CN105563305A - 一种工作台微调机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种工作台微调机构,其包括后板,连接板,传导块以及前板;连接板、传导块位于后板与前板之间;后板的下部设置有磁铁座,电磁铁安装在磁铁座上;后板中部设置有气囊,后板上部设置有上板;连接板上部设置有连接板长槽,连接板下部设置有缺口,缺口与电磁铁的安装位置对应;连接板通过上板连接簧片与上板连接,连接板通过传导块连接簧片与传导块连接,前板固定在传导块上;后板与前板的端部设置有前后板连接簧片。本发明提供的工作台微调机构应用于晶片的研磨领域,其部件之间柔性连接,采用磁场作为部件微动主控措施,气囊作为辅助控制措施,该结构简单紧凑、布局合理,部件微量调整精度高,有效防止晶片损失,提高晶片研磨加工质量。

Description

一种工作台微调机构
技术领域
本发明涉及研磨加工技术领域,尤其涉及一种工作台微调机构。
背景技术
集成电路使用的半导体晶片需要初始切割成型,由于现有技术的限制,切割而成的半导体晶片的边缘会出现不平整的缺陷。为提高晶片的质量,需要对晶片的表面进行研磨抛光处理。
在研磨抛光时,需要研磨抛光机;研磨抛光机上的研磨盘与晶片采用柔性机构连接,其接触压力可调。常见的柔性机构由气缸控制,该柔性机构存在以下问题:
(一)其结构复杂,控制操作繁琐;
(二)其通过气压控制部件运动,调节精度低;
(三)其结构柔性差,致使晶片破损的几率较高。
发明内容
本发明的目的是针对上述技术问题,提供一种工作台微调机构,其结构柔性好、调节精度高,以实现研磨盘的精确控制,有效防止晶片损失,提高晶片研磨加工质量。
本发明的技术方案:
为解决上述技术问题,本发明提供一种工作台微调机构,该工作台微调机构包括后板,连接板,传导块以及前板。
其中,连接板、传导块位于后板与前板之间;后板的下部设置有磁铁座,电磁铁安装在磁铁座上;后板中部设置有气囊,后板上部设置有上板;连接板上部朝向前板的一侧设置有连接板长槽,连接板下部朝向后板的一侧设置有缺口,缺口与电磁铁的安装位置对应;连接板朝向后板的一侧通过上板连接簧片与上板连接,连接板朝向前板的一侧通过传导块连接簧片与传导块连接,前板固定在传导块上;后板与前板的端部设置有前后板连接簧片。
进一步地,所述的前后板连接簧片、上板连接簧片、传导块连接簧片为弹簧钢片,其厚度为1~2mm。
进一步地,所述的磁铁座上设置有两个平行的长方形卡槽,其两侧由压块固定在后板上;所述的电磁铁为环形,其固定在平行的长方形卡槽中。
进一步地,所述的连接板为不锈钢,其下部朝向后板的一侧设置有缺口;缺口与电磁铁之间的距离为15mm,连接板的固定位置在电磁铁的磁场范围内。
进一步地,所述的气囊位于后板与连接板之间。
进一步地,所述的上板连接簧片的一端由螺钉固定在连接板的上部,其另一端由螺钉固定在上板上。
进一步地,所述的传导块连接簧片的一端由螺钉固定在连接板的上部,其另一端由螺钉固定在传导块上。
一种上述的工作台微调机构使用方法,包括以下步骤:
S1,电磁铁通电,电磁铁吸引连接板向后摆动,连接板通过传导块连接簧片与传导块连接,与传导块连接的前板向下运动;
S2,调节电磁铁通电电流,控制前板向下运动的幅度,从而带动前板上研磨头的运动;
S3,气囊通气,气囊伸长,推动连接板反向向前摆动,连接板通过传导块连接簧片与传导块连接,与传导块连接的前板向上微调,从而带动前板上研磨头的运动;
S4,调节气囊的通气量,控制前板向前运动的幅度,从而带动前板上研磨头的运动。
进一步地,电磁铁、气囊可分别作用控制前板上研磨头的运动,也可以相互作用控制前板上研磨头的运动。
本发明有益效果:
本发明提供的一种工作台微调机构应用于晶片的研磨领域,其部件之间柔性连接,采用磁场作为部件微动主控措施,气囊作为辅助控制措施,该结构简单紧凑、布局合理,部件微量调整精度高,有效防止晶片损失,提高晶片研磨加工质量。
附图说明
图1是本发明结构剖视图;
图2是本发明结构示意图;
图3是本发明结构爆炸图;
图4是本发明之电磁铁固定示意图;
图5是本发明之连接板结构示意图;
图6是本发明之传导板结构示意图;
图7是本发明之上板结构示意图;
图8是本发明在研磨设备安装示意图。
其中:
1.后板,2.磁铁座,3.电磁铁,4.气囊,5.连接板,6.传导块,7.前板,8.上板,9.前后板连接簧片,10.上板连接簧片,11.传导块连接簧片,12.压块,13.连接板长槽,14.传导块凸台,15.上板固定孔,16.上板凸台,17.传导块连接簧片固定孔。18.缺口。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明的一种工作台微调机构进行详细说明:
图1-2所示一种工作台微调机构包括后板1,连接板5,传导块6以及前板7;连接板5、传导块6位于后板1与前板7之间。
后板1中部设置有气囊4,气囊4位于后板1与连接板5之间;后板1上部设置有上板8;所述的连接板5为不锈钢,连接板5上部朝向前板7的一侧设置有连接板长槽13,连接板5下部朝向后板1的一侧设置有缺口18,缺口18与电磁铁3的安装位置对应,两者之间的距离为15mm;连接板5朝向后板1的一侧通过上板连接簧片10与上板(8)连接,连接板5朝向前板7的一侧通过传导块连接簧片11与传导块6连接,前板7固定在传导块6上。
后板1与前板7的端部设置有前后板连接簧片9。所述的上板连接簧片10的一端由螺钉固定在连接板5的上部,其另一端由螺钉固定在上板8上;所述的传导块连接簧片11的一端由螺钉固定在连接板5的上部,其另一端由螺钉固定在传导块6上。图3是本发明结构爆炸图。
图4是电磁铁固定示意图,后板1的下部设置有磁铁座2,磁铁座2上设置有两个平行的长方形卡槽,其两侧由压块12固定在后板1上;电磁铁3为环形,其固定在平行的长方形卡槽中。
图5是连接板结构示意图,连接板5为不锈钢,连接板5上部朝向前板7的一侧设置有连接板长槽13,连接板5下部朝向后板1的一侧设置有缺口18,缺口18与电磁铁3的安装位置对应;连接板长槽13内设置有传导块连接簧片固定孔;连接板长槽13的对应一侧设置有上板连接簧片固定孔。
图6是传导块结构示意图,其上设置有传导块凸台14,传导块凸台14上设置有传导块连接簧片固定孔;传导块凸台14的对应一侧设置有传导块固定孔。
图7是上板结构示意图,其上设置有上板固定孔15及上板凸台16,上板凸台16上设置有上板连接簧片固定孔。
所述的前后板连接簧片9、上板连接簧片10、传导块连接簧片11为弹簧钢片,其厚度为1~2mm;上述的上板连接簧片固定孔及传导块连接簧片固定孔包括四个固定孔、位于四个固定孔中心的定位孔,其中定位孔用于连接销的固定,用于预定位上板连接簧片10、传导块连接簧片11。
一种上述的工作台微调机构使用方法,包括以下步骤:
S1,电磁铁3通电,电磁铁3吸引连接板5向后摆动,连接板5通过传导块连接簧片11与传导块6连接,与传导块6连接的前板7向下运动;
S2,调节电磁铁3通电电流,控制前板7向下运动的幅度,从而带动前板7上研磨头的运动;
S3,气囊4通气,气囊4伸长,推动连接板5反向向前摆动,连接板5通过传导块连接簧片11与传导块6连接,与传导块6连接的前板7向上微调,从而带动前板7上研磨头的运动;
S4,调节气囊4的通气量,控制前板7向前运动的幅度,从而带动前板7上研磨头的运动。
电磁铁3、气囊4可分别作用控制前板7上研磨头的运动,也可以相互作用控制前板7上研磨头的运动。
本发明所述的工作台调整机构应用于在晶片研磨领域,图8是本发明在研磨设备安装示意图,后板1固定在机器底座上,前板7连接有研磨头。电磁铁3为主调节部件,电磁铁3通电后吸引连接板5向后摆动,连接板5通过传导块连接簧片11与传导块6连接,前板7固定在传导块6上,从而带动前板7向下运动;调节电磁铁3通电电流的大小,可控制前板7向下运动的幅度,从而带动研磨头的运动。
气囊4为反作用辅助调节,气囊4通气后伸长,推动连接板5反向向前摆动,连接板5通过传导块连接簧片11与传导块6连接,前板7固定在传导块6上,从而带动前板7向上微调,从而带动研磨头的运动;调节气囊4的通气量,可控制前板7向前运动的幅度,从而带动研磨头的运动。
本发明由连接板5上固定的电磁铁3和气囊4相互作用,通过簧片的变形,带动连接板5产生相对运动,通过传导块6传递给前板7,使前板7产生向上或向下的微量位移,从而调整固定在前板7上的研磨头的运动,控制研磨头与晶片之间的压力。
电磁铁3、气囊4也可以单独作用控制前板7上的研磨头的运动,从而控制研磨头与晶片之间的压力。传导块6距连接板长槽13底部之间的平行距离为5mm,此距离与传导块连接簧片11的变形空间有关;连接板5右侧距离上板1的平行距离为7mm,此距离与上板连接簧片10的变形空间有关。
所述的工作台调整机构主要作用使微调,控制接触压力,控制精度约为0.5N,其也可应用于晶片的抛光领域。
本发明提供的一种工作台微调机构应用于晶片的研磨领域,其部件之间柔性连接,采用磁场作为部件微动主控措施,气囊作为辅助控制措施,该结构简单紧凑、布局合理,部件微量调整精度高,有效防止晶片损失,提高晶片研磨加工质量。
本发明不局限于上述实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种工作台微调机构,包括后板(1),连接板(5),传导块(6)以及前板(7);连接板(5)、传导块(6)位于后板(1)与前板(7)之间;其特征在于,后板(1)的下部设置有磁铁座(2),电磁铁(3)安装在磁铁座(2)上;后板(1)中部设置有气囊(4),后板(1)上部设置有上板(8);连接板(5)上部朝向前板(7)的一侧设置有连接板长槽(13),连接板(5)下部朝向后板(1)的一侧设置有缺口(18),缺口(18)与电磁铁(3)的安装位置对应;连接板(5)朝向后板(1)的一侧通过上板连接簧片(10)与上板(8)连接,连接板(5)朝向前板(7)的一侧通过传导块连接簧片(11)与传导块(6)连接,前板(7)固定在传导块(6)上;后板(1)与前板(7)的端部设置有前后板连接簧片(9)。
2.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的前后板连接簧片(9)、上板连接簧片(10)、传导块连接簧片(11)为弹簧钢片,其厚度为1~2mm。
3.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的磁铁座(2)上设置有两个平行的长方形卡槽,其两侧由压块(12)固定在后板(1)上;所述的电磁铁(3)为环形,其固定在平行的长方形卡槽中。
4.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的连接板(5)为不锈钢,其下部朝向后板(1)的一侧设置有缺口(18);缺口(18)与电磁铁(3)之间的距离为15mm。
5.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的气囊(4)位于后板(1)与连接板(5)之间。
6.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的上板连接簧片(10)的一端由螺钉固定在连接板(5)的上部,其另一端由螺钉固定在上板(8)上。
7.根据权利要求1所述的工作台微调机构,其特征在于,所述的传导块连接簧片(11)的一端由螺钉固定在连接板(5)的上部,其另一端由螺钉固定在传导块(6)上。
8.一种权利要求1~7中任意一项所述的工作台微调机构使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,电磁铁(3)通电,电磁铁(3)吸引连接板(5)向后摆动,连接板(5)通过传导块连接簧片(11)与传导块(6)连接,与传导块(6)连接的前板(7)向下运动;
S2,调节电磁铁(3)通电电流,控制前板(7)向下运动的幅度,从而带动前板(7)上研磨头的运动;
S3,气囊(4)通气,气囊(4)伸长,推动连接板(5)反向向前摆动,连接板(5)通过传导块连接簧片(11)与传导块(6)连接,与传导块(6)连接的前板(7)向上微调,从而带动前板(7)上研磨头的运动;
S4,调节气囊(4)的通气量,控制前板(7)向前运动的幅度,从而带动前板(7)上研磨头的运动。
9.根据权利要求8所述的工作台微调机构使用方法,其特征在于,电磁铁(3)、气囊(4)可分别作用控制前板(7)上研磨头的运动;两者也可以相互作用控制前板(7)上研磨头的运动。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107378670A (zh) * 2017-08-14 2017-11-24 海盐孚邦机械有限公司 一种柱塞套生产专用端面磨平机的磨平装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244327A (ja) * 1985-08-22 1987-02-26 Hitachi Ltd 位置調整装置
JPH1080840A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Tsugami Corp 工作機械の位置決め装置
CN1222430A (zh) * 1997-11-05 1999-07-14 阿普莱克斯公司 带有用于支承抛光垫的密封流体腔的抛光工具
CN2925725Y (zh) * 2006-05-23 2007-07-25 深圳市创唯星自动化设备有限公司 多功能的高度调节机构
CN101905433A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 昭进半导体设备(上海)有限公司 晶圆背磨机的磨头调节机构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244327A (ja) * 1985-08-22 1987-02-26 Hitachi Ltd 位置調整装置
JPH1080840A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Tsugami Corp 工作機械の位置決め装置
CN1222430A (zh) * 1997-11-05 1999-07-14 阿普莱克斯公司 带有用于支承抛光垫的密封流体腔的抛光工具
CN2925725Y (zh) * 2006-05-23 2007-07-25 深圳市创唯星自动化设备有限公司 多功能的高度调节机构
CN101905433A (zh) * 2009-06-03 2010-12-08 昭进半导体设备(上海)有限公司 晶圆背磨机的磨头调节机构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107378670A (zh) * 2017-08-14 2017-11-24 海盐孚邦机械有限公司 一种柱塞套生产专用端面磨平机的磨平装置

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