CN105557079A - 用于服务器机架的服务器插箱 - Google Patents

用于服务器机架的服务器插箱 Download PDF

Info

Publication number
CN105557079A
CN105557079A CN201480046176.9A CN201480046176A CN105557079A CN 105557079 A CN105557079 A CN 105557079A CN 201480046176 A CN201480046176 A CN 201480046176A CN 105557079 A CN105557079 A CN 105557079A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
subrack
housing
installing rack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480046176.9A
Other languages
English (en)
Inventor
洛伦斯·舍尔霍恩
弗里德里希·凯勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH filed Critical Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH
Publication of CN105557079A publication Critical patent/CN105557079A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439—Back panel mother boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于服务器机架的服务器插箱(SE)，该服务器插箱包括具有插箱基座(GB)的插箱壳体(EG)。该服务器插箱还包括安装架装置，其布置在插箱壳体(EG)内部、插箱基座(GB)上并基本上延伸跨过插箱壳体(EG)的整个宽度。另外，该服务器插箱包括印制电路板(LP)，特别是背板或中间板，其以压入配合方式基本上垂直于壳体基座(GB)地被固定在安装架装置上，并以互锁方式被布置在壳体基座(GB)上，因此印制电路板(LP)机械地加固了安装箱装置并且加固了插箱壳体(EG)。

Description

用于服务器机架的服务器插箱
技术领域
本发明涉及一种用于服务器机架的服务器插箱，其具有包括壳体基座和安装架装置(installationcagedevice)的插箱壳体。
背景技术
服务器机架一般包括以插入模块的形式插入到服务器机架的一个或多个服务器框架中的多个服务器。这里，服务器插箱通常包括一个或多个处理器和存储器芯片以及插入部件，例如硬盘存储器驱动器。这里，插入部件通常能够分别从服务器插箱或服务器机架的前侧接入，并且可插入到服务器插箱的一个或多个安装架内。
发明内容
本发明基于的目的之一在于提供一种以简单的构造和高机械稳定性为特点的用于服务器机架的服务器插箱。
该目的是通过独立权利要求的特征而实现的。优选实施方式在从属权利要求中进行描述。
本发明公开了一种用于服务器机架的服务器插箱，其包括插箱壳体，该插箱壳体具有壳体基座。该服务器插箱还包括安装架装置，其布置在插箱壳体内、壳体基座上并基本上延伸跨过该插箱壳体的整个宽度。该服务器插箱还包括印制电路板，特别是背板或中间板(midplane)，其以压入配合方式固定在安装架装置上以基本上与壳体基座垂直，并以形状配合方式布置在壳体基座上，以使得印制电路板机械地加固安装架装置且实现插箱壳体的加固。
例如，安装架装置通常用于容置多个插入部件例如硬盘驱动器，由此在安装架装置并且因此在插箱壳体的壳体基座上施加了很重的重量。为了使插箱壳体和安装架装置的设计实施方式尽可能达到节省空间，使用了相对薄的金属薄片面板作为壳体部件，因此安装架装置的变形并且因此壳体基座的变形由于重量而增大。
由于印制电路板以压入配合方式被固定在服务器插箱中的安装架装置上，因此安装架装置被内在地加固。特别是，这里，印制电路板被以压入配合方式固定在安装架装置上的多个横向区域内。安装架装置因而形成跨过插箱壳体的整个宽度的加固单元，因此基本上可以防止壳体基座的变形。印制电路板通常地由稳定的印制电路板材料制造，以使得所述印制电路板能够吸收所形成的弯曲和/或重力。
由于印制电路板以压入配合方被附接到安装架装置，因此可以省去例如用于分别加固插入壳体或安装架装置的、由金属材料制造的附加的支撑支架。基于所描述的设计实施方式，可以在维持其机械稳定性的同时降低其重量和生产成本。另外，在服务器插箱中的插入部件或其他部件的组装期间提供了改进的操作，这是因为在服务器插箱的插箱壳体内存在更多的可用安装空间。
某些插箱通常要求印制电路板是所谓热插拔的(其中插入部件可以在工作期间交换或替换)。例如，硬盘驱动器可以插入安装架装置并且可以通过直接的插头连接来形成其与印制电路板的接触。该印制电路板需要吸收在插入期间形成的力并将所述力传递到插箱壳体，以使得印制电路板在插入部件的插入方向上不会变形并损坏。为此，印制电路板附加地以形状配合方式被布置在壳体基座上，以防止印刷电路板在插入方向上变形。
根据一个实施方式，安装架装置具有两个或多个安装架，特别是硬盘架，其中印制电路板以压入配合方式以使得印制电路板机械地连接到安装架并加固安装架(EK)的方式被固定在安装架装置上。因此，安装架相互加固并形成单元。这分别防止了安装架或者该单元本身的变形，及因此防止了壳体基座的变形。
根据另一实施方式，印制电路板以压入配合方式被固定在壳体基座上。因此，印制电路板也以机械可靠的方式被固定在壳体基座上。另外，保证了更高的机械稳定性，特别是相对于印制电路板在插入部件的插入方向上的变形。
根据另一实施方式，印制电路板以形状配合方式被布置在安装架装置上。印制电路板因此不仅以压入配合方式还以形状配合方式被固定在安装架装置上，因此可以实现附加的加固。附加地，改进或简化了安装架装置上的印制电路板的组件，这是因为压入配合或形状配合的组件比例如通过螺纹连接的单纯的压入配合的组件更简单。特别地，由于附加的形状配合特性，螺纹连接的部件可以省去。
根据另一实施方式，壳体基座具有用于以形状配合方式接收印制电路板的下侧的至少一个凹槽和/或引导通道。因此，为印制电路板和壳体基座之间的形状配合特性提供了简单结构的可能性。此类形状配合特性的设计实施方式通常是简单的几何形状因此易于生产和组装。
根据另一实施方式，印制电路板以形状配合方式被布置在插箱壳体的两个相对的壳体壁上，其被布置成垂直于壳体基座。因此，更加促进了插箱壳体中的印制电路板的机械固定。
根据另一设计实施方式，壳体壁在每个中具有用于以形状配合方式容置所述印制电路板的至少一个凹槽和/或至少一个通道导引。此类形状配合特性的设计实施方式通常是简单的几何形状并因此易于生产和组装。
根据另一设计实施方式，安装架装置具有一个或多个销，特别是导销或螺旋销，其被配置成以形状配合方式接合到印制电路板的一个或多个相应开口。螺旋销或导销保证了如何实现印制电路板和安装架装置之间的形状配合特性的简单可能性。为此，螺旋销或导销仅仅旋入或插入安装架装置，以使得形状配合方式的印制电路板能够推压或插入到螺旋销或导销上。
另外的设计实施方式在下文的一个示例实施方式的详细说明中被公开。
附图说明
下面，将参照附图，通过示例实施方式来更加细致地描述本发明，其中：
图1示出了服务器插箱的透视示意图；以及
图2示出了从后看去的服务器插箱的平面图。
具体实施方式
图1和图2示出了用于服务器机架的服务器插箱SE。服务器插箱SE具有插箱壳体EG，插箱壳体EG具有壳体基座GB、左壳体壁GWL以及右壳体壁GWR。相对于壳体基座GB，两个壳体壁GWL和GWR在法线方向上弯曲90°。
多个安装架EK被布置在插箱壳体EG的内部，出于清晰的原因未示出插箱壳体EG的壳体盖。安装架EK还可以被称作安装架装置。这里，安装架EK位于服务器插箱SE的前侧VS的区域内。示例实施方式中的安装架EK包括硬盘驱动器(未示出)。可替选地，也可以将其他插入部布置或组装在安装架EK内。硬盘驱动器或插入部件可以分别从服务器插箱SE的前侧VS接入，并且也可以沿插入方向ER分别引入或插入安装架EK中。印制电路板LP被附加地布置在服务器插箱SE的内部。出于清晰地原因而未示出操作服务器插箱所需的其余的部件。
印制电路板直接并以压入配合(force-fitting)方式被分别固定到安装架EK或安装架装置的后侧RS。在示例实施方式中，印制电路板LP以螺纹连接SV的方式被拧到每个安装架EK。可替选地，其他机械连接技术也是可设想和可能的。这里，印制电路板在安装架EK的侧向区域中被拧到安装架EK。特别是，印制电路板在安装架EK的远离壳体基座GB的上侧区域中被拧到安装架EK。印制电路板LP跨过插箱壳体EG的整个宽度地被分别连接到安装架EK或与安装架装置连接。
另外，印制电路板LP以形状配合方式被布置在每个安装架EK上。为此，印制电路板LP中包含通过其引导销D的多个开口OE。这里，销D以机械固定方式被固定在安装架EK上，例如被拧到安装架EK上。这里，销D被分别布置在安装架EK或安装架装置的侧向区域上，特别是面向壳体基座GB的下侧区域上。可替选地，其他设计实施方式，例如啮合在印制电路板LP的开口中的金属凸耳也是可能的。
印制电路板LP机械地连接安装架EK并因此在印制电路板LP的纵向范围上加固安装架EK。这意味着安装架EK相对于壳体基座GB的法线方向上的变形DB而被加固，在图2的二维图中示意性地示出了从左至右或从左壳体壁GWL至右壳体壁GWR的所述变形DB。该加固是必需的，因此预防了由于布置在安装架EK内部的硬盘驱动器的重量而导致的壳体基座GB的变形。安装架EK通常由在硬盘驱动器的重量下很容易弹性形变的薄金属板而制造。因此，出现了以示意图形式示出的变形DB，特别是当服务器插箱SE插入到服务器机架中时导致问题。
多个服务器插箱通常被在服务器机架中布置成紧密地一层堆叠在另一层上方，从而在服务器插箱SE的插入过程中位于下面的服务器插箱会由于变形DB而损坏。其原因在于，由于壳体基座GB的变形，整个服务器插箱SE的高度将会大于最大高度，并且壳体基座GB在插入期间将会接触到其下方的服务器插箱SE。除了对下方的服务器损坏，插入本身也会遇到更多阻力。
在根据图1、图2的示例实施方式中，通过印制电路板LP防止了变形DB，因此重力通过印制电路板LP方式被补偿。可以省去附加部件，例如配备在插箱壳体EG的左壳体壁GWL和右壳体壁GWR之间的例如金属制成的支撑支架。
应当指出的是，如果在印制电路板LP和安装架EK之间建立了足够的压入配合的连接，该形状配合特征是可替选地非强制性要求的。仅仅需要加以注意的事实在于，安装架装置分别通过形状配合特性或者压入配合特性跨过插箱壳体EG的整个宽度被机械地加固，或者每个安装架EK通过印制电路板LP而机械地连接。
为了能够在硬盘驱动器和印制电路板LP之间建立直接接触，例如所谓热插拔，印制电路板LP附加地以形状配合方式布置在壳体基座GB上。为此，在壳体基座上布置以形状配合方式容置印制电路板的下侧US的凹槽N或其他类型的导引装置，例如通道导引(gateguide)。因此保护了印制电路板LP本身使其不在插入部件的插入方向上变形。
在一个替选实施方式中(未示出)，印制电路板LP还能够以压入配合方式被机械地固定在壳体基座GB上，例如通过螺纹连接。这进一步有助于将印制电路板LP机械地并且可靠地固定在插箱壳体EG中。
在另一个替选实施方式中(未示出)，印制电路板LP被置在插箱壳体的左壳体壁和/或右壳体壁上。这可以通过附加的凹槽或通道导引实现。此类布置在力吸收方面附加地支撑印制电路板LP，因此被印制电路板LP吸收的插入方向ER上的力可以能够经由插箱壳体EG而被释放。
附图标记列表
D销
DB变形
EG插箱壳体
EK安装架
ER插入方向
GB壳体基座
GWL左壳体壁
GWR右壳体壁
LP印制电路板
N凹槽
OE开口
RS后侧
SE服务器插箱
SV螺纹连接
US下侧
VS前侧

Claims (8)

1.一种用于服务器机架的服务器插箱(SE)，包括：
-具有壳体基座(GB)的插箱壳体(EG)；
-安装架装置，被布置在所述插箱壳体(EG)内、所述壳体基座(GB)上并且基本上延伸跨过所述插箱壳体(EG)的整个宽度；以及
-印制电路板(LP)，特别是背板或中间板，以压入配合方式被固定在所述安装架装置上以基本上垂直于所述壳体基座(GB)，并且以形状配合方式布置在所述壳体基座(GB)上，以使得该印制电路板(LP)机械地加固所述安装架装置并且实现所述插箱壳体(EG)的加固。
2.根据权利要求1所述的服务器插箱(SE)，其中所述安装架装置具有两个或多个安装架(EK)，其中所述印制电路板(LP)以压入配合方式、以使得所述印制电路板(LP)机械地连接所述安装架(EK)并加固所述安装架(EK)的方式被固定在所述安装架装置上。
3.根据权利要求1或2所述的服务器插箱(SE)，其中所述印制电路板(LP)以压入配合方式被固定在所述壳体基座(GB)上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的服务器插箱(SE)，其中所述印制电路板(LP)以形状配合方式被布置在所述安装架装置上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的服务器插箱(SE)，其中所述壳体基座(GB)具有用于以形状配合方式容置所述印制电路板(LP)的下侧(US)的至少一个凹槽(N)和/或至少一个通道导引。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的服务器插箱(SE)，其中所述印制电路板(LP)以形状配合方式被布置在所述插箱壳体(EG)的两个相对的壳体壁(GWL，GWR)上，所述两个相对的壳体壁被布置成与所述壳体基座(GB)基本垂直。
7.根据权利要求6所述的服务器插箱，其中所述壳体壁(GWL，GWR)在每个中具有用于以形状配合方式容置所述印制电路板(LP)的至少一个凹槽和/或至少一个通道导引。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的服务器插箱，其中所述安装架装置具有一个或更多个销(D)，特别是导销和/或螺旋销，其被配置成以形状配合方式啮合在所述印制电路板(LP)的一个或更多个相应开口(OE)中。
CN201480046176.9A 2013-08-23 2014-07-23 用于服务器机架的服务器插箱 Pending CN105557079A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013109164.4 2013-08-23
DE102013109164.4A DE102013109164A1 (de) 2013-08-23 2013-08-23 Servereinschub für ein Serverrack
PCT/EP2014/065852 WO2015024728A1 (de) 2013-08-23 2014-07-23 Servereinschub für ein serverrack

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105557079A true CN105557079A (zh) 2016-05-04

Family

ID=51212876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480046176.9A Pending CN105557079A (zh) 2013-08-23 2014-07-23 用于服务器机架的服务器插箱

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20160205802A1 (zh)
EP (1) EP3036980B1 (zh)
JP (1) JP6146540B2 (zh)
CN (1) CN105557079A (zh)
DE (1) DE102013109164A1 (zh)
WO (1) WO2015024728A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107920446A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 通用电气公司 用于由支架总成支撑的电子设备的电力连接器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016101335A1 (de) 2016-01-26 2017-07-27 Fujitsu Ltd. Anordnung zum Festlegen einer Einschubbaugruppe, Einbaukäfig sowie Montageverfahren
WO2019113136A1 (en) 2017-12-04 2019-06-13 Vapor IO Inc. Modular data center
CN110392506B (zh) * 2018-04-17 2020-11-03 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 服务器机架
CN112181066B (zh) * 2019-07-01 2022-12-06 纬联电子科技(中山)有限公司 电子装置及其机箱

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1173714A (zh) * 1996-06-26 1998-02-18 阿尔卑斯电气株式会社 柔性电路板安装结构及采用该结构的记录复制装置
US20030206398A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-06 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a backplane in a chassis

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4454566A (en) * 1981-11-27 1984-06-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heat removal from cabinets housing electronic equipment
JPH0661666A (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 Fujitsu Ltd シェルフのバックボード補強構造
US5394305A (en) * 1993-12-23 1995-02-28 Charles Industries, Ltd. Card Cages for electronic modules
US5579204A (en) * 1994-08-05 1996-11-26 Emc Corporation Disk carrier assembly
US5557506A (en) * 1995-03-31 1996-09-17 Alantec Expandable data processing chassis and method of assembly thereof
US5816673A (en) * 1996-10-11 1998-10-06 Sauer; James P. Computer chassis assembly
US5808876A (en) * 1997-06-20 1998-09-15 International Business Machines Corporation Multi-function power distribution system
US6014319A (en) * 1998-05-21 2000-01-11 International Business Machines Corporation Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly
US6256208B1 (en) * 1998-10-07 2001-07-03 Ati Technologies, Inc. Adaptable expansion card with a multi-position daughter card and method therefore
US6058011A (en) * 1999-02-12 2000-05-02 Compaq Computer Corporation Computer chassis with integrated cooling features
US6208522B1 (en) * 1999-02-12 2001-03-27 Compaq Computer Corp. Computer chassis assembly with a single center pluggable midplane board
US6239984B1 (en) * 1999-08-12 2001-05-29 3Com Corporation Backplane circuit board for an electronic chassis
US6480391B1 (en) * 2000-01-12 2002-11-12 International Business Machines Corporation Modular cage for an electronic component
US6487089B1 (en) * 2000-03-20 2002-11-26 International Business Machines Corporation Enhanced arrangement for securing two mating components together
US6599134B1 (en) * 2000-06-02 2003-07-29 Frank Duarte Transverse backplane
US6707686B2 (en) * 2001-02-28 2004-03-16 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card
US6940730B1 (en) * 2001-02-28 2005-09-06 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications chassis and card
EP1466510B1 (en) * 2001-08-10 2017-09-27 Oracle America, Inc. Server blade
US6580616B2 (en) * 2001-10-16 2003-06-17 Hewlett-Packard Company Multiple circuit board adapter
US20030099100A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Baker John W. Adaptive module for housings
US6611433B1 (en) * 2002-06-05 2003-08-26 Quanta Computer Inc. Motherboard module
US6853551B2 (en) * 2002-06-28 2005-02-08 Gnp Computers, Inc. Telecommunication chassis
US6847521B2 (en) * 2003-01-03 2005-01-25 Dell Products L.P. PCB as a structural component and internal chassis alignment
US7054163B2 (en) * 2003-11-13 2006-05-30 Adc Telecommunications, Inc. Multi-interface patch panel system
US7453706B2 (en) * 2003-11-13 2008-11-18 Adc Telecommunications, Inc. Module with interchangeable card
US7079381B2 (en) * 2004-01-07 2006-07-18 International Business Machines Corporation System and method for aligning and supporting interconnect systems
US7282640B2 (en) * 2004-03-23 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device housing and systems and methods for forming same
US7193845B2 (en) * 2005-01-24 2007-03-20 Lsi Logic Corporation Removable cage for a computer chassis
US7170749B2 (en) * 2005-04-11 2007-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrical apparatus and connector holder for electrical apparatus
US7570486B2 (en) * 2006-04-25 2009-08-04 Dell Products L.P. Backplane securing device for an information handling system
US7554815B2 (en) * 2006-05-31 2009-06-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Resilient clip for circuit board
US7440262B2 (en) * 2006-12-06 2008-10-21 Adc Telecommunications, Inc. Modular power distribution system and methods
US7490993B2 (en) * 2007-02-16 2009-02-17 Xyratex Technology Limited Adapter for an optical printed circuit board, an optical printed circuit board and a method of connecting an adapter to an optical printed circuit board
US8009438B2 (en) * 2007-03-29 2011-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server infrastructure having independent backplanes to distribute power and to route signals
US20090296322A1 (en) * 2008-06-02 2009-12-03 Universal Scientific Industrial Co., Ltd Case unit for storage device
US20090323274A1 (en) * 2008-06-26 2009-12-31 Lanner Electronics Inc. Server
WO2010138824A2 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 Microblade, Llc Microtca device
CN102053661B (zh) * 2009-10-27 2013-12-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种主板及其上的继电器装置
CN102053669B (zh) * 2009-10-28 2013-03-27 英业达股份有限公司 服务器机箱布局结构
CN103853285A (zh) * 2012-12-07 2014-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备机箱及其硬盘背板固定装置
US9274548B2 (en) * 2013-03-01 2016-03-01 Seagate Technology Llc Electronic apparatus comprising backplane and methods of assembling and disassembling

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1173714A (zh) * 1996-06-26 1998-02-18 阿尔卑斯电气株式会社 柔性电路板安装结构及采用该结构的记录复制装置
US20030206398A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-06 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a backplane in a chassis

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107920446A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 通用电气公司 用于由支架总成支撑的电子设备的电力连接器
CN107920446B (zh) * 2016-10-11 2020-12-04 Abb电力电子公司 用于由支架总成支撑的电子设备的电力连接器
US11212936B2 (en) 2016-10-11 2021-12-28 Abb Power Electronics Inc. Power connector for electronic equipment supported by a rack assembly
US11419236B2 (en) 2016-10-11 2022-08-16 Abb Power Electronics Inc. Power connector for electronic equipment supported by a rack assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20160205802A1 (en) 2016-07-14
DE102013109164A1 (de) 2015-02-26
WO2015024728A1 (de) 2015-02-26
JP2016528643A (ja) 2016-09-15
EP3036980A1 (de) 2016-06-29
EP3036980B1 (de) 2018-10-10
JP6146540B2 (ja) 2017-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105557079A (zh) 用于服务器机架的服务器插箱
US9179572B2 (en) Server
KR100708749B1 (ko) 회로 기판 고정 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈
CN1983111B (zh) 用于安装电路板的系统和方法
CN108445977B (zh) 机壳结构
US20050236548A1 (en) Plasma television, flat panel display fixing structure, flat panel television, and method of assembling flat panel television
KR100515325B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
US8228669B2 (en) Layout structure of server chassis
CN103108518A (zh) 电子设备
CN102856705B (zh) 具备连接器的模块及模块所包含的连接器
CN106879222B (zh) 冷却装置
US11627682B2 (en) Rack-mounted device and electronic apparatus
TWI707625B (zh) 電子裝置
CN103730743A (zh) 电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板
US8042986B2 (en) Backlight module
KR100955056B1 (ko) 기판조립체
US20090034216A1 (en) Low profile dimm board
US8243450B2 (en) Electronic apparatus
US20090303190A1 (en) Touch-sensitive display device
CN213518115U (zh) 一种具有补强结构的背板支架
CN106287486A (zh) 车灯固定结构及其安装方法
CN105357870A (zh) 一种基于模块化结构的印制电路板及相应的母板安装方法
CN217562023U (zh) 测试平台
US20110317376A1 (en) Mounting device for printed circuit board
CN215735191U (zh) 一种域控制器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170420

Address after: Kanagawa

Applicant after: Fujitsu Ltd.

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160504