CN105546987A - 一种高导热碳化硅砖 - Google Patents

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蒋玉清
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    • F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
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Abstract

本发明公开了一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的1条底边和1条腰设有凸起，所述砖体的另1底边和另1条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。

Description

一种高导热碳化硅砖
技术领域
本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种高导热碳化硅砖。
背景技术
随着曼海明炉生产硫酸钾装量的日益完善，数量逐年增多，节能，环保显得较为重要。炉顶砖壁原为75~125mm，中间空腔处厚度为60~75mm，砖的两面温差较大，结构密封性能也较差，极大地浪费了能源。
发明内容
发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高导热碳化硅砖。
技术方案：为了达到上述发明目的，本发明具体是这样来完成的：一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的1条底边和1条腰设有凸起，所述砖体的另1底边和另1条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。
其中，所述砖体表面设有空腔。
其中，所述砖体两侧表面均设有空腔。
有益效果：本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明侧视图；
图3为本发明的底部视图；
图4为本发明的组装示意图。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示，本发明公开的一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体1，所述砖体1的1条底边和1条腰设有凸起21、22，所述砖体1的另1底边和另1条腰设有凹槽31、32，且底边上的凸起21、凹槽31能够相互卡合，腰上的凸起22和凹槽32能够相互卡合，所述砖体1两侧表面均设有空腔4。

Claims (3)

1.一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体（1），其特征在于，所述砖体（1）的1条底边和1条腰设有凸起（21、22），所述砖体（1）的另1底边和另1条腰设有凹槽（31、32），且底边上的凸起（21）、凹槽（31）能够相互卡合，腰上的凸起（22）和凹槽（32）能够相互卡合。
2.根据权利要求1所述的高导热碳化硅砖，其特征在于，所述砖体（1）表面设有空腔（4）。
3.根据权利要求1所述的高导热碳化硅砖，其特征在于，所述砖体（1）两侧表面均设有空腔（4）。
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