CN105529354B - 一种亮度均匀的发光照明屏及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板，所述透明导电基板和封装盖板之间通过光固化密封介质实现连接，所述引线区域设有具有透明底部的凹陷部，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。该亮度均匀的发光照明屏体通过在引线区域设置金属辅助引线和若干凹陷部，光线穿过凹陷部的底部使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与引线区域实现密封连接，同时金属辅助引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的发光照明屏体。

Description

一种亮度均匀的发光照明屏及其制备方法

技术领域

本发明涉及有机电致发光照明技术领域，具体是一种改善发光均匀性的照明屏体及其制备方法。

背景技术

在有机电致发光器件(OLED，Organic Light-Emitting Diode)中，有机发光层和电极在潮湿和氧气的环境中，由于水氧作用会引起阴极脱落，而且有机材料变质，从而影响有机发光器件的使用寿命。为解决该问题，通常采用玻璃盖封装或薄膜封装等方式来保护有机发光层。

现有有机发光器件中，ITO电极具有好的透光率，且工艺成熟，而广泛应用，然而随着OLED发光面积增大，ITO电极的方块电阻急剧增加，导致大面积OLED照明屏体的发光均匀性变差。为了尽可能地减小ITO电极的电阻，会在作为主电极引线的全部或部分ITO上覆盖金属辅助引线，通常选择钼铝钼(Mo/Al/Mo)金属引线。然而，由于Mo/Al/Mo层不透光，当从透明导电基板面(即远离封装的一侧)进行紫外光照射时，UV胶部分被Mo/Al/Mo层挡住而不能被照射，无法固化，影响封装效果。现有的方法是从正反面分别照射，以使密封胶充分固化，增加了工艺难度。

CN100530277C中公开OLED显示屏体线电阻被降低且玻璃衬底和封盖之间的粘合度被增强的方法，其反电极和密封剂之间的交叉点形成格状且反电极被形成为多边形、十字形或圆形中的一种或至少两种的组合形式。但是在显示用OLED面板中，电极引线的宽度一般在μm量级，电极之间的缝隙也在μm量级，当反电极刻蚀成格状时，易造成电极缝隙刻蚀不净，产生列连，大大降低产品的良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有照明屏体发光不均匀的问题，从而提供一种亮度均匀的发光照明屏体，该亮度均匀的发光照明屏体通过在引线区域设置金属辅助引线和若干凹陷部，光线穿过凹陷部的底部使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与引线区域实现密封连接，同时金属辅助引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的发光照明屏体。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板域，所述透明导电基板包括发光区域和封装区域，所述的封装区域设有引线区域，所述透明导电基板和封装盖板之间通过光固化密封介质实现连接，所述光固化密封介质的一端与透明导电基板的封装区域连接，另一端与所述封装盖板连接，所述引线区域内具有透明底部的凹陷部，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。

所述透明导电基板包括基板和设置在所述基板域上的第一透明电极层，所述透明导电基板的封装区域设置有辅助电极层，所述的凹陷部在垂直于透明导电基板的方向贯穿所述辅助电极层，使所述第一透明电极层裸露。

透明导电基板的封装区域还设置有金属辅助引线，所述凹陷部设置在所述金属辅助引线和发光区域之间，所述凹陷部与所述金属辅助引线之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部与所述发光区域之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm。

所述凹陷部的横截面积为封装区域横截面积的30％-90％，所述凹陷部的宽度为0.5-1.5mm，相邻所述凹陷部之间的间距为1-2mm。所述封装区域的宽度为2-3mm，金属辅助引线的宽度为1-2mm。

所述凹陷部的横截面为圆形、长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。

所述的引线区域与所述发光区域之间设置有绝缘膜层，所述的引线区域的横截面积小于所述封装区域的横截面积。

所述的发光区域堆叠设置有有机发光层和第二电极层。

一种所亮度均匀的发光照明屏体的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

S1、在透明导电基板的引线区域沉积辅助电极层，刻蚀所述辅助电极层形成金属辅助引线域和凹陷部域，所述凹陷部域位于金属辅助引线和发光区域之间，所述凹陷部贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层裸露；在所述的引线区域靠近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层域；

S2、在透明导电基板上的发光区域上蒸镀有机发光层和阴极层；

S3、在封装盖板与所述封装区域相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部内；

S4、通过紫外光照射使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域实现密封连接。

所述步骤S4中紫外光垂直照射所述透明导电基板的封装区域使光固化密封介质固化。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明的亮度均匀的发光照明屏体，通过在引线区域设置具有透明底部的凹陷部，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部内，位于透明导电基板和封装盖板之间的光固化密封介质以及填充在所述凹陷部内的光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。由于凹陷部的底部为第一透明电极层，从透明导电基板的外侧进行照射时，光线能够穿过所述透明导电基板使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，同时使所述透明导电基板和封装盖板之间的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域实现密封连接，因此只需要单面照射即可使光固化密封介质固化，工艺简单可靠。

本发明的亮度均匀的发光照明屏体的透明导电基板的引线区域设置有辅助电极层，所述辅助电极层经刻蚀形成金属辅助引线和凹陷部，所述凹陷部位于金属辅助引线和发光区域之间，金属辅助引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的发光照明屏体。

由于在辅助电极区域设置多个凹陷槽，在透明导电基板和密封基板压合过程中，凹陷槽可以防止光固化密封介质向发光区域扩散，有效避免光固化密封介质对OLED器件的侵蚀。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中，

图1为本发明亮度均匀的发光照明屏示意图；

图2为本发明透明导电基板俯视图；

图3为本发明第一应用例的结构示意图；

图4为本发明第二应用例的的结构示意图；

图中附图标记表示为：

100-透明导电基板，101-发光区域，102-封装区域，103-凹陷部，104-正极引线，105-负极引线，106-金属辅助引线，107封装盖板，108-光固化密封介质，109-第一透明电极层，110-引线区域，111-绝缘膜层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或透明导电基板被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。

如图1和图2所示，本发明的一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板107，所述的封装区域102设有引线区域110，所述透明导电基板包括发光区域101和封装区域102，所述透明导电基板和封装盖板107之间通过光固化密封介质108实现连接，所述光固化密封介质108的一端与透明导电基板的封装区域102连接，另一端与所述封装盖板连接，所述引线区域110设有具有透明底部的凹陷部103，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部103内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。

所述透明导电基板包括基板100和设置在所述基板100上的第一透明电极层109(阳极)，所述透明导电基板的封装区域102设置有辅助电极层，所述的凹陷部103在垂直于透明导电基板的方向贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层109裸露。所示第一透明电极层109同正极引线104和负极引线105与外界电压电气连接。

透明导电基板的封装区域102还设置有金属辅助引线106，所述凹陷部103设置在所述金属辅助引线106和发光区域101之间，所述凹陷部103与所述金属辅助引线106之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部103与所述发光区域101之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm。

所述凹陷部103的横截面积为封装区域102横截面积的30％-90％。

所述凹陷部103的宽度为0.5-1.5mm。相邻所述凹陷部103之间的间距为1-2mm。所述封装区域102的宽度为2-3mm，金属辅助引线106的宽度为1-2mm。所述凹陷部103的横截面为圆形、长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。

所述的引线区域110与所述发光区域101之间设置有绝缘膜层111，所述的引线区域110的横截面积小于所述封装区域102的横截面积。

所述的发光区域101堆叠设置有有机发光层和第二电极层，所示有机发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，所示发光层可以为红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层、白光发光层、黄光发光层中的一种或多种。

一种所述亮度均匀的发光照明屏体的制备方法，包括下属步骤：

S1、在透明导电基板的封装区域102划分出引线区域110，所述引线区域与所述发光区域邻接设置且覆盖一部分封装区域102，在所述引线区域102的上方沉积辅助电极层，然后采用光刻方式刻蚀辅助电极层形成正极引线104、负极引线105、金属辅助引线106和凹陷部103，所述凹陷部103位于金属辅助引线106和发光区域101之间，所述凹陷部贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层裸露；在所述的引线区域(110)靠近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层111；

S2、在透明导电基板上的发光区域101上蒸镀有机发光层和阴极层；

S3、在封装盖板107与所述封装区域102相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板107与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部103内；

S4、通过紫外光照射使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域102实现密封连接。具体是采用紫外光在透明导电基板的外侧垂直照射所述透明导电基板的封装区域使光固化密封介质固化。

应用例

如图3和图4所示，本应用例的照明屏体为圆形照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板107，透明导电基板包括基板100和设置在所述基板100上的第一透明电极层109(阳极)。所述透明导电基板包括圆形的发光区域101和圆环形的封装区域102，所述封装区域102上设有引线区域，所述的引线区域设有辅助电极层，刻蚀所述辅助电极层形成正极引线104、负极引线105、金属辅助引线106和凹陷部103，所述凹陷部103贯穿所述辅助电极层式所述第一透明电极层109裸露。所述的凹陷部的横截面为图3所示的扇环形，作为可替换的方式，其横截面也可以为图4所示的圆形，或者为长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。

所述的发光区域101堆叠设置有机发光层和第二电极层，所示有机发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，所示发光层可以为红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层、白色发光层、黄色发光层中的一种或多种。

为防止第一电极层(ITO)上毛刺击穿发光区域的有机发光层，在沉积有机发光层之前在所述的引线区域和所述发光区域之间设置绝缘膜层，所述的绝缘膜层为由高分子聚合物形成，如聚酰亚胺、聚丙烯酸树脂类高分子材料。所述辅助电极层为Mo/Al/Mo层，所述第一透明电极层109同正极引线104和负极引线105与外界电压电气连接。

所述金属辅助引线106的形状可以为任意形状，如图3所示的圆形，图4所示的圆滑的曲线等，只要是能够补充第一透明电极层(阳极ITO)的电阻导致的屏体亮度降低问题都可实现本发明目的。

图3和图4中的显示屏体的所述封装区域102的宽度d₁为2-3mm，金属辅助引线106的宽度为1-2mm。所述凹陷部103设置在所述金属辅助引线106和发光区域101之间，凹陷部103的宽度为0.5-1.5mm。相邻所述凹陷部103之间的间距为1-2mm。凹陷部103与所述金属辅助引线106之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部103与所述发光区域101之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm。所述凹陷部103的横截面积为封装区域102横截面积的30％-90％。

所述透明导电基板和封装盖板107之间通过光固化密封介质108实现连接，所述光固化密封介质108的一端与透明导电基板的封装区域102连接，另一端与所述封装盖板连接。

本应用例的亮度均匀的发光照明屏体通过在引线区域设置辅助电极层Mo/Al/Mo层，经刻蚀形成金属辅助引线和若干凹陷部，光线能够穿过凹陷部的底部使填充在凹陷部内的光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与引线区域实现密封连接，同时金属辅助引线可以有效解决由于第一透明电极层(阳极)的电阻使屏体亮度降低的问题，从而获得亮度均匀的亮度均匀的发光照明屏体。

封装时在封装盖板107与所述封装区域102相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板107与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，压合过程中部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部103内；所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板(107)，所述透明导电基板包括发光区域(101)和封装区域(102)，所述的封装区域(102)设有引线区域(110)，所述透明导电基板和封装盖板(107)之间通过光固化密封介质(108)实现连接，所述光固化密封介质(108)的一端与透明导电基板的封装区域(102)连接，另一端与所述封装盖板连接，其特征在于，

所述引线区域(110)内具有透明底部的凹陷部(103)，部分所述光固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内，所述光固化密封介质在光线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。

2.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所述透明导电基板包括基板(100)和设置在所述基板(100)上的第一透明电极层(109)，所述透明导电基板的封装区域设置有辅助电极层，所述的凹陷部(103)在垂直于透明导电基板的方向贯穿所述辅助电极层使所述第一透明电极层(109)裸露。

3.根据权利要求2所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：透明导电基板的封装区域还设置有金属辅助引线(106)，所述凹陷部(103)设置在所述金属辅助引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部(103)与所述金属辅助引线(106)之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm，所述凹陷部(103)与所述发光区域(101)之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm。

4.根据权利要求3所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所述凹陷部(103)的横截面积为封装区域(102)横截面积的30％-90％。

5.根据权利要求4所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所述凹陷部(103)的宽度为0.5-1.5mm。

6.根据权利要求5所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，相邻所述凹陷部(103)之间的间距为1-2mm。

7.根据权利要求6所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述封装区域(102)的宽度为2-3mm，金属辅助引线(106)的宽度为1-2mm。

8.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述凹陷部(103)的横截面为圆形、长方形、曲线和/或直线围成的封闭图形中的一种或其中几种的组合。

9.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所述的引线区域(110)与所述发光区域(101)之间设置有绝缘膜层(111)，所述的引线区域(110)的横截面积小于所述封装区域(102)的横截面积。

10.根据权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所述的发光区域(101)堆叠设置有有机发光层和第二电极层。

11.一种权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

S1、在透明导电基板的引线区域(110)沉积辅助电极层，刻蚀所述辅助电极层形成金属辅助引线(106)和凹陷部(103)，所述凹陷部(103)位于金属辅助引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部贯穿所述辅助电极层使第一透明电极层裸露；在所述的引线区域(110)靠近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层(111)；

S2、在透明导电基板上的发光区域(101)上蒸镀有机发光层和阴极层；

S3、在封装盖板(107)与所述封装区域(102)相对应的区域涂覆光固化密封介质，将封装盖板(107)与透明导电基板的对位压合使二者密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内；

S4、通过紫外光照射使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖板与封装区域(102)实现密封连接。

12.根据权利要求11所述亮度均匀的发光照明屏体制备方法，其特征在于，所述步骤S4中紫外光垂直照射所述透明导电基板的封装区域使光固化密封介质固化。