CN105509932B - 压力传感器与测试器件以及相关方法 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及压力传感器与测试器件以及相关方法。压力传感器用于定位在结构内。压力传感器可以包括具有响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路的压力传感器集成电路(IC)。压力传感器可以包括在其中具有凹陷、耦合到压力传感器IC的支撑体，使得压力传感器IC在压力传感器IC受到外部压力时向凹陷内弯曲。
Description
技术领域
本公开涉及电子器件领域，并更为具体地涉及压力传感器及相关方法。
背景技术
在固体结构中，特别是在例如桥梁、建筑物、隧道、铁轨、安全壳壁、大坝、路堤、管线以及城市运输线的地下结构等的承重结构中，在许多点监测如压力、温度和机械应力等的重要参数是重要的。这样的监测被周期地或连续地执行，并且在结构的初始阶段以及寿命期间均是有利的。
出于这一目的，在该领域的方法包括基于电子传感器的电子监测的应用，其能够以低成本提供良好的性能。通常，将这样的器件应用到待被监测的结构的表面上，或者应用到结构中已预见的凹陷内部的并能从外部访问的表面上。
然而，这样的器件无法彻底地检测待被监测的结构内的参数，为了评估结构的质量、安全性、老化、对变化的大气状况的反应等，了解结构内的参数可能是有用的。此外，这样的器件仅可以在结构已被构建之后应用。因此，它们无法评估可能的初始缺陷。
在Yamashita等人的美国专利号6,950,767中公开了针对这些需求的方法，其提供了一种完全被包含(即，“被掩埋”)在材料(例如，钢筋混凝土)内的电子监测器件，根据该电子监测器件来制造待被监测的结构。更加具体地，被掩埋在结构中的器件是由不同的部分组成的、包封在单一容器中的整个系统，不同的部分组装到衬底上(诸如，集成电路、传感器、天线、电容器、电池、存储器、控制单元)，并且此外制作在通过由金属连接制成的电连接连接在一起的不同芯片中。
Yamashita等人的美国专利号6,950,767的系统还包括具有与电源相关的功能的子系统，例如，在通过电磁波从外部接收能量的情况中的整流器，或用于在内部生成电源的其自身的电池。应当注意到，旨在初始“嵌入”在建筑材料(例如，随后将固化的液态混凝土)中并然后保持“掩埋”在固体结构中的监测系统承受临界条件，例如，可能甚至为几百个大气压力的极高压力。还存在其他由于例如水分渗透而引起的能够损坏系统的随时间的磨损。
诸如在Yamashita等人的美国专利号6,950,767中公开的，系统的潜在缺点来源于系统为复杂系统这一事实，即使它们被封闭在封装中，并且因此在面临系统在其中工作的操作条件时，系统可能被损坏。特别地，封装的各个部分之间的电互连可能是脆弱的。
此外，在封装中设置有允许传感器检测相关参数“窗口”，其对于可能的湿度渗透可能成为弱点。此外，涂覆材料中的裂缝或瑕疵可能使得水分穿透到封装内部并引起短路。除水分之外，诸如潜在的腐蚀酸性物质之类的其他物质也可以渗透。总之，尽管针对所述的使用而设计系统，但如在Yamashita等人的美国专利号6,950,767的系统的可靠性由于这样的(尽管小型化的)系统的结构的复杂性而具有局限性。
发明内容
总地来说，一种用于定位在结构内的传感器可以包括压力传感器IC，压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路。压力传感器可以包括在其中具有凹陷、耦合到压力传感器IC的支撑体，使得在压力传感器受到外部压力时，压力传感器向凹陷内弯曲。
更具体地，压力传感器IC可以包括耦合到收发器电路用于接收射频(RF)能量的导电天线迹线。例如，凹陷在形状上可以是梯形的。
在一些实施例中，压力传感器可以进一步包括在压力传感器IC与支撑体之间的玻璃粉键合层。此外，支撑体可以包括限定凹陷并且包括耦合到收发器电路的附加导电天线迹线的第一层，以及邻近第一层的第二层。
在其他实施例中，压力传感器可以进一步包括至少一个衬底，至少一个衬底邻近压力传感器IC并且包括耦合到收发器电路的附加导电天线迹线。至少一个衬底可以包括从压力传感器IC向外横向延伸的柔性衬底。附加导电天线迹线可以围绕压力传感器IC。支撑体可以包括例如陶瓷材料、玻璃材料以及硅材料中的至少一种。
另一方面涉及一种用于至少一个被测压力传感器的测试器件。至少一个被测压力传感器被定位在结构内并且可以包括压力传感器IC以及在其中具有凹陷、耦合到压力传感器IC的支撑体，压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路以及耦合到压力传感器电路的收发器电路。测试器件可以包括：被配置为向至少一个被测压力传感器的支撑体施加压力的探测块；以及被配置为向至少一个被测压力传感器的压力传感器IC施加压力以及生成RF能量以激活至少一个被测压力传感器的无线卡。
至少一个被测压力传感器可以包括多个被测压力传感器，并且测试器件可以进一步包括耦合到无线卡并被配置为将无线卡邻近相应的被测压力传感器定位的接合部。在一些实施例中，无线卡可以包括：被配置为向至少一个被测压力传感器的压力传感器IC施加压力的刚性压件(rigid press)、被配置为生成RF能量以激活至少一个被测压力传感器的导电天线迹线、以及耦合到刚性压件并承载导电天线迹线的衬底。
此外，刚性压件与衬底可以是一体的。备选地，刚性压件与衬底是横向间隔开的。在一些实施例中，刚性压件具有弯曲的表面。测试器件可以进一步包括无线卡与至少一个压力传感器之间的可变形层。
一种方法用于制作定位在结构内的压力传感器。该方法可以包括：提供压力传感器IC，压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路。该方法可以包括形成在其中具有凹陷的支撑体，支撑体耦合到压力传感器IC，使得压力传感器IC在压力传感器IC受到外部压力时向凹陷内弯曲。
另一方面涉及一种针对至少一个被测压力传感器来操作测试器件的方法。至少一个被测压力传感器可以被定位在结构内，并且包括压力传感器IC以及在其中具有凹陷、耦合到压力传感器IC的支撑体，压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路。该方法可以包括：使用测试器件的探测块来向至少一个被测压力传感器的支撑体施加压力，以及使用测试器件的无线卡以向至少一个被测压力传感器的压力传感器IC施加压力，以及生成RF能量以激活至少一个被测压力传感器。
附图说明
图1是根据本公开的压力传感器的截面图的示意图。
图2是根据本公开的压力传感器的另一实施例的截面图的示意图。
图3是根据本公开的压力传感器的又一实施例的截面图的示意图。
图4是根据本公开的压力传感器的另一实施例的截面图的示意图。
图5是图4的压力传感器的俯视平面图的示意图。
图6是图4的压力传感器的另一实施例的俯视平面图的示意图。
图7和图8是根据本公开的、晶片级的压力传感器的实施例的俯视平面图的示意图。
图9A和图9B是根据本公开的、用于压力传感器的测试器件的截面图的示意图。
图10是根据本公开的、测试器件的另一实施例的截面图的示意图。
图11是根据本公开的、测试器件的另一实施例的截面图的示意图。
图12是根据本公开的、测试器件的另一实施例的截面图的示意图。
图13是根据本公开的、测试器件的另一实施例的截面图的示意图。
图14是根据本公开的、测试器件的另一实施例的截面图的示意图。
图15是根据本公开的、测试器件的又一实施例的截面图的示意图。
图16是图14的测试器件的另一截面图的示意图。
具体实施方式
现将参考附图在下文中更加全面地描述本公开，附图中示出了本公开的若干实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施并且不应当被解释为限于本文中所述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将变得透彻且完整，并将向本领域的技术人员全面地传达本公开的范围。相同的附图标记在全文中指代相同的元件，并且上撇号标记被用于指示备选实施例中的相似元件。
首先参考图1，现描述了根据本公开的压力传感器20。压力传感器20用于定位在结构内。例如，如上面所讨论的，压力传感器20可以在建造期间被嵌入到混凝土子结构中。压力传感器20说明性地包括压力传感器IC 21，其包括响应于弯曲的压力传感器电路22(例如，压阻或压电压力传感器电路装置)，和耦合到压力传感器电路(说明性地与压力传感器电路22间隔开，但在一些实施例中可以与压力传感器电路集成)的收发器或转发器电路23。压力传感器IC 21说明性地包括承载压力传感器22和收发器电路23的衬底28，以及在衬底上的介电层29。例如，压力传感器IC 21可以具有100微米的厚度，用来例如测量高压力，例如500个大气压或更高。
压力传感器20说明性地包括在其中具有凹陷26、耦合到压力传感器IC 21的支撑体25，使得压力传感器IC在压力传感器IC受到外部压力的情况下向凹陷内弯曲或变形。此外，压力传感器IC 21说明性地包括导电天线迹线24a-24b，导电天线迹线24a-24b耦合到收发器电路23用于接收RF能量(或更为一般地，电磁波)并由介电层29承载。有利地，介电层29将导电天线迹线24a-24b绝缘并降低在它们靠近/邻近建筑材料(例如，混凝土)的情况下会发生的电磁损耗。
在说明性实施例中，凹陷26在形状上是梯形的，但其他诸如矩形或圆形之类的形状也是可能的。有利地，通过增加压力传感器IC中的压阻或压电元件的参数的变化，凹陷26增强了由于施加的力所导致的压力传感器IC 21的变形。凹陷26与外界环境封闭以保护压力传感器和收发器电路22、23。此外，由于封闭的凹陷压力大幅低于结构中的外部压力，压力传感器IC 21将弯曲或弯弓(bow)(用虚线示出)到凹陷26中。
支撑体25可以包括例如陶瓷材料、玻璃材料以及硅材料中的至少一种。在一些实施例中，支撑体25由具有与硅(或其他半导体材料)类似的杨氏模量的材料制成。另外，考虑到集成在压力传感器IC21中的导电天线迹线24a-24b的存在，该材料可以是绝缘体。在支撑体25包括硅的实施例中，硅可以具有高电阻率以降低由涡流(Eddy current)导致的功率损耗，例如硅可以没有被掺杂(本征半导体)。
一种方法用于制作定位在结构内的压力传感器。该方法可以包括提供压力传感器IC 21，压力传感器IC 21包括响应于弯曲的压力传感器电路22，和耦合到压力传感器电路的收发器电路23。该方法可以包括形成在其中具有凹陷26、耦合到压力传感器IC 21的支撑体25，使得压力传感器IC在压力传感器IC受到外部压力时向凹陷内弯曲。
一般地，该方法可以包括在半导体晶片上制作多个压力传感器20、测试每个压力传感器以及形成用于压力传感器的凹陷26。例如，可以使用刻蚀、钻孔或激光来执行凹陷26的形成。
现另外参考图2，现描述了压力传感器20'的另一实施例。在压力传感器20'的该实施例中，已在上面参照图1讨论的那些元件被给予了上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例的不同之处在于该压力传感器20'进一步包括在压力传感器IC 21'与支撑体25'之间的玻璃粉键合层27'。在该实施例中，压力传感器IC21'在放置在支撑体25'上之前被切割。玻璃粉键合层27'可以由绝缘层代替以降低涡流并改善性能。
现另外参考图3，现描述了压力传感器20”的另一实施例。压力传感器20”的该实施例中，已在上面参照图1讨论的那些元件被给予了两个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例的不同之处在于该压力传感器20”说明性地包括支撑体25”，其包括限定凹陷26”的第一层31”和邻近第一层的第二层32”。第一层31”包括耦合到外部系统(未示出)以及电磁耦合到导电天线迹线24a”-24b”的附加导电天线迹线33a”-33b”。在Pagani等人的公开号为2013/0342186、转让给本申请的受让人的美国专利申请中公开了外部系统的示例，该专利申请的内容通过引用被整体合并于此。例如，多层支撑体25”可以包括陶瓷材料，因为其包括附加导电天线迹线33a”-33b”。在该实施例中，由于压力传感器20”是刚性的，因此围绕压力传感器20”'的建筑材料在放置后将贯穿压力传感器施加均衡的压力。
现另外参考图4至图5，现描述了压力传感器20”'的另一实施例。在压力传感器20”'的该实施例中，已在上面参照图1讨论的那些元件被给予了三个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例的不同之处在于该压力传感器20”'说明性地包括围绕压力传感器IC 21”'的衬底34a”'-34b”'以及在其间限定的间隙67”'。衬底34a”'-34b”'包括介电层35a”'-35b”'，以及电磁耦合到导电天线迹线24a”'-24b”'的附加导电天线迹线36a”'-36b”'，导电天线迹线24a”'-24b”'电耦合到收发器电路23”'。
衬底34a”'-34b”'可以包括从压力传感器IC 21”'向外横向延伸的柔性衬底。在该实施例中，附加导电天线迹线36a”'-36b”'说明性地围绕压力传感器IC 21”'，并且衬底34a”'-34b”'围绕压力传感器IC。在该实施例中，当衬底34a”'-34b”'包括具有较低杨氏模量的柔性材料时，围绕压力传感器20”'的建筑材料将在压力传感器IC 21”'上施加集中的压力，由此增加了其中的压阻或压电元件的变化。
现另外参考图6，现描述了压力传感器20””的另一实施例。在压力传感器20””的该实施例中，已在上面参照图4至图5讨论的那些元件被给予了四个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例的不同之处在于该压力传感器20””说明性地包括向外延伸(基本上垂直于衬底)并超出衬底34””的支撑体25””。导电天线迹线24a””-24b””在支撑体25””的端部之间延伸并被布置在相对的第一和第二回路(例如，在所图示的实施例中的正方形)中。第一回路在由附加导电天线迹线36a””-36b””限定的类似的回路内，并且第二回路围绕压力传感器IC 21””。
现另外参考图7和图8，示出了包括多个压力传感器20a-20d的圆形和正方形的晶片37、38。有利地，可以利用晶片级加工技术来制造压力传感器20a-20d。其他诸如矩形或多边形之类的晶片形状是可能的。
现另外参考图9A至图9B，现描述了根据本公开的测试器件40。测试器件40用于测试一个或多个压力传感器20a-20c，即，存在至少一个被测压力传感器。在说明性实施例中示出的被测压力传感器20a-20c与图1中公开的压力传感器类似，但应当意识到，可以利用测试器件40来测试其他压力传感器。
测试器件40说明性地包括被配置为向被测压力传感器20a-20c的支撑体25a-25c施加压力的探测块41，以及被配置为向所述至少一个被测压力传感器的压力传感器IC21a-21c施加压力，以及生成RF能量以激活所述被测压力传感器的无线卡44。无线卡44耦合到自动测试设备(ATE)(未示出)，并且探测块41可以是探测器设备(未示出)的一部分。
在该说明性实施例中，无线卡44说明性地包括基底46，以及用于分别向压力传感器IC 21a-21c施加压力的多个刚性压件45a-45c。如可能最好地在图9B中可见的，探测块41说明性地包括基底43，以及将向上的力64施加到压力传感器20a-20c的支撑体25a-25c上的刚性衬底42。在一些实施例中，无线卡44可以包括分别在基底46和多个刚性压件45a-45c之间的多个负载单元。负载单元用于测量施加在被测压力传感器20a-20c的压力传感器IC21a-21c上的压力。尽管未示出，但刚性压件45a-45c包括用于激活被测压力传感器20a-20c并与它们交换信息的多个导电天线迹线。此外，刚性压件45a-45c可以包括用于支撑体25的相同的材料。
在测试期间，无线卡44利用RF能量激活被测压力传感器20a-20c。被测压力传感器20a-20c传输被检测到的压力值，并且测试器件40将所接收的值与由探测块41施加的已知的压力进行比较。此外，探测块41具有规定的已知温度值，并且这也可以在测试期间变化。
另一方面涉及一种针对至少一个被测压力传感器20a-20c来操作测试器件40的方法。至少一个被测压力传感器20a-20c可以被定位在结构内，并且包括压力传感器IC 21a-21c以及在其中具有凹陷26a-26c、耦合到压力传感器IC的支撑体25a-25c，压力传感器IC21a-21c包括响应于弯曲的压力传感器电路22，以及耦合到压力传感器电路的收发器电路23。该方法可以包括使用所述测试器件40的探测块41来向所述至少一个被测压力传感器20a-20c施加压力，以及使用所述测试器件的无线卡44以向至少一个被测压力传感器的压力传感器IC 21a-21c施加压力，以及生成RF能量以激活至少一个被测压力传感器。
现另外参考图10，现描述了测试器件40'的另一个实施例。在该测试器件40'的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40'具有探测块41'，探测块41'说明性地包括在基底43'和刚性衬底42'之间的负载单元48'。
此外，测试器件40'说明性地包括耦合到无线卡44'且被配置为将无线卡邻近相应的被测压力传感器20a'-20c'定位的接合部47'。在一些实施例中，接合部47'可以包括球形接合部以确保刚性压件45'和压力传感器IC 21a'-21c'具有平行的表面，由此避免了系统测量误差。
现另外参考图11，现描述了测试器件40”的另一个实施例。在该测试器件40”的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了双上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40”测试作为图3的压力传感器20”的变形的压力传感器20”。该压力传感器20”说明性地包括支撑体25”，支撑体25”是细长的并远离压力传感器IC21”横向延伸，并且包括穿过其延伸的附加导电天线迹线33a”-33d”。
在该实施例中，无线卡44”说明性地包括被配置为向被测压力传感器20”的压力传感器IC 21”施加压力的刚性压件45”，被配置为生成RF能量以激活被测压力传感器的导电天线迹线50a”-50b”，以及耦合到刚性压件并承载导电天线迹线的衬底49”。刚性压件45”和衬底49”横向间隔开，从而准确地施加压力和RF能量以激活贯穿压力传感器20”的导电天线迹线。
现另外参考图12，现描述了测试器件40”'的另一个实施例。在测试器件40”'的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了三个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40”'将衬底和刚性压件组合在组合结构49”'中，即，刚性压件和衬底是一体的。在该实施例中，衬底49”'可以由陶瓷材料的多层结构形成。有利地，衬底49”'可以支撑导电过孔以耦合导电天线迹线50a”'-50b”'但提供足够牢固/坚固(杨氏模量充分)能够施加适应压力的结构。此外，衬底49”'可以向在电路装置的对侧上的压力传感器IC 21”'施加压力，由此降低了将其损坏的机会。
现另外参考图13，现描述了测试器件40””的另一个实施例。在测试器件40””的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了四个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40””说明性地包括围绕刚性压件45””的衬底49a””-49b””。
现另外参考图14和图16，现描述了测试器件40””'的另一个实施例。在测试器件40””'的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了五个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40””'说明性地包括无线卡44””'和被测压力传感器20a””'-20c””'之间的可变形层65””'。可变形层65””'可以包括聚酰亚胺(Kapton)、特氟龙(Teflon)、箔层或纸层中的一种或多种，并且可以保证相等和平坦的接触。
现另外参考图15，现描述了测试器件40”””的另一个实施例。在测试器件40”””的该实施例中，已在上面参照图9A至图9B讨论的那些元件被给予了六个上撇号标记并且大多数在本文中不需要进一步的讨论。该实施例与先前的实施例不同之处在于该测试器件40”””说明性地包括弯曲的表面51”””。弯曲的表面51”””施加对应于凹陷26”””形状的应力。弯曲的表面51”””可以包括用于刚性压件45”””相同的材料或具有比用于刚性压件45”””的材料小的杨氏模量的材料。
受益于前述描述以及相关联的附图中所呈现的教导的本领域的技术人员将注意到本公开的许多修改和其他实施例。因此，可以理解，本公开并不限于所公开的特定实施例，并且修改以及实施例旨在被包括在随附的权利要求书的范围内。
Claims (26)
1.一种用于定位在结构内的压力传感器，所述压力传感器包括：
压力传感器集成电路IC，包括承载响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到所述压力传感器电路的收发器电路的衬底；
在其中具有凹陷的支撑体，耦合到所述压力传感器IC，使得所述压力传感器IC在所述压力传感器IC受到外部压力时向所述凹陷内弯曲；以及
至少一个衬底，邻近所述压力传感器IC并且包括从所述压力传感器IC向外横向延伸的柔性衬底，
其中所述压力传感器IC进一步包括布置在所述衬底和所述支撑体之间的介电层；以及
其中所述介电层包括导电天线迹线，所述导电天线迹线耦合到所述收发器电路用于接收射频RF能量。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述凹陷在形状上是梯形的。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，进一步包括在所述压力传感器IC与所述支撑体之间的玻璃粉键合层。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述支撑体包括限定所述凹陷并且包括耦合到所述收发器电路的附加导电天线迹线的第一层，以及邻近所述第一层的第二层。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述至少一个衬底包括耦合到所述收发器电路的附加导电天线迹线。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述导电天线迹线定义第一回路和第二回路，所述第二回路围绕所述压力传感器IC，并且其中所述附加导电天线迹线定义第三回路，所述第一回路在所述第三回路内。
7.根据权利要求5所述的压力传感器，其中所述附加导电天线迹线围绕所述压力传感器IC。
8.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述支撑体包括陶瓷材料、玻璃材料以及硅材料中的至少一种。
9.一种用于至少一个被测压力传感器的测试器件，所述至少一个被测压力传感器被定位在结构内并且包括压力传感器集成电路IC，在其中具有凹陷、耦合到所述压力传感器IC的支撑体，以及邻近所述压力传感器IC并且包括从所述压力传感器IC向外横向延伸的柔性衬底，所述压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路，以及耦合到所述压力传感器电路的收发器电路，所述测试器件包括：
探测块，被配置为向所述至少一个被测压力传感器的所述支撑体施加压力；以及
无线卡，被配置为
向所述至少一个被测压力传感器的所述压力传感器IC施加压力，以及
生成射频RF能量以激活所述至少一个被测压力传感器。
10.根据权利要求9所述的测试器件，其中所述至少一个被测压力传感器包括多个被测压力传感器；并且所述测试器件进一步包括接合部，所述接合部耦合到所述无线卡并被配置为将所述无线卡邻近相应的被测压力传感器定位。
11.根据权利要求9所述的测试器件，其中所述无线卡包括：
刚性压件，被配置为向所述至少一个被测压力传感器的所述压力传感器IC施加压力；
导电天线迹线，被配置为生成RF能量以激活所述至少一个被测压力传感器；以及
衬底，耦合到所述刚性压件并承载所述导电天线迹线。
12.根据权利要求11所述的测试器件，其中所述刚性压件与所述衬底是一体的。
13.根据权利要求11所述的测试器件，其中所述刚性压件与所述衬底横向间隔开。
14.根据权利要求11所述的测试器件，其中所述刚性压件具有弯曲的表面。
15.根据权利要求9所述的测试器件，进一步包括在所述无线卡与所述至少一个压力传感器之间的可变形层。
16.一种用于制作定位在结构内的压力传感器的方法，所述方法包括：
提供压力传感器集成电路IC，所述压力传感器集成电路包括承载响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到所述压力传感器电路的收发器电路的衬底；
形成在其中具有凹陷的支撑体，所述支撑体耦合到所述压力传感器IC，使得所述压力传感器IC在所述压力传感器IC受到外部压力时向所述凹陷内弯曲；以及
形成邻近所述压力传感器IC的至少一个衬底，所述至少一个衬底包括从所述压力传感器IC向外横向延伸的柔性衬底，
其中所述压力传感器IC进一步包括布置在所述衬底和所述支撑体之间的介电层；以及
其中所述介电层包括耦合到所述收发器电路用于接收射频RF能量的导电天线迹线。
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括将所述凹陷形成为在形状上为梯形。
18.根据权利要求16所述的方法，进一步包括在所述压力传感器IC与所述支撑体之间形成玻璃粉键合层。
19.根据权利要求16所述的方法，其中所述支撑体包括限定所述凹陷并包括耦合到所述收发器电路的附加导电天线迹线的第一层，以及邻近所述第一层的第二层。
20.根据权利要求16所述的方法，其中所述至少一个衬底包括耦合到所述收发器电路的附加导电天线迹线。
21.一种针对至少一个被测压力传感器来操作测试器件的方法，所述至少一个被测压力传感器被定位在结构内，并且包括压力传感器集成电路IC，在其中具有凹陷、耦合到所述压力传感器IC的支撑体，以及邻近所述压力传感器IC并且包括从所述压力传感器IC向外横向延伸的柔性衬底，所述压力传感器IC包括响应于弯曲的压力传感器电路，和耦合到所述压力传感器电路的收发器电路，所述方法包括：
使用所述测试器件的探测块来向所述至少一个被测压力传感器施加压力；以及
使用所述测试器件的无线卡以执行如下操作：
向所述至少一个被测压力传感器的所述压力传感器IC施加压力，以及
生成射频RF能量以激活至少一个被测压力传感器。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述至少一个被测压力传感器包括多个被测压力传感器；并且所述测试器件进一步包括接合部，所述接合部耦合到所述无线卡并被配置为将所述无线卡邻近相应的被测压力传感器定位。
23.根据权利要求21所述的方法，进一步包括：
使用所述无线卡的刚性压件来向所述至少一个被测压力传感器的所述压力传感器IC施加压力；以及
使用所述无线卡的导电天线迹线来生成RF能量以激活所述至少一个被测压力传感器。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述刚性压件和所述衬底是一体的。
25.根据权利要求23所述的方法，其中所述刚性压件和所述衬底横向间隔开。
26.根据权利要求23所述的方法，其中所述刚性压件具有弯曲的表面。
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