CN105506721B - 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法 - Google Patents

一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105506721B
CN105506721B CN201510942014.XA CN201510942014A CN105506721B CN 105506721 B CN105506721 B CN 105506721B CN 201510942014 A CN201510942014 A CN 201510942014A CN 105506721 B CN105506721 B CN 105506721B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
chrome
gravure printing
printing roller
resistance rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510942014.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105506721A (zh
Inventor
郝贵龙
张晓文
贾玉林
张朝辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN YUNCHENG PLATE-MAKING Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN YUNCHENG PLATE-MAKING Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN YUNCHENG PLATE-MAKING Co Ltd filed Critical DONGGUAN YUNCHENG PLATE-MAKING Co Ltd
Priority to CN201510942014.XA priority Critical patent/CN105506721B/zh
Publication of CN105506721A publication Critical patent/CN105506721A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105506721B publication Critical patent/CN105506721B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
    • B41N1/06—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for relief printing or intaglio printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • C25D3/10—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium characterised by the organic bath constituents used

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及凹印制版技术领域，具体涉及一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。本发明的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。

Description

一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法
技术领域
本发明涉及凹印制版技术领域，具体涉及一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法。
背景技术
现有镀铬工艺技术由于其导电机构的限制，电流效率低，为10%-15%，铬沉积速率0.3um/min（35分钟镀10um），镀铬电流一般需要65-70A，耗电量大，且铬沉积不牢固，不耐磨；为提高版辊的耐印率，一般会采用提高铬层厚度（15-17um）、增加铬层硬度（820-850HV）等方法，但提高铬层厚度、增加硬度后，会有印刷效果浅、铬层沉积不牢固等问题相继产生。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，该方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。
本发明的另一目的在于提供一种凹印版辊，该版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。具体地，将阴极（版辊）装设在“U”型阳极的“U”型空腔内，由于采用“U”型阳极，电流可以从版辊的左侧、右侧、左下方和右下方等流入版辊，改变了传统的阳极电流只能从版辊的左侧和右侧流入版辊，增强了导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率。
本发明的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。
优选的，所述电镀时铬的沉积速率为0.4-0.6μm/min。
电镀后得到的镀铬层的厚度为10-15μm。镀铬层的厚度不宜过厚或过薄，本发明通过将镀铬层的厚度控制在10-15μm，既不浪费电镀原料，又能获得较好的硬度和结合力。
优选的，所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1100-1500Hv。镀铬层的硬度影响镀铬层的性能，本发明通过将镀铬层的硬度控制在1100-1500Hv，镀铬层有较好的耐热性，在500℃以下加热，其光泽性、硬度均无明显变化，还具有较好的耐磨性。
优选的，所述电镀的温度为59-63℃。在较高温度（59-63℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20％；在较低温度（35～45℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差别。更为优选的，所述电镀的温度为61℃。
所述电镀时版辊的转速为40-60m/min。版辊的转速不宜过快或过慢，本发明通过将版辊的转速控制在40-60m/min，电镀均匀，得到的镀铬层稳定，硬度高。更为优选的，所述电镀时版辊的转速为50m/min。
优选的，所述电镀的阳极为锡含量在20％-50％、银含量在0.5%-1.5%的铅锡银合金。本发明通过采用锡含量在20％-50％、银含量在0.5%-1.5%的铅锡银合金作为阳极，能增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。
优选的，所述电镀的送电方式为：先用小电流4-6A/dm2电解2.5-3.5min，再用冲击电流70-100A/dm2电镀50-70s；最后用正常电流至电镀完。所述正常电流为55-75A/dm2。在正常温度下，铬层硬度随着电流密度的增加而提高，当电流密度达到一定极限时硬度趋向稳定。本发明通过采用小电流、冲击电流和正常电流三段电镀，电镀效果好，得到的镀铬层硬度高，且镀铬层与版辊的结合能力强，不易脱落。更为优选的，所述电镀的送电方式为：先用小电流5A/dm2电解3min，再用冲击电流85A/dm2电镀60s；最后用正常电流65A/dm2至电镀完。
优选的，所述版辊在电镀前经过清洗步骤，清洗步骤包括：金属清洗液→冲水→酸洗→冲水→去污粉打磨→冲水→高效电镀化学清洗液→酸洗→冲水。本发明采用的金属清洗液、酸洗液、去污粉、高效电镀化学清洗液均为本领域常规技术，不属于本发明的改进点。
优选的，所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为290-310g/L，Cr3+的浓度为2-6g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.1-1.2，添加剂的浓度为4-10g/L，镀铬液的pH值为1-2。
在正常的镀铬工艺规范中，铬酸酐与硫酸的重量比应该保持在100：1，本发明采用的铬酸酐与硫酸的重量比为100：1.1-1.2，在其它浓度不变时，提高硫酸含量，铬层的硬度也相应增高；但在二者比值为100：1.3时，再提高硫酸含量硬度值又会下降。
本发明的镀铬液通过将CrO3与H2SO4的重量比控制在100：1.1-1.2，并控制住CrO3、Cr3+和添加剂的用量，得到的镀铬层硬度高，且镀铬层与版辊的结合能力强，不易脱落，工艺简单，成本低。
优选的，所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。本发明通过采用甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾复配使用，并控制其重量比为0.8-1.2：1.4-2.2，能优化工艺，改善电镀质量，降低综合成本，并兼有除杂功能，减少镀铬故障，稳定低铬镀铬，深镀能力极佳。
本发明的另一目的通过下述技术方案实现：一种凹印版辊，所述凹印版辊根据上述所述的方法制得。
本发明的版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。
本发明的有益效果在于：本发明的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。
本发明的版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。
附图说明
图1是本发明所述阳极的结构示意图。
附图标记为：1—阳极、2—阴极。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
见图1，一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极1为“U”型阳极。阴极2（版辊）装设在“U”型阳极1的“U”型空腔内。
所述电镀时铬的沉积速率为0.4μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为10μm。
所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1100Hv。
所述电镀的温度为59℃；所述电镀时版辊的转速为40m/min。
所述电镀的阳极1为锡含量在20％、银含量在0.5%的铅锡银合金。
所述电镀的送电方式为：先用小电流4A/dm2电解2.5min，再用冲击电流70A/dm2电镀50s；最后用正常电流至电镀完。
所述版辊在电镀前经过清洗步骤，清洗步骤包括：金属清洗液→冲水→酸洗→冲水→去污粉打磨→冲水→高效电镀化学清洗液→酸洗→冲水。
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为290g/L，Cr3+的浓度为2g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.1，添加剂的浓度为4g/L，镀铬液的pH值为1。
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：0.8：1.4组成的混合物。
本发明的方法通过对阳极1的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。
一种凹印版辊，所述凹印版辊根据上述所述的方法制得。
本发明的版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。
实施例2
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述电镀时铬的沉积速率为0.5μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为11μm。
所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1200Hv。
所述电镀的温度为60℃；所述电镀时版辊的转速为45m/min。
所述电镀的阳极1为锡含量在30％、银含量在0.8%的铅锡银合金。
所述电镀的送电方式为：先用小电流5A/dm2电解3min，再用冲击电流80A/dm2电镀55s；最后用正常电流至电镀完。
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为295g/L，Cr3+的浓度为3g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.15，添加剂的浓度为6g/L，镀铬液的pH值为1.5。
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：0.9：1.6组成的混合物。
实施例3
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述电镀时铬的沉积速率为0.5μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为12μm。
所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1300Hv。
所述电镀的温度为61℃；所述电镀时版辊的转速为50m/min。
所述电镀的阳极1为锡含量在35％、银含量在1%的铅锡银合金。
所述电镀的送电方式为：先用小电流5A/dm2电解2min，再用冲击电流85A/dm2电镀60s；最后用正常电流至电镀完。
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为300g/L，Cr3+的浓度为4g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.15，添加剂的浓度为7g/L，镀铬液的pH值为1.5。
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：1：1.8组成的混合物。
实施例4
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述电镀时铬的沉积速率为0.5μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为14μm。
所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1400Hv。
所述电镀的温度为62℃；所述电镀时版辊的转速为55m/min。
所述电镀的阳极1为锡含量在40％、银含量在1.2%的铅锡银合金。
所述电镀的送电方式为：先用小电流5A/dm2电解3min，再用冲击电流90A/dm2电镀65s；最后用正常电流至电镀完。
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为305g/L，Cr3+的浓度为5g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.15，添加剂的浓度为8g/L，镀铬液的pH值为1.5。
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：1.1：2组成的混合物。
实施例5
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述电镀时铬的沉积速率为0.6μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为15μm。
所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1500Hv。
所述电镀的温度为63℃；所述电镀时版辊的转速为60m/min。
所述电镀的阳极1为锡含量在50％、银含量在1.5%的铅锡银合金。
所述电镀的送电方式为：先用小电流6A/dm2电解3.5min，再用冲击电流100A/dm2电镀70s；最后用正常电流至电镀完。
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为310g/L，Cr3+的浓度为6g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.2，添加剂的浓度为10g/L，镀铬液的pH值为2。
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：1.2：2.2组成的混合物。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极，所述电镀时铬的沉积速率为0.4-0.6μm/min，所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1200-1500Hv，所述电镀的阳极为锡含量在20％-50％、银含量在0.5％-1.5％的铅锡银合金；
所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为290-310g/L，Cr3+的浓度为2-6g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.1-1.2，添加剂的浓度为4-10g/L，镀铬液的pH值为1-2；
所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：电镀后得到的镀铬层的厚度为10-15μm。
3.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀的温度为59-63℃；所述电镀时版辊的转速为40-60m/min。
4.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀的送电方式为：先用小电流4-6A/dm2电解2.5-3.5min，再用冲击电流70-100A/dm2电镀50-70s；最后用正常电流至电镀完。
5.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述版辊在电镀前经过清洗步骤，清洗步骤包括：金属清洗液→冲水→酸洗→冲水→去污粉打磨→冲水→高效电镀化学清洗液→酸洗→冲水。
6.一种凹印版辊，其特征在于：所述凹印版辊根据权利要求1-5任一项所述的方法制得。
CN201510942014.XA 2015-12-16 2015-12-16 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法 Active CN105506721B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510942014.XA CN105506721B (zh) 2015-12-16 2015-12-16 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510942014.XA CN105506721B (zh) 2015-12-16 2015-12-16 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105506721A CN105506721A (zh) 2016-04-20
CN105506721B true CN105506721B (zh) 2018-08-31

Family

ID=55715009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510942014.XA Active CN105506721B (zh) 2015-12-16 2015-12-16 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105506721B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112359403A (zh) * 2020-11-30 2021-02-12 上海运申制版模具有限公司 一种用于挤出辊的电镀系统和电镀工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203625518U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种改进型镀铬阳极
CN203625519U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种半圆形镀铬阳极
CN104476939A (zh) * 2014-12-25 2015-04-01 东莞运城制版有限公司 一种版辊的镀铬方法及保管方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203625518U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种改进型镀铬阳极
CN203625519U (zh) * 2013-12-06 2014-06-04 东莞市常晋凹版模具有限公司 一种半圆形镀铬阳极
CN104476939A (zh) * 2014-12-25 2015-04-01 东莞运城制版有限公司 一种版辊的镀铬方法及保管方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105506721A (zh) 2016-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110438531B (zh) 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及系统
CN102443825B (zh) 一种高浓度硫酸铬——氟化铵三价铬电镀液及其制备方法
CN101220491B (zh) 一种塑料零件局部电镀的方法
CN104476938A (zh) 一种具有不同深浅图案的版辊的制作工艺
CN104775142A (zh) 一种超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法
CN102703935B (zh) 一种新型微裂纹镍电镀的电镀液及采用该电镀液的塑料件电镀工艺
CN108193251B (zh) 铝加工中镍锡盐着色和中温封孔的药剂回收系统与方法
CN102363884B (zh) 一种锌合金压铸件的表面处理工艺
CN101126169A (zh) 一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液
CN204589340U (zh) 一种超耐蚀镀镍-铬部件
CN102677116A (zh) 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
CN108456898A (zh) 一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法
CN104328432A (zh) 一种塑料基材电镀方法
CN102108533B (zh) 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺
CN105506721B (zh) 一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法
CN104862754A (zh) 一种碳钢着彩色不锈钢光干涉色的方法
CN1369577A (zh) 镁合金表面处理工艺
CN102808202B (zh) 用于大塑性变形加工的镀锡板电涂工艺制造方法
CN103046096A (zh) 深孔加厚镀硬铬的工艺方法
CN103484841A (zh) 一种高精度及硬度精细烫金版的生产工艺
CN103334149B (zh) 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法
CN103233251A (zh) 连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法
CN102912387A (zh) 一种氯化物型三价铬镀黑铬镀液
CN103060875B (zh) 一种铜基SnO2-Sb2O5-CeO2-TiO2惰性复合阳极材料的制备方法
CN103205714A (zh) 一种蒸镀用金属掩模板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant