CN105505239A - 一种cbf胶的贴胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种CBF胶的贴胶方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔等步骤。

Description

一种CBF胶的贴胶方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种CBF胶的贴胶方法。

背景技术

近年来，微电子产业迅猛发展，柔板生产竞争日益激烈，柔版行业对其补强精度要求越来越严苛。现有技术中补强片贴胶的工艺为：将整卷钢带套在定位治具上，并根据孔位贴胶，然后进行压合，压合后再取出钢带。此工艺方法效率比较慢，增加人工成本，并且在在套取钢带定位孔以及胶定位孔时，员工操作是在机器内部操作，易出现烫伤等现象。所以如何提高其贴合的效率以及良率成为了重点研究的课题之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：解决现有规则排版贴合环节中，钢片容易偏移、热固胶转膜容易产生气泡的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种CBF胶的贴胶方法，包括下列步骤：

步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；

步骤二、将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔；

步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离型纸、高粘性PET三层材质的热固胶中间料；

步骤四、通过治具，将步骤一中的钢带与步骤三中的热固胶中间料贴合，治具的定位柱与钢带的第一定位孔、热固胶中间料的第二定位孔顺次套接，热固胶中间料的成型胶的一面与钢带贴紧，得到热压预备料；

步骤五、通过滚压机热压合步骤四中的热压预备料，使成型胶与钢片贴合，获得成品。

该贴胶方法采用高粘性PET作为热固胶和离型纸的整体载带，省去了热固胶向低粘膜转移的环节，生产效率较高，而且也避免了工人烫伤现象的出现。

附图说明

图1是本发明的贴胶方法的钢带的示意图。

图2是本发明中的热压预备料的示意图。

图3是图2中的热压预备料的侧视图。

图4是本发明的贴胶方法的热压机压合示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图4所示，本贴胶方法所用的材料和设备有：钢带4、高粘性PET3、离型纸2、CBF胶1和热压机5。

具体过程如下：

步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔6的钢带4；

步骤二、将CBF胶1的带离型纸2的一面，与高粘性PET3贴合，并由成型机冲切，CBF胶1冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET3不冲断，只冲切出第二定位孔7；

步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离型纸、高粘性PET三层材质的热固胶中间料；

步骤四、通过治具，将步骤一中的钢带与步骤三中的热固胶中间料贴合，治具的定位柱与钢带的第一定位孔6、热固胶中间料的第二定位孔7顺次套接，热固胶中间料的成型胶的一面与钢带4贴紧，得到热压预备料；

步骤五、通过热压机压5合步骤四中的热压预备料，使成型胶与钢片贴合，获得成品。

该贴胶方法采用高粘性PET作为热固胶和离型纸的整体载带，省去了热固胶向低粘膜转移的环节，生产效率较高，而且也避免了工人烫伤现象的出现。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (1)

1.一种CBF胶的贴胶方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤一、通过成型机冲切钢板卷带，获得带第一定位孔的钢带；

步骤二、将CBF胶的带离型纸的一面，与高粘性PET贴合，并由成型机冲切，CBF胶冲切出规则排布的成型胶外形，高粘性PET不冲断，只冲切出第二定位孔；

步骤三、去除步骤二中的冲切废料，得到包含成型胶、离型纸、高粘性PET三层材质的热固胶中间料；

步骤四、通过治具，将步骤一中的钢带与步骤三中的热固胶中间料贴合，治具的定位柱与钢带的第一定位孔、热固胶中间料的第二定位孔顺次套接，热固胶中间料的成型胶的一面与钢带贴紧，得到热压预备料；

步骤五、通过滚压机热压合步骤四中的热压预备料，使成型胶与钢片贴合，获得成品。