CN105481253A - 一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及一种钎料焊膏的制备方法。它要解决现有低温封接玻璃钎料热膨胀系数可调范围小，以及钎焊接头性能差的问题。方法：一、基础玻璃粉分级；二、称取原料；三、β-Si3N4晶须预处理；四、硅粉预处理；五、混合球磨；六、混合搅拌。本发明通过调整复合型低温封接玻璃钎料焊膏中β-Si3N4晶须和/或硅粉的添加量，即可调控低温封接玻璃的热膨胀系数，方法简单，成本低；获得的钎焊接头强度、抗热震性能和韧性都得到明显的提升，具有巨大的工程应用价值。本发明制备的复合型低温封接玻璃钎料焊膏适用于陶瓷、金属、玻璃及复合材料之间的互连和自连，用途广泛。

Description

一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法
技术领域
本发明涉及一种钎料焊膏的制备方法。
背景技术
低温封接玻璃是指将玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃。由于具有较低的熔制温度和封接温度，良好的化学稳定性和耐热性及较高的机械强度，常被用于玻璃、陶瓷、金属及复合材料之间的相互封接，在电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车、化工和工业测试等众多领域有广泛应用。
玻璃作为一种封接材料，具有一定的局限性：一是热膨胀系数难以调节且可调范围小，当前主要通过调节玻璃成分来实现热膨胀系数的调节，封接不同的母材需要制备相应成分的玻璃钎料，成本高且过程复杂；二是玻璃本身的脆性比较大，形成的钎焊接头强度和抗热震性能差，特别是母材热膨胀系数差别较大或母材与封接用玻璃热膨胀系数不一致时，产生的应力会使接头处产生裂纹，严重影响接头的强度和气密性。
发明内容
本发明目的是为了解决现有低温封接玻璃钎料热膨胀系数可调范围小，以及钎焊接头性能差的问题，而提供一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法。
复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，按以下步骤进行：
一、基础玻璃粉分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，按磨球与基础玻璃粉体质量比为(30～60):1的比例加入磨球，以200～300r/min的转速干法球磨2～6h，取出粉体后分别过200目、400目和500目筛，获得筛选后的基础玻璃粉；
二、称取：分别称取筛选后的基础玻璃粉和A物质；其中A物质为β-Si3N4晶须、硅粉中的一种或二种的混合，β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为(0.2～6):(94～99.8)，硅粉和基础玻璃粉的质量比为(0.1～0.2):(99.8～99.9)，β-Si3N4晶须、硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:0.2:99.6；
三、β-Si3N4晶须预处理：a、将称取的β-Si3N4晶须置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中，以10～15℃/min的加热速率加热到1000～1100℃，保温2～4h后随炉冷却，期间向加热炉以100Nm3/h～250Nm3/h的气流量通入氧气；c、将经过步骤b处理的β-Si3N4晶须重复步骤a的操作1次；
四、硅粉预处理：a、将硅粉置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中，在50～70℃条件下磁力搅拌30～50min，在空气中冷却到室温后用蒸馏水洗涤至PH值为7；c、将经过步骤b处理的硅粉重复步骤a的操作1次；
五、混合球磨：将经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中，然后在氮气气氛的保护下，以200～300r/min的转速球磨1～4h，得到复合型低温封接玻璃粉；
六、混合搅拌：松油醇与无水乙醇按体积比10:(1～10)配置成粘结剂，在转速为100～150r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌0.5～2h，得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏；
其中步骤一所述的基础玻璃粉体为铋酸盐无铅低温封接玻璃粉体、磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体或硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体；
所述的铋酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～60份Bi2O3、20～30份B2O3、5～15份BaO、2～10份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由40～60份P2O5、10～20份SnO、10～20份ZnO、5～10份B2O3、0.1～3份A12O3、0.1份～3份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～70份B2O3、10～20份P2O5、10～20份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成。
本发明的优点如下：通过调整复合型低温封接玻璃钎料焊膏中β-Si3N4晶须和/或硅粉的添加量，即可调控低温封接玻璃的热膨胀系数，方法简单，成本低；获得的钎焊接头强度、抗热震性能和韧性都得到明显的提升，具有巨大的工程应用价值。采用上述方法制得的复合型低温封接玻璃钎料焊膏的热膨胀系数在80～135×10-7/℃之间连续可调，封接温度为400～610℃，获得的钎焊焊接件的室温剪切强度提高约30～55％。本发明制备的复合型低温封接玻璃钎料焊膏适用于陶瓷、金属、玻璃及复合材料之间的互连和自连，用途广泛。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，按以下步骤进行：
一、基础玻璃粉分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，按磨球与基础玻璃粉体质量比为(30～60):1的比例加入磨球，以200～300r/min的转速干法球磨2～6h，取出粉体后分别过200目、400目和500目筛，获得筛选后的基础玻璃粉；
二、称取：分别称取筛选后的基础玻璃粉和A物质；其中A物质为β-Si3N4晶须、硅粉中的一种或二种的混合，β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为(0.2～6):(94～99.8)，硅粉和基础玻璃粉的质量比为(0.1～0.2):(99.8～99.9)，β-Si3N4晶须、硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:0.2:99.6；
三、β-Si3N4晶须预处理：a、将称取的β-Si3N4晶须置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中，以10～15℃/min的加热速率加热到1000～1100℃，保温2～4h后随炉冷却，期间向加热炉以100Nm3/h～250Nm3/h的气流量通入氧气；c、将经过步骤b处理的β-Si3N4晶须重复步骤a的操作1次；
四、硅粉预处理：a、将硅粉置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中，在50～70℃条件下磁力搅拌30～50min，在空气中冷却到室温后用蒸馏水洗涤至PH值为7；c、将经过步骤b处理的硅粉重复步骤a的操作1次；
五、混合球磨：将经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中，然后在氮气气氛的保护下，以200～300r/min的转速球磨1～4h，得到复合型低温封接玻璃粉；
六、混合搅拌：松油醇与无水乙醇按体积比10:(1～10)配置成粘结剂，在转速为100～150r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌0.5～2h，得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏；
其中步骤一所述的基础玻璃粉体为铋酸盐无铅低温封接玻璃粉体、磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体或硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体；
所述的铋酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～60份Bi2O3、20～30份B2O3、5～15份BaO、2～10份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由40～60份P2O5、10～20份SnO、10～20份ZnO、5～10份B2O3、0.1～3份A12O3、0.1份～3份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～70份B2O3、10～20份P2O5、10～20份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成。
本实施方式步骤一中筛选后的基础玻璃粉的粒径为20～70μm。
本实施方式步骤三b中通入氧气的目的是在β-Si3N4晶须表面形成一层SiO2，以增加其与基础玻璃粉的相容性。
本实施方式步骤六所述的粘结剂通过无水乙醇的量来控制焊膏粘度，无水乙醇量越多，粘度越小。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是，步骤一中按磨球与基础玻璃粉体质量比为45:1的比例加入磨球，以260r/min的转速干法球磨4h。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是，步骤一所述的磨球为ZrO2陶瓷磨球。其它与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是，步骤二中β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为4.5:95.5。其它与具体实施方式一至三之一相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是，步骤二在硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.15:99.85。其它与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是，步骤二所述的β-Si3N4晶须的直径为0.05～0.2μm，长径比≥20，纯度99％以上。其它与具体实施方式一至五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是，步骤二所述的硅粉平均粒度为30～50μm。其它与具体实施方式一至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是，步骤三中将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中，以12℃/min的加热速率加热到1050℃，保温3h后随炉冷却，期间向加热炉以150Nm3/h的气流量通入氧气。其它与具体实施方式一至七之一相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一至八之一不同的是，步骤四将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中，在60℃条件下磁力搅拌40min。其它与具体实施方式一至八之一相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一至九之一不同的是，步骤四b中混酸溶液为质量浓度20％～25％的硫酸和质量浓度20％～25％的盐酸，液固比硫酸：盐酸：硅粉为(2～2.5):(1.5～2):1。其它与具体实施方式一至九之一相同。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式一至十之一不同的是，步骤五中以260r/min的转速球磨3h。其它与具体实施方式一至十之一相同。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式一至十一之一不同的是，步骤五中经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉的总质量和无水乙醇的体积之比为100g:(350～450ml)。其它与具体实施方式一至十一之一相同。
具体实施方式十三：本实施方式与具体实施方式一至十二之一不同的是，步骤五中还可以是将经过预处理的β-Si3N4晶须、硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中。其它与具体实施方式一至十二之一相同。
具体实施方式十四：本实施方式与具体实施方式十三不同的是，步骤五中经过预处理的β-Si3N4晶须、硅粉、基础玻璃粉的总质量和无水乙醇的体积之比为100g:(350～450ml)。其它与具体实施方式十三相同。
具体实施方式十五：本实施方式与具体实施方式一至十四之一不同的是，步骤六中松油醇与无水乙醇按体积比10:5配置成粘结剂，在转速为120r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌1h。其它与具体实施方式一至十四之一相同。
具体实施方式十六：本实施方式与具体实施方式一至十五之一不同的是，步骤六中复合型低温封接玻璃粉与粘接剂的质量比为1:(0.3～0.6)。其它与具体实施方式一至十五之一相同。
通过以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例1：
复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，按以下步骤进行：
一、基础玻璃粉分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，按磨球与基础玻璃粉体质量比为50:1的比例加入磨球，以300r/min的转速干法球磨3h，取出粉体后分别过200目、400目和500目筛，获得筛选后的基础玻璃粉；
二、称取：分别称取β-Si3N4晶须和筛选后的基础玻璃粉，其中β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为0.2:99.8；
三、β-Si3N4晶须预处理：a、将称取的β-Si3N4晶须置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中，以15℃/min的加热速率加热到1000℃，保温4h后随炉冷却，期间向加热炉以250Nm3/h的气流量通入氧气；c、将经过步骤b处理的β-Si3N4晶须重复步骤a的操作1次；
四、混合球磨：将经过预处理的β-Si3N4晶须、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中，然后在氮气气氛的保护下，以300r/min的转速球磨2h，得到复合型低温封接玻璃粉；
六、混合搅拌：松油醇与无水乙醇按体积比10:5配置成粘结剂，在转速为120r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌1h，得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏；
其中步骤一所述的基础玻璃粉体为铋酸盐无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～60份Bi2O3、20～30份B2O3、5～15份BaO、2～10份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成。
本实施例步骤一中筛选后的基础玻璃粉的粒径为40μm。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为82～101×10-7/℃，封接温度为420～550℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高33％，抗热震性能提高。
实施例2：
与实施例1的不同是步骤二所述的β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为1.0:99.0；其它与实施例1相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为87～109×10-7/℃，封接温度为430～570℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高35％，抗热震性能提高。
实施例3：
与实施例1的不同是步骤二所述的β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为2.5:97.5；其它与实施例1相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为91～112×10-7/℃，封接温度为460～570℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高39％，抗热震性能提高。
实施例4：
与实施例1的不同是步骤二所述的β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为3:97；其它与实施例1相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为95～120×10-7/℃，封接温度为450～580℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高44％，抗热震性能提高。
实施例5：
与实施例1的不同是步骤二所述的β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为4.5:95.5；其它与实施例1相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为98～127×10-7/℃，封接温度为490～590℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高49％，抗热震性能提高。
实施例6：
与实施例1的不同是步骤二所述的β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为6:94；其它与实施例1相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为102～131×10-7/℃，封接温度为500～600℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高53％，抗热震性能提高。
实施例7：
复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，按以下步骤进行：
一、基础玻璃粉分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，按磨球与基础玻璃粉体质量比为50:1的比例加入磨球，以300r/min的转速干法球磨2h，取出粉体后分别过200目、400目和500目筛，获得筛选后的基础玻璃粉；
二、称取：分别称取硅粉和筛选后的基础玻璃粉，其中硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.1:99.9；
三、硅粉预处理：a、将硅粉置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中，在70℃条件下磁力搅拌30min，在空气中冷却到室温后用蒸馏水洗涤至PH值为7；c、将经过步骤b处理的硅粉重复步骤a的操作1次；
四、混合球磨：将经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中，然后在氮气气氛的保护下，以300r/min的转速球磨1h，得到复合型低温封接玻璃粉；
五、混合搅拌：松油醇与无水乙醇按体积比10:6配置成粘结剂，在转速为150r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌1h，得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏；
其中步骤一所述的基础玻璃粉体为磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由40～60份P2O5、10～20份SnO、10～20份ZnO、5～10份B2O3、0.1～3份A12O3、0.1份～3份SiO2和0.1～1份Li2O组成。
本实施例步骤一中筛选后的基础玻璃粉的粒径为50μm。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为83～110×10-7/℃，封接温度为430～580℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高35％，抗热震性能提高。
实施例8：
与实施例7的不同是步骤二所述的硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.15:99.85；其它与实施例7相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为89～118×10-7/℃，封接温度为470～590℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高41％，抗热震性能提高。
实施例9：
与实施例7的不同是步骤二所述的硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:99.8；其它与实施例7相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为95～127×10-7/℃，封接温度为510～600℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高50％，抗热震性能提高。
实施例10：
与实施例7的不同是步骤二中还称取β-Si3N4晶须，且采用实施例1步骤三中方法对β-Si3N4晶须进行预处理；β-Si3N4晶须、硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:0.2:99.6；其它与实施例7相同。
本实施例制备所得的复合型低温封装玻璃钎料焊膏，经过测试，其热膨胀系数为86～121×10-7/℃，封接温度为420～850℃，使用该复合型低温封装玻璃钎料焊膏连接的试件，其接头室温下的剪切强度提高43％，抗热震性能提高。

Claims (10)

1.一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于它按以下步骤进行：
一、基础玻璃粉分级：将基础玻璃粉体置于球磨罐中，按磨球与基础玻璃粉体质量比为(30～60):1的比例加入磨球，以200～300r/min的转速干法球磨2～6h，取出粉体后分别过200目、400目和500目筛，获得筛选后的基础玻璃粉；
二、称取：分别称取筛选后的基础玻璃粉和A物质；其中A物质为β-Si3N4晶须、硅粉中的一种或二种的混合，β-Si3N4晶须和基础玻璃粉的质量比为(0.2～6):(94～99.8)，硅粉和基础玻璃粉的质量比为(0.1～0.2):(99.8～99.9)，β-Si3N4晶须、硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:0.2:99.6；
三、β-Si3N4晶须预处理：a、将称取的β-Si3N4晶须置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中，以10～15℃/min的加热速率加热到1000～1100℃，保温2～4h后随炉冷却，期间向加热炉以100Nm3/h～250Nm3/h的气流量通入氧气；c、将经过步骤b处理的β-Si3N4晶须重复步骤a的操作1次；
四、硅粉预处理：a、将硅粉置于无水乙醇中，在室温条件下磁力搅拌2～3h后过滤干燥；b、将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中，在50～70℃条件下磁力搅拌30～50min，在空气中冷却到室温后用蒸馏水洗涤至PH值为7；c、将经过步骤b处理的硅粉重复步骤a的操作1次；
五、混合球磨：将经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中，然后在氮气气氛的保护下，以200～300r/min的转速球磨1～4h，得到复合型低温封接玻璃粉；
六、混合搅拌：松油醇与无水乙醇按体积比10：(1～10)配置成粘结剂，在转速为100～150r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌0.5～2h，得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏；
其中步骤一所述的基础玻璃粉体为铋酸盐无铅低温封接玻璃粉体、磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体或硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体；
所述的铋酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～60份Bi2O3、20～30份B2O3、5～15份BaO、2～10份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由40～60份P2O5、10～20份SnO、10～20份ZnO、5～10份B2O3、0.1～3份A12O3、0.1份～3份SiO2和0.1～1份Li2O组成；
所述的硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体，按质量分数由50～70份B2O3、10～20份P2O5、10～20份ZnO、0.1～1份A12O3、0.1～1份SiO2和0.1～1份Li2O组成。
2.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，步骤一中按磨球与基础玻璃粉体质量比为45:1的比例加入磨球，以260r/min的转速干法球磨4h。
3.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤一所述的磨球为ZrO2陶瓷磨球。
4.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤二所述的β-Si3N4晶须的直径为0.05～0.2μm，长径比≥20，纯度99％以上。
5.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤二所述的硅粉平均粒度为30～50μm。
6.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤四b中混酸溶液为质量浓度20％～25％的硫酸和质量浓度20％～25％的盐酸，液固比硫酸：盐酸：硅粉为(2～2.5):(1.5～2):1。
7.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤五中经过预处理的β-Si3N4晶须或者硅粉、基础玻璃粉的总质量和无水乙醇的体积之比为100g:(350～450ml)。
8.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤五中还可以是将经过预处理的β-Si3N4晶须、硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中。
9.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤六中松油醇与无水乙醇按体积比10:5配置成粘结剂，在转速为120r/min下，将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌1h。
10.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，其特征在于步骤六中复合型低温封接玻璃粉与粘接剂的质量比为1:(0.3～0.6)。
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