CN105458439B - 全自动硅片焊锡机器人 - Google Patents
全自动硅片焊锡机器人 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105458439B CN105458439B CN201511003164.0A CN201511003164A CN105458439B CN 105458439 B CN105458439 B CN 105458439B CN 201511003164 A CN201511003164 A CN 201511003164A CN 105458439 B CN105458439 B CN 105458439B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vacuum
- full
- temperature control
- silicon wafer
- silicon chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 81
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 78
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 78
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 9
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012720 thermal barrier coating Substances 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供了一种全自动硅片焊锡机器人,所述全自动硅片焊锡机器人包括加热焊接平台,所述加热焊接平台包括内设有真空温控池的焊接平台主体、内置于所述真空温控池中的恒温加热装置以及与所述真空温控池连通的真空抽取装置,所述焊接平台主体的上表面设有带若干真空孔的硅片放置位,且每一所述真空孔分别连通所述真空温控池。本发明提供了一种全自动硅片焊锡机器人,不仅大大提高了硅片焊锡的效率,而且焊接效果更好。
Description
技术领域
本发明涉及硅片焊锡领域,尤其涉及一种全自动硅片焊锡机器人。
背景技术
众所周知,现有的光伏硅片的锡片焊接都是人手组装,其不仅误差大,而且效率十分低下。而以往的焊锡机,硅片在加热装置上无法固定,容易导致锡片焊接位置不准确,进而使得焊接不牢靠,进而影响焊接效果,产生大量的不良品。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种全自动硅片焊锡机器人,不仅大大提高了硅片焊锡的效率,而且焊接效果更好。
本发明是这样实现的:
一种全自动硅片焊锡机器人,所述全自动硅片焊锡机器人包括加热焊接平台,所述加热焊接平台包括内设有真空温控池的焊接平台主体、内置于所述真空温控池中的恒温加热装置以及与所述真空温控池连通的真空抽取装置,所述焊接平台主体的上表面设有带若干真空孔的硅片放置位,且每一所述真空孔分别连通所述真空温控池;所述恒温加热装置包括加热棒及测温传感器,所述真空抽取装置为真空泵;所述焊接平台主体包括基座、隔热环形板、导热板以及不锈钢焊接面板,所述基座设有所述真空温控池,所述真空温控池的沿边铺设有所述隔热环形板,所述导热板覆盖所述隔热环形板及所述真空温控池,且所述导热板的一表面形成两收容于所述真空温控池中的条形凸起部,一所述条形凸起部内置有所述加热棒,另一所述条形凸起部内置有所述测温传感器,所述导热板的另一表面铺设有所述不锈钢焊接面板,所述不锈钢焊接面板设有所述硅片放置位;所述真空温控池的侧壁及底壁分别铺设有阻热涂层,所述阻热涂层由耐高温胶水、耐高温密封硅胶以及瓷粉构成;所述耐高温胶水、所述耐高温密封硅胶以及所述瓷粉之间的质量比为3:3:4。
作为上述全自动硅片焊锡机器人的改进,所述全自动硅片焊锡机器人还包括焊接组件,所述焊接组件的焊接头设于所述加热焊接平台的上方。
作为上述全自动硅片焊锡机器人的改进,所述全自动硅片焊锡机器人还包括送料装置及设有若干硅片摆放卡位的摆料盒,所述摆料盒邻近所述加热焊接平台的一侧设置,所述送料装置包括逐件将待焊锡的硅片从所述摆料盒转移到所述硅片放置位上的送料机械臂。
作为上述全自动硅片焊锡机器人的改进,所述全自动硅片焊锡机器人还包括取料与送带装置、收料滑槽及收料盒,所述收料滑槽邻近所述加热焊接平台的另一侧设置,所述收料滑槽的下方设有所述收料盒,所述取料与送带装置包括将焊片输送到所述硅片放置位上的送带机构以及逐件将焊锡好的硅片从所述硅片放置位转移到所述收料滑槽上的取料机械臂。
本发明的有益效果是:本发明提供的全自动硅片焊锡机器人,其可自动完成整个硅片的焊锡过程,大大提高了硅片焊锡的效率,且其焊接平台主体内设有真空温控池,工作时,该真空温控池处于真空恒温状态,通过硅片放置位的若干真空孔使之可将待焊锡的硅片牢牢吸住,以此解决大多硅片焊接不牢靠的问题,同时,为了使之焊接效果更好,该真空温控池可通过恒温加热装置将温度恒温控制在180度范围(误差不到±1度)。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明全自动硅片焊锡机器人一种较佳实施例的整体结构示意图。
图2为图1所示全自动硅片焊锡机器人的局部结构拆分示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1及图2所示,本实施例提供一种全自动硅片焊锡机器人100,全自动硅片焊锡机器人100包括加热焊接平台1,加热焊接平台1包括内设有真空温控池1111的焊接平台主体11、内置于真空温控池1111中的恒温加热装置12以及与真空温控池1111连通的真空抽取装置(未图示),焊接平台主体11的上表面设有带若干真空孔131的硅片放置位13,且每一真空孔131分别连通真空温控池1111。
在本实施例中,如图2所示,恒温加热装置12包括加热棒121及测温传感器122,真空抽取装置为真空泵。焊接平台主体11包括基座111、隔热环形板112、导热板113以及不锈钢焊接面板114,基座111设有真空温控池1111,真空温控池1111的沿边铺设有隔热环形板112,导热板113覆盖隔热环形板112及真空温控池1111,且导热板113的一表面形成两收容于真空温控池1111中的条形凸起部1131,一条形凸起部1131内置有加热棒121,另一条形凸起部1131内置有测温传感器122,导热板113的另一表面铺设有不锈钢焊接面板114,不锈钢焊接面板114设有硅片放置位13。为防止真空温控池1111的内部热量向四周流失,以将热量集中在真空孔131上,其真空温控池1111的侧壁及底壁分别铺设有阻热涂层(图中未标示),该阻热涂层由耐高温胶水、耐高温密封硅胶以及瓷粉构成,其中,瓷粉由瓷器碾磨成粉而成,为达到更好的阻热效果,耐高温胶水、耐高温密封硅胶以及瓷粉之间的质量比为3:3:4。
如图1及图2所示,全自动硅片焊锡机器人100还包括焊接组件2、送料装置3、设有若干硅片摆放卡位(图中未标示)的摆料盒4、取料与送带装置5、收料滑槽6及收料盒7,其中,焊接组件2的焊接头21设于加热焊接平台1的上方,摆料盒4邻近加热焊接平台1的一侧设置,送料装置3包括逐件将待焊锡的硅片从摆料盒7转移到硅片放置位13上的送料机械臂31,收料滑槽6邻近加热焊接平台1的另一侧设置,收料滑槽6的下方设有收料盒7,取料与送带装置5包括将焊片输送到硅片放置位13上的送带机构(未图示)以及逐件将焊锡好的硅片从硅片放置位13转移到收料滑槽6上的取料机械臂51。
工作时,如图1及图2所示,首先,送料装置3的送料机械臂31将一待焊锡的硅片从摆料盒7转移到硅片放置位13上,由于硅片放置位13设有若干真空孔131,其产生的吸力可牢牢将硅片吸紧,使之不轻易发生移动,在这之前,其真空温控池1111在恒温加热装置12的作用下,使其加热温度保持恒定在一定的范围,一般而言,恒温控制在180度范围(误差不到±1度)时,其焊接效果最好。当一待焊锡的硅片转移到硅片放置位13上后,取料与送带装置5的送带机构会将焊片输送到硅片放置位13上,然后,通过焊接组件2的焊接头21将两者焊接在一起,焊接完毕后,取料与送带装置5的取料机械臂51会将焊锡好的硅片从硅片放置位13转移到收料滑槽6上,焊锡好的硅片沿着收料滑槽6滑动,最终收纳到收料盒7,以此完成一个硅片的焊接工作。
本实施例提供的全自动硅片焊锡机器人,其可自动完成整个硅片的焊锡过程,大大提高了硅片焊锡的效率,且其焊接平台主体内设有真空温控池,工作时,该真空温控池处于真空恒温状态,通过硅片放置位的若干真空孔使之可将待焊锡的硅片牢牢吸住,以此解决大多硅片焊接不牢靠的问题,同时,为了使之焊接效果更好,该真空温控池可通过恒温加热装置将温度恒温控制在180度范围(误差不到±1度)。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种全自动硅片焊锡机器人,其特征在于,所述全自动硅片焊锡机器人包括加热焊接平台,所述加热焊接平台包括内设有真空温控池的焊接平台主体、内置于所述真空温控池中的恒温加热装置以及与所述真空温控池连通的真空抽取装置,所述焊接平台主体的上表面设有带若干真空孔的硅片放置位,且每一所述真空孔分别连通所述真空温控池;所述恒温加热装置包括加热棒及测温传感器,所述真空抽取装置为真空泵;所述焊接平台主体包括基座、隔热环形板、导热板以及不锈钢焊接面板,所述基座设有所述真空温控池,所述真空温控池的沿边铺设有所述隔热环形板,所述导热板覆盖所述隔热环形板及所述真空温控池,且所述导热板的一表面形成两收容于所述真空温控池中的条形凸起部,一所述条形凸起部内置有所述加热棒,另一所述条形凸起部内置有所述测温传感器,所述导热板的另一表面铺设有所述不锈钢焊接面板,所述不锈钢焊接面板设有所述硅片放置位;所述真空温控池的侧壁及底壁分别铺设有阻热涂层,所述阻热涂层由耐高温胶水、耐高温密封硅胶以及瓷粉构成;所述耐高温胶水、所述耐高温密封硅胶以及所述瓷粉之间的质量比为3:3:4。
2.如权利要求1所述的全自动硅片焊锡机器人,其特征在于,所述全自动硅片焊锡机器人还包括焊接组件,所述焊接组件的焊接头设于所述加热焊接平台的上方。
3.如权利要求2所述的全自动硅片焊锡机器人,其特征在于,所述全自动硅片焊锡机器人还包括送料装置及设有若干硅片摆放卡位的摆料盒,所述摆料盒邻近所述加热焊接平台的一侧设置,所述送料装置包括逐件将待焊锡的硅片从所述摆料盒转移到所述硅片放置位上的送料机械臂。
4.如权利要求3所述的全自动硅片焊锡机器人,其特征在于,所述全自动硅片焊锡机器人还包括取料与送带装置、收料滑槽及收料盒,所述收料滑槽邻近所述加热焊接平台的另一侧设置,所述收料滑槽的下方设有所述收料盒,所述取料与送带装置包括将焊片输送到所述硅片放置位上的送带机构以及逐件将焊锡好的硅片从所述硅片放置位转移到所述收料滑槽上的取料机械臂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511003164.0A CN105458439B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 全自动硅片焊锡机器人 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511003164.0A CN105458439B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 全自动硅片焊锡机器人 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105458439A CN105458439A (zh) | 2016-04-06 |
CN105458439B true CN105458439B (zh) | 2018-06-08 |
Family
ID=55596836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201511003164.0A Expired - Fee Related CN105458439B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 全自动硅片焊锡机器人 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105458439B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201091966Y (zh) * | 2007-06-08 | 2008-07-30 | 上海风光能源科技有限公司 | 一种吸附式电池片预热焊接台 |
CN202763240U (zh) * | 2012-05-30 | 2013-03-06 | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 | Led晶片共晶焊接设备 |
CN202905684U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-04-24 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种用于太阳能电池片的焊接平台 |
CN204144299U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 陕西众森电能科技有限公司 | 一种新型太阳电池片加热吸附装置 |
CN204584492U (zh) * | 2015-03-20 | 2015-08-26 | 东莞市台工电子机械科技有限公司 | 一种全自动太阳能电池片焊带机 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120124201A (ko) * | 2011-05-03 | 2012-11-13 | 주식회사 티에스 | 인쇄회로기판의 부분 자동 납땜 장치 |
-
2015
- 2015-12-28 CN CN201511003164.0A patent/CN105458439B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201091966Y (zh) * | 2007-06-08 | 2008-07-30 | 上海风光能源科技有限公司 | 一种吸附式电池片预热焊接台 |
CN202763240U (zh) * | 2012-05-30 | 2013-03-06 | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 | Led晶片共晶焊接设备 |
CN202905684U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-04-24 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种用于太阳能电池片的焊接平台 |
CN204144299U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 陕西众森电能科技有限公司 | 一种新型太阳电池片加热吸附装置 |
CN204584492U (zh) * | 2015-03-20 | 2015-08-26 | 东莞市台工电子机械科技有限公司 | 一种全自动太阳能电池片焊带机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105458439A (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105932085B (zh) | 太阳能电池互连器加工组件 | |
TWI737646B (zh) | 用於形成玻璃條帶的方法及裝置 | |
CN102881599B (zh) | Bga植球工艺 | |
CN105458439B (zh) | 全自动硅片焊锡机器人 | |
CN108340295A (zh) | 胶接工装 | |
CN104607745B (zh) | 一种涡流器真空钎焊方法 | |
CN106583958B (zh) | 一种掩膜版的焊接方法 | |
CN207439073U (zh) | 一种铜线热镀锡立式快速干燥装置 | |
CN207479914U (zh) | 一种整流器芯片电极单元焊接工装 | |
CN110253163A (zh) | 一种激光熔覆送料装置 | |
CN103871915B (zh) | 手动bga植球机 | |
CN207139066U (zh) | 一种法兰焊接装置 | |
CN208772773U (zh) | 一种焊接辅助装置及焊接系统 | |
CN105436734B (zh) | 一种梯子梁双联全自动焊接机 | |
CN105057904B (zh) | 一种不锈钢保温杯口底焊接一体机及其工作原理 | |
CN210287157U (zh) | 一种半导体致冷件的焊接装置 | |
CN205074665U (zh) | 滚轮电极对称接触电阻滚焊机构 | |
CN106702970A (zh) | Ap1000核电站水闸门门框安装方法 | |
CN102102455B (zh) | 大型储罐壁板热处理施工方法 | |
CN211331704U (zh) | 一种太阳能电池片焊接裂片返修器 | |
CN209334887U (zh) | 一种焊接装置以及焊接系统 | |
CN108817755A (zh) | 一种焊接辅助装置、焊接方法及焊接系统 | |
CN105010611B (zh) | 茶叶杀青箱 | |
CN205571695U (zh) | 一种xy轴转动轴半自动点焊机 | |
CN105744763B (zh) | 一种基于smt贴片机的bga植球装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200113 Address after: 518000 two, 39 Zhuang Cun road, new two community street, Xinqiao street, Shenzhen, Guangdong, Baoan District. Patentee after: Shenzhen Zhi Xiang Industrial Robot Technology Co.,Ltd. Address before: Two, A, building 518000, building 13A, 244 Wan Feng Road, manhole street, Shenzhen, Guangdong, Baoan District Patentee before: Shenzhen Sonsv Automation Technology Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180608 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |