CN105449363A - 利用双分支耦合馈电来激励来自天线组件的双频带 - Google Patents

Abstract

本公开涉及利用双分支耦合馈电来激励来自天线组件的双频带。天线元件形成环形缝隙天线，该环形缝隙天线包括第一缝隙和第二缝隙。该天线元件位于导电机架的第一表面上，该导电机架包围用于要被接收或被发送的无线通信信号的主体或体。耦合组件位于导电机架的相对侧并且位于天线元件的后面。耦合组件辅助通信组件与天线元件之间的耦合，该耦合是耦合组件的方向和几何形状的函数，从而经由天线元件的第一缝隙和第二缝隙辅助不同的谐振频率。

Description

利用双分支耦合馈电来激励来自天线组件的双频带

技术领域

本公开涉及无线通信领域，并且更加具体地涉及由具有双分支耦合馈电的天线组件激励双频带。

背景技术

现代无线设备(例如，智能电话)中采用的天线数量在不断增加以支持600MHz到3800MHz之间的新的蜂窝频带，例如，多输入多输出(MIMO)、载波聚合、无线局域网(WLAN)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)、或其他通信，这种情形提出了挑战，因为每个天线需要一定体积或空间来实现良好的性能。例如，移动电话(以及其他设备)中天线的性能与移动设备或移动电话中的物理布置以及所分配的体积或空间有关。就S11(反射系数)和辐射效率而言，针对天线所分配的体积的增加能够产生更好的天线性能。例如显示器和电池的宽度通常几乎与智能电话自身一样宽，而靠近这些组件的周界处针对天线的可用体积十分有限并且在许多情形中由于耦合干扰的结果对于天线是没有用的。如USB连接器、耳机插座、不同的用户控制按钮和另外的接收器或发送器之类的其他组件一般也被放置在周界处，更加减少了用于天线的体积。因此，想要为无线通信设备提供具有低空间消耗和良好性能的天线模块。

发明内容

本发明的一方面公开了一种系统，该系统包括：移动设备，该移动设备包括存储器和处理器，该处理器被耦合至存储器以用于在多个操作频率处处理移动通信；导电机架，该导电机架包括第一导电表面和与第一导电表面相对的第二导电表面，并且被配置为用导电材料覆盖移动设备；第一天线元件，该第一天线元件位于导电机架的第一表面上并且被配置为发送或接收无线通信信号；以及耦合组件，该耦合组件位于与第一导电表面相对的第二导电表面上，并且被耦合到第一天线元件和通信组件，以用于发送或接收与第一天线元件相关联的无线通信信号。

本发明的另一方面公开了一种移动设备，该移动设备包括：通信组件，该通信组件被配置为发送和接收多个操作频率的移动通信；导电机架，该导电机架利用接地层包围通信组件；第一天线元件，该第一天线元件被形成于导电机架的第一表面上；以及耦合元件，该耦合元件被形成于导电机架的第二表面上，耦合元件被配置为发送或接收第一天线元件和通信组件之间的移动通信。

本发明的另一方面公开了一种方法，该方法包括：在第一天线元件的第一缝隙处接收或发送第一频率信号，该第一天线元件位于围绕主体的导电机架的第一表面上；在第一天线元件的第二缝隙处接收或发送第二频率信号；以及经由位于导电机架的第二表面上的耦合器来辅助在第一天线元件处发送或接收的第一频率信号和第二频率信号的通信，该第二表面与第一表面相对。

附图说明

图1是根据所描述的各个方面示出天线系统或设备的框图。

图2是根据所描述的各个方面示出天线系统或设备的另一框图。

图3是根据所描述的各个方面示出天线系统或设备的框图。

图4是根据所描述的各个方面示出天线系统或设备的另一框图。

图5是根据所描述的各个方面示出天线系统或设备的反射系数的曲线图。

图6是根据所描述的各个方面的天线系统或设备的电场分布。

图7-8根据所描述的各个方面示出了天线系统或设备的天线效率的曲线图。

图9-10根据所描述的各个方面示出了天线系统或设备的天线增益的曲线图。

图11是根据所描述的各个方面的天线元件的远场辐射方向图。

图12是根据所描述的各个方面的用于天线设备的方法的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图，对本公开进行描述，其中，相似的参考标号被用来通篇指代相似的要素，并且其中，所示出的结构和元件不一定按照比例示出。如本文所使用的，术语“组件”、“系统”、“接口”等旨在指代计算机相关的实体、硬件、(例如，执行的)软件和/或固件。例如，组件可以是处理器、运行于处理器上的进程、控制器、对象、可执行内容、程序、存储设备和/或具有处理设备的计算机。通过说明的方式，在服务器上运行的应用和该服务器也可以是组件。一个或多个组件可以驻留在处理内，并且组件可以被置于一个计算机上和/或被分布在两个或更多个计算机间。本文可以对一组元件或一组其他组件进行描述，其中，术语“组”可以被解释为“一个或多个”。

而且，这些组件可以从具有存储于其上的各种数据结构(例如，具有模块)的各种计算机可读存储介质来执行。这些组件可以例如根据具有一个或多个数据分组(例如，来自与本地系统、分布式系统和/或跨网络(例如，互联网、局域网、广域网、或具有其他系统的类似网络)的另一组件经由信号进行交互的一个组件的数据)的信号经由本地处理和/或远程处理进行通信。

如另一示例，组件可以是具有特定功能的装置，该特定功能由电气电路或电子电路所操作的机械部件来提供，其中，该电气电路或电子电路可以由一个或多个处理器所执行的软件应用或固件应用进行操作。该一个或多个处理器可以位于该装置内部或者外部，并且可以执行至少一部分软件应用或固件应用。如又一示例，组件可以是没有机械部件而通过电子组件来提供特定功能的装置；这些电子组件可以在其中包括一个或多个处理器，以执行至少部分授予电子组件的功能的软件和/或固件。

词语“示例性”的使用旨在以具体形式来呈现概念。如本申请中所使用的，术语“或”旨在于指示包括性“或”而非排除性“或”。也就是说，除非另有所指，或者从上下文中清楚得出，否则“X采用A或B”旨在于指示任意自然包括性置换。也就是说，如果X采用A；X采用B；或者X采用A和B二者，则“X采用A或B”满足任意上述实例。此外，除非另有所指或者从上下文中清楚得出针对单数形式，否则本申请和所附权利要求中所使用的冠词“一”和“一个”一般应被解释为指示“一个或多个”。而且，就详细的说明书和权利要求中使用术语“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“有”或其变体的程度而言，这样的术语旨在于以类似于术语“包括”的方式而包含的。

考虑射频通信或无线通信的上述缺陷，公开了采用载波聚合、分集接收、MIMO操作、NFC、GPS或各种其他通信操作并带有具有耦合器元件、耦合器组件馈电的天线架构的无线设备的各个方面，其可充当用于激励不同天线缝隙(slot)的激励组件或充当提供天线和通信组件(例如，发送器、接收器、或收发器)之间的间接连接的耦合组件。所公开的天线架构可以包括各种操作范围处的谐振频率。例如，天线元件(例如，WLAN天线、蜂窝高频带天线、低频带天线等)可以(例如，利用双频带天线)在一个或多个频率范围处进行操作。天线元件可以包括具有两个环形部分的两切口环形缝隙天线，这两个环形部分被配置为形成用于分别在不同的频率处进行谐振的两个环形缝隙。天线元件可以被耦合于双分支耦合馈电，该双分支耦合馈电基于从单个缝隙天线的两个部分所形成的两个环形缝隙的不同尺寸和耦合器组件相对于该天线元件的方向或对齐来后续地、并行地或同时地在不同的操作频率处谐振或激励。耦合器组件可以进行操作以经由具有电磁连接的耦合器结构的不同分支通过辅助该天线元件和单耦合器之间的间接耦合来将一个天线组件的两个环形缝隙耦合且激励为单耦合或激励组件。下面将参照附图对本公开的另外方面和细节进行进一步描述。

图1示出了利用单个耦合器元件和单个天线组件使得各种不同的谐振元件或天线组件在彼此靠近的不同频率范围处进行操作的无线或天线解决方案的天线系统的示例。系统100可以包括在诸如无线设备之类的设备中或者在一个或多个设备间运行的通信系统，该一个或多个设备利用载波聚合、分集接收或MIMO操作中的一个或多个进行通信，该MIMO操作针对一个或多个不同的无线通信协议利用多个不同的收发器、接收器或发送器。

天线系统100包括通信设备101(例如，移动设备、MIMO设备、个人数字助理等)内的主体或天线体102，该主体或天线体102可以包括位于硅衬底、半导体材料、印刷电路板、或另一材料中的通信组件118(例如，收发器、接收器、发送器等)。通信组件118还可以包括处理器和耦合于处理器的存储器(未示出)，以用于处理指令或与耦合器110的通信信号。主体102可以包括具有接地层104的电路板，例如，形成通信设备101的至少一部分的硅主体、其他材料或金属。接地层104可以至少部分地被制造为在该电路板的主体102之内、之下或之上，并且具有与主体102相同的形状或不同的形状。

通信设备101还包括机架106，该机架106可以包括包围主体102的至少一部分的盖子或外壳，例如，金属或导电外壳(例如，铝盖、其他金属、其他导电材料、或者金属和其他导电材料的组合)。机架106可以用来包住主体102和接地层104，以使得较少的天线连接或者无天线连接、端口或端口开口经由机架106被提供给天线元件108。机架106可以在端部处包住主体102，并且机架106与接地层104相集成为例如包括所示出的机架106和基底层104二者的一个主体或一个接地层。另外地或替代地，机架106可以包住至少一部分通信设备101，而无需提供用于直接将天线元件108耦合到设备101的其他组件的任何直接的连接或端口。此外，机架106可以是接地层104的一部分，并且是接地层104作为整体的延伸，它们具有相同的结构或不同的结构。通信设备101的各种配置可被构想到，其中机架106和主体102可以是以下各项的一部分：个人计算设备(例如，显示屏(例如，LCD等)或屏幕的盖子)、平板计算机、个人数字助理、由接地层或者在内部具有接地层的屏幕和机架106所包围的移动电话、或者可操作用于射频或者移动或无线通信信号的设备的其他配置。

天线元件108可以经由导电机架或者通过直接连接主体102内的接地层104的单独连接或延伸而被耦合至主体102的接地层104。天线元件108还可以对应于或者被指定为针对各种移动或无线通信协议或无线通信信号以一个或多个通信模式在一个或多个频率或频率范围处进行谐振，其中，各种移动或无线通信协议或无线通信信号可以与由网络设备(例如，Wi-Fi网络设备、微网络设备、微微(Pico)小区网络设备等)控制的不同的网络(例如，WLAN、蜂窝高频带频率、蜂窝低频带频率)相对应。每一种模式(第一模式或第二模式)可以包括天线元件在一个或多个不同频率中的操作。天线元件108可以进行操作，以作为双谐振天线来通信，该双谐振天线在天线元件108内的不同的缝隙或环形缝隙处在不同的频率或者在频率范围内的多个操作频率进行谐振。例如，天线元件108可以在约2400MHz到约2484MHz以及5.6GHz附近的不同Wi-Fi频带处进行谐振，例如以辅助双Wi-Fi通信。

天线元件108或天线系统100可以包括用于与一个或多个不同的局域网络(例如，本地接入网、城域接入网、互联区域网络，等等)通信的一个或多个蜂窝高频带天线、一个或多个蜂窝低频带天线、一个或多个无线局域网(WLAN)天线、或者以不同的通信协议进行操作的其他类型的天线。例如，蜂窝高频带天线可以在大约1710MHz至大约2690MHz的范围进行操作。例如，蜂窝低频带天线可以在大约704MHz至大约960MHz的范围进行操作。例如，WLAN天线可以在大约2400MHz至大约2484MHz以及5.6GHz附近的范围进行操作。尽管本文公开了特定的频率带宽和操作范围，但其他频率范围和天线类型被构想为具有潜在不同的或重叠的谐振频率，并且其也是本公开的一部分。

在一个方面，天线元件108包括第一环形缝隙112和第二环形缝隙114，第一环形缝隙112和第二环形缝隙114进行操作以使得天线元件108能够在不同的频率处谐振。第一缝隙112可以包括天线元件108内的具有第一组尺寸的开口，该第一组尺寸辅助第一频率处(例如，在高频率范围内(例如，用于第一Wi-Fi频率范围的大约5GHz或更高频率))的谐振。第二缝隙114可以包括天线元件108内具有第二组尺寸的另一开口，该第二组尺寸辅助第二频率或类似频率处(例如，用于第二Wi-Fi频率范围的大约2.4GHz或更低频率))进行谐振。尽管提供了示例范围，但环形缝隙112和114的尺寸可以被修改为表示蜂窝频率范围内的不同的频率或相同的频率、以及彼此不同的尺寸或类似的尺寸。

附加地，天线元件108的环形缝隙112和114可以进行操作以分别地而非同时进行谐振，或者天线元件108的环形缝隙112被配置为同时一起进行谐振。一起或同时进行谐振的两个环形缝隙可以操作以辅助天线元件108以第一操作模式在低频率处进行谐振，而第二操作模式可以辅助天线元件108仅利用环形缝隙112或114中的一个在不同的频率处(例如，在高频处)进行谐振。例如，利用环形缝隙112和114二者进行谐振，大约2400MHz至大约2484MHz的低频可以被感应以用于无线通信，并且以不同的模式仅一个环形缝隙112或114可以使得天线元件108在较高的频率处(例如，5.6GHz附近)进行谐振。因此，天线元件108可以包括作为双频带天线进行操作的单个天线元件组件，例如针对Wi-Fi通信在两个不同的频率带宽范围(例如，大约2.4GHz和5.0GHz)。

天线元件108可以是在金属或导电机架内形成的雕刻环形缝隙天线，该雕刻环形缝隙天线具有成环结构的多个部分，其彼此相对以形成两个或多个环形缝隙。本文所使用的缝隙可以包括天线元件内的开口，以使得由于间隔或开口而创建不同的部分，但本文所使用的缝隙不限于本文，并且还可以被用来将由开口所创建的部分标识或称为天线的缝隙。天线元件108可以在金属或导电机架106(例如，Al金属、其他类似金属、其他导电材料或其组合)内被雕刻，或者在机架106和接地层104以金属或导电材料被统一形成为一个外罩的情形中，天线元件108可以在设备101的接地层104的一部分处被雕刻。天线元件108可以在导电机架106的上导电表面120之内或之上被雕刻。天线元件108可以被雕刻为环形部分，该环形部分包括在上导电表面120之内或之上形成环形的结构。此外，天线元件108可以以将环形缝隙112和114与耦合器110的相应拐角对齐的方向而位于耦合器110之上。

通信设备101包括耦合器或耦合器馈电组件110，该耦合器或耦合器馈电组件110进行操作以提供从天线元件108和耦合器110的间接或无线连接。耦合器110可以进行操作以在同一天线元件108处间接地耦合一个或多个频率，该天线元件108可以进行操作以例如经由环形缝隙112或114或者其他缝隙来在不同的频率处进行谐振。耦合器110还可以邻近天线元件并且仅在天线元件108之下而被隔开，以使得耦合器110相对于与天线元件108的对齐或方向而位于作为导电机架106的第二表面或底表面122的机架的导电表面上。在另一方面，耦合器110可以被直接耦合于馈电元件116，该馈电元件116可以包括电路匹配元件或组件。耦合器110还可以通过对耦合器元件的物理形状进行修改来调谐或重新调谐以影响天线元件108的耦合。

馈电元件116可以进行操作以改善收发器、接收器、发送器、或类似通信组件(未示出)之间的匹配，并且馈电元件116可以被耦合至作为通信组件118进行操作以发送或接收一个或多个频率范围内的通信信号(例如，射频信号)的收发器、接收器、发送器。馈电元件116可以在用于发送和接收通信信号的通信组件118(例如，接收器、发送器、收发器、或类似的组件)、一个或多个环形缝隙112和114、以及天线元件108之间提供信号的输入。

耦合器110还可以进行操作以提供与接地层104(或经组合的导电机架106和接地层104)和天线元件108的期望电磁耦合(例如，电感耦合或电容耦合)。馈电元件116可以与通信组件118(例如，天线元件、收发器、接收器、发送器等)进行电子通信，并且一般从主体102延伸到耦合器110。馈电元件116可以由任意合适的导电元件形成。具体地，当信号在此被发送或被接收时，馈电元件116与天线元件108之间不提供直接连接。而是，馈电元件116被配置为从收发器或另一通信组件118接收一个或多个信号，并且还进行操作以向耦合器110提供所接收的信号，从而与天线元件108形成间接的电感耦合或电容耦合。

耦合器110被电磁耦合于天线元件108或其天线组件，因而允许发送至耦合器110的能量被间接地提供给天线元件108，天线元件108然后可以进行操作以进而根据环形缝隙112和114在一个或多个天线频率处谐振或传输信号。天线系统100中的通信性能可能受例如接地层104/机架106与耦合器110和天线元件108二者之间的电容耦合或电感耦合的影响。同样，当信号被天线元件108接收时，这些信号然后经由耦合器110通过电磁耦合被提供给通信组件118。耦合器110因而以各种谐振频率对传输至用于发送和接收与系统100的通信的天线元件108或者从该天线元件108传输的信号实现间接耦合，并且独立地利用天线的环形缝隙来辅助在前后频率处谐振。

在其他方面，系统100可以辅助多根天线或多个天线缝隙的操作，该多根天线或多个天线缝隙在设备101的导电机架106、无线设备的接地层104或导电机架106的同一雕刻、同一体积、同一象限、同一区域、同一部分或相似部位(section)内(例如，沿着电路板)以不同或相同的频率范围进行操作，并且作为具有不同缝隙的同一天线或相同天线。导电机架106的边缘、体积、象限、区域、部分或相似部位可以包括天线108覆盖导电机架106的位置。例如，以不同的频率范围(例如，700MHz到大约960MHz的低频范围、1710MHz到大约2690MHz的高频范围之内、或者以另一频率)进行操作的另外的第三环形缝隙或不同的天线元件可以被构建为邻近于天线元件108、在天线元件108之内、或者作为天线元件108的一部分，以作为在机架106的同一体积或区域内的同一频率范围的不同的频率范围进行操作的另一雕刻。

天线元件104的环形结构内的其他缝隙或雕刻可以结合环形缝隙112和114进行操作，以辅助在与缝隙112或114不同的频率范围内的通信，不具有阻碍例如同时、并行、同期进行的通信的寄生耦合效应。在一方面，这可以通过提供单个耦合器元件110来辅助，同时间接地且电磁地(电容地或电感地)耦合来自通信组件118的通信，该单个耦合器元件110可以进行操作以在不同的环形缝隙处对天线元件108的一个或多个阻抗进行匹配。例如，雕刻或另外的天线元件可以来自缝隙(未示出)，该缝隙由天线元件108内的一个或多个雕刻或符号(例如，字母、数字或其他)形成。

在一方面，天线元件108可以由雕刻在导电机架106或接地层104中或者嵌入在导电机架106或接地层104上的标志或商标来形成。标志或商标内的其他标记可以是用于在来自在其处形成的缝隙的一个或多个不同的频率处进行谐振的天线元件108内的不同的标识或商标或者同一标志或商标的一部分。例如，字母、数字或其他符号可以是另一符号(例如，具有两个缝隙的环形结构)内的不同的天线元件，其用于形成天线元件108以在两个或更多个频率处并行或同时进行谐振。

参照图2，所示出的是根据所描述的各个方面，用于与环形缝隙天线和双谐振耦合器传输一个或多个信号的天线系统。提供了天线元件108和耦合器组件110的顶视图。

天线元件108包括环形结构的各个部分，这些部分包括第一缝隙部分202和第二缝隙部分204，二者一起分别形成缝隙开口112和114。这两个环形部分202和204形成单个双谐振天线，该双谐振天线被配置为同时、并行或不同时以两个类似的或不同的频率进行谐振。环形部分202和204可以被雕刻到上表面120之中或上表面120之上，并且根据这两个部分的间隔和角度形成相同或不同尺寸的两个环形缝隙。天线108进行谐振的频率可以根据缝隙部分202和204的每个环形缝隙开口112或114的尺寸而变化。

例如，与天线中的缝隙部分相关联的操作频率的波长可以由缝隙部分的几何尺寸来表示和控制。例如，当缝隙部分112或114的长度接近波长的一半时，缝隙谐振并辐射能量，以作为天线进行操作。在一个方面，天线元件108可以包括0.5的环形缝隙周界，在包围设备101的接地层的金属表面或导电表面120上创建的缝隙的长度。接地层外壳可以包括接地层104和机架106。两个环形部分202和204的半径可以包括波长的分数值，其中，环形部分202和204中的至少一个在诸如波长的大约0.08倍的半径处进行谐振。形成天线元件108的环形结构的不同部分202和204还可以包括不同的半径，形成近似半圆(例如，半椭圆)，以意图用于由耦合器组件110激励的双频率操作。

如上所讨论的，天线元件108被至少部分地雕刻到机架106的上表面120中或者被置于机架106的上表面120上，而耦合器组件110被置于机架106的下表面上或者至少部分地被雕刻到机架106的下表面中。机架106可以用来将耦合器110和天线元件彼此分离，但这两个组件彼此对齐，以辅助在天线元件108的不同的环形缝隙处进行谐振。机架作为接地层104的一部分进行操作，并且至少包围设备101的顶部。设备101还没有任何端口或开口地穿过机架106和接地层104外壳，机架106和接地层104外壳否则将与天线元件108相关联。由于耦合器组件110进行操作以生成电磁耦合(例如，电感耦合或电容耦合)，因此在天线元件108与耦合器组件110之间生成间接连接，耦合器组件110还经由导电路径210和馈电组件116被直接耦合到通信组件118以用于来回地处理通信。

在一个方面，耦合器组件110可以包括到通信组件118的单个馈电连接和到天线元件108的至少双谐振耦合连接，以辅助在天线元件108内形成的作为环形缝隙天线的环形缝隙部分202或204处的谐振。例如，耦合元件108可以具有经由馈电组件116到通信组件118的单个馈电连接210，并且还可以经由电磁耦合提供到环形缝隙部分202或204的间接双连接，其中，耦合器作为单馈电双谐振耦合器进行操作。耦合器组件110可以通过机架106来防止物理接触天线元件108，并且经由电容耦合或电感耦合形成间接连接，以用于与天线元件108的环形缝隙部分202或204的一个或多个进行信号通信。

耦合器组件110还可以包括开口馈电或末端开口式结构，该开口馈电或末端开口式结构包括双分支馈电设计。例如，耦合组件110可以包括开口212，该开口212将第一分支206与同一耦合器结构中的第二分支208分开。耦合器组件110可以位于天线元件108后面或者天线元件108对面，以使得可以与天线元件108生成作为两个组件(天线和耦合器)彼此具有的方向或对齐的函数的谐振。耦合组件110进行操作来辅助具有不同环形缝隙部分202、204的双频带谐振天线108，该辅助作为耦合器组件110相对于天线元件108的天线缝隙的方向的函数。例如，一个环形缝隙可以被耦合至与另一环形缝隙不同的耦合器组件110的一部分，这可以根据耦合器组件110相对于环形缝隙部分202或204的方向或对齐来激励不同的谐振。例如，另外的环形缝隙也可以被设想为天线元件108的一部分，并且被配置有一个或多个另外的开口。例如可以提供或改变各种方向，以使得可以根据环形缝隙部分和开口与耦合器组件110的不同部分或区段的朝向来生成不同的频率。

在另一方面，耦合器组件110可以包括支柱(leg)或延伸214，该支柱或延伸214可以进行操作以连接第一分支206和第二分支208。支柱214还可以连接到接地层或导电路径210。第一分支206可以包括三个不同的支柱或延伸，这三个不同的支柱或延伸形成在形状上类似于盒子的一部分的形状，而第二分支208可以包括一个支柱或延伸，该支柱或延伸至少部分第与第一分支分离。在另一方面，第一分支206和第二分支208可以包括类似的或相等的长度，例如，大约为天线缝隙的谐振频率的波长的一半或者其他长度。替代地，不同的分支可以包括不同的长度。

耦合器组件110可以作为双分支结构进行操作，该双分支结构是用于通过提供与缝隙开口112和114的对齐配置来向天线元件108提供或辅助两个(双)谐振的间接耦合器。例如，环形缝隙部分202或204二者可以被配置为针对较低频率带宽操作模式(例如，用于低频Wi-Fi连接的大约2.4GHz等)一起进行谐振，而仅一个环形缝隙可以被安排为针对较高频率带宽操作模式(例如，用于较高频Wi-Fi连接的大约5GHz等)进行谐振。耦合器组件110因而被配置为根据所接收到的网络频率或网络操作条件同时或不同时地辅助对天线元件108的不同谐振操作频率的操作。

此外，耦合器组件110还可以进行操作以根据一个或多个标准来选择性地谐振或激励天线元件108的一个环形缝隙部分204，以及谐振天线元件108的环形缝隙部分202和204二者。例如，耦合器组件110可以基于各种标准在谐振环形缝隙部分202和204二者与谐振一个环形缝隙之间进行切换。例如，通信组件118可以改变或修改馈电组件116的阻抗，以辅助对耦合器组件110在某一时间谐振天线元件108中的一个环形缝隙或多个环形缝隙的选择。网络的频率的强度可以是一标准，该标准判定通过在天线元件108上谐振的两个环形缝隙或仅一个环形缝隙或缝隙部分可以建立更强的连接还是更弱的连接。与例如建立低频Wi-Fi连接或高频Wi-Fi连接或者另一频率范围有关的其他标准或因素可以被通信组件118或耦合器组件110确定和采用以经由耦合器组件110选择具有进行操作的两个环形缝隙的天线元件108的双谐振模式或具有进行操作的一个环形缝隙的单谐振模式。环形缝隙112和114二者例如可以被安排为与对低频Wi-Fi连接(例如，大约2.4GHz、更低频等)的选择进行谐振，并且仅一个环形缝隙部分202或204可以被安排为与对高频Wi-Fi连接(例如，大约5.0GHz、更高频等)的选择进行谐振。用于选择操作模式(双谐振模式或单谐振模式)的标准可以包括网络带宽的可用性、网络信号的强度、设备101到用于网络通信带宽的网络设备的距离或接近度、信号干扰因素(例如，地理定位、在类似的带宽上进行操作的其他设备、或其他干扰因素)等。耦合器组件110因而可以被配置为基于一个或多个标准来动态地或主动地选择通信模式，以及作为无源天线结构(例如，经修改的天线环形缝隙结构)进行操作。

此外，耦合器组件110可以被配置为根据耦合器组件110相对于不同环形缝隙部分202和204或天线元件108的对齐或方向来辅助操作模式。在一个方面，耦合器元件110可以被配置为基于上面所讨论的标准通过按照与环形缝隙开口112、114户缝隙部分202或204对齐将耦合器的一部分进行旋转来改变方向。如下面将进行详述，耦合器组件110因而可以针对可以被雕刻在天线成环部分内的缝隙开口以及由部分202和204形成的环形结构内的相应开口和多个不同的缝隙部分动态地辅助多个不同的频率和操作。

耦合器组件110还可以被配置为作为分支馈电结构进行操作，该分支馈电结构使用间接耦合来增强在较宽的带宽内的阻抗匹配，并且使用耦合器组件110的分支208、206来单独地激励缝隙部分202、204内的谐振。与信号馈电116的电缆或连接可以被提供给耦合器组件110，其包括一个或多个电阻或电组件(例如，电容或电感)以激励耦合器组件110内的不同的分支206、208或不同的长度。例如，分支208可以包括2.4GHz处的带宽频率波长的0.6倍的总长度，并且诸如分支206之类的较短分支可以包括5GHz处的带宽频率波长的0.5倍的长度。替代地，这些分支可以根据所预期的操作频率波长的函数而包括不同的长度。考虑主体102(例如，FR4板或其他类似的结构)的介电常数，分支206和208的有效波长可以比自由空间波长的有效波长短。然而，每个分支的长度可以被配置为在某一位置处激励不同的频率(例如，2.4GHz和5GHz或更高)，该位置包括在标志(例如，12英寸的标志)处作为标志缝隙天线结构的天线元件108。

参考图3，所示出的是根据所描述的各个方面的天线系统的示例。天线系统300示出了天线元件110相对于天线元件108的另一顶视图。天线耦合器方向302被进一步示出，其包括耦合器组件110相对于天线元件108的方向、角度或对齐配置。

耦合器组件110和天线元件108可以被确定方向，以使得耦合器组件110可以根据方向302并且利用缝隙部分202或204来并行地或同时地指示不同的谐振频率。例如，耦合器元件110可以被配置有一个或多个拐角或部位，该一个或多个拐角或部位包括第一拐角304和第二拐角306或部位，第一拐角304和第二拐角306或部位可以(经由处理器和致动器在制造时动态地或被动地)被置于天线元件108的环形缝隙开口112和114处或之下，以单独激励缝隙部分202或204。

由于拐角304和环形缝隙部分202或204之间出现结构扰动差异，因此可以将耦合器组件110的两个拐角、端或部位304和306分别与环形缝隙112和114的切口或开口对齐，以辅助强耦合。由此，耦合器组件110被配置为提供相对于天线元件108的方向或对齐，该方向或对齐给出了用于将特定的谐振频率与天线元件108相耦合的附着或感应的特定角度。耦合器元件110与环形缝隙开口112或114之间的馈电/耦合或环形旋转角度是分支馈电拐角304或306在环形天线108内的缝隙开口112、114和环形缝隙部分202或204处的方向的函数。因而，每个分支206、208的扰动电势可以变化并且进行操作来不同地影响环形缝隙。例如，高Wi-Fi频率(例如，5GHz或更高)可以被限于仅一个环形缝隙部分，而低频率根据波长、环形缝隙部分/开口的尺寸、或耦合器组件110的方向(或耦合器组件110的拐角304或306的方向)在两个环形缝隙处进行操作。因此，例如，耦合器组件110可以被配置为作为双谐振模式或单谐振模式的函数在低频带Wi-Fi频率或其他低频率范围与高频带Wi-Fi频率或其他高频率范围之间进行操作或者对在这两者之间操作进行主动选择。

在一个方面，天线元件108可以被配置为位于通信设备101上，其中，通信设备101是无线或移动计算设备。例如，天线元件108可以驻留在移动计算设备的LCD面板的外壳或机架上或者被雕刻在移动计算设备的LCD面板的外壳或机架之中，并且天线元件108进行操作以成为用于在双Wi-Fi频带网络覆盖区域内进行通信的双谐振天线组件。天线元件108形成具有与部分202和204不同的缝隙的环形结构。例如，每个部分可以以椭圆形配置进行配置和对齐，以使得缝隙部分/开口由耦合器组件110的分支206、208、开口、或拐角304、306进行馈电。

天线元件108还可以例如由雕刻的标志、商标或另一标记来形成，该雕刻的标志、商标或另一标记包括作为环形部分的一部分的一个或多个符号、字母、数字等。天线元件108还可以包括更多个环形缝隙部分，并且在环形结构内具有多于仅仅两个环形缝隙开口112和114、以及环形结构内更多个符号形成的缝隙，其还可以生成与环形缝隙112和114不同的操作频率。

在另一方面，两切口环形缝隙天线元件108的参数或标准可以包括在机架106上(例如，金属或导电LCD盖子)雕刻的各个缝隙的尺寸。缝隙部分202或204的操作谐振可以根据缝隙开口112或114以及缝隙部分202或204的长度调节或整体大小调整。例如，在机架106上(例如，以0.1mm厚度)雕刻的38mm乘以25mm大小的标志可以充当用于Wi-Fi双频带操作(例如，大约2.4GHZ和大约5GHZ或更高)的天线元件108。

环形缝隙部分204可以充当上缝隙，并且环形缝隙202充当下环形缝隙，其中，部分204可以形成大约42mm长度的外椭圆，并且其他部分202可以形成大约45mm的长度的内椭圆。替代地，也可以设想其他尺寸。在自由空间中2.4GHz和5GHz或更高频率处的波长可以分别为125mm和60mm，以使得总长度稍长于半波长(例如，0.7倍波长)。合并环形缝隙部分202或204可以形成2.4GHz的双谐振操作模式，并且环形缝隙部分202或环形缝隙部分204单独谐振形成以不同操作频率(例如，大约5.0GHz或其他操作频率)的单谐振模式。具有雕刻于设备101的金属接地层上的两个缝隙或缝隙部分可以进行操作以提供例如两个Wi-Fi带宽的覆盖，并且可以使得IEEE802.11a/b/g/n/ac操作频带或其他不同的频带作为双操作模式或单操作模式进行操作。

现在参照图4，根据所描述的各个实施例示出了天线系统400中的天线元件的另一示例。例如，天线元件108包括雕刻于机架106上的标志、商标、广告、标记或符号图案，该机架可以是接地层104的一部分，该接地层包围设备101的至少一部分。例如，天线元件108可以包括任意商标或其他记号。天线元件108可以在标志、标记或一组符号(字母、数字等)402内形成为环形缝隙天线，其中，天线元件108内的一部分或一些符号可以作为另外的或第三天线缝隙(例如，缝隙3到缝隙7)，以用于在与由开口112和114形成的部分202和204不同的操作频率处进行谐振。

天线元件108可以被从接地层104切出，其中，接地层104还可以包括导电机架106(例如，铝、另一金属、另一导电材料、或形成机架的导体和金属的组合)。例如由一个或多个字母402形成的另外的缝隙可以经由耦合器组件110、在耦合器组件110内形成的另一间接耦合器、或者经由其他耦合器馈电(例如，直接连接的耦合器馈电)而被耦合。在一个示例中，天线元件108可以包括位于导电机架106的外表面上的标志，例如，该标志的长度可以是大约12英寸、或者与机架106的尺寸不同。天线元件108的总厚度可以是大约0.9mm或其他厚度。天线元件108的优势在于其提供低轮廓的功能结构，该功能结构可以位于由金属或导电结构制成的移动平台上的任意位置。不同于传统的由于来自高导电位置的电磁场堵塞而不能全部一起操作在金属或导电表面之后进行操作的柔性塑料电路板天线，环形缝隙天线元件108在作为宣传记号或其他类型的记号进行操作的同时作为双频带天线或者更多频带天线进行操作。因此，由机架106和接地层104形成的导电外壳平台不需要针对天线元件108的开口，该开口可能使隐藏该开口或占据体积进一步复杂化。天线元件108与耦合器110的双频带环形缝隙因而辅助使得整个外壳能够包围天线并且在无需任何附加开口的情况下集成两个天线。尽管本文提供了用于激励大约2.4GHz和5.0到5.6GHZ的双带宽Wi-Fi频率的示例，但也可以根据耦合器110相对于天线元件108的方向、天线元件108内雕刻的缝隙的尺寸、以及耦合器110自身的尺寸形状和配置的函数由耦合器组件110和天线元件108来激励其他频率和频率范围。

参照图5，所示出的是描绘S₁₁反射系数曲线的曲线图500，该S₁₁反射系数曲线示出了在多个操作带宽中的反射的示例。曲线500以分贝(dB)示出了反射系数量值。例如，阴影区502和504示出了在IEEE802.11a/b/g/n/ac标准下预期的Wi-Fi频率范围，天线元件108在操作中在该预期的Wi-Fi频率范围处进行谐振。阴影区502示出了天线元件108在作为潜在低频Wi-Fi范围的大约2.4GHz与2.5GHz之间的操作频率范围中进行谐振。低频范围可以利用环形缝隙112和114同时谐振而被激励或被配置以进行操作。阴影区504示出了当只有一个缝隙112或114以单谐振操作模式进行谐振(例如，在高频Wi-Fi范围(例如，大约5.0GH或更高))时所覆盖的频率范围。这些范围可以根据雕刻到天线元件108的环形结构中的符号或记号的配置来进行延伸。例如，高频范围中的范围通过所雕刻的字母402中的各种开口进行修改或延伸，这些开口近似地将范围延伸至从大约5.0GHz到大约5.8GHz。在预期的频带上，电压驻波比(VSWR)好于3∶1，该比值是对于天线性能而言可接受的标准。其他频率范围也可以被构建为通过耦合器组件110和天线元件108基于对齐的配置、耦合器组件110和天线元件110的几何尺寸而被覆盖。尽管具有记号或符号的环形机构作为本文的示例来提出，但也可以设想其他配置，这些配置由用于通信的其他不同的预期操作频率来覆盖或使用。

参照图6，所示出的是在不同的频率带宽中跨标志缝隙天线的电场分布的示例。标志天线元件的缝隙部分202和204通过色差来示出，该色差示出被表现为较亮到较暗(红色)颜色的较强域和暗色调或蓝色色调的较弱域。

如在2.4GHz中所指示的，由缝隙部分202和204二者处的箭头602和604示出活动区域。这示出了两个缝隙部分在2.4GHz处的强电场分布。而且，在大约5.0GHz或大约5.1GHz处，根据区域612内的强电场分布，缝隙部分204的一部分是活跃的以用于在该频率处进行谐振，而区域610指示沿着缝隙部分202的较冷的或较弱的谐振区域。例如，在5.8GHz处，缝隙部分204指示活动强电场分布(尤其在缝隙部分204的区域608处)，还示出了在标志的部分202和204内的符号处(例如，尤其在i、n和l字母处)在谐振方面的增加。区域606示出了与在5.1GHz区域处的区域610类似的活动。由此，环形结构天线内的符号还可以被配置为改变操作频率带宽。

参照图7-9，所示出的是与所公开的天线系统的天线元件相关的天线操作参数的曲线图。图7和8示出了从所测量的天线元件的频率获取的合理的天线效率(以dB进行测量)。例如，图7示出了在2.4GHz频带附近测量的天线效率，而图8示出了在大约5GHz到大约6GHz附近测量的天线效率。

图7描绘了在大约2.4GHz处的效率可以是大约-3.7到-4.3dB范围(相当于大约37％到43％的效率)。在如图8所示的5GHz带宽处或其附近进行谐振开始于5.6GHz处，并且其效率为-4.7到-6.7dB的范围。

图9和10示出了2.4GHz和大约5.0GHz或更高带宽的天线增益。平均增益为1.5dBi，这提供了出色的全向覆盖指示符，这还可以在图11中进一步看出。

图11根据所描述的各个方面，示出了天线元件的远场辐射方向图。远场方向图1100被描绘为在大约2.4GHz处测量的远场辐射方向图。可以看出全向覆盖没有任何显著空缺(null)。在上述具有耦合馈电组件或耦合器组件的导电机架或金属盖子上的环形缝隙因而示出了具有基于与两个分支馈电结构的方向进行操作的重大可能的有前途的天线配置。例如，无论标志会被印刷在平板上的何处，本文所描述的天线系统可以提供低轮廓的Wi-Fi天线系统。根据两个开口环的尺寸，天线可以被调谐到不同的频带上(例如，GSM/LTE/WCDMMA覆盖等)。

尽管本公开中所描述的方法在本文中以一系列动作或事件进行描述，但应当理解，所示出的这样的动作或事件的顺序不被解释为限制的意义。例如，除了本文所描述和/或所示出的顺序，一些动作可以以不同的顺序发生、和/或与其他动作或事件并行发生。此外，不需要所有示出的动作来实现本文描述的一个或多个方面或实施例。而且，本文所描绘的动作中的一个或多个动作可以在一个或多个不同的动作和/或阶段中实施。

现在参照图12，所示出的是用于操作本文所描述的天线系统的方法1200。方法1200开始于1202，在嵌入到围绕主体的机架(例如，机架106)的第一表面中的第一天线元件的第一缝隙(例如，缝隙202或112)处接收或发送第一频率信号。在1204处，该方法包括在第一天线元件(例如，108)的第二缝隙(例如，缝隙204或114)处接收或发送第二频率信号。在1206处，该方法包括经由耦合器(例如，耦合器110)辅助在第一天线元件处接收或发送的第一频率信号和第二频率信号的通信，其中，该耦合器位于该机架与第一表面相对的第二表面上。

该方法还可以包括：将具有拐角的耦合器的第一分支定向至第一缝隙并定向耦合器第二分支和开口至第二缝隙从而形成到第一天线元件的电磁耦合。此外，第二天线元件可以经由电磁耦合与耦合器进行谐振或耦合。该方法还可以包括：在第二天线元件(例如，另外的缝隙或符号)处接收或发送第三频率信号，其中，第二天线元件位于形成第一天线元件的环形结构内。

示例例如可以包括如下主题：方法；用于执行该方法的动作或框的装置；包括指令的至少一个机器可读介质，当这些指令由机器执行时使得机器执行该方法或装置的动作；或者根据本文所描述的实施例和示例用于使用多种通信技术的并行通信的系统。

示例1是一种系统，该系统包括移动设备，该移动设备包括存储器和耦合于该存储器的处理器，用于在多个操作频率处处理移动或无线通信信号。导电机架包括第一导电表面和与第一导电表面相对的第二导电表面，并且第一导电表面和第二导电表面被配置为以导电材料覆盖移动设备。第一天线元件位于导电机架的第一表面上并且被配置为发送或接收无线通信信号。耦合组件位于与第一导电表面相对的第二导电表面上，并且被配置为将第一天线元件与通信组件进行耦合，以发送或接收与第一天线元件相关联的无线通信信号。

示例2包括示例1的主题，并且其中第一天线元件包括环形缝隙天线元件。

示例3包括示例1和示例2中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一天线元件包括由第一天线元件的第一环形部分和第二环形部分形成的至少两个环形缝隙，并且该至少两个环形缝隙被配置为在多个操作频率处进行谐振。

示例4包括示例1-3中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中，第一天线元件包括到导电机架的第一表面中的雕刻，该雕刻包括具有第一缝隙和第二缝隙的环形缝隙元件，该第一缝隙和第二缝隙被配置为分别在第一操作频率和第二操作频率处进行谐振。

示例5包括示例1-4中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一天线元件被配置为在与第一缝隙相对应的第一谐振频率处和在与第一天线元件的第二缝隙相对应的第二谐振频率处进行谐振。

示例6包括示例1-5中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中导电机架被配置为接地层以无线地发送或接收无线通信信号。

示例7包括示例1-6中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一天线元件被配置为在与第一缝隙相对应的第一谐振频率处和在与第一天线元件的第二缝隙相对应的第二谐振频率处进行谐振。

示例8包括示例1-7中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，第二天线元件位于导电机架的第一表面上并且位于第一天线元件内，该第二天线元件包括至少一个第三缝隙，该至少一个第三缝隙被配置为在与第一天线元件的第一谐振频率和第二谐振频率不同的谐振频率处进行谐振。

示例9包括示例1-8中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合组件还被配置为将第二天线元件与用于发送或接收无线通信信号的通信组件进行耦合。

示例10包括示例1-9中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第二天线元件包括缝隙天线元件，该缝隙天线元件被配置为根据由第一天线元件内的一个或多个字母、数字、或符号形成的至少一个第三缝隙进行谐振，其中第一天线元件是包括第一缝隙和第二缝隙的环形缝隙天线元件。

示例11包括示例1-10中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一天线元件包括Wi-Fi天线，该Wi-Fi天线被配置为在大约2.4GHz和大约5GHz处进行谐振以辅助双Wi-Fi通信。

示例12包括示例1-11中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合组件包括开口结构，该开口结构具有多个不同的分支，该多个不同的分支具有第一拐角和第二拐角，其中第一拐角和第二拐角分别被定向为位于第一天线元件的第一缝隙和第二缝隙之下。

示例13包括示例1-12中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中多个操作频率中的至少两个操作频率是彼此不同的。

示例14是一种移动设备，该移动设备包括通信组件，该通信组件被配置为发送和接收多个操作频率的移动通信。导电机架利用接地层包围通信组件。第一天线元件被形成于导电机架的第一表面上。耦合元件被形成于导电机架的第二表面上，该耦合元件被配置为发送或接收第一天线元件和通信组件之间的移动通信。

示例15包括示例14的主题(包括或省略可选元件)，其中第一天线元件包括第一环形部分和第二环形部分，该第一环形部分和第二环形部分形成第一环形缝隙和第二环形缝隙，该第一环形缝隙被配置为在第一谐振频率处进行谐振，并且该第二环形缝隙被配置为在第二谐振频率处进行谐振。

示例16包括示例14-15中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合元件被配置为经由到第一天线元件的电磁耦合来发送或接收与第一环形缝隙在第一谐振频率处的移动通信以及与第二环形缝隙在第二谐振频率处的移动通信。

示例17包括示例14-16中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合元件包括第一分支谐振元件和被耦合至第一分支谐振元件的第二分支谐振元件，第一分支谐振元件和第二分支谐振元件间接地将第一天线元件的第一缝隙和第二缝隙分别耦合至通信组件。

示例18包括示例14-17中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合器被配置为末端开口式耦合器，该末端开口式耦合器包括开口和至少一个拐角，该开口与第一天线元件的第一环形缝隙对齐以辅助在第一频率处进行第一谐振，该至少一个拐角与第一天线元件的第二环形缝隙对齐以辅助在第二频率处进行第二谐振。

示例19包括示例14-18中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，还包括第二天线元件，该第二天线元件被配置为在与第一天线元件的谐振频率不同的第三频率处进行谐振，并且第二天线元件位于第一天线元件之内，其中第一天线元件包括用于在第一谐振频率处进行谐振的第一环形缝隙和用于在第二谐振频率处进行谐振的第二环形缝隙。

示例20包括示例14-19中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中耦合组件包括第一分支谐振元件和第二分支谐振元件，其中第二分支谐振元件比第一分支谐振元件更短。

示例21包括示例14-20中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一分支谐振元件被配置为在第一谐振频率处对第一天线元件的第一缝隙进行谐振，并且第二分支谐振元件被配置为在第二谐振频率处对第一天线元件的第二缝隙进行谐振。

示例22包括示例14-21中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中第一谐振频率包括大约2.4GHz并且第二谐振频率包括大约5GHz，以辅助经由第一天线元件进行双Wi-Fi通信。

示例23是一种方法，该方法包括：在第一天线元件的第一缝隙处接收或发送第一频率信号，其中第一天线元件位于围绕主体的导电机架的第一表面上。该方法还包括：在第一天线元件的第二缝隙处接收或发送第二频率信号，并且辅助经由耦合器在第一天线元件处发送或接收的第一频率信号和第二频率信号的通信，其中，耦合器位于导电机架与第一表面相对的第二表面上。

示例24包括示例23的主题(包括或省略可选元件)，将耦合器的第一分支的拐角与第一缝隙对齐，并且对齐耦合器的第二分支，其中开口被对齐至第二缝隙，以形成到第一天线元件的电磁耦合。

示例25包括示例23和示例24中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，还包括：在位于第一天线元件内的第二天线元件处接收或发送第三频率信号。

示例26包括示例23-25中任一示例的主题(包括或省略可选元件)，其中，经由电磁耦合将第二天线元件与耦合器相耦合。

应用(例如程序模块)可以包括例程、程序、组件、数据结构等，其执行特定任务或实现特定抽象数据类型。此外，本领域的技术人员将理解，所公开的操作可以利用其它系统配置(包括单处理器或者多处理器系统、小型计算机、大型计算机、以及个人计算机、手持式计算设备、基于微处理器的或可编程消费电子产品等，其中的每一个可以操作地耦接到一个或多个相关联的移动或个人计算设备)来实施。

计算设备通常可以包括各种计算机可读介质。计算机可读介质可以是可由计算机访问的任何可用介质，并且包括易失性和非易失性介质、可移动和不可移动介质。通过示例而非限制的方式，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质包括用于信息(例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据)的存储的任何技术和方法中所实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质。计算机存储介质(例如，一个或多个数据存储装置)可以包括但不限于：可用于存储所需信息且可以由计算机来访问的RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其它光盘存储设备、磁带盒、磁带、磁盘存储设备或其它磁存储设备、或任何其它介质。

通信介质通常具现化在计算机可读指令、数据结构、程序模块或调制数据信号中的其它数据(例如载波或其它传输机制)中，并且包括任何信息递送介质。术语“调制数据信号”是指具有其特征集合中的一个或多个、或者以信号中的编码信息的方式来改变的信号。以举例而非限制的方式，通信介质包括诸如有线网络或直接线连接之类的有线介质，以及诸如声学、RF、红外和其它无线介质之类的无线介质。任意上述项的组合也应被包括在计算机可读介质的范围之内。

但应当理解，本文描述的方面可由硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当在软件中实现时，功能可以作为在计算机可读介质上的一个或多个指令或代码被存储或传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，计算机存储介质和通信介质包括辅助计算机程序从一个位置到另一位置的传送的任何介质。存储介质可以是可由通用或专用计算机访问的任何可用介质。以举例而非限制的方式，这样的计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁存储设备、或者能够用于(以能够由通用计算机或专用计算机、或者通用处理器或专用处理器来访问的指令或数据结构的形式)携带或存储想要的程序代码装置的任何其它介质。此外，任何连接都被适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(DSL)、或无线技术(比如红外、无线电和微波)从网站、服务器、或其它远程源传输软件，则同轴传输电缆、光纤电缆、双绞线、DSL或无线技术(比如红外、无线电和微波)也包含在介质的定义中。如本文中所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘和蓝光盘，其中，磁盘通常磁性地再现数据，而光盘用激光来光学地再现数据。上述项的组合也应包括在计算机可读介质的范围之内。

联系本文所公开的方面的各种说明性逻辑、逻辑块、模块、和电路可以通过通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、或被设计来执行本文中所描述的功能的其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、离散硬件组件、或其任何组合而被实现或被执行。通用处理器可以是微处理器，但在替代方案中，处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器也可以实现为计算设备的组合，例如，DSP与微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合DSP核心、或任何其它此类配置。另外，至少一个处理器可以包括一个或多个模块，其可操作来执行这里所描述的动作和/或动作中的一个或多个。

对于软件实现方式，本文中描述的技术可以以模块(例如程序、函数等)来实现本文描述的功能。软件代码可以存储在存储器器单元中并由处理器执行。存储器单元可在处理器内部或或处理器外部实现，在外部实现的情况下，存储器单元可以经由本领域已知的各种手段来通信地耦接到处理器。此外，至少一个处理器可以包括一个或多个模块，其可操作来执行本文中所描述的功能。

本文所描述的技术可用于诸如CDMA、TDMA、FDMA、OFDMA、SC-FDMA和其它系统之类的各种无线通信系统。术语“系统”和“网络”经常互换使用。CDMA系统可以实现无线技术，比如通用陆地无线接入(UTRA)、CDMA2000等。UTRA包括宽带CDMA(W-CDMA)和CDMA的其它变体。此外，CDMA2000涵盖IS-2000、IS-95和IS-856标准。TDMA系统可以实现无线技术，比如全球移动通信系统(GSM)。OFDMA系统可以实现无线电技术，例如演进UTRA(E-UTRA)、超移动宽带(UMB)、IEEE802.11(Wi-Fi)、IEEE802.16(WiMAX)、IEEE802.20，快闪OFDM等。UTRA和E-UTRA是通用移动电信系统(UMTS)的一部分。3GPP长期演进(LTE)是使用E-UTRA(其在下行链路上采用OFDMA、并在上行链路上采用SC-FDMA)的UMTS版本。UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE和GSM在来自名为“第三代合作伙伴项目”(3GPP)的组织的文档中得以说明。另外，CDMA2000和UMB在来自名为“第三代合作伙伴项目2”(3GPP2)的组织的文档中得以说明。此外，这些无线通信系统可以附加地包括通常使用不成对的未经许可的频谱、802.xx无线LAN、蓝牙和任何其它短程或长程无线通信技术的对等(例如，移动台到移动台)adhoc网络系统。

利用单载波调制和频域均衡的单载波频分多址(SC-FDMA)是能够以所公开的方面来利用的技术。SC-FDMA具有与OFDMA系统相似的性能以及基本相似的整体复杂度。因为其固有的单载波结构，因此SC-FDMA信号具有较低的峰均功耗比(PAPR)。SC-FDMA可以被用在上行链路通信中，其中较低PAPR可在发射功耗效率方面有益于移动终端。

此外，本文所描述的各个方面或特征可以作为方法、装置或使用标准编程和/或工程技术的制造的物品来实现。如本文所用的术语“制造的物品”意在涵盖可从任何计算机可读设备、载体、或介质访问的计算机程序。例如，计算机可读介质可以包括但不限于：磁存储设备(例如硬盘、软盘、磁条等)、光盘(例如压缩盘(CD)、数字多功能盘(DVD)等)、智能卡、及快闪存储器装置(例如EPROM、卡、棒、钥匙驱动器等)。另外，本文所描述的各种存储介质可以代表用于存储信息的一个或多个设备和/或其它机器可读介质。术语“机器可读介质”可以包括但不限于：能够存储、包含和/或携带(一个或多个)指令和/或数据的无线信道和各种其它介质。另外，计算机程序产品可包括具有可操作来使得计算机执行本文描述的功能的一条或一条以上指令或代码的计算机可读介质。

此外，结合本文公开的方面所描述的方法或算法的动作和/或活动可以被直接具现化在硬件、由处理器执行的软件模块、或其组合中。软件模块可驻留在RAM存储器、快闪存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可装卸盘、CD-ROM或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性存储介质可耦接到处理器，使得处理器可以从存储介质读取信息、并且将信息写入到存储介质。在替代方案中，存储介质可以集成到处理器。此外，在一些方面，处理器和存储介质可驻留于ASIC中。另外，ASIC可驻留在用户终端中。在替代方案中，处理器和存储介质可以作为用户终端中的分立元件来驻留。另外，在一些方面中，方法或算法的动作和/或活动可作为在机器可读介质和/或计算机可读介质上的指令和/或代码的任意集合或组合来驻留，其可并入计算机程序产品。

对主题公开的说明性实施例的上述描述(包括摘要的公开内容)并不意在穷举所公开的实施例、或将所公开的实施例限制为所公开的精确形式。虽然出于说明性目的在本文中描述了具体的实施方案和实施例，但相关领域技术人员能够意识到，考虑在这样的实施方案和实施例的范围之内的各种修改都是可能的。

在这方面，虽然已经结合各种实施例和相应的附图(在适当的情况下)描述了所公开的主题，但应理解，其它相似的实施例可以得以使用、或者可以对所描述的实施做出修改和补充以用于执行与所公开的主题的相同、相似、替代、或替换功能而不偏离所公开的主题的范围。因此，所公开的主题不应限于本文所述的任何单个实施例，而是应根据下面所附的权利要求来解释广度和范围。

特别的，关于由上文描述的部件或结构(构件、设备、电路、系统等)执行的各种功能，除非另有说明，用于描述这些组件的术语(包括对“装置”的提及)旨在对应于执行所描述的组件的指定功能的任意组件或结构(例如，功能上等效)；即使它们结构上不等同于执行本文示出的本发明的示例性实现方式中的功能的所公开的结构。此外，尽管特定特征可能已经仅相对于一些实现方式中的一个被公开，但由于可能对任意给定或特定应用是期望或有利的，这样的特征可以与其它实现方式的一个或多个其它特征结合。

Claims (26)

1.一种系统，包括：

移动设备，该移动设备包括存储器和处理器，该处理器被耦合至所述存储器以用于在多个操作频率处处理移动通信；

导电机架，该导电机架包括第一导电表面和与所述第一导电表面相对的第二导电表面，并且被配置为用导电材料覆盖所述移动设备；

第一天线元件，该第一天线元件位于所述导电机架的第一表面上并且被配置为发送或接收无线通信信号；以及

耦合组件，该耦合组件位于与所述第一导电表面相对的第二导电表面上，并且被耦合到所述第一天线元件和通信组件，以用于发送或接收与所述第一天线元件相关联的无线通信信号。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件包括环形缝隙天线元件。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件包括至少两个环形缝隙，该至少两个环形缝隙由所述第一天线元件的第一环形部分和第二环形部分形成并且被配置为在所述多个操作频率处谐振。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件包括到所述导电机架的第一表面中的雕刻，该雕刻包括具有第一缝隙和第二缝隙的环形缝隙元件，所述第一缝隙和所述第二缝隙分别被配置为在第一操作频率和第二操作频率处谐振。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件被配置为在与所述第一天线元件的第一缝隙相对应的第一谐振频率处谐振且在与所述第一天线元件的第二缝隙相对应的第二谐振频率处谐振。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述导电机架被配置为接地层以无线地发送或接收所述无线通信信号。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件被配置为在与所述第一天线元件的第一缝隙相对应的第一谐振频率处谐振且在与所述第一天线元件的第二缝隙相对应的第二谐振频率处谐振。

8.如权利要求7所述的系统，还包括：

第二天线元件，该第二天线元件位于所述导电机架的所述第一表面上并且位于所述第一天线元件内，所述第二天线元件包括至少一个第三缝隙，所述至少一个第三缝隙被配置为在与所述第一天线元件的所述第一谐振频率和所述第二谐振频率不同的谐振频率处谐振。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述耦合组件还被配置为将所述第二天线元件与所述通信组件耦合以用于发送或接收所述无线通信信号。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述第二天线元件包括缝隙天线元件，所述缝隙天线元件被配置为根据由所述第一天线元件内的一个或多个字母、数字、或符号形成的所述至少一个第三缝隙来进行谐振，其中所述第一天线元件是包括所述第一缝隙和所述第二缝隙的环形缝隙天线元件。

11.如权利要求1所述的系统，其中所述第一天线元件包括Wi-Fi天线，所述Wi-Fi天线被配置为在2.4GHz左右和5GHz左右处谐振以辅助双Wi-Fi通信。

12.如权利要求1-11中任一权利要求所述的系统，其中所述耦合组件包括开口结构，所述开口结构具有至少两个不同的分支，所述至少两个不同的分支具有第一拐角和第二拐角，其中，所述第一拐角和所述第二拐角分别被定向在所述第一天线元件的第一缝隙和第二缝隙之下。

13.如权利要求1所述的系统，其中，所述多个操作频率中的至少两个操作频率是彼此不同的。

14.一种移动设备，包括：

通信组件，该通信组件被配置为发送和接收多个操作频率的移动通信；

导电机架，该导电机架利用接地层包围所述通信组件；

第一天线元件，该第一天线元件被形成于所述导电机架的第一表面上；以及

耦合元件，该耦合元件被形成于所述导电机架的第二表面上，所述耦合元件被配置为发送或接收所述第一天线元件和所述通信组件之间的所述移动通信。

15.如权利要求14所述的移动设备，其中所述第一天线元件包括第一环形部分和第二环形部分，所述第一环形部分和所述第二环形部分形成第一环形缝隙和第二环形缝隙，所述第一环形缝隙被配置为在第一谐振频率处谐振，并且所述第二环形缝隙被配置为在第二谐振频率处谐振。

16.如权利要求15所述的移动设备，其中所述耦合元件被配置为经由到所述第一天线元件的电磁耦合来在所述第一谐振频率处发送或接收与所述第一环形缝隙的移动通信以及在所述第二谐振频率处发送或接收与所述第二环形缝隙的移动通信。

17.如权利要求14所述的移动设备，其中所述耦合元件包括：

第一分支谐振元件；以及

第二分支谐振元件，该第二分支谐振元件被耦合至所述第一分支谐振元件，从而间接地将所述第一天线元件的第一缝隙和第二缝隙分别耦合至所述通信组件。

18.如权利要求14所述的移动设备，其中该耦合器被配置为包括开口和至少一个拐角的末端开口式耦合器，所述开口与所述第一天线元件的第一环形缝隙对齐以辅助第一频率处的第一谐振，所述至少一个拐角与所述第一天线元件的第二环形缝隙对齐以辅助第二频率处的第二谐振。

19.如权利要求14-18中任一权利要求所述的移动设备，还包括：

第二天线元件，该第二天线元件被配置为在与所述第一天线元件的谐振频率不同的第三频率处谐振，并且所述第二天线元件位于所述第一天线元件之内，其中所述第一天线元件包括用于在第一谐振频率处谐振的第一环形缝隙和用于在第二谐振频率处谐振的第二环形缝隙。

20.如权利要求14所述的移动设备，其中所述耦合组件包括第一分支谐振元件和第二分支谐振元件，所述第二分支谐振元件短于所述第一分支谐振元件。

21.如权利要求20所述的移动设备，其中所述第一分支谐振元件被配置为在第一谐振频率处谐振所述第一天线元件的第一缝隙，并且所述第二分支谐振元件被配置为在第二谐振频率处谐振所述第一天线元件的第二缝隙。

22.如权利要求21所述的移动设备，其中所述第一谐振频率包括2.4GHz左右并且所述第二谐振频率包括5GHz左右以辅助经由所述第一天线元件的双Wi-Fi通信。

23.一种方法，包括：

在第一天线元件的第一缝隙处接收或发送第一频率信号，该第一天线元件位于围绕主体的导电机架的第一表面上；

在所述第一天线元件的第二缝隙处接收或发送第二频率信号；以及

经由位于所述导电机架的第二表面上的耦合器来辅助在所述第一天线元件处发送或接收的所述第一频率信号和所述第二频率信号的通信，该第二表面与所述第一表面相对。

24.如权利要求23所述的方法，还包括：

将所述耦合器的第一分支的拐角与所述第一缝隙对齐并对齐所述耦合器的第二分支，其中开口被对齐到所述第二缝隙，从而形成到所述第一天线元件的电磁耦合。

25.如权利要求23或24所述的方法，还包括：

在位于所述第一天线元件内的第二天线元件处接收或发送第三频率信号。

26.如权利要求25所述的方法，还包括：

经由电磁耦合将所述第二天线元件与所述耦合器相耦合。