CN105122541A - 多频带天线 - Google Patents

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CN105122541A CN201480020697.7A CN201480020697A CN105122541A CN 105122541 A CN105122541 A CN 105122541A CN 201480020697 A CN201480020697 A CN 201480020697A CN 105122541 A CN105122541 A CN 105122541A
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菲利普·米纳德
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Abstract

本发明涉及多频带天线。这一天线包括基底，以及设有多个比如PIFA的天线的至少一个导电层，这些天线以特定频带谐振。这些天线被级联以实现紧凑型天线。第一天线包括第一辐射元件(30)、连接至该第一辐射元件的第一馈电元件(31)和第一接地回路元件(32)，并且第二天线包括第二辐射元件(20)、连接至该第二辐射元件的第二馈电元件(21)和第二接地回路元件(22)。接地平面(10)被印刷在与第一天线或第二天线相同的层上。

Description

多频带天线
技术领域
本发明一般涉及用于无线通信系统，例如用于家庭网络设备或移动设备，的多频带天线。
背景技术
家庭网络设备，比如网关与机顶盒，需要与越来越多的无线标准兼容。这些标准例如为：以2.4GHz和5GHz频带运行的WLAN(无线局域网)、以2.4G频带运行的蓝牙和RF4CE(用于消费者电子的射频)、运行于1900MHz频带的DECT(数字演进无绳电信)、以及运行于UHL和L频带的LTE(长期演进)。
设备与多个无线标准兼容的这一需求增加了所要求的天线的数目，并因此增加了设备成本。MIMO系统的需求还增加了天线的数目。对n阶MIMO系统，需要n个天线。另外，对类似于RF4CE或DECT的系统的辐射多样性的需求，也造成了这一增加。
不同的天线结构可能用于这些多频带无线系统。图1A至图1C表述了三种可能的天线结构。
图1A示出了第一天线结构，该第一天线结构对每一个要求的频带，包括特定的单频带天线和特定的滤波器。由于在每一个天线和每一个滤波器之间要求一个连接器，这一解决方案很昂贵。
图1B示出了第二天线结构，该第二天线结构包括单个宽带天线和对每一个要求的频带的特定的滤波器。在这一个结构中，在其中天线良好地阻抗匹配的频率带宽应当覆盖多频带系统的所有频带。使用多工器，以将信号朝不同的滤波器和相关的收发器引导。由于这一解决方案仅要求一个连接器和一个多工器，因此它较为低廉。然而，取决于目标的频率带宽，这一类型的天线的设计可能非常复杂，并且可能导致在大小和性能(回波损耗、增益、效率等)之间的折衷的解决方案。另外，由于宽带天线的宽带增益，宽带天线可能增加EMI问题。
图1C示出了第三天线结构，该第三天线结构包括多带宽天线和对每一个要求的带宽的特定的滤波器。通过这种天线，天线的回波损耗响应为多频带。这意味着该天线仅在目标频带中良好地匹配。由于这一解决方案仅使用了一个连接器和一个多工器，因此它是低成本的解决方案。
通过前述原理为构思，本发明被设计。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了多频带天线，该多频带天线包括：基底，具有至少一个导电层，所述至少一个导电层包括：接地部分；第一辐射元件；第一馈电元件(31)，与所述第一辐射元件相连接；第一接地回路元件(32)，连接至所述第一辐射元件和所述接地部分；所述第一辐射元件(30)和所述第一馈电元件(31)从所述接地部分横向偏移，所述第一辐射元件(30)、所述第一馈电元件(31)和所述第一接地回路元件(32)被布置以形成第一天线，该第一天线以第一频带谐振；第二辐射元件(20)；第二馈电元件(21)，连接至所述第二辐射元件；以及第二接地回路元件(22)，被连接至所述第二辐射元件(20)和所述第一接地回路元件(32)，并且所述接地部分(10)、所述第二辐射部分(20)、所述第二馈电元件(21)和所述第二接地回路元件(22)被布置以形成第二天线，该第二天线以第二频带谐振；第二辐射元件的长度(L20)不同于第一辐射元件的长度(L30)，所述第二辐射元件(20)和所述第二馈电元件(21)从所述第一辐射元件(30)和所述第一馈电元件(31)横向偏移；其中第一馈电元件通过链路连接至第二馈电元件，以使得第二辐射元件经由第一馈电元件连接至共同的馈电端口(80)。
可以以平面方式设置第一天线和/或第二天线，例如将其设置为印刷的平面天线。在本发明的一些实施例中，例如，第一和/或第二天线可以被形成为倒F形天线(PIFA)。
在一些实施例中，基底设有第一导电层和第二导电层，该第一和第二导电层通过该基底彼此分离，其中接地部分和第一天线设在第一导电层中，并且第二天线设在第二导电层中。
例如，两个天线被建立在基底上，该基底具有顶部导电层和底部导电层。第一天线的辐射元件和馈电元件设在顶部导电层中，并且第二PIFA的辐射元件和馈电元件设在底部导电层中。
优选地，第二馈电元件通过被印刷在第二导电层中的微条线以及经由贯穿连接(比如通过贯穿孔)，连接至第一馈电元件，所述微条线被布置在第一辐射元件下方或上方。
根据本发明的实施例，第一接地回路元件通过贯穿连接(比如通过贯穿孔)连接至接地部分。
根据本发明的另一实施例，通过所述的贯穿连接(比如通过贯穿孔)，第二接地回路元件连接至第一接地回路元件。
在本发明的具体实施例中，第一辐射元件被形成为直导线。
在另一实施例中，第一辐射元件包括第一和第二连续部分，第二部分垂直于第一部分。
在本发明的具体实施例中，第一辐射元件的长度大于第二辐射元件的长度，以使得第二频带高于第一频带。
在本发明的特定实施例中，链路包括电子元件，比如，例如一个或多个电感器和/或电容器。
在本发明的特定实施例中，第一馈电元件包括电子组件，比如，例如一个或多个电感器和/或电容器。
在本发明的特定实施例中，第二馈电元件包括电子组件，比如，例如一个或多个电感器和/或电容器。
优选地，第一馈电元件的长度和宽度被设定为，使第一天线的阻抗与连接至第一馈电元件的射频电路的阻抗相匹配。
优选地，第一馈电元件经由与电容器串联的电感器，连接至射频电路，该电感器的电感被确定以实现第二天线与射频电路的阻抗匹配，并且该电容器的电容被确定以实现第一天线与射频电路的阻抗匹配。
本发明的实施例还涉及包括两个频带以上的多频带天线。
相应地，在本发明的特定实施例中，天线还包括基底的第三导电层，该第三导电层被布置于第一和第二导电层之间，所述第三导电层包括第三辐射元件、连接至所述第三辐射元件的第三馈电元件以及连接至所述第三辐射元件和所述接地部分的第三接地回路元件，第三辐射元件的长度不同于所述第一和第二辐射元件的长度，所述第三辐射元件和所述第三馈电元件从所述第一和第二辐射元件、所述第一和第二馈电元件以及所述接地部分横向偏移。所述第三辐射元件、所述第三馈电元件和所述第三接地回路元件被布置以本质上形成第三天线，比如被印刷的倒F形天线，该天线以第三频带谐振。
在这一天线中，例如PIFA天线，被印刷在附接于基底的三个导电层的每一个导电层中。
根据特定实施例，第一馈电元件、第二馈电元件和第三馈电元件连接至馈电端口。例如，第二馈电元件通过被印刷在第二导电层中的第一微条线和至少一个贯穿连接器(比如贯穿孔)，连接至第三馈电元件，所述第一微条线被布置于第三辐射元件的下方或上方，并且第一馈电元件通过被印刷在第三导电层中的第二微条线和至少一个贯穿连接器，连接至第三馈电元件，所述第二微条线被布置于第一辐射元件的下方或上方。
在本发明的另一实施例中，所述第一和第二导电层之一还包括第三辐射元件、连接至所述第三辐射元件的第三馈电元件，和连接至所述第三辐射元件和所述接地部分的第三接地回路元件，第三辐射元件的长度不同于所述第一和第二辐射元件的长度，所述第三辐射元件和所述第三馈电元件从所述第一和第二辐射元件、所述第一和第二馈电元件以及所述接地部分横向偏移。所述第三辐射元件、所述第三馈电元件和所述第三接地回路元件被布置以形成第三天线，例如被印刷的倒F形天线，该天线以第三频带谐振。
在这一实施例中，至少一个导电层包括至少两个天线。
本发明的又一方面提供了用于无线通信的电子设备，该电子设备包括根据本发明的任一实施例的多频带天线。该电子设备可以例如为网关设备或机顶盒。
在本发明的一般实施例中，该多频带天线由例如通过一个或多个基底层重叠或分开的、包括被印刷的平面天线(比如PIFA)的多个天线形成。
本发明的实施例可以提供多频带天线，该多频带天线可以例如根据图1C的结构使用。
根据本发明的实施例，可提供紧凑的低成本多频带天线，并且多频带天线的性能可以与多个单频带的性能相媲美。
附图说明
本发明的实施例现在将仅通过实例的方式，并且参考附图被描述，在附图中：
图1A到图1C，示意性地示出已被描述的多频带系统的天线结构的示例。
图2为现有技术的PIFA的示意图。
图3为根据本发明的双频带天线的第一实施例的示意图。
图4为图3的部分示图，示出了图3的天线的第一辐射元件和第一馈电元件。
图5为图3的部分示图，示出了图3的天线的第二辐射元件和第二馈电元件。
图6为图3的部分示图，示出了图3的元件之间的距离；
图7示意性地示出了根据本发明的双频带天线的第二实施例；
图8示意性地示出了根据本发明的双频带天线的第三实施例；
图9示意性地示出了根据本发明的双频带天线的第四实施例；
图10示意性地示出了根据本发明的双频带天线的第五实施例；
图11图形化地示出了如图7所示以WLAN2.4GHz和5GHz频带运行的双频带天线的回波损耗；
图12和图13分别图形化地示出了对于如图7所示以WLAN2.4GHz和5GHz频带运行的双频带天线，在2.4GHz频带和5GHz频带中的增益；
图14和图15分别图形化地示出了对于如图7所示以WLAN2.4GHz和5GHz频带运行的双频带天线，在2.4GHz频带和5GHz频带中的天线效率；
图16和图17分别表示对于如图7所示以WLAN2.4GHz和5GHz频带运行的双频带天线，在2.45GHz频带和5.5GHz频带中的3D辐射图；
图18和图19分别表示对于如图7所示以WLAN2.4GHz和5GHz频带运行的双频带天线，在2.45GHz频率和5.5GHz频率中的电流分布；
图20为根据本发明的三频带天线的第一实施例的示意图；
图21为图20的部分示图；
图22为根据本发明的三频带天线的第二实施例的示意图；
图23为根据本发明的双频带天线的又一实施例的示意图。
具体实施方式
本文所提出的范例示出了本发明的优选实施例，并且这些范例不被解释为以任何方式限制本发明的范围。
在本发明的一些实施例中，提供包括多个天线(比如PIFA)的多频带天线。图2示出了单个PIFA的示例性设计。
在图2的特定实施例中，PIFA天线被印刷在基底上，该基底具有两个导电金属层：顶层(以阴影线表示)，其上被印刷有馈电元件F、辐射元件R、和接地回路元件GR；以及底层，其上被印刷有接地部分或接地平面G。
辐射元件R基本上由矩形线组成。它也可以迂回以缩短其长度，这一元件的长度L0大体上等于该天线的目标带宽的中心频率波长的四分之一。
辐射元件R的一端为开放式，另一端通过接地回路元件GR和贯穿孔H，短接至接地部分G。辐射元件和馈电元件从接地部分G横向偏移。
辐射元件R由垂直于辐射元件布置的馈电元件F馈电，两个元件连同接地回路元件GR，与接地平面的垂直边缘，形成某种倒F形。在这一技术领域中，PIFA指具有实质上的倒F形天线，或者具有实质上的T形天线。
若干参数被调整以实现该天线的目标性能：
馈电元件L和接地部分G的垂直边缘之间的间隙d1、馈电元件宽度W0、以及辐射元件R和接地平面的水平边缘之间的间隙d2被设定以将天线与目标阻抗匹配，符合所要求的回波损耗水平。
辐射元件R的长度L0和宽度W0，以及辐射元件的末端E1和接地部分的右边垂直边缘之间的间隙d3被设定以实现目标带宽和辐射性能(效率、增益)。
根据本发明的特定实施例，提出了基于多个彼此堆叠的PIFA的多频带天线。
图3至图6示出了根据本发明的第一实施例的双频带天线。
就单PIFA而言，双频带天线是在具有如下所述两个导电金属层的基底上制成：顶层(以阴影线形式)，附接于基底的顶部表面；和底层，附接于基底的底层。底层包括接地部分10。
辐射元件30、馈电元件31和接地回路元件32被印刷在顶层。辐射元件30和馈电元件31从接地部分10横向偏移。辐射元件30具有通过接地回路元件32和贯穿孔60连接至接地部分10的一端。辐射元件30的另一端为开放式。馈电元件31垂直地连接至辐射元件30。馈电元件31的自由端连接至馈电端口80。
在这一实施例中，辐射元件30包括两个连续的长方形部分，第一部分30A以及垂直于部分30A的第二部分30B。
辐射元件30、馈电元件31和接地回路元件32被布置，以使得它们构成以第一频带B1谐振的第一天线。在这一示例中，该第一天线大体上被形成为第一印刷的倒F形天线。辐射元件30的长度L0大体上等于λ1/4，这里λ1为频带B1的中心频率的波长。
在本发明的实施例中，底层还包括辐射元件20、馈电元件21和接地回路元件22，它们构成以第二频带B2谐振的第二天线。接地回路元件22为接地部分10的一部分。接地部分10在图中通过点(具有点的区域)被示出。辐射元件20和馈电元件21从顶层的辐射元件30和馈电元件31在横向上偏移。
在这一实施例中，馈电元件21和31经由被印刷在底层以微条线50的形式的链路元件以及通过该基底的贯穿连接，被连接在一起。在这一示例中，该贯穿连接为贯穿孔70。通过这种方式，该两个馈电元件21和31被连接到同一馈电端口80。特别地，第二辐射元件20经由第一辐射元件30的馈电元件，被连接至共同的馈电端口80。
根据本发明的特定实施例，辐射元件20、馈电元件21以及接地回路元件22被布置，以使得它们大体上形成以第二频带B2谐振的第二印刷的倒F形天线。辐射元件的长度L20大体上等于λ2/4，这里λ2为频带B2的中心频率的波长。
这一特定布置形成两个级联的天线，在该示例中，它们被形成为PIFA，PIFA的功能可以彼此相对独立。每一个天线可以独立于另一天线被优化。以第一频带B1谐振的第一天线的参数，可以通过作用于下列值而被调节：
辐射元件30的宽度W30和长度L30；
馈电元件31的宽度W31；
接地部分10的第一垂直边缘与馈电元件31之间的距离d11；这一距离在图6中可见；
接地部分10的水平边缘与辐射元件30的部分30A之间的距离d12；这一距离在图6中可见；以及
接地部分10的第二垂直边缘与辐射元件30的部分30B之间的距离d13；这一距离在图6中可见。
通过同样的方式，以第二频带B2谐振的第二天线的参数，可以通过作用于下列值而被调节：
辐射元件20的宽度W20和长度L20；
馈电元件21的宽度W21；
微条线50的宽度W50；
接地部分10的第一垂直边缘与馈电元件21之间的距离d21；这一距离在图6中可见；
辐射元件20与辐射元件30的部分30A之间的距离d22；这一距离在图6中可见；以及
辐射元件20的开口端与辐射元件30的部分30B之间的距离d23；这一距离在图6中可见。
在本实施例中，以频率B1谐振的PIFA的长度L30大于以频率B2谐振的PIFA的长度L20，以使得频带B1低于频带B2。
在这一实施例中，由辐射元件30、馈电元件31和接地回路元件32构成的PIFA形成了较低频带的PIFA，并且由辐射元件20、馈电元件21和接地回路元件22构成的PIFA形成了较高频带的PIFA。
馈电元件31的宽度W33、距离d11和长度L31被设定，以使得以频带B1谐振的PIFA的阻抗与连接至馈电端口的射频电路的阻抗匹配。
馈电元件31的宽度W33和长度L31连同馈电元件21的宽度W21和长度L21，微条线50的宽度W50，以及距离d21被设定，以使得以频带B2谐振的PIFA的阻抗与连接至馈电端口的射频电路的阻抗匹配。
在图7所示的优选实施例中，馈电端口80经由与电容器27串联的电感器26连接至该射频电路，电感器26的电感被确定，以实现以较高频带(频带B2)谐振的PIFA与射频电路的阻抗匹配，并且电容器27的电容被确定，以实现以较低频带(频带B1)谐振的PIFA与射频电路的阻抗匹配。
第一实施例的变体被图8-10示出。
在图8所示的变体中，辐射元件30包括第三延长部分30C，其形状较直，且在部分30B的相反侧垂直连接至中央部分30A，部分30B和30C以相反方向延伸。贯穿孔35位于部分C的自由端。
作为变体，辐射元件30可以不为较直的形状，例如该辐射元件可以包括构成弯曲的多个直部。
在图9所示的另一变体中，辐射元件30包括单个直部。
在图10所示的另一变体中，在底层蚀刻槽11，以便实现例如较高频带中的较窄带宽。
这一双频带天线可以例如为WLAN双频带2.4/5GHz天线。这一天线例如被印刷在FR-4基底上，该基底的厚度为1.2mm。在这种情形下，可能在尺寸为240×142mm2的PCB上实现尺寸为22×8mm2的双频带PIFA。
这种天线的性能已被模拟工具HFSSTM3D-EM模拟，并且在下面展示。模拟的双频带天线在其输入包括与0.7pF的电容器27级联的2.5nH的电感器26。
这一天线的性能被图11-19示出。图11示出了在两个频带[2.4GHz-2.5GHz]和[5.15GHz-5.85GHz]中，回波损耗水平比通常的所需水平低(-10dB)。
图12和图13示出了模拟增益处于合理水平，在2.4GHz和5GHz频带中，大概分别为4dBi和5dBi。
图14和图15示出了在两个频带内，天线显示了高效率，大约为80％-85％。
图16和图17分别示出了在2.45GHz和5.5GHz的3D辐射图。这些辐射图类似于主要朝向前侧辐射能够展示的单频带PIFA的辐射图。
图18和图19分别示出了在2.45GHz和5.5GHz的当前分布。图18指出了以较高频带谐振的辐射元件20未被充分激活，以这一方式表明在2.4GHz频带中，这一元件相当透明。当在5.5GHz的较高频带激活该天线时，图19示出了辐射元件20正在谐振，同时辐射元件30驱动剩余电流还有它周围的接地平面。
级联天线的这一拓扑结构可以被扩展至具有超过两个频带的多频带天线。例如，它可以用于设计如图20和21所示出的3频带天线。
图20和21的天线包括多层基底和三个重叠的导电层，这些导电层的每一个通过基底层与邻近的导电层分离。这些导电层被定义为底层、中间层和顶层。底层包括接地部分10。
与图3的双频带天线相比，图20和21的天线包括另外的天线，例如形成为以频带B3谐振的PIFA天线，频带B3不同于在中间层印刷的B1和B2。
顶层包括由辐射元件30、馈电元件31和接地回路元件32构成的第一PIFA。底层包括由辐射元件20、馈电元件21和接地回路元件22构成的第二PIFA。中间层包括由辐射元件40、馈电元件41和接地回路元件42构成的第三PIFA。
就图3的双频带天线而言，辐射元件30通过接地回路元件32和贯穿孔60连接至接地部分10。辐射元件40通过接地回路元件42和贯穿孔61连接至接地部分10。接地回路元件22通过该贯穿孔61连接至接地回路42。
馈电元件21通过印刷在底层的微条线50a和贯穿孔70a连接至馈电元件41，并且馈电元件41通过印刷在中间层的微条线50b和贯穿孔70b连接至馈电元件31。
在这一实施例中，由于辐射元件20的长度小于辐射元件40的长度，而辐射元件40的长度本身小于辐射元件30的长度，因此辐射元件30以较低的频带谐振，辐射元件40以中间的频带谐振，并且辐射元件20以较高的频带谐振。
级联PIFA的这一拓扑结构可以被扩展至n频带天线。在这一实施例中，每一个导电层包括单个PIFA。在图22所示的三频带天线的变体中，导电层之一包括两个PIFA。该三频带天线仅包括两个导电层，即底层和顶层。由辐射元件20、馈电元件21和接地回路元件22构成的PIFA被印刷在底层上，并且由辐射元件30和40、馈电元件31和41以及接地回路元件32和42构成的其它两个PIFA被印刷在顶层上。
就图20的三频带天线而言，辐射元件30通过接地回路元件32和贯穿孔60连接至接地部分10。辐射元件40通过接地回路元件42和贯穿孔61连接至接地部分10。这些元件在顶层形成。
在底层中形成的辐射元件20、馈电元件21和接地回路元件22位于辐射元件40和辐射元件30之间。
接地回路元件22直连于接地部分10。
馈电元件41通过被印刷在顶层的微条线51和贯穿孔71连接至馈电元件21，并且馈电元件21通过印刷在底层的微条线50和贯穿孔70连接至馈电元件31。
虽然在之前的实施例中，将第二天线的馈电元件连接至第一天线的馈电元件的链路元件包括微条线，在本发明的其它实施例中，该链路元件的至少一部分可以由一个或多个电子组件(比如，例如一个或多个电感器和/或电容器)组成。此外，该第一和/或第二馈电元件的至少一部分可以由一个或多个这样的电子组件组成。
图23示出了本发明的实施例，在该实施例中，沿着第一馈电元件31的路径，链路元件50设有一个或多个电子组件(比如电感器和/或电容器)。在这一示例中，链路元件50从辐射元件30，沿着第一馈电元件31的一段312延伸。一个或多个电感器和/或电容器被包括在链路元件50与馈电元件31的部分312重叠的这一部分。通过这种方式，在第一辐射元件30之前，第一馈电线被改变。
这种配置可以被应用于例如LTE应用，在该LTE应用中，频率带宽宽，用于辐射元件的天线的改变可以在第一辐射元件之前的馈电线上进行。在其它实施例中，电子组件可以被设在馈电元件31上。
根据本发明的实施例，具有多种无线功能的电子设备可以因此设有多频带天线。该电子设备可以例如为根据不同的无线标准运行的网关设备、机顶盒或移动无线设备。
根据本发明的实施例的多频带天线的这一拓扑结构具有以下的优势：
其紧凑性，使PCB中的多个天线所占用的表面积降低；
尺寸缩小，使PCB的成本降低；
尽管紧凑，但是实现的性能可与多个单天线的性能相媲美；
容易优化设计，以实现目标性能，使得降低投入市场的时间。
尽管在上文中已经参照具体的实施例描述了本发明，但是本发明并不限于具体的实施例，并且对本领域的技术人员而言显而易见的是在本发明的范围之内的修改。
例如，尽管前述的实施例已关于印刷的倒F形天线(PIFA)被描述时，但是应当理解本发明可以应用于其它适当形状的天线。
此外，虽然所描述的实施例涉及被设在基底的分离导电层(例如在相反的表面)上的天线元件，但是应当理解，在本发明的替代实施例中，多个天线可以被设在基底的同一表面上。
通过参考前述的表述性实施例，本领域的技术人员容易得到许多进一步的修改和变形，这些表述性实施例只是通过示例的方式，并且不意图限定本发明的范围，本发明的范围仅被所附的权利要求确定。尤其是，来自不同实施例的不同特征可以在适当时互换。

Claims (17)

1.一种多频带天线，包括：
基底，具有至少一个导电层；
所述至少一个导电层包括：
接地部分(10)；
第一辐射元件(30)；第一馈电元件(31)，连接至所述第一辐射元件；以及第一接地回路元件(32)，连接至所述第一辐射元件和所述接地部分；所述第一辐射元件(30)和所述第一馈电元件(31)从所述接地部分横向偏移；所述第一辐射元件(30)、所述第一馈电元件(31)和所述第一接地回路元件(32)被布置以形成以第一频带谐振的第一天线；
第二辐射元件(20)；第二馈电元件(21)，连接至所述第二辐射元件；以及第二接地回路元件(22)，连接至所述第二辐射元件(20)和所述第一接地回路元件(32)；所述接地部分(10)、所述第二辐射元件(20)、所述第二馈电元件(21)和所述第二接地回路元件(22)被布置以形成以第二频带谐振的第二天线；
所述第二辐射元件的长度(L20)不同于所述第一辐射元件的长度(L30)，所述第二辐射元件(20)和所述第二馈电元件(21)从所述第一辐射元件(30)和所述第一馈电元件(31)横向偏移；其中所述第一馈电元件通过链路(50)被连接至所述第二馈电元件，以使得所述第二辐射元件经由所述第一馈电元件连接至共同的馈电端口(80)。
2.根据权利要求1所述的多频带天线，其中所述基底设有通过所述基底彼此分离的第一导电层和第二导电层，其中所述接地部分和所述第一天线设在所述第一导电层中，并且所述第二天线设在所述第二导电层中。
3.如权利要求2所述的多频带天线，其中所述链路包括被印刷在所述第二导电层的微条线(50)，并且通过至少一个贯穿连接器(70)连接至所述第一导电层，所述微条线被布置在所述第一辐射元件的下方或上方。
4.如前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述接地回路元件(32)通过至少一个贯穿连接器(60)连接至所述接地部分(10)。
5.如权利要求4所述的多频带天线，其中所述第二接地回路元件(22)通过所述至少一个贯穿连接器(60)连接至所述第一接地回路元件(32)。
6.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一辐射元件(30)为直导线。
7.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一辐射元件包括第一和第二连续直部(30B、30A)，所述第二部分(30A)垂直于所述第一部分(30B)。
8.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一辐射元件(30)的长度(L30)大于所述第二辐射元件(20)的长度(L20)，以使得所述第二频带高于所述第一频带。
9.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一馈电元件(31)的长度(L31)和宽度(W31)被设定以使得所述第一天线的阻抗与连接至所述第一馈电元件的射频电路的阻抗匹配。
10.根据权利要求9所述的多频带天线，其中所述第一馈电元件(31)经由与电容器(27)级联的电感器(26)，连接至所述射频电路，所述电感器的电感被确定以实现所述第二天线与所述射频电路的阻抗匹配，并且所述电容器的电容被确定以实现所述第一天线与所述射频电路的阻抗匹配。
11.根据权利要求2所述的多频带天线，所述多频带天线还包括：被布置于第一和第二导电层之间的基底的第三导电层，所述第三导电层包括：第三辐射元件(40)；第三馈电元件(41)，连接至所述第三辐射元件；以及第三接地回路元件(42)，连接至所述第三辐射元件(40)和所述接地部分(10)；所述第三辐射元件的长度(L40)不同于所述第一和第二辐射元件的长度(L30、L20)，所述第三辐射元件(40)和所述第三馈电元件(41)从所述第一和第二辐射元件(30、20)、所述第一和第二馈电元件(31、21)和所述接地部分(10)横向偏移；以及
所述第三辐射元件(40)、所述第三馈电元件(41)和所述第三接地回路元件(42)被布置以形成以第三频带谐振的第三天线。
12.根据权利要求11所述的多频带天线，其中所述第一馈电元件(31)、所述第二馈电元件(21)和所述第三馈电元件(41)连接至馈电端口(80)。
13.根据权利要求12所述的多频带天线，其中所述第二馈电元件(21)通过被印刷在所述第二导电层的第一微条线(50a)和至少一个贯穿连接器连接至所述第三馈电元件(41)，所述第一微条线被布置于所述第三辐射元件(40)的下方或上方，并且所述第一馈电元件(31)通过被印刷在所述第三导电层的第二微条线(50b)和至少一个贯穿连接器连接至所述第三馈电元件(41)，所述第二微条线被布置于所述第一辐射元件(30)的下方或上方。
14.根据权利要求1所述的多频带天线，其中所述第一和第二导电层之一还包括：第三辐射元件(40)；第三馈电元件(41)，连接至所述第三辐射元件；以及第三接地回路元件(42)，连接至所述第三辐射元件(40)和所述接地部分(10)；所述第三辐射元件的长度(L40)不同于所述第一和第二辐射元件的长度(L30、L20)，所述第三辐射元件(40)和所述第三馈电元件(41)从所述第一和第二辐射元件(30、20)、所述第一和第二馈电元件(31、21)、所述接地部分(10)横向偏移；以及
所述第三辐射元件(40)、所述第三馈电元件(41)和所述第三接地回路元件(42)被布置以形成以第三频带谐振的第三F形天线。
15.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一天线、所述第二天线和/或所述第三天线被形成为倒F形天线。
16.根据前述权利要求任一项所述的多频带天线，其中所述第一馈电元件、所述第二馈电元件和/或所述链路的至少一部分包括一个或多个电子组件。
17.一种用于无线通信的电子设备，所述电子设备包括根据前述权利要求任一项所述的多频带天线。
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