CN204257819U - 多频段宽频抗金属天线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型所设计的多频段宽频抗金属天线,综合使用双面线馈电、地曲流技术、多枝节等多种天线设计技术,构成独特的多枝节结构,大范围拓展带宽,实现较大的设计余度,提高产品可靠性和良品率;形成的六枝节结构,每个枝节间各自有所偏重,相互独立又相互影响。同时不限于具体的数量,本领域的技术人员在完全可能通过修饰性的添加或改变形状等手段,改变具体形状;将通信天线与GPS天线有机集成,两套天线互为条件,在设计阶段作为整体考虑,综合平衡各项指标的平衡;发明实现通信天线与GPS天线共地,有一定的抗金属,对安装面材料及背部净空没有严格要求,对适用于非金属及不同面积金属表面,提高产品竞争力。

Description

多频段宽频抗金属天线
技术领域
本专利涉及无线通迅用天线技术领域,具体涉及一种多频段宽频抗金属天线,同时覆盖GSM/CDMA/CDMA2000/WCDMA/TD-SCDMA/GPS频段的多频段宽频抗金属天线。
背景技术
天线作为无线通讯设备不可缺少的关键部件,用来发射或接收无线电波以传递无线信号,天线是整个无线通信设备的前端,其性能的优劣对整个设备的性能起着至关重要的作用。近年来定位导航类、无线传感网络、物联网集成应用发展迅速。特别是AGPS(AssistedGPS:辅助全球卫星定位系统)的快速发展,要求集成移动通信系统(GSM/GPRS)2G/3G与传统GPS系统,无线传感网、物联网、车联网的发展,为实现感知、信息传递及控制,需要实时通信和传递动态位置信息,同样要求集成2G/3G与GPS系统,诸多应用要求通讯天线和导航天线便于集成。既能安装在非金属表面又能安装在金属表面,还要能适合不同面积的金属表面。
在实际设计研究中,设计并实现既能应用于3G网络又能兼容2G网络的多频段宽带天线,并便于集成GPS、Wifi天线等的宽频带多频段天线,会出现体积较大,结构复杂,不便集成,成本较高、辐射性能差等缺点。如为了保证足够的带宽和增益,对天线接地板的面积有一定的要求,导致体积较大,附近有金属物体,可能会影响天线的Q值和阻抗匹配,导致辐射性能变差。作为车载、船用系统,或者无线传感、物联网、车联网应用,都难免附近有金属结构的出现,因此留有一定的设计余度,在附近有金属结构变化或系统接地结构变化时,尽量减小天线性能的恶化,将性能变化控制在合理的范围内。
国内发明专利涉及到GSM与GPS天线进行集成的很少,大多数是两种天线在空间上简单组合,体积较大,又影响各自性能。有些不适合金属安装表面,并且带宽较小,难以做到高频和低频匹配的兼顾。在2104年4月23日授权给维克托·拉比诺维奇和迈克尔·马特科瓦斯琪等人的中国专利“用于车辆应用的GPS、GSM和无线LAN天线”,专利申请号为201080020046.X,授权公告号为CN 102439791 B;该专利将GPS天线与GSM天线进行组合,其中GPS天线采用的是PCB微带天线有源天线,GSM采用的是PCB天线。两个天线在同一水平面前后分开布置,各天线之间仅存在结构上的连接,电气性能上各自独立,并通过一定的空间距离实现两者的隔离,天线体积大于两种天线体积的总和,整个天线体积较大。
根据申请号为201080020046.X的专利中披露内容推算,该方案体积较大,仅仅GPS部分水平面就大于100*100mm,预估整套天线体积不小于150*200*100mm,根据专利中提供的GSM天线电压驻波比(VSWR)图可见,VSWR<2.0带宽为824~960MHz,1710~2039MHz。其中低频段带宽不足,作为设计的典型参数,尚且难以保证在824~960MHz,1710~2170MHz频段范围内VSWR<2.0,作为产品生产过程中PCB材料参数偏差、工艺差异、公差控制等各个方面的偏差,更难以保证实际的产品能满足设计需求。因为带宽不足,当天线安装在不同表面时,特别是安装在金属表面,会因为金属物的存在,对于不同体积及形状的金属物,天线近场电磁场发生不同程度的变化,天线性能出现不同的变化,甚至影响天线的技术参数的恶化。对天线的适用范围造成影响,在使用中不得不规定安装表面的材质、体积、安装表面的体积,天线周边的其他金属物体分布,包括与其他金属物的距离。
发明内容
为了有效解决天线设计中面临的扩展带宽、多频段的综合匹配问题,提供一种体积小、易集成、辐射性能优良的宽频带多频段抗金属天线。
为了达到上述目的,本发明所设计的多频段宽频抗金属天线,包括金属底座、GPS天线模组、通信天线模组、天线罩和天线馈线,所述的金属底座和天线罩构成封闭空间,GPS天线模组和通信天线模组设置在前述封闭空间内,天线馈线分为通信馈线和GPS馈线,分别连接在通信天线模组和GPS天线模组的馈电连接处,其中:
       a)所述的通信天线模组包括通信天线PCB、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、双面线馈电单元、地曲流单元和通信天线接地板,并均采用铜、银、铝等导电材料,通过激光技术、腐蚀、印刷等技术将导电材料选择性敷着在介质基板的表面,形成一定的图形结构;
       在通信天线PCB的正面设置第一天线辐射单元,包括S形枝节和C形枝节,两个枝节并排分布,并且底部相连共同连接通信天线的馈线芯线,其中C形枝节长度为L1,S形枝节的长度为L2,C形枝节长度对应GSM频段824~960MHz中间频率的1/4波长,S形枝节长度对应GSM频段1710~2170MHz低端频率的1/4波长;
       在通信天线PCB的反面设有第二天线辐射单元,包括“了”形枝节和变形C形枝节,“了”形枝节长度对应GSM频段824~960MHz高端频率的1/4波长,变形C形枝节与“了”形枝节的下半部分组合,长度对应GSM频段824~960MHz低端频率的1/4波长,两个枝节主体线宽相同都是W1,变形C形枝节的上部变形部分线宽为W2
        双面线馈电单元由第一天线辐射单元C形枝节和第二天线辐射单元的“了”形枝节共同构成,两枝节分布在通信天线PCB两面,主体部分重叠,宽度相同,C形枝节接馈线芯线,电磁波在两个枝节间耦合,形成电容耦合馈电,实现多频性能,引入容抗,降低天线感抗,有利于天线多频段的综合匹配,有利于扩展天线带宽;
    通信天线接地板设置在通信天线PCB正反面下部,通信天线接地板连接同轴馈线的屏蔽层,整体形状呈U形;
    地曲流单元设置在通信天线PCB的正面下部,为通信天线接地板上开设狭缝,同时延伸至通信天线PCB两侧,形成两个的地枝节;且靠近C形枝节的为长地枝节是对应于GSM低频段824~960MHz的阻抗匹配枝节,靠近S形枝节的为短地枝节对应于GSM高频段1710~2170MHz的阻抗匹配枝节;采用天线设计中的地曲流技术,通过在天线地上开槽可以引导地板上的电流发生弯曲,从而增加电流路径的有效长度,降低谐振频率,造成天线Q值的降低,扩展天线带宽;而长短地枝节可以实现对高低频段阻抗的综合匹配;
    b)所述的GPS天线模组包括GPS天线PCB、无源天线、有源电路、屏蔽罩、整体接地板和GPS天线接地板;
    无源天线设置在GPS天线PCB的正面上部,有源电路设置在反面,屏蔽罩将整个有源电路包围,GPS天线PCB的正面整个表面为整体接地板,GPS天线PCB的反面出屏蔽罩包围的其他部分均为GPS天线接地板;
    c)通信天线接地板与GPS天线的接地板相连,两个接地板良好接触,共同构成整个天线的接地结构。
所述的线宽W1为1.5毫米,W2为W1的2-4倍,所述的L1+L2=50-60毫米。
所述的GPS天线PCB水平设置在金属底座上,在GPS天线PCB上垂直固定连接通信天线PCB,通信天线PCB下部的通信天线接地板与GPS天线PCB上的整体接地板连接组成共地结构。GPS天线 PCB和通信天线PCB的接地板相连,两者是按照整体计算集成的,不是简单组装,通信天线有效利用了GPS天线的整个接地平面,描述时也同样考虑GPS天线PCB。
本发明所设计的多频段宽频抗金属天线,具有以下特点:
1、综合使用双面线馈电、地曲流技术、多枝节等多种天线设计技术,构成独特的多枝节结构,大范围拓展带宽,实现较大的设计余度,提高产品可靠性和良品率;
2、形成的六枝节结构,每个枝节间各自有所偏重,相互独立又相互影响。同时不限于具体的数量,本领域的技术人员在完全可能通过修饰性的添加或改变形状等手段,改变具体形状;
3、将通信天线与GPS天线有机集成,两套天线互为条件,在设计阶段作为整体考虑,综合平衡各项指标的平衡;
4、发明实现通信天线与GPS天线共地,有一定的抗金属,对安装面材料及背部净空没有严格要求,对适用于非金属及不同面积金属表面,提高产品竞争力;
有鉴于定位导航系统、无线传感网系统、物联网系统、车联网系统、控制系统对于天线的需求,本发明将通信天线和导航天线进行有机集成,覆盖频率范围824~960MHz频段及1710~2170MHz,预留一定的设计余度,为材料参数偏差、工艺差异和公差控制预留偏差空间,是一种体积小,易集成、辐射性能优良的多频段宽频抗金属天线。
附图说明
图1是天线体结构示意图(正视图)。
图2是天线体结构示意图(侧视图)。
图3是天线垂直PCB正面图案示意图。
图4是天线垂直PCB反面图案示意图。
图5是天线安装在不同安装表面的驻波图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例1。
如图1-5所示,本实施例描述的多频段宽频抗金属天线,包括金属底座6、GPS天线模组、通信天线模组、天线罩1和天线馈线7,所述的金属底座6和天线罩1构成封闭空间,GPS天线模组和通信天线模组设置在前述封闭空间内,天线馈线7分为通信馈线和GPS馈线,分别连接在通信天线模组和GPS天线模组的馈电连接处,天线罩1为外观圆柱形,与金属底座6之间采用螺纹连接,为整个天线提供防尘防水,配合密封胶可以达到IP66,甚至可达IP67;其中:
       a)所述的通信天线模组包括通信天线PCB2、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、双面线馈电单元、地曲流单元和通信天线接地板,并均采用铜、银、铝等导电材料,通过激光技术、腐蚀、印刷等技术将导电材料选择性敷着在介质基板的表面,形成一定的图形结构;
       在通信天线PCB2的正面设置第一天线辐射单元,包括S形枝节12和C形枝节11,两个枝节并排分布,并且底部通过连接部14相连,共同连接通信天线的馈线芯线13,其中C形枝节11长度为L1,S形枝节12的长度为L2,C形枝节11长度对应GSM频段824~960MHz中间频率的1/4波长,S形枝节12长度对应GSM频段1710~2170MHz低端频率的1/4波长;
       在通信天线PCB2的反面设有第二天线辐射单元,包括“了”形枝节21和变形C形枝节22,“了”形枝节21长度对应GSM频段824~960MHz高端频率的1/4波长,变形C形枝节22与“了”形枝节21的下半部分组合,长度对应GSM频段824~960MHz低端频率的1/4波长,两个枝节主体线宽相同都是W1,变形C形枝节的上部变形部分线宽为W2
        双面线馈电单元由第一天线辐射单元C形枝节11和第二天线辐射单元的“了”形枝节21共同构成,两枝节分布在通信天线PCB2两面,主体部分重叠,宽度相同,C形枝节11接馈线芯线13,电磁波在两个枝节间耦合,形成电容耦合馈电,实现多频性能,引入容抗,降低天线感抗,有利于天线多频段的综合匹配,有利于扩展天线带宽;
    通信天线接地板设置在通信天线PCB2正反面下部,通信天线接地板连接同轴馈线的屏蔽层,整体形状呈U形;
    地曲流单元设置在通信天线PCB2的正面下部,为通信天线接地板上开设狭缝17,同时延伸至通信天线PCB2两侧,形成两个的地枝节;且靠近C形枝节11的为长地枝节16是对应于GSM低频段824~960MHz的阻抗匹配枝节,靠近S形枝节12的为短地枝节15对应于GSM高频段1710~2170MHz的阻抗匹配枝节;采用天线设计中的地曲流技术,通过在天线地上开槽可以引导地板上的电流发生弯曲,从而增加电流路径的有效长度,降低谐振频率,造成天线Q值的降低,扩展天线带宽;而长短地枝节可以实现对高低频段阻抗的综合匹配;
    b)所述的GPS天线模组包括GPS天线PCB4、无源天线3、有源电路、屏蔽罩5、整体接地板和GPS天线接地板,无源天线3采用高介电常数介质微带天线;
    无源天线3设置在GPS天线PCB4的正面上部,有源电路设置在反面,屏蔽罩5将整个有源电路包围,GPS天线PCB4的正面整个表面为整体接地板,GPS天线PCB4的反面除屏蔽罩5包围的其他部分均为GPS天线接地板;
    c)通信天线接地板与GPS天线的接地板相连,两个接地板良好接触,共同构成整个天线的接地结构。
所述的线宽W1为1.5毫米,W2为W1的2-4倍,所述的L1+L2=50-60毫米。
所述的GPS天线PCB4水平设置在金属底座6上,在GPS天线PCB4上垂直固定连接通信天线PCB2,通信天线PCB2下部的通信天线接地板与GPS天线PCB4上的整体接地板连接组成共地结构。GPS天线 PCB和通信天线PCB2的接地板相连,两者是按照整体计算集成的,不是简单组装,通信天线有效利用了GPS天线的整个接地平面,描述时也同样考虑GPS天线PCB4。
上述使用的PCB材质可为FR0、FR1、FR2、FR4等,也可采用其他基材,厚度为0.4mm~3mm。各个枝节在示例中位于同一个PCB上,完全可以通过弯曲、变形,分布在曲面上。
在具体实施过程中只要遵照一定的共同点,按照本发明的设计思路,可在多方面进行那个变化和修改,依然能够实现本发明的目的。
本发明的具体实施过程中遵照以下共同点:
      1、天线集成所形成的共地结构。空间互用,直接提高集成度。
2、形成的六枝节结构,每个枝节间各自有所偏重,相互又相互影响。同时不限于具体的数量,本领域的技术人员在完全可能通过修饰性的添加或改变形状等手段,改变具体形状。
3、枝节间的电容耦合的方式有多种,双面线耦合可以实现,共面线耦合也可以实现,类似的变形结构的电容耦合希望得到保护。

Claims (3)

1.一种多频段宽频抗金属天线,包括金属底座、GPS天线模组、通信天线模组、天线罩和天线馈线,所述的金属底座和天线罩构成封闭空间,GPS天线模组和通信天线模组设置在前述封闭空间内,天线馈线分为通信馈线和GPS馈线,分别连接在通信天线模组和GPS天线模组的馈电连接处,其特征是:
       a)所述的通信天线模组包括通信天线PCB、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、双面线馈电单元、地曲流单元和通信天线接地板;
       在通信天线PCB的正面设置第一天线辐射单元,包括S形枝节和C形枝节,两个枝节并排分布,并且底部相连共同连接通信天线的馈线芯线,其中C形枝节长度为L1,S形枝节的长度为L2,C形枝节长度对应GSM频段824~960MHz中间频率的1/4波长,S形枝节长度对应GSM频段1710~2170MHz低端频率的1/4波长;
       在通信天线PCB的反面设有第二天线辐射单元,包括“了”形枝节和变形C形枝节,“了”形枝节长度对应GSM频段824~960MHz高端频率的1/4波长,变形C形枝节与“了”形枝节的下半部分组合,长度对应GSM频段824~960MHz低端频率的1/4波长,两个枝节主体线宽相同都是W1,变形C形枝节的上部变形部分线宽为W2
        双面线馈电单元由第一天线辐射单元C形枝节和第二天线辐射单元的“了”形枝节共同构成,两枝节分布在通信天线PCB两面,主体部分重叠,宽度相同,C形枝节接馈线芯线,电磁波在两个枝节间耦合;
    通信天线接地板设置在通信天线PCB正反面下部,通信天线接地板连接同轴馈线的屏蔽层,整体形状呈U形;
    地曲流单元设置在通信天线PCB的正面下部,为通信天线接地板上开设狭缝,同时延伸至通信天线PCB两侧,形成两个的地枝节;且靠近C形枝节的为长地枝节是对应于GSM低频段824~960MHz的阻抗匹配枝节,靠近S形枝节的为短枝节对应于GSM高频段1710~2170MHz的阻抗匹配枝节;
    b)所述的GPS天线模组包括GPS天线PCB、无源天线、有源电路、屏蔽罩、整体接地板和GPS天线接地板;
    无源天线设置在GPS天线PCB的正面上部,有源电路设置在反面,屏蔽罩将整个有源电路包围,GPS天线PCB的正面整个表面为整体接地板,GPS天线PCB的反面除屏蔽罩包围的其他部分均为GPS天线接地板;
    c)通信天线接地板与GPS天线的接地板相连。
2.根据权利要求1所述的多频段宽频抗金属天线,其特征是所述的线宽W1为1.5毫米,W2为W1的2-4倍,所述的L1+L2=50-60毫米。
3.根据权利要求1所述的多频段宽频抗金属天线,其特征是所述的GPS天线PCB水平设置在金属底座上,在GPS天线PCB上垂直固定连接通信天线PCB,通信天线PCB下部的通信天线接地板与GPS天线PCB上的整体接地板连接组成共地结构。
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