CN105430938A - 一种pcb封装库结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。本发明实施例PCB封装库结构包括：复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

Description

一种PCB封装库结构及封装方法

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种PCB封装库结构及封装方法。

背景技术

近年来电子产品的快速发展，印制电路板上对大电流的需求越来越多，很多单板都是通过电源连接器来输入输出电源，而一般业界应用的大电流的连接器都是插件引脚的连接器。

所以都需要通过波峰焊来焊接，波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，业界对波峰焊接的要求必须满足焊盘到焊盘的最小间跟必须要保证大于等于1mm，少于这个安全间距的波峰焊之后连锡(相邻的管脚上的焊锡连在一起，造成PCB短路)的危险将成倍数关系提高，一旦形成连锡短路，在后续检查过程中没有发现的情况下，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，从而造成不可估量的损失。

因此，上述提及的由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题，已经成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。

本发明实施例提供的一种PCB封装库结构，包括:

复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；

每个所述钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；

每两个相邻的所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

可选地，坐标偏移的所述波峰焊盘的偏移量与每两个所述钻孔的中心间距相对应。

可选地，所述元器件为大电流的连接器。

可选地，复数个所述钻孔的中心间距与所述连接器的焊端或引脚相对应。

可选地，所述波峰焊盘为椭圆形结构。

可选地，每两个所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘的上下间距和/或左右间距不小于1mm。

本发明实施例提供的一种PCB封装库封装方法，用于封装本实施例中提及的任意一种所述的PCB封装库结构，PCB封装库封装方法的步骤包括：

确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距；

根据所述中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

可选地，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括：

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中心间距。

可选地，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括：

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中心间距。

可选地，根据所述中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定具体包括：

根据左右相邻的两两所述钻孔的第一中心间距或上下相邻的两两所述钻孔的第二中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的椭圆形波峰焊盘的确定。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种PCB封装库结构及封装方法，其中，PCB封装库结构包括：复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。本实施例中，通过复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔，每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘，每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm的设计，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的一个实施例的结构示意图；

图2为本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的另一个实施例的结构示意图；

图3为本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的一个实施例的流程示意图；

图4为本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的另一个实施例的流程示意图；

图5为一个应用例的钻孔和PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的一个实施例包括：

复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1；

每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2；

每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm。

本实施例中，通过复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1，每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2，每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm的设计，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。

上面是对PCB封装库结构进行的描述，下面将对坐标偏移的波峰焊盘具体结构进行详细的描述，请参阅图2，本发明实施例中提供的一种PCB封装库结构的另一个实施例包括：

复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1；

每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2；

每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm。

进一步地，坐标偏移的波峰焊盘2的偏移量与每两个钻孔1的中心间距相对应。

进一步地，元器件为大电流的连接器。

进一步地，复数个钻孔1的中心间距与连接器的焊端或引脚相对应。

进一步地，波峰焊盘2为椭圆形结构。

进一步地，每两个钻孔1外围之间的波峰焊盘2的上下间距和/或左右间距不小于1mm。

需要说明的是，如图5(a)和图5(b)所示，元器件的电流强度及元器件的插针直径如下表1所示：

表1

如图1所示，中间相邻的两个插针的中心间距是6.75mm,当连接器需要通过40A(A＝安培,电流单位)电流的时候，连接器厂家提供的插针(连接器的管脚)的直径是3.85mm,根据可制造性加工规范，在PCB板上钻孔需要比插针大0.5～0.8mm,需要取0.6mm,那么钻孔就需要4.45mm,再参考钻孔和焊盘的对应的设计关系，4.45mm的钻孔最小需要设计焊盘的直径为6.45mm,按以上所说的规范，封培库设计完两相邻的焊盘间距只有0.3mm,不满足波峰焊的安全间距(大于等于1mm)。

改变常规的设计，但必须保证两个相邻的插针的中心距离6.75mm是不变的，如果改变这个尺寸，连接器是插不进印制电路板的。同时也需要符合能通过规定的电流安培数、PCB可加工性、波峰焊不连锡的要求，所以在设计焊盘和钻孔的时候，保证钻孔的坐标不变，需要在设计封装库的时候，只能偏移焊盘的坐标，使设计后的封装两相邻的焊盘间距能达到波峰焊的安全要求(大于等于1mm)，如图1所示。本发明不仅仅保护大电流连接器件的波峰锡封装设计，也包括其他类似的的连接器波峰焊封装库的设计，只要不满足常规的波峰焊连锡的安全间距，都可以采取此发明的设计方法(如图2所示)。

本实施例中，通过复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔1，每个钻孔1外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘2，每两个相邻的钻孔1外围之间的波峰焊盘2之间的距离不小于1mm的设计，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题，解决了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是这种效果的封装，这种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连锡，但随着电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。

本发明的目的是通过改变传统的常规设计，波峰焊封装库设计使连接器插针的间距保持不变，只改变相邻焊盘的尺寸坐标位置，使改变的焊盘部分偏移到左或右两边，焊盘的尺寸面积不变，只增大了两相邻焊盘的安全距离，两相邻的焊盘就能满足印制电路板过波峰焊时的安全间距。起到波峰焊焊接时不连锡的效果，又能保证大电流通流能力，设计完后波峰焊封装库就可以避免波峰焊连锡的风险。

请参阅图3，本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的一个实施例包括：

301、确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；

本实施例中，当需要通过如图1或图2所示实施例的PCB封装库结构进行待焊接元器件的封装库设计时，首先需要确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距。

302、根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距；

当确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距之后，需要根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距。

303、根据中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定。

当根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距之后，需要根据中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

本实施例中，通过确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距，根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距，根据中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。解决了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是这种效果的封装，这种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连锡，但随着电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。

上面是对PCB封装库封装方法的过程进行的详细描述，下面将对根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距，根据中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定进行详细的描述，请参阅图4，本发明实施例中提供的一种PCB封装库封装方法的另一个实施例包括：

401、确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；

本实施例中，当需要通过如图1或图2所示实施例的PCB封装库结构进行待焊接元器件的封装库设计时，首先需要确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距。

402、根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中心间距和/或根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中心间距；

当确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距之后，需要根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中心间距和/或根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中心间距。

303、根据左右相邻的两两钻孔的第一中心间距或上下相邻的两两钻孔的第二中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的椭圆形波峰焊盘的确定。

当根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中心间距和/或根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中心间距之后，需要根据左右相邻的两两钻孔的第一中心间距或上下相邻的两两钻孔的第二中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的椭圆形波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

本实施例中，通过确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距，根据插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距，根据中心间距在每个钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。解决了常规设计的封装库，业界的规范和设计软件通常情况下设计出来的就是这种效果的封装，这种设计对大多数插件元器件来说基本都能满足波峰焊的要求，不会造成连锡，但随着电子产品对PCB的要求越来越高，不能一一满足了大电流、密间距的技术问题。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB封装库结构，其特征在于，包括：

复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；

每个所述钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；

每两个相邻的所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

2.根据权利要求1所述的PCB封装库结构，其特征在于，坐标偏移的所述波峰焊盘的偏移量与每两个所述钻孔的中心间距相对应。

3.根据权利要求2所述的PCB封装库结构，其特征在于，所述元器件为大电流的连接器。

4.根据权利要求3所述的PCB封装库结构，其特征在于，复数个所述钻孔的中心间距与所述连接器的焊端或引脚相对应。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的PCB封装库结构，其特征在于，所述波峰焊盘为椭圆形结构。

6.根据权利要求5所述的PCB封装库结构，其特征在于，每两个所述钻孔外围之间的所述波峰焊盘的上下间距和/或左右间距不小于1mm。

7.一种PCB封装库封装方法，用于封装如权利要求1至6中任意一项所述的PCB封装库结构，其特征在于，PCB封装库封装方法的步骤包括：

确定待焊接元器件的两两焊端或引脚之间的插针间距；

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距；

根据所述中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定，使得每两个相邻的所述波峰焊盘之间的距离不小于1mm。

8.根据权利要求7所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括：

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的左右相邻的两两钻孔的第一中心间距。

9.根据权利要求7或8所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的两两钻孔的中心间距具体包括：

根据所述插针间距确定用于插入元器件的焊端或引脚的上下相邻的两两钻孔的第二中心间距。

10.根据权利要求9所述的PCB封装库封装方法，其特征在于，根据所述中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的波峰焊盘的确定具体包括：

根据左右相邻的两两所述钻孔的第一中心间距或上下相邻的两两所述钻孔的第二中心间距在每个所述钻孔外围一圈进行坐标偏移的椭圆形波峰焊盘的确定。