CN105430924A - 镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本发明提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

Description

镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法。

背景技术

随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高。这对于一些大功率或者要保持低温的元器件，通常的情况是在发热元件的表面贴装散热片，这样的设计虽解决了散热问题但却使成品体积增大，不利于产品高度集中化。而且，传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而这种类型的基板，热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此,有技术方案中采用陶瓷板作为线路板基板。陶瓷基板优点较明显，机械应力强，形状稳定，极好的热循环性能，可靠性高等，但是陶瓷材料存在一个十分致命的缺陷，就是脆性问题。

发明内容

基于此，为解决上述问题，本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

其技术方案如下：

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序，其中

在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合；

在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；

在第一次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围；

在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检；

在第三、四次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。

下面对进一步技术方案进行说明：

进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

进一步地，在压板工序中，第一阶段，温度设定为130-140℃，保持1-3min时间；压力设定为70-80PSI，保持1-3min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为130-140℃，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为140-160℃，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为110-120℃，保持27-33min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为200-240℃，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为200-220℃，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持8-12min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为190-200℃，保持32-38min时间；压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为180-190℃，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为180-190℃，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保持时间13-17min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为130-150℃，保持8-12min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间23-27min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为100-120℃，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。

进一步地，在钻孔工序中，孔径大小为0.10-1.0mm，相应地设置钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm。

进一步地，在钻孔工序中，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为18-22ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为21-25ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为23-27ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为112-122krpm，落速为24-28ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为92-102krpm，落速为26-30ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78-88krpm，落速为28-32ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68-78krpm，落速为29-33ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为60-70krpm，落速为30-34ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为54-64krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为48-54krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm；钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为44-52krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm；钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40-48krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm；钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37-45krpm，落速为35-40ipm，回速为600-800ipm；钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为35-41krpm，落速为36-40ipm，回速为600-800ipm；钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为38-46krpm，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm；钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为30-38krpm，落速为34-42ipm，回速为700-900ipm；钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28-36krpm，落速为33-41ipm，回速为700-900ipm；钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为26-34krpm，落速为32-40ipm，回速为700-900ipm；钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为28-38krpm，落速为50-70ipm，回速为700-900ipm。

进一步地，在第一次锣板工序中，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。

进一步地，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。

进一步地，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。

进一步地，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为37-43krpm，进刀速度为16-20ipm，工作台移动速度为18-22ipm；锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为38-46krpm，进刀速度为18-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。

进一步地，在第三、四次锣板工序中，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-34krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。

本发明具有如下有益效果：将高频高速和热管理技术相结合设计出一种新线路板制作工艺，通过控制压板、钻孔、锣板、镶嵌工序的参数，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，保证制得的线路板定位准确，铜散热片与线路板结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

附图说明

图1是本发明实施例中所述镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法的流程示意框图；

图2是本发明实施例中所述镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法的主要步骤示意图。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括开料、内D/F(将设计在黑菲林上的线路图形转移到覆铜板上，形成一种抗蚀及抗镀之掩膜图象)、内AOI(AutomaticOpticInspection，即自动光学检测)、黑化、压板、切板边、钻孔、第一次锣板、PTH(PlatingThroughHole)，金属化孔)、板电、全板电、外D/F、镀锡、蚀板、压铜粒、平整度检测、W/F、UV、第二次锣板、沉金、白字、第三，四次锣板→电测试→FQC(FinalQualityControl，即制造过程最终检查验证，亦称为制程完成品检查验证)、包装等工序。其中，压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序为主要工序。

而且，如图2所示，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板参数容易产生气泡、压板不良、线痕等缺陷：其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引起外层线路的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。在压板工序中，可将进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

更进一步地，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，温度设定为130-140℃，保持1-3min时间；压力设定为70-80PSI，保持1-3min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为130-140℃，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为140-160℃，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为110-120℃，保持27-33min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为200-240℃，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为200-220℃，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持8-12min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为190-200℃，保持32-38min时间；压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为180-190℃，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为180-190℃，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保持时间13-17min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为130-150℃，保持8-12min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间23-27min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为100-120℃，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。

在压板工序中，通过设置高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使压板时线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高。而且，设置陶瓷材料为基板，使得线路板具有优良的热导率，耐化学腐蚀、耐热性优良，介电损耗、绝缘强度等点性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

此外，在钻孔工序中，通过设置合适的钻孔参数，使线路板不会断裂，最终控制孔内粗糙度小于或等于20μm。具体地，钻孔孔径大小为0.10-1.0mm，相应地设置钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm，且钻孔孔数可为180-1400个。即孔径由0.10mm变化到1mm，相应地钻头转速由115-125krpm(千转每分钟)变化到26-34krpm，落速由18-22ipm(英寸每分钟)变化到65-75ipm，回速由450-550ipm变化到700-900ipm，钻孔孔数可由180-220个变化到1000-1400个。

进一步地，钻孔直径为0.10mm，设置钻头钻速为115-125krpm，落速为18-22ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到180-220个；钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为21-25ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到280-320个；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为23-27ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为112-122krpm，落速为24-28ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为92-102krpm，落速为26-30ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78-88krpm，落速为28-32ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68-78krpm，落速为29-33ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为60-70krpm，落速为30-34ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为54-62krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为48-54krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为44-52krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40-48krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37-45krpm，落速为35-40ipm，回速为600-800ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为35-41krpm，落速为36-40ipm，回速为600-800ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为38-46krpm，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为30-38krpm，落速为34-42ipm，回速为700-900ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28-36krpm，落速为33-41ipm，回速为700-900ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为26-34krpm，落速为32-40ipm，回速为700-900ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为28-38krpm，落速为50-70ipm，回速为700-900ipm，钻孔数可达到1000-1400个。

而且，在上述钻孔工艺中，通过设置合适的钻孔参数，保持线路板不会断裂，同时能减少披锋和塞孔，钻孔品质良好。

此外，在第一次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

而且，在第一次锣板工序中，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch。进一步地，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch。

而且，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch。进一步地，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch。

而且，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch。进一步地，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为37-43krpm，进刀速度为16-20ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch；锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为38-46krpm，进刀速度为18-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch。

此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。此外，在第三、四次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

进一步地，在第三、四次锣板工序中，锣板锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为110-130inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-34krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为110-130inch。

本发明将高频高速和热管理技术相结合设计出一种新线路板制作工艺，通过控制压板、钻孔、锣板、镶嵌工序的参数，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，保证制得的线路板定位准确，铜散热片与线路板结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

实施例一

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序等主要工序。

而且，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板参数容易产生气泡、压板不良、线痕等缺陷：其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引起外层线路的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。

在压板工序中，可将进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

更进一步地，如表1所示，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，温度设定为130℃，保持3min时间；压力设定为70PSI，保持3min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为130℃，保持12min时间；在5min内将压力升为400PSI，保持6min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为140℃，保持17min时间；压力设定为400PSI，保持18min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为110℃，保持33min时间；压力设定为400PSI，保持38min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为200℃，保持23min时间；压力设定为400PSI，保持38min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为200℃，保持6min时间；压力设定为400PSI，保持12min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为190℃，保持38min时间；压力设定为400PSI，保持44min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为180℃，保持22min时间；压力设定为400PSI，保持27min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为180℃，保持22min时间；在5min内将压力降低为180PSI，保持时间17min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为130℃，保持12min时间；压力设定为70PSI，保持时间27min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为100℃，保持6min时间；压力设定为70PSI，保持时间12min，并关闭真空。

表1压板工艺参数设定

在压板工序中，通过选择高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使压板时线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高。而且，设置陶瓷材料为基板，使得线路板具有优良的热导率，耐化学腐蚀、耐热性优良，介电损耗、绝缘强度等点性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

而且，压板完成后可对线路板进行检测。

1、目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；

2、随机选取10块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；

3、选取10块板，经过5h的150℃焗板处理，将测试板放入283℃的锡炉中10S，放置冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。

此外，在钻孔工序中，通过设置合适的钻孔参数，使线路板不会断裂，最终控制孔内粗糙度小于或等于20μm。具体地，钻孔孔径大小为0.10-1.0mm，相应地钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm，且钻孔孔数可为180-1400个。即孔径由0.10mm变化到1mm，相应地钻头转速由115-125krpm(千转每分钟)变化到26-34krpm，落速由18-22ipm(英寸每分钟)变化到65-75ipm，回速由450-550ipm变化到700-900ipm，钻孔孔数可由180-220个变化到1000-1400个。

进一步地，如表2所示，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为115krpm，落速为18ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到180个；钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为115krpm，落速为21ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到280个；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为115krpm，落速为23ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到400个；钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为112krpm，落速为24ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到400个；钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为92krpm，落速为26ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到400个；钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78krpm，落速为28ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68krpm，落速为29ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为60krpm，落速为30ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为54krpm，落速为32ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为48krpm，落速为32ipm，回速为450ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为44krpm，落速为65ipm，回速为600ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40krpm，落速为65ipm，回速为600ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37krpm，落速为35ipm，回速为600ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为35krpm，落速为36ipm，回速为600ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为38krpm，落速为65ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为30krpm，落速为34ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28krpm，落速为33ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为26krpm，落速为32ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为28krpm，落速为50ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1000个。

表2钻孔工艺参数设定

钻孔后，观察孔及边缘，没有发现批锋和塞孔，也没有发现线路板有产生裂纹或断裂。

此外，在第一次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

而且，在第一次锣板工序中，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch。进一步地，如表3所示，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为45inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为45inch。

而且，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch。进一步地，如表3所示，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为90inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为90inch。

而且，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch。进一步地，如表3所示，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为37krpm，进刀速度为16ipm，工作台移动速度为18ipm，最大锣板尺寸为70inch；锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为18ipm，工作台移动速度为18ipm，最大锣板尺寸为70inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表3第一次锣板工艺参数设定

此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-50μm，板的BOTTOM面不平度：+/-50μm。随机选取一块板，并在每块板上选取二十个单元位置，观察平整度。经过检测，结果如下表4所示：

表4平整度检测结果(单位：μm)

由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。

此外，在第三、四次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

进一步地，如表5所示，在第三、四次锣板工序中，锣板锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为110inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30krpm，进刀速度为23ipm，工作台移动速度为23ipm，最大锣板尺寸为110inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表5第三、四次锣板工艺参数设定

实施例二

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序等主要工序。

而且，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板参数容易产生气泡、压板不良、线痕等缺陷：其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引起外层线路的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。

在压板工序中，可将进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

更进一步地，如表6所示，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，温度设定为135℃，保持2min时间；压力设定为75PSI，保持2min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为135℃，保持10min时间；在5min内将压力升为450PSI，保持5min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为150℃，保持15min时间；压力设定为450PSI，保持20min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为115℃，保持30min时间；压力设定为450PSI，保持35min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为220℃，保持20min时间；压力设定为450PSI，保持35min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为210℃，保持5min时间；压力设定为450PSI，保持10min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为195℃，保持35min时间；压力设定为450PSI，保持40min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为185℃，保持20min时间；压力设定为450PSI，保持25min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为185℃，保持20min时间；在5min内将压力降低为200PSI，保持时间15min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为140℃，保持10min时间；压力设定为75PSI，保持时间25min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为110℃，保持5min时间；压力设定为75PSI，保持时间10min，并关闭真空。

表6压板工艺参数设定

在压板工序中，通过设置高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使压板时线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高。而且，设置陶瓷材料为基板，使得线路板具有优良的热导率，耐化学腐蚀、耐热性优良，介电损耗、绝缘强度等点性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

而且，压板完成后可对线路板进行检测：

1、目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；

2、随机选取10块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；

3、选取10块板，经过5h的150℃焗板处理，将测试板放入283℃的锡炉中10S，放置冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。

此外，在钻孔工序中，通过设置合适的钻孔参数，使线路板不会断裂，最终控制孔内粗糙度小于或等于20μm。具体地，钻孔孔径大小为0.10-1.0mm，相应地钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm，且钻孔孔数可为180-1400个。即孔径由0.10mm变化到1mm，相应地钻头转速由115-125krpm(千转每分钟)变化到26-34krpm，落速由18-22ipm(英寸每分钟)变化到65-75ipm，回速由450-550ipm变化到700-900ipm，钻孔孔数可由180-220个变化到1000-1400个。

进一步地，如表7所示，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为120krpm，落速为20ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到200个；钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为120krpm，落速为23ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到300个；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为120krpm，落速为25ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为117krpm，落速为26ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为97.2krpm，落速为28ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为83.1krpm，落速为30ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为73.5krpm，落速为31ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为64.8krpm，落速为32ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为58.2krpm，落速为34ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为52.8krpm，落速为34ipm，回速为500ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为48krpm，落速为70ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为44krpm，落速为70ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为41.5krpm，落速为37.4ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为38.9krpm，落速为38ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为42krpm，落速为70ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为34.2krpm，落速为38ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为32.4krpm，落速为37ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为30.7krpm，落速为36ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为32krpm，落速为60ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1200个。

表7钻孔工艺参数设定

钻孔后，观察孔及边缘，没有发现批锋和塞孔，也没有发现线路板有产生裂纹或断裂。

此外，在第一次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

而且，在第一次锣板工序中，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch。进一步地，如表8所示，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为50inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为50inch。

而且，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch。进一步地，如表8所示，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为100inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为100inch。

而且，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch。进一步地，如表8所示，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为40krpm，进刀速度为18ipm，工作台移动速度为20ipm，最大锣板尺寸为90inch；锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为42krpm，进刀速度为20ipm，工作台移动速度为20ipm，最大锣板尺寸为80inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表8第一次锣板工艺参数设定

此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-50μm，板的BOTTOM面不平度：+/-50μm。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整度。经过检测，结果如下表9所示：

表9平整度检测结果(单位：μm)

由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。

此外，在第三、四次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

进一步地，如表10所示，在第三、四次锣板工序中，锣板锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为120inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大锣板尺寸为120inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表10第三、四次锣板工艺参数设定

实施例三

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序等主要工序。

而且，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片，以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板参数容易产生气泡、压板不良、线痕等缺陷：其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引起外层线路的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。

在压板工序中，可将进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

更进一步地，如表11所示，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，温度设定为140℃，保持1min时间；压力设定为80PSI，保持1min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为140℃，保持8min时间；在5min内将压力升为500PSI，保持4min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为160℃，保持13min时间；压力设定为500PSI，保持18min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为120℃，保持27min时间；压力设定为500PSI，保持32min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为240℃，保持17min时间；压力设定为500PSI，保持32min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为220℃，保持4min时间；压力设定为500PSI，保持8min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为200℃，保持32min时间；压力设定为500PSI，保持36min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为190℃，保持18min时间；压力设定为500PSI，保持23min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为190℃，保持18min时间；在5min内将压力降低为220PSI，保持时间13min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为150℃，保持8min时间；压力设定为80PSI，保持时间23min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为120℃，保持4min时间；压力设定为80PSI，保持时间8min，并关闭真空。

表11压板工艺参数设定

在压板工序中，通过设置高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使压板时线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高。而且，设置陶瓷材料为基板，使得线路板具有优良的热导率，耐化学腐蚀、耐热性优良，介电损耗、绝缘强度等点性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

而且，压板完成后可对线路板进行检测：

1、目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；

2、随机选取10块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；

3、选取10块板，经过5h的150℃焗板处理，将测试板放入283℃的锡炉中10S，放置冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。

此外，在钻孔工序中，通过设置合适的钻孔参数，使线路板不会断裂，最终控制孔内粗糙度小于或等于20μm。具体地，钻孔孔径大小为0.10-1.0mm，相应地钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm，且钻孔孔数可为180-1400个。即孔径由0.10mm变化到1mm，相应地钻头转速由115-125krpm(千转每分钟)变化到26-34krpm，落速由18-22ipm(英寸每分钟)变化到65-75ipm，回速由450-550ipm变化到700-900ipm，钻孔孔数可由180-220个变化到1000-1400个。

进一步地，如表12所示，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为125krpm，落速为22ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到220个；钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为125krpm，落速为25ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到320个；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为125krpm，落速为27ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为122krpm，落速为28ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为102krpm，落速为30ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为88krpm，落速为32ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为78krpm，落速为33ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为70krpm，落速为30-34ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为62krpm，落速为36ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为54krpm，落速为36ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为52krpm，落速为75ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为48krpm，落速为75ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为45krpm，落速为40ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为41krpm，落速为40ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为46krpm，落速为75ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为38krpm，落速为42ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为36krpm，落速为41ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为34krpm，落速为40ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为38krpm，落速为70ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个。

表12钻孔工艺参数设定

钻孔后，观察孔及边缘，没有发现批锋和塞孔，也没有发现线路板有产生裂纹或断裂。

此外，在第一次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

而且，在第一次锣板工序中，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为45-55inch。进一步地，如表13所示，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为55inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为55inch。

而且，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大锣板尺寸为90-110inch。进一步地，如表13所示，在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为110inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为110inch。

而且，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大锣板尺寸为70-90inch。进一步地，如表13所示，在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为43krpm，进刀速度为20ipm，工作台移动速度为22ipm，最大锣板尺寸为90inch；锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为46krpm，进刀速度为22ipm，工作台移动速度为22ipm，最大锣板尺寸为90inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表13第一次锣板工艺参数设定

此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-50μm，板的BOTTOM面不平度：+/-50μm。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整度。经过检测，结果如下表14所示：

表14平整度检测结果(单位：μm)

由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。

此外，在第三、四次锣板工序中，选取合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。在本实施例中，可设置三块板堆成一叠，以进行锣板。

进一步地，如表15所示，在第三、四次锣板工序中，锣板锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为130inch；锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为34krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大锣板尺寸为130inch。锣板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。

表15第三、四次锣板工艺参数设定

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序，其中

在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合；

在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；

在第一次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围；

在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检；

在第三、四次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。

2.根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在压板工序中，进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

3.根据权利要求2所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在压板工序中，

第一阶段，温度设定为130-140℃，保持1-3min时间；压力设定为70-80PSI，保持1-3min时间，并开真空；

第二阶段，温度设定为130-140℃，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空；

第三阶段，在5min内将温度升高为140-160℃，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空；

第四阶段，在5min内将温度降低为110-120℃，保持27-33min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；

第五阶段，在15min内将温度升高为200-240℃，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；

第六阶段，在5min内将温度降低为200-220℃，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持8-12min时间，并开真空；

第七阶段，在5min内将温度降低为190-200℃，保持32-38min时间；压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空；

第八阶段，在5min内将温度降低为180-190℃，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空；

第九阶段，温度设定为180-190℃，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保持时间13-17min，并开真空；

第十阶段，在15min内将温度降低为130-150℃，保持8-12min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间23-27min，并关闭真空；

第十一阶段，在5min内将温度降低为100-120℃，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。

4.根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在钻孔工序中，

孔径大小为0.10-1.0mm，相应地设置钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm。

5.根据权利要求4所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在钻孔工序中，

钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为18-22ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.15mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为21-25ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为115-125krpm，落速为23-27ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.25mm，钻头钻速为112-122krpm，落速为24-28ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为92-102krpm，落速为26-30ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78-88krpm，落速为28-32ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68-78krpm，落速为29-33ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为60-70krpm，落速为30-34ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为54-64krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为48-54krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm；

钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为44-52krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm；

钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40-48krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm；

钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37-45krpm，落速为35-40ipm，回速为600-800ipm；

钻孔直径为0.75mm，钻头钻速为35-41krpm，落速为36-40ipm，回速为600-800ipm；

钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为38-46krpm，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm；

钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为30-38krpm，落速为34-42ipm，回速为700-900ipm；

钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28-36krpm，落速为33-41ipm，回速为700-900ipm；

钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为26-34krpm，落速为32-40ipm，回速为700-900ipm；

钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为28-38krpm，落速为50-70ipm，回速为700-900ipm。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在第一次锣板工序中，

在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；

在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；

在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。

7.根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣铜粒镶嵌Slot孔时，

锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；

锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。

8.根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣铜板外围时，

锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；

锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。

9.根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣半固化片板外围时，

锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为37-43krpm，进刀速度为16-20ipm，工作台移动速度为18-22ipm；

锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为38-46krpm，进刀速度为18-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在第三、四次锣板工序中，

锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm；

锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-34krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm。