CN105407643B - 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法 - Google Patents

贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105407643B
CN105407643B CN201510944469.5A CN201510944469A CN105407643B CN 105407643 B CN105407643 B CN 105407643B CN 201510944469 A CN201510944469 A CN 201510944469A CN 105407643 B CN105407643 B CN 105407643B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
retention time
pressure
temperature
pressing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510944469.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105407643A (zh
Inventor
戴匡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd
Original Assignee
JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd filed Critical JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd
Priority to CN201510944469.5A priority Critical patent/CN105407643B/zh
Publication of CN105407643A publication Critical patent/CN105407643A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105407643B publication Critical patent/CN105407643B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Abstract

本发明提供一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序。在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次；在压板工序中，选用树脂含量为75％‑80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；在钻孔工序中，孔径大小为0.60‑6.35mm，钻头转速为18‑50krpm，进刀速度为27‑75ipm，退刀速度由600‑900ipm；在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体。采用该方法内层蚀刻效果好，压板效果好，不易出现气泡和压合不良等问题。而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性。

Description

贴装散热片的6OZ＆12OZ厚铜线路板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法。
背景技术
现有的线路板制造工艺中，内层铜厚6OZ&12OZ多层线路板存在以下技术难点。1、内层蚀刻困难：6OZ&12OZ内层线路板铜厚不一致，在蚀刻时会产生比较大的侧蚀效应，严重影响线路的有效截面形状及品质要求；2、压板困难：压板工序是将铜箔、半固化片和氧化处理后的内层板按顺序叠合后压合制成多层板。其中的半固化片中的树脂为半硬化的材料，在受到高温后会软化及流动，填充至线路间的空隙中，经过一段软化而流动的时间后，又会逐渐吸收能量而发生聚合反应，使得其粘度增大至硬化，将两层铜箔粘合起来。但是，由于6OZ&12OZ厚铜板在内层叠压时，线路间需要填充树脂的空间大，而线路本身厚度大，阻隔效应明显，不利于填充，而且层数较多，传热不均，容易出现气泡和压合不良等问题。3散热缺陷:厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率电压部分，要求线路板具有耐热耐老化性，耐高低温循环等高可靠性特性。为解决这一问题提出厚铜板贴装散热片，难点在于易出现不牢固且镶嵌平整度不高的缺陷。
发明内容
基于此，为解决上述问题，本发明提供一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，内层蚀刻效果好，压板效果好，不易出现气泡和压合不良等问题。而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整度高。
其技术方案如下：
一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，温度为46-52℃；
在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；
在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；
在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。
通过内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工艺进行贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板的制作，在此过程中，进行内层蚀刻时，通过对线路板不同厚度面实施不同的蚀刻工艺，保证在6OZ&12OZ内层线路板铜厚不一致的情况下，在蚀刻时产生的侧蚀效应比较低，蚀刻能力好，不会影响线路的有效截面形状及品质要求；而且，在压板时，通过选择高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使6OZ&12OZ厚铜板在内层叠压时，线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高；此外，在钻孔工艺中，通过设置合适的钻孔参数，使得钻孔时能减少披锋和塞孔，可控制孔内粗糙度小于或等于≤20μm，钻孔品质良好。此外，通过合理的工艺在线路板上镶嵌铜粒，使厚铜线路板具有良好的散热效果。
下面对进一步技术方案进行说明：
进一步地，在内层蚀刻工序中，
进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；
进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min。
进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
进一步地，在压板工序中，
第一阶段，温度设定为140-160℃，保持时间11-15min；压力设定为48-52PSI，保持时间11-15min，并开真空；
第二阶段，温度设定为90-100℃，保持时间10-12min；压力设定为110-130PSI，保持时间10-12min，并开真空；
第三阶段，温度设定为200-240℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间17-21min，并开真空；
第四阶段，温度设定为200-240℃，保持时间30-36min；压力设定为260-300PSI，保持时间30-36min，并开真空；
第五阶段，温度设定为180-220℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间9-11min，并开真空；
第六阶段，温度设定为180-220℃，保持时间14-18min；压力设定为260-300PSI，保持时间14-18min，并开真空；
第七阶段，温度设定为180-220℃，保持时间11-15min；压力设定为260-300PSI，保持时间12-16min，并关闭真空；
第八阶段，温度设定为180-220℃，保持时间50-60min；压力设定为70-80PSI，保持时间50-56min，并关闭真空；
第九阶段，温度设定为70-90℃，保持时间22-28min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空；
第十阶段，温度设定为55-65℃，保持时间25-31min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空。
进一步地，在钻孔工序中，
钻孔直径为0.6mm时，钻头钻速为46-50krpm，进刀速度为65-75ipm，退 刀速度为600-800ipm；
钻孔直径为1.6mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为65-75ipm，退刀速度为700-900ipm；
钻孔直径为1.7mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为36-44ipm，退刀速度为700-900ipm；
钻孔直径为4.3mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm；
钻孔直径为5.2mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm；
钻孔直径为6.35mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm。
进一步地，在镶嵌工序中，将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为2.3-2.7s。
进一步地，在压板工序中，压板材料设置为多层线路层结构，包括至少两块6OZ&12OZ厚铜板、以及设置在相邻两块6OZ&12OZ厚铜板之间的多层树脂含量为75％-80％的半固化片。
进一步地，在压板工序中，将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片，以及分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，并在最外侧各设置一层1OZ铜箔。
本发明具有如下有益效果：利用现有设备的生产能力，在进行6OZ/12OZ厚铜线路板制作的过程中，通过控制内层蚀板、6OZ/12OZ厚铜板和半固化片的压板、钻孔以及镶嵌铜粒工序的参数及过程，使得到的6OZ/12OZ厚铜板板厚均匀，方便后期镶嵌，保证定位准确，结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小；而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整度高。
附图说明
图1是本发明实施例中所述贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法的步骤示意框图；
图2是本发明实施例中所述贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法的线路板结构示意简图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
而且，在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，温度为46-52℃。
进一步地，在内层蚀刻工序中，进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min。
此外，在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合。
进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
更进一步地，压板工序可分多个阶段进行。在第一阶段，温度设定为140-160℃，保持时间11-15min；压力设定为48-52PSI，保持时间11-15min，并开真空；第二阶段，温度设定为90-100℃，保持时间10-12min；压力设定为110-130PSI，保持时间10-12min，并开真空；第三阶段，温度设定为200-240℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间17-21min，并开真空；第四阶段，温度设定为200-240℃，保持时间30-36min；压力设定为260-300PSI， 保持时间30-36min，并开真空；第五阶段，温度设定为180-220℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间9-11min，并开真空；第六阶段，温度设定为180-220℃，保持时间14-18min；压力设定为260-300PSI，保持时间14-18min，并开真空；第七阶段，温度设定为180-220℃，保持时间11-15min；压力设定为260-300PSI，保持时间12-16min，并关闭真空；第八阶段，温度设定为180-220℃，保持时间50-60min；压力设定为70-80PSI，保持时间50-56min，并关闭真空；第九阶段，温度设定为70-90℃，保持时间22-28min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空；第十阶段，温度设定为55-65℃，保持时间25-31min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空。
此外，在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm。即孔径由由0.60mm变化到6.35mm时，钻头转速可由46-50krpm(千转每分钟)变化到18-22krpm，进刀速度由65-75ipm(英寸每分钟)变化到27-33ipm，退刀速度由600-800ipm变化到700-900ipm，钻孔数可由1000-1400个逐渐增加到250-350个，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm。
进一步地，在钻孔工序中，钻孔直径为0.6mm时，钻头钻速为46-50krpm，进刀速度为65-75ipm，退刀速度为600-800ipm，钻孔数可达到1000-1400个；钻孔直径为1.6mm，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为65-75ipm，退刀速度为700-900ipm，钻孔数可达到700-900个；钻孔直径为1.7mm，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为36-44ipm，退刀速度为700-900ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为4.3mm，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为5.2mm，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm，钻孔数可达到400-600个；钻孔直径为6.35mm，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为700-900ipm，钻孔数可达到250-350个。
此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。而且，在镶嵌工序中将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为 2.3-2.7s。这样铜粒的镶嵌效果更好，板面更平整。
而且，在上述压板工序中，压板材料可设置为多层线路层结构，其包括至少一块6OZ&12OZ厚铜板、设置在6OZ&12OZ厚铜板两侧的多层树脂含量为75％-80％的半固化片、以及分别设置在6OZ&12OZ厚铜板两边最外侧的铜箔。进一步地，压板材料可包括至少两块6OZ&12OZ厚铜板、以及设置在相邻两块6OZ&12OZ厚铜板之间的多层树脂含量为75％-80％的半固化片。更进一步地，如图2所示，可将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片，以及分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，并在最外侧各设置一层1OZ铜箔。其中，最外侧的第一层线路层和第六层线路层均采用1OZ铜箔，第二层线路层和第五层线路层均采用6OZ铜箔，第三层线路层和第四层线路层均采用12OZ铜箔，而且第一层线路层和第二层线路层之间、第五层线路层和第六层线路层之间均设置有三层半固化片，第三层线路层和第四层线路层之间设置有八层半固化片。此外，还可以将压板材料设置为八层线路层结构，包括中间通过半固化片间隔设置的三块双面6OZ&12OZ厚铜板，以及设置在最外侧的各一层1OZ铜箔。此外，还可以将压板材料设置为更多层线路层结构，具体结构与上述结构类似。
此外，在压板完成后可对线路板进行检测，包括：针对整批板，采用目视进行线痕检测；选取多个样本，做切片利用显微镜进行观察检测；选取多个样本，进行热应力冲击测试。进一步地，进行热应力冲击测试时，对选取样品进行3-5h的150-160℃的焗板处理，并将样品放入283-293℃的锡炉中加热8-12s，放置自然冷却后观察有无爆板。
通过检测发现，利用内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工艺进行贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板的制作，在此过程中，进行内层蚀刻时，通过对线路板不同厚度面实施不同的蚀刻工艺，保证在6OZ&12OZ内层线路板铜厚不一致的情况下，在蚀刻时产生的侧蚀效应比较低，蚀刻能力好，不会影响线路的有效截面形状及品质要求；而且，在压板时，通过选择高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使6OZ&12OZ厚铜板在内层叠压时，线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热 也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高；此外，在钻孔工艺中，通过设置合适的钻孔参数，使得钻孔时能减少披锋和塞孔，可控制孔内粗糙度小于或等于≤20μm，钻孔品质良好。此外，通过合理的工艺在线路板上镶嵌铜粒，使厚铜线路板具有良好的散热效果。使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整度高。
实施例一
一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
而且，在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115g/l，温度为52℃，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次；
进一步地，进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38PSI，速度为1260mm/min；进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38PSI，速度为1260mm/min。
进行内层蚀刻时，要求蚀刻因子要求≥2.0，随机抽取利用上述蚀刻方法制得的六块板，并在每块板上选取六个位置进行测试，实测值如下表1所示：
表1蚀刻因子检测结果
从上表中可看出，任意选取的六块板的蚀刻因子的最小值均大于2.0，说明蚀刻效果良好。
此外，在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ 厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合。
进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
更进一步地，如表2所示，压板工序可分多个阶段进行。在第一阶段，温度设定为140℃，保持时间15min；压力设定为48PSI，保持时间15min，并开真空；第二阶段，温度设定为90℃，保持时间12min；压力设定为110PSI，保持时间12min，并开真空；第三阶段，温度设定为200℃，保持时间0min；压力设定为260PSI，保持时间21min，并开真空；第四阶段，温度设定为200℃，保持时间36min；压力设定为260PSI，保持时间36min，并开真空；第五阶段，温度设定为180℃，保持时间0min；压力设定为260PSI，保持时间11min，并开真空；第六阶段，温度设定为180℃，保持时间18min；压力设定为260PSI，保持时间18min，并开真空；第七阶段，温度设定为180℃，保持时间15min；压力设定为260PSI，保持时间16min，并关闭真空；第八阶段，温度设定为180℃，保持时间60min；压力设定为70PSI，保持时间56min，并关闭真空；第九阶段，温度设定为70℃，保持时间28min；压力设定为70PSI，保持时间42min，并关闭真空；第十阶段，温度设定为55℃，保持时间31min；压力设定为70PSI，保持时间42min，并关闭真空。
表2压板工艺参数设定
时间(min) 压力(PSI) 真空 时间(min) 温度(℃)
15 48 开 15 140
12 110 开 12 90
21 260 开 0 200
36 260 开 36 200
11 260 开 0 180
18 260 开 18 180
16 260 关 15 180
56 70 关 60 180
42 70 关 28 70
42 70 关 31 55
压板后，任意选取十块板，并在每块板上选取九个位置进行板厚检测，实测数据如下表3所示：
表3板厚检测结果(单位mm)
一般要求压板后板厚为2.43mm-2.97mm，观察抽检的任意十块板的板厚数据可知，每块板任意九个位置处的板厚均在此范围内，说明压板板厚合格。
此外，目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；并随机选取10块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；并选取10块板，经过5h的150℃焗板处理，将测试板放入283℃的锡炉中10S，放置冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。
此外，在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm。即孔径由由0.60mm变化到6.35mm时，钻头转速可由46-50krpm(千转每分钟)变化到18-22krpm，进刀速度由65-75ipm(英寸每分钟)变化到27-33ipm，退刀速度由600-800ipm变化到700-900ipm，钻孔数可由1000-1400个逐渐增加到250-350个，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm。
进一步地，如表4所示，钻孔直径为0.6mm时，钻头钻速为46krpm，进刀速度为65ipm，退刀速度为600ipm，钻孔数可达到1000个；钻孔直径为1.6mm，钻头钻速为18krpm，进刀速度为65ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到700个；钻孔直径为1.7mm，钻头钻速为18krpm，进刀速度为36ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到400个；钻孔直径为4.3mm，钻头钻速为18krpm，进刀速度为27ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到400个；钻孔直径为5.2mm，钻头钻速为18krpm，进刀速度为27ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到400 个；钻孔直径为6.35mm，钻头钻速为18krpm，进刀速度为27ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到250个。
表4钻孔工艺参数设定
钻孔后，随机选取六块板，并在每块板上选取六个位置做切片观察孔壁品质，要求钻孔粗糙度要求≤20μm。经过检测，结果如下表5所示：
表5钻孔粗糙度检测结果(单位：μm)
从上表中可以看出，孔壁粗糙度均小于20μm，符合要求，达到预期效果。
此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。而且，在镶嵌工序中将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为2.3s。这样铜粒的镶嵌效果更好，板面更平整。
在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-30μm，板的BOTTOM面不平度：+0/-520μm。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整度。经过检测，结果如下表6所示：
表6平整度检测结果(单位：μm)
由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。
而且，在上述压板工序中，压板材料可设置为多层线路层结构，其包括至少一块6OZ&12OZ厚铜板、设置在6OZ&12OZ厚铜板两侧的多层树脂含量为75％-80％的半固化片、以及分别设置在6OZ&12OZ厚铜板两边最外侧的铜箔。更进一步地，如图2所示，在本实施例中，可将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片，以及分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，并在最外侧各设置一层1OZ铜箔。其中，最外侧的第一层线路层和第六层线路层均采用1OZ铜箔，第二层线路层和第五层线路层均采用6OZ铜箔，第三层线路层和第四层线路层均采用12OZ铜箔，而且第一层线路层和第二层线路层之间、第五层线路层和第六层线路层之间均设置有三层半固化片，第三层线路层和第四层线路层之间设置有八层半固化片。
实施例二
一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
而且，在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为140g/l，温度为49℃；
进一步地，进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ 面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为40PSI，速度为1230mm/min；进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为340PSI，速度为1230mm/min。
进行内层蚀刻时，要求蚀刻因子要求≥2.0，随机抽取利用上述蚀刻方法制得的六块板，并在每块板上选取六个位置进行测试，实测值如下表7所示：
表7蚀刻因子检测结果
从上表中可看出，任意选取的六块板的蚀刻因子的最小值均大于2.0，说明蚀刻效果良好。
此外，在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合。
进一步地，在压板工序中，进行压板的时间为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
更进一步地，如表8所示，压板工序可分多个阶段进行。在第一阶段，温度设定为150℃，保持时间13min；压力设定为50PSI，保持时间13min，并开真空；第二阶段，温度设定为95℃，保持时间11min；压力设定为120PSI，保持时间11min，并开真空；第三阶段，温度设定为220℃，保持时间0min；压力设定为280PSI，保持时间19min，并开真空；第四阶段，温度设定为220℃，保持时间33in；压力设定为280PSI，保持时间33min，并开真空；第五阶段，温度设定为200℃，保持时间0min；压力设定为280PSI，保持时间10min，并开真空；第六阶段，温度设定为200℃，保持时间16min；压力设定为280PSI，保持时间16min，并开真空；第七阶段，温度设定为200℃，保持时间13min；压力设定为280PSI，保持时间14min，并关闭真空；第八阶段，温度设定为200℃， 保持时间55min；压力设定为75PSI，保持时间53min，并关闭真空；第九阶段，温度设定为80℃，保持时间25min；压力设定为75PSI，保持时间40min，并关闭真空；第十阶段，温度设定为60℃，保持时间28min；压力设定为75PSI，保持时间40min，并关闭真空。
表8压板工艺参数设定
时间(min) 压力(PSI) 真空 时间(min) 温度(℃)
13 50 开 13 150
11 120 开 11 95
19 280 开 0 220
33 280 开 33 220
10 280 开 0 200
16 280 开 16 200
14 280 关 13 200
53 75 关 55 200
40 75 关 25 80
40 75 关 28 60
压板后，任意选取十块板，并在每块板上选取九个位置进行板厚检测，实测数据如下表9所示：
表9板厚检测结果(单位mm)
一般要求压板后板厚为2.43mm-2.97mm，观察抽检的任意十块板的板厚数据可知，每块板任意九个位置处的板厚均在此范围内，说明压板板厚合格。
而且，目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；此外，随机选取十块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；此外，选取十块板，经过4h的155℃焗板处理，将测试板放入288℃的锡炉中10S，放置 冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。
此外，在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm。即孔径由由0.60mm变化到6.35mm时，钻头转速可由46-50krpm(千转每分钟)变化到18-22krpm，进刀速度由65-75ipm(英寸每分钟)变化到27-33ipm，退刀速度由600-800ipm变化到700-900ipm，钻孔数可由1000-1400个逐渐增加到250-350个，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm。
进一步地，如表10所示，钻孔直径为0.6mm时，钻头钻速为48krpm，进刀速度为70ipm，退刀速度为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为1.6mm，钻头钻速为20krpm，进刀速度为70ipm，退刀速度为800ipm，钻孔数可达到800个；钻孔直径为1.7mm，钻头钻速为20krpm，进刀速度为40ipm，退刀速度为800ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为4.3mm，钻头钻速为20krpm，进刀速度为30ipm，退刀速度为800ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为5.2mm，钻头钻速为20krpm，进刀速度为30ipm，退刀速度为800ipm，钻孔数可达到500个；钻孔直径为6.35mm，钻头钻速为20krpm，进刀速度为30ipm，退刀速度为7800ipm，钻孔数可达到300个。
表10钻孔工艺参数设定
钻孔后，随机选取六块板，并在每块板上选取六个位置做切片观察孔壁品质，要求钻孔粗糙度要求≤20μm。经过检测，结果如下表11所示：
表11钻孔粗糙度检测结果(单位：μm)
从上表中可以看出，孔壁粗糙度均小于20μm，符合要求，达到预期效果。
此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。而且，在镶嵌工序中将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为2.5s。这样铜粒的镶嵌效果更好，板面更平整。
在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-30μm，板的BOTTOM面不平度：+0/-520μm。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整度。经过检测，结果如下表12所示：
表12平整度检测结果(单位：μm)
由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。
而且，在上述压板工序中，压板材料可设置为多层线路层结构，其包括至少一块6OZ&12OZ厚铜板、设置在6OZ&12OZ厚铜板两侧的多层树脂含量为75％-80％的半固化片、以及分别设置在6OZ&12OZ厚铜板两边最外侧的铜箔。更进一步地，如图2所示，在本实施例中，可将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片， 以及分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，并在最外侧各设置一层1OZ铜箔。其中，最外侧的第一层线路层和第六层线路层均采用1OZ铜箔，第二层线路层和第五层线路层均采用6OZ铜箔，第三层线路层和第四层线路层均采用12OZ铜箔，而且第一层线路层和第二层线路层之间、第五层线路层和第六层线路层之间均设置有三层半固化片，第三层线路层和第四层线路层之间设置有八层半固化片。
实施例三
一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
而且，在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为165g/l，温度为46℃；
进一步地，进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为42PSI，速度为1200mm/min；进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为42PSI，速度为1200mm/min。
进行内层蚀刻时，要求蚀刻因子要求≥2.0，随机抽取利用上述蚀刻方法制得的六块板，并在每块板上选取六个位置进行测试，实测值如下表13所示：
表13蚀刻因子检测结果
从上表中可看出，任意选取的六块板的蚀刻因子的最小值均大于2.0，说明蚀刻效果良好。
此外，在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ 厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合。
进一步地，在压板工序中，进行压板的时间为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
更进一步地，如表14所示，压板工序可分多个阶段进行。在第一阶段，温度设定为160℃，保持时间11min；压力设定为52PSI，保持时间11min，并开真空；第二阶段，温度设定为100℃，保持时间10min；压力设定为130PSI，保持时间10min，并开真空；第三阶段，温度设定为240℃，保持时间0min；压力设定为300PSI，保持时间17min，并开真空；第四阶段，温度设定为240℃，保持时间30min；压力设定为300PSI，保持时间30min，并开真空；第五阶段，温度设定为220℃，保持时间0min；压力设定为280PSI，保持时间9min，并开真空；第六阶段，温度设定为220℃，保持时间14min；压力设定为300PSI，保持时间14min，并开真空；第七阶段，温度设定为220℃，保持时间11min；压力设定为300PSI，保持时间12min，并关闭真空；第八阶段，温度设定为220℃，保持时间50min；压力设定为80PSI，保持时间50min，并关闭真空；第九阶段，温度设定为90℃，保持时间22min；压力设定为80PSI，保持时间38min，并关闭真空；第十阶段，温度设定为65℃，保持时间25min；压力设定为80PSI，保持时间38min，并关闭真空。
表14压板工艺参数设定
时间(min) 压力(PSI) 真空 时间(min) 温度(℃)
11 52 开 11 160
10 130 开 10 100
17 300 开 0 240
30 300 开 30 240
9 300 开 0 220
14 300 开 14 220
12 300 关 11 220
50 80 关 50 220
38 80 关 22 90
38 80 关 25 65
压板后，任意选取十块板，并在每块板上选取九个位置进行板厚检测，实测数据如下表15所示：
表15板厚检测结果(单位mm)
一般要求压板后板厚为2.43mm-2.97mm，观察抽检的任意十块板的板厚数据可知，每块板任意九个位置处的板厚均在此范围内，说明压板板厚合格。
而且，目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；此外，随机选取十块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；此外，选取十块板，经过3h的160℃焗板处理，将测试板放入3h的160℃，放置冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。
此外，在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm。即孔径由由0.60mm变化到6.35mm时，钻头转速可由46-50krpm(千转每分钟)变化到18-22krpm，进刀速度由65-75ipm(英寸每分钟)变化到27-33ipm，退刀速度由600-800ipm变化到700-900ipm，钻孔数可由1000-1400个逐渐增加到250-350个，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm。
进一步地，如表16所示，钻孔直径为0.6mm时，钻头钻速为50krpm，进刀速度为75ipm，退刀速度为800ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为1.6mm，钻头钻速为22krpm，进刀速度为75ipm，退刀速度为900ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为1.7mm，钻头钻速为22krpm，进刀速度为44ipm，退刀速度为900ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为4.3mm，钻头钻速为22krpm，进刀速度为33ipm，退刀速度为900ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为5.2mm，钻头钻速为22krpm，进刀速度为33ipm，退刀速度为900ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为6.35mm，钻头钻速为22krpm，进刀速度为33ipm，退刀速度为 900ipm，钻孔数可达到350个。
表16钻孔工艺参数设定
钻孔后，随机选取六块板，并在每块板上选取六个位置做切片观察孔壁品质，要求钻孔粗糙度要求≤20μm。经过检测，结果如下表17所示：
表17钻孔粗糙度检测结果(单位：μm)
从上表中可以看出，孔壁粗糙度均小于20μm，符合要求，达到预期效果。
此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。而且，在镶嵌工序中将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为2.7s。这样铜粒的镶嵌效果更好，板面更平整。
在镶嵌后，要求板的TOP面不平度：+/-30μm，板的BOTTOM面不平度：+0/-520μm。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整度。经过检测，结果如下表18所示：
表18平整度检测结果(单位：μm)
由上表可以看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。
而且，在上述压板工序中，压板材料可设置为多层线路层结构，其包括至少一块6OZ&12OZ厚铜板、设置在6OZ&12OZ厚铜板两侧的多层树脂含量为75％-80％的半固化片、以及分别设置在6OZ&12OZ厚铜板两边最外侧的铜箔。更进一步地，如图2所示，在本实施例中，可将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片，以及分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，并在最外侧各设置一层1OZ铜箔。其中，最外侧的第一层线路层和第六层线路层均采用1OZ铜箔，第二层线路层和第五层线路层均采用6OZ铜箔，第三层线路层和第四层线路层均采用12OZ铜箔，而且第一层线路层和第二层线路层之间、第五层线路层和第六层线路层之间均设置有三层半固化片，第三层线路层和第四层线路层之间设置有八层半固化片。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，
在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，温度为46-52℃；在内层蚀刻工序中，
进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；
进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；
在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；
在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，落速为27-75ipm，回速由600-900ipm，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；
在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。
2.根据权利要求1所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。
3.根据权利要求2所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在压板工序中，
第一阶段，温度设定为140-160℃，保持时间11-15min；压力设定为48-52PSI，保持时间11-15min，并开真空；
第二阶段，温度设定为90-100℃，保持时间10-12min；压力设定为110-130PSI，保持时间10-12min，并开真空；
第三阶段，温度设定为200-240℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间17-21min，并开真空；
第四阶段，温度设定为200-240℃，保持时间30-36min；压力设定为260-300PSI，保持时间30-36min，并开真空；
第五阶段，温度设定为180-220℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间9-11min，并开真空；
第六阶段，温度设定为180-220℃，保持时间14-18min；压力设定为260-300PSI，保持时间14-18min，并开真空；
第七阶段，温度设定为180-220℃，保持时间11-15min；压力设定为260-300PSI，保持时间12-16min，并关闭真空；
第八阶段，温度设定为180-220℃，保持时间50-60min；压力设定为70-80PSI，保持时间50-56min，并关闭真空；
第九阶段，温度设定为70-90℃，保持时间22-28min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空；
第十阶段，温度设定为55-65℃，保持时间25-31min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在钻孔工序中，
钻孔直径为0.6mm时，钻头转速为46-50krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm；
钻孔直径为1.6mm时，钻头转速为18-22krpm，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm；
钻孔直径为1.7mm时，钻头转速为18-22krpm，落速为36-44ipm，回速为700-900ipm；
钻孔直径为4.3mm时，钻头转速为18-22krpm，落速为27-33ipm，回速为700-900ipm；
钻孔直径为5.2mm时，钻头转速为18-22krpm，落速为27-33ipm，回速为700-900ipm；
钻孔直径为6.35mm时，钻头转速为18-22krpm，落速为27-33ipm，回速为700-900ipm。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在镶嵌工序中，将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N，并使压合时间为2.3-2.7s。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在压板工序中，
压板材料设置为多层线路层结构，包括至少一块6OZ&12OZ厚铜板、设置在6OZ&12OZ厚铜板两侧的多层树脂含量为75％-80％的半固化片、以及分别设置在6OZ&12OZ厚铜板两边最外侧的铜箔。
7.根据权利要求6所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，
将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块6OZ&12OZ厚铜板，设置在两块6OZ&12OZ厚铜板之间的八层半固化片，分别设置在两块6OZ&12OZ厚铜板外侧的三层半固化片，以及设置在最外侧的各一层1OZ铜箔。
CN201510944469.5A 2015-12-15 2015-12-15 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法 Active CN105407643B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510944469.5A CN105407643B (zh) 2015-12-15 2015-12-15 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510944469.5A CN105407643B (zh) 2015-12-15 2015-12-15 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105407643A CN105407643A (zh) 2016-03-16
CN105407643B true CN105407643B (zh) 2018-04-17

Family

ID=55472815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510944469.5A Active CN105407643B (zh) 2015-12-15 2015-12-15 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105407643B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107580429A (zh) * 2017-09-12 2018-01-12 广东创辉鑫材科技有限公司 一种超厚铜板的制作工艺
CN108174513B (zh) * 2017-12-28 2019-11-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板及其加工方法、功放槽的加工方法
CN109168265A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 铜陵市超远科技有限公司 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN113630990B (zh) * 2021-10-09 2022-02-11 惠州市兴顺和电子有限公司 一种内层薄芯板与多层半固化片的组合压板工艺
CN114932595A (zh) * 2022-06-09 2022-08-23 南阳鼎泰高科有限公司 一种pcb钻孔孔粗、孔边白化的改善方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101692757A (zh) * 2009-09-07 2010-04-07 皆利士多层线路版(中山)有限公司 12oz厚铜多层线路板制造工艺
CN102802365A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法
CN104486914A (zh) * 2014-11-14 2015-04-01 皆利士多层线路版(中山)有限公司 内外层铜厚不一致的厚铜线路板及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4240506B2 (ja) * 2006-09-05 2009-03-18 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101692757A (zh) * 2009-09-07 2010-04-07 皆利士多层线路版(中山)有限公司 12oz厚铜多层线路板制造工艺
CN102802365A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种将铜散热片镶嵌入电路板的制作方法
CN104486914A (zh) * 2014-11-14 2015-04-01 皆利士多层线路版(中山)有限公司 内外层铜厚不一致的厚铜线路板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105407643A (zh) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105407643B (zh) 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法
CN106961808B (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
CN102438413B (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN102523693A (zh) 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺
CN102933040A (zh) 具有埋入电感器件的pcb板的制作方法
CN107318232A (zh) 一种pcb机械盲孔的制作方法
CN110213910B (zh) 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法
JP2015050369A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
CN109068491B (zh) 一种铝基板加工工艺
CN106973525A (zh) 一种n+n型高多层背板的制作方法
CN107613674A (zh) 一种阶梯pcb板的制作方法
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN104486914A (zh) 内外层铜厚不一致的厚铜线路板及其制备方法
CN103687337B (zh) 封装基板通孔的激光加工方法
CN101665017B (zh) 具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用
CN108289374A (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN110167289A (zh) 一种多层电路板的制作方法
CN102858098B (zh) 不对称pcb电路板的制作方法
CN103144378B (zh) 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法
CN105430924B (zh) 镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法
CN106793588A (zh) 线路板及其制作方法
CN106525114A (zh) 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法
CN104159394B (zh) 一种pcb切片及其制备方法
CN106604577A (zh) 一种能够实现精确对位的hdi电路板制作工艺
CN104185372B (zh) 一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant