CN105415510B - 具防跳动的硅锭开方机及硅锭开方切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅锭开方机及硅锭开方切割方法，硅锭开方机包括：底座；滑设于底座上、供承载待切割硅锭的承载台，承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于底座且位于承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于切割支架的多条切割线；以及压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，所述待切割硅锭进行开方时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。利用本发明，可解决现有技术中待加工工件在现有的切割设备切割成成块的成品时容易跳动而影响成品的质量等问题。

Description

具防跳动的硅锭开方机及硅锭开方切割方法

技术领域

本发明涉及切割领域，尤其涉及一种具防跳动的硅锭开方机及硅锭开方切割方法。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金钢线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金钢线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金钢线和工件的切削部位，由金钢线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

目前的线切割设备将待加工工件切割为成块的成品时，需要先对待加工工件进行纵向切割以获得成片的成品，再进行横向切割获得成块的成品，然而，在进行第二次横向切割时，成片的成品在变为成块的成品的瞬间极易发生跳动，成块的成品在跳动时容易与金钢线再次接触造成切割损伤，影响成品的质量。

发明内容

本发明提供一种硅锭开方机，用于解决待加工工件在现有的切割设备切割成成块的成品时容易跳动而影响成品的质量等问题。

本发明一方面提供一种硅锭开方机，包括：底座；滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，所述待切割硅锭进行开方时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。

可选地，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述切割辊上以形成切割网。

可选地，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；所述升降部件包括设于所述顶梁的伸缩杆，所述压制件包括设于所述伸缩杆底部的压轮。

可选地，所述硅锭开方机还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度。

可选地，所述升降机构包括设于所述座架和所述升降支架之间的多个升降杆；以及所述旋转件包括架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板，所述顶杆固设于所述旋转板上。

可选地，所述切割角度为90°或270°。

可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，所述承载台滑设于所述滑轨上；所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。

另一方面，本发明还提供了一种硅锭开方切割方法，应用于上述的硅锭开方切割设备，包括以下步骤：放置有待切割硅锭的承载台朝向切割支架滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行不完全切割，使得所述待切割硅锭留有多条并排的切割缝隙和位于所述切割硅锭边缘的未切割区域；当所述切割线临近于所述待切割硅锭边缘预留的所述未切割区域时，所述承载台停止移动并背向所述切割支架滑移；当所述切割线脱离所述待切割硅锭后，旋转所述待切割硅锭至一切割角度；所述承载台继续朝向切割支架方向滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行完全切割，完成硅锭的开方，当所述切割线切割所述待切割硅锭时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。

可选地，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭具体包括：所述切割线临近于每一条所述待切割硅锭上的切割缝隙时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭；所述切割线经过所述切割缝隙并进入所述待切割硅锭继续切割时，所述升降部件带动所述压制件上升脱离所述待切割硅锭。

可选地，所述硅锭开方切割设备还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；旋转所述待切割硅锭至一切割角度具体包括：当所述承载台滑移至升降旋转机构上方，所述升降旋转机构上升，所述升降旋转机构上的顶杆对应着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；在所述待切割硅锭脱离于所述承载台的情形下，所述承载台继续背向所述切割支架滑移并从所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间抽离，所述升降旋转机构旋转，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转所述切割角度；所述承载台朝向所述切割支架滑移并移入至所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间，所述升降旋转机构下降，所述待切割硅锭落于所述承载台上。

本发明的硅锭开方机及硅锭开方切割方法，至少具有如下技术效果或优点：

1)通过在切割机构的切割支架上设置压制机构，当待切割硅锭在进行第二次切割时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于即将成块的待切割硅锭上，使得待切割硅锭在切割成块的瞬间因所述压制件的压制而不会跳动移位，从而不会导致成块的硅锭与切割线触碰而造成损伤；

2)通过在底座中位于承载台下方的设置升降旋转机构，当待切割硅锭进行第二次切割之前，升降旋转机构上升顶升所述待切割硅锭脱离于所述承载台，并旋转带动所述待切割硅锭旋转一切割角度，从而实现了自动调节所述待切割硅锭所需的切割角度，解决了现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题，大大提升了工作效率。

附图说明

图1为本发明硅锭开方机的立体结构示意图。

图2为图1中硅锭开方机的侧视图。

图3为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。

图4为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的俯视图。

图5为本发明硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的侧视图。

图6为本发明硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的俯视图。

图7为图6中待切割硅锭的俯视放大图。

图8为本发明硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶升待切割硅锭的侧视图。

图9为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭脱离于承载台时承载台从待切割硅锭和升降旋转机构之间抽离的侧视图。

图10为本发明硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆带动待切割硅锭旋转一切割角度的侧视图。

图11为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后承载台移入至待切割硅锭和升降旋转机构之间的侧视图机构。

图12为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后升降旋转机构下降的侧视图。

图13为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后切割线对待切割硅锭进行完全切割的侧视图。

图14至图18为本发明硅锭开方切割方法的过程状态示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请参阅图1、图2和图3，显示了本发明硅锭开方机在一个实施方式中的结构示意图，其中，图1为本发明硅锭开方机的立体结构示意图，图2为图1中硅锭开方机的侧视图，图3为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。需说明的是，本发明中硅锭开方机除了可以对硅锭进行切割开方外，还可以对其它待切割工件进行切割，例如：玻璃盖板、陶瓷、石墨、蓝宝石等，以下实施例主要是以硅锭为例进行详细说明。现有的硅锭在进行开方时，会首先将硅锭切割成片，接着将切割成片的硅锭逐一的横向放置在工作台上在进行切割以获得成块的成品，在进行第二次横向切割时，成片的成品在变为成块的成品的瞬间极易发生跳动，成块的成品在跳动时容易与金钢线再次接触造成切割损伤，影响成品的质量。本发明硅锭开方机对待切割硅锭4进行第二次切割时，压制机构中的所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭，从而能够防止待切割硅锭4在变为成块的成品的瞬间因跳动移位而造成切割损伤。

如图1和图2所示，本发明在一实施例中展示所述硅锭开方机，包括：底座5、滑设于底座5上的承载台1、切割机构2以及压制机构(图中未示出)。较佳地，当待切割硅锭4第一次切割完成后，为了实现待切割硅锭4自动旋转至第二次切割所需要的角度，所述硅锭开方机进一步包括设于底座5的升降旋转机构3。

以下对本发明硅锭开方机进行详细说明。

如图1和图2所示，底座5，作为本发明硅锭开方机的主体框架，承载台1、切割机构2以及升降旋转机构3均设于底座5上，其中，承载台1滑设于底座5上，切割机构2固定设置于底座5的一端部。较佳地，为防止承载台1滑出于底座5，如图2所示，底座5的另一端部设有挡板6，挡板6可以是呈弧形。承载台1滑设于切割机构2以及挡板6之间。升降旋转机构3固定设置于底座5上，且位于切割机构2以及挡板6之间，较佳地，升降旋转机构3靠近切割机构2。

如图1和图2所示，承载台1，用于承载待切割硅锭4且滑设于底座5上，承载台1并行设有多个切割缝10。如图1和图2所示，承载台1可以是呈一阶梯状的承载工作台，待切割硅锭4放置于承载台1中位于较低的阶梯承载面上。承载台1可以通过但不局限于以下方式滑设于底座5上，如图1和图2所示，底座5上相对设置有一对滑轨70，承载台1滑设于滑轨70上，承载台1底部相对固设有分别滑设于一对滑轨70上的支撑架71，支撑架71可以是如图1和图2所示的侧板，所述侧板顶端固定于承载台1底部，所述侧板底端滑设于滑轨70上。滑轨70可以是滑槽，位于承载台1底部的支撑架71设有适于所述滑槽内的滑轮，为了实现自动化控制承载台1的滑移，所述滑轮可以连接有驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转以实现对承载台1的行进控制，可以令承载台1沿着所述滑槽不断靠近切割机构2，向左行进，也可也令承载台1沿着滑槽远离切割机构2，向右行进。在其他实施例中，滑轨70上也可以设有滑轮，位于承载台1底部的支撑架71设有对应所述滑轮的滑槽，为了实现自动化控制承载台1的滑移，所述滑槽可以连接有驱动电机，通过控制驱动电机的运转以实现对承载台1的行进控制，可以令承载台1沿着所述滑轮不断靠近切割机构2，向左行进，也可也令承载台1沿着所述滑轮远离切割机构2，向右行进。

如图1和图2所示，切割机构2包括固设于底座5且位于承载台1滑设方向上的切割支架20以及并行架设于切割支架20的多条切割线21。切割线21可以是适用于切割待加工部件(例如：晶体硅、陶瓷、玻璃、石墨、蓝宝石等)的金刚线。切割支架20上架设有多对切割辊22，任一对切割辊中的两个切割辊22为上下设置，每一条切割线对应缠绕在一对对切割辊22上，如此，多条切割线21对应缠绕在多对切割辊22上以形成切割网，相邻两条切割线21之间的并行距离对应于承载台1中相邻两个切割缝10之间的距离，从而当承载台1滑向切割支架20时，切割线21能够沿着承载台1中的切割缝10进入以切割待切割硅锭4。切割支架20可以是如图1所示呈П型结构，包括一顶梁201和位于顶梁201相对两侧的支撑梁202，一对滑轨70设置于两个支撑梁202之间。如图5和图6所示，当承载台1在滑轨70上滑向切割支架20时，切割线21沿着承载台1中的切割缝10进入承载台1内部并对待切割硅锭4进行切割，切割线21在切割待切割硅锭4时始终位于切割缝10内。

接下来，结合图1以及图14至图18，图14至图18为本发明硅锭开方切割方法的过程状态示意图，所述压制机构包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，其中，所述升降部件包括设于顶梁201的伸缩杆，所述压制件包括设于所述伸缩杆底部的压轮80。待切割硅锭4进行开方时，即待切割硅锭4在进行第二次切割时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于待切割硅锭4，使得待切割硅锭4在所述压制件的压制下不会跳动移位，从而不会导致成块的硅锭与切割线21触碰而造成损伤。以下对所述压制机构的使用过程进行简要描述，如图14所示，待切割硅锭4在进行第一次切割后，待切割硅锭4上留有多条并排的切割缝隙41，在进行第二次切割时，待切割硅锭4在滑轨70上滑向切割支架20时，切割线21沿着承载台1中的切割缝10进入承载台1内部并对待切割硅锭4进行切割；当切割线21临近于第一条待切割硅锭4上的切割缝隙41时，如图15所示，设于顶梁201的所述伸缩杆向下伸展并带动设于所述伸缩杆底部的压轮80抵压于即将成块的待切割硅锭4上；如图16所示，压轮80抵压于待切割硅锭4上并对待切割硅锭4施加一个向下的适当的压力，使得待切割硅锭4既能够向左移动，又能使得位于切割线21左侧的待切割硅锭4在切穿后因跳动而移位；如图17所示，当切割线21经过切割缝隙41并进入待切割硅锭4继续切割时，所述伸缩杆向上收缩并带动设于所述伸缩杆底部的压轮80脱离于待切割硅锭4；如图18所示，当切割线21临近于第二条待切割硅锭4上的切割缝隙41时，重复上述步骤直至切割线21切完整个待切割硅锭4。当然，在其它的实施例中，待切割硅锭4在进行第二次切割的过程中，压轮80一直抵压于位于切割线21左侧的待切割硅锭4上，直至切完整个待切割硅锭4。

如图2和图3所示，本发明提供了设于底座5、位于承载台1下方的升降旋转机构3，包括：座架30、通过升降机构设于座架30上的升降支架35、设于所述升降支架35上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆33，在这里，所述升降机构包括设于座架30和所述升降支架35之间的多个升降杆31，升降杆31可以是与一升降气缸相连并受其控制，通过控制所述升降气缸的运转控制升降杆31的升降，所述升降气缸可以设置于底座5或座架30的内部。所述旋转件包括架设于升降支架35上、用于旋转的旋转板32，顶杆33固设于旋转板32上。旋转板32可以是通过以下方式进行旋转，升降支架35顶部设有旋转轴座，旋转板32设于旋转轴座之上且与旋转轴承相互啮合。具体地，旋转轴座的顶端设有多个第一齿盘，旋转板32的底部设有与旋转轴座的第一齿盘相对应的多个第二齿盘，在本实施例中，旋转板32的底部的中央还设有一转轴，所述转轴是与一旋转气缸相连并受其控制，所述旋转气缸设置于旋转轴座的下方，利用上升旋转气缸和上升转轴，可驱动旋转板32旋转。实践证明，旋转板32的台面旋转精度可达±3um的范围之内。旋转板32固设有顶杆33，为了使得顶杆33在升降旋转机构3上升时能够进入切割缝10内，顶杆33的宽度对应于切割缝10的宽度，同时为了使得顶杆33能够将待切割硅锭4顶离承载台1，顶杆33的长度大于承载台1的厚度。在实际应用中，升降旋转机构3上升时，即升降杆31上升时，如图8所示，带动顶杆33沿着切割缝10往上顶升待切割硅锭4，顶杆33的长度大于承载台1的厚度，进而使得待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台1；升降旋转机构3旋转时，即旋转板32旋转时，在顶杆33与待切割硅锭4之间的摩擦力的作用下，顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度，所述切割角度至少包括90°或270°。需要说明的是，在待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台1之后，并且在升降旋转机构3旋转之前，请参照图9，需控制承载台1背向切割支架20向右滑移并从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离，只有在承载台1从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离后，旋转板32才能够旋转，并通过顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度。

接下来，结合图1至图18，本发明还可以提供一种硅锭开方切割方法，应用于上述的硅锭开方机，所述方法以下步骤：

步骤1，请参照图1、图2、图3和图4，将待切割硅锭4放置于承载台1上，开启所述驱动电机，并通过控制所述驱动电机的运转，使得放置有待切割硅锭4的承载台1向左行进，沿着所述滑槽不断靠近切割支架20，在图3中，承载台1带着待切割硅锭4向左移动；接下来参照图5和图6，当承载台1在滑轨70上滑向切割支架20时，切割线21沿着承载台1中的切割缝10进入承载台1内部并对待切割硅锭4进行切割，切割线21在切割待切割硅锭4时始终位于切割缝10内。待切割硅锭4进行第一次切割时，请参照图5、图6和图7，待切割硅锭4边缘预留有未切割区域40，未切割区域40的宽度可以是1mm至5mm。同时请参照图14，待切割硅锭4在进行第一次切割后，待切割硅锭4上还留有多条并排的切割缝隙41。在进行第一次切割待切割硅锭4时设置未切割区域40，使得第一次切割结束后成片的硅片在共同的一端由于未切割区域40而粘连在一起，使得所述硅片在进行第二次切割时，不易倾倒，保证了硅锭开方的顺利进行。

步骤2，如图5、图6和图7所示，当待切割硅锭4进行第一次切割时，并且切割线21临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40时，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台1停止移动并向右背向切割支架20滑移。为了实现承载台1在滑轨70上进行精确的滑移，例如，在切割线21临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40时，承载台1需要停止移动并向右背向切割支架20滑移，切割支架20上可以设置定位组件，所述定位组件可以包括设置于切割支架20上的激光发射和接收设备以及承对应设于载台1上的激光反射设备，所述激光发射和接收设备位于切割支架20中面对承载台1的一侧面上，所述激光发射和接收设备正对于承载台1，所述激光反射设备正对于所述激光发射和接收设备。以下对所述定位组件的工作原理进行说明：在定位时，首先，所述激光发射设备对着所述激光反射设备不间断的发射激光，所述激光反射设备不间断的将激光反射给所述激光接收设备，通过计算激光发射和接收的时间差可得出承载台1与切割支架20之间的距离，进而可以实时判断出切割线21是否临近于待切割硅锭4边缘预留的未切割区域40，进而根据判断结果对所述驱动电机的运转进行控制。

步骤3，当切割线21脱离待切割硅锭4后，旋转待切割硅锭4至一切割角度。具体的，步骤3包括：请参照图8，待切割硅锭4在第一次切割结束后，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台1向右滑移，承载台1向右滑移的过程中，通过上述定位组件定位出承载台1滑移至升降旋转机构3上方时，关闭所述驱动电机，使得承载台1停止滑移，接下来通过控制所述升降气缸的运转，控制升降杆31上升，进而使得所述升降支架整体上升，并带动架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板32向上升，旋转板32上的顶杆33向上进入切割缝10内，并往上顶升待切割硅锭4，当旋转板32向上升至贴靠于承载台1的底部时，由于顶杆33的长度大于承载台1的厚度，此时的待切割硅锭4在顶杆33的顶托下脱离于承载台1。接下来请参照图9，在待切割硅锭4脱离于承载台1的情形下，开启所述驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台1继续向右滑移，当承载台1继续背向切割支架20向右滑移并从待切割硅锭4和升降旋转机构3之间抽离后，关闭所述驱动电机，使得承载台1停止滑移。接下来请参照图10，通过控制所述旋转气缸的运转来控制升降旋转机构3旋转，所述旋转气缸的运转驱动旋转板32旋转，旋转板32旋转带动顶杆33旋转。在顶杆33与待切割硅锭4之间的摩擦力的作用下，由顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度，所述切割角度至少包括90°或270°，此时，从侧视图中可以看到待切割硅锭4第一次被切割缝10切割留下的缝隙。接下来请参照图11，当顶杆33带动待切割硅锭4旋转一切割角度后，开启所述驱动电机，通过控制所述驱动电机的运转，使得承载台1继续向左滑移，直至承载台1朝向切割支架20滑移并移入至4待切割硅锭4和升降旋转机构3之间，关闭所述驱动电机，使得承载台1停止滑移。接着请参照图12，通过控制所述升降气缸的运转，控制升降杆31下降，进而使得所述升降支架整体下降，并带动架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板32向下降，升降旋转机构3下降，直至位于顶杆33上的待切割硅锭4落于承载台1上并且顶杆33脱离于承载台1。

步骤4，请参照图13以及图14至图18，当待切割硅锭4落于承载台1上并且顶杆33脱离于承载台1后，开启所述驱动电机，并通过控制所述驱动电机的运转，使得放置有待切割硅锭4的承载台1继续朝向切割支架20方向滑移，沿着所述滑槽不断靠近切割支架20，由切割支架20上的切割线21沿着承载台1上的切割缝10而对待切割硅锭4进行完全切割，完成硅锭的开方，当切割线21切割待切割硅锭4时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于待切割硅锭4。其中，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于待切割硅锭4具体包括：切割线21临近于每一条待切割硅锭4上的切割缝隙41时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于待切割硅锭4；切割线21经过切割缝隙41并进入待切割硅锭4继续切割时，所述升降部件带动所述压制件上升脱离待切割硅锭4。具体的，如图14所示，待切割硅锭4在进行第一次切割后，待切割硅锭4上留有多条并排的切割缝隙41，在进行第二次切割时，待切割硅锭4在滑轨70上滑向切割支架20时，切割线21沿着承载台1中的切割缝10进入承载台1内部并对待切割硅锭4进行切割；当切割线21临近于第一条待切割硅锭4上的切割缝隙41时，如图15所示，设于顶梁201的所述伸缩杆向下伸展并带动设于所述伸缩杆底部的压轮80抵压于即将成块的待切割硅锭4上；如图16所示，压轮80抵压于待切割硅锭4上并对待切割硅锭4施加一个向下的适当的压力，使得待切割硅锭4既能够向左移动，又能使得位于切割线21左侧的待切割硅锭4在切穿后因跳动而移位；如图17所示，当切割线21经过切割缝隙41并进入待切割硅锭4继续切割时，所述伸缩杆向上收缩并带动设于所述伸缩杆底部的压轮80脱离于待切割硅锭4；如图18所示，当切割线21临近于第二条待切割硅锭4上的切割缝隙41时，重复上述步骤直至切割线21切完整个待切割硅锭4。当然，在其它的实施例中，待切割硅锭4在进行第二次切割的过程中，压轮80一直抵压于位于切割线21左侧的待切割硅锭4上，直至切完整个待切割硅锭4。

本发明的硅锭开方机及硅锭开方切割方法，至少具有如下的技术效果或优点：

1)通过在切割机构的切割支架上设置压制机构，当待切割硅锭在进行第二次切割时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于即将成块的待切割硅锭上，使得待切割硅锭在切割成块的瞬间因所述压制件的压制而不会跳动移位，从而不会导致成块的硅锭与切割线触碰而造成损伤；

2)通过在底座中位于承载台下方的设置升降旋转机构，当待切割硅锭进行第二次切割之前，升降旋转机构上升顶升所述待切割硅锭脱离于所述承载台，并旋转带动所述待切割硅锭旋转一切割角度，从而实现了自动调节所述待切割硅锭所需的切割角度，解决了现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题，大大提升了工作效率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种硅锭开方机，其特征在于，包括：

底座；

滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；

切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及

压制机构，包括设于所述切割支架上的升降部件以及连接于所述升降部件、并跟随所述升降部件升降的压制件，所述待切割硅锭进行开方时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。

2.如权利要求1所述的硅锭开方机，其特征在于，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述切割辊上以形成切割网。

3.如权利要求2所述的硅锭开方机，其特征在于，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；所述升降部件包括设于所述顶梁的伸缩杆，所述压制件包括设于所述伸缩杆底部的压轮。

4.如权利要求1所述的硅锭开方机，其特征在于，还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度。

5.如权利要求4所述的硅锭开方机，其特征在于，

所述升降机构包括设于所述座架和所述升降支架之间的多个升降杆；以及

所述旋转件包括架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板，所述顶杆固设于所述旋转板上。

6.如权利要求4所述的硅锭开方机，其特征在于，所述切割角度为90°或270°。

7.如权利要求1所述的硅锭开方机，其特征在于，所述底座上相对设置有一对滑轨，所述承载台滑设于所述滑轨上；以及

所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。

8.一种硅锭开方切割方法，应用于如权利要求1所述的硅锭开方切割设备，其特征在于，包括以下步骤：

放置有待切割硅锭的承载台朝向切割支架滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行不完全切割，使得所述待切割硅锭留有多条并排的切割缝隙和位于所述切割硅锭边缘的未切割区域；

当所述切割线临近于所述待切割硅锭边缘预留的所述未切割区域时，所述承载台停止移动并背向所述切割支架滑移；

当所述切割线脱离所述待切割硅锭后，旋转所述待切割硅锭至一切割角度；

所述承载台继续朝向切割支架方向滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行完全切割，完成硅锭的开方，当所述切割线切割所述待切割硅锭时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭。

9.如权利要求8所述的硅锭开方切割方法，其特征在于，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭具体包括：所述切割线临近于每一条所述待切割硅锭上的切割缝隙时，所述升降部件下降并带动所述压制件抵压于所述待切割硅锭；所述切割线经过所述切割缝隙并进入所述待切割硅锭继续切割时，所述升降部件带动所述压制件上升脱离所述待切割硅锭。

10.如权利要求8所述的硅锭开方切割方法，其特征在于，所述硅锭开方切割设备还包括设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；

旋转所述待切割硅锭至一切割角度具体包括：

当所述承载台滑移至升降旋转机构上方，所述升降旋转机构上升，所述升降旋转机构上的顶杆对应着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；

在所述待切割硅锭脱离于所述承载台的情形下，所述承载台继续背向所述切割支架滑移并从所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间抽离，所述升降旋转机构旋转，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转所述切割角度；

所述承载台朝向所述切割支架滑移并移入至所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间，所述升降旋转机构下降，所述待切割硅锭落于所述承载台上。