CN105414795B - 一种耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法。本发明对原始锡料进行氧化除碳处理；在无铅焊锡基本元素成分的基础上，添加能够抑制锡(Sn)元素氧化以及低温下变质的元素成分，形成抗氧化和耐低温的焊锡基体结构；惰性保护氛围下对焊锡基体再融化至高温熔融状态，进而快速冷凝处理；并且对焊锡基体表面实施进一步预防氧化、生长细丝以及锡元素变质的表面膜化处理，同时保持成膜后焊锡的焊接性能。本发明比较有效的解决了无铅焊锡易氧化、易生长细丝、低温下易崩解等新问题。

Description

一种耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法
技术领域
本发明涉及合金导电材料技术领域，尤其涉及一种耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法。
背景技术
普通焊锡是以锡铅(Sn-Pb)合金作为主要成分的导电焊接用材料，其中铅含量在37wt％(重量百分比)左右。由于铅对人体有毒，对空气和土壤污染也较大，因此以无铅焊锡替代普通焊锡已经成为焊接材料技术发展的必然方向，在发达国家甚至已经以立法的方式明确要求应用无铅焊锡。
无铅焊锡以锡(Sn)作为主要成分，并且添加铜(Cu)元素形成Sn-Cu合金，其中Cu元素含量为0.7wt％；并且添加银(Ag)元素形成Sn-Ag合金，其中Ag元素含量3wt％；或者添加铜(Cu)与银(Ag)元素形成Sn-Ag-Cu合金，其中Ag元素含量3-3.5wt％，Cu元素含量0.5-0.75wt％；以上合金均具有共晶形态。
与含铅的普通焊锡相比较，无铅焊锡虽然在环保健康方面得到明显改善，但在其应用性上仍然存在不足，其主要问题包括：由于锡含量增加导致抗氧化性变差，焊锡表面发黑，熔化中会大量产生氧化渣，因而焊接过程中影响锡液流动性，易发生附着，产生空气泡。而且，耐低温性能明显下降，在零下30度以下的温度中应用会在表面发生长出细丝状物的现象，这是由于焊锡表面的氧化层由于低温下的体积变化发生裂隙，在存在裂隙的情况下，一方面在热胀冷缩的应力作用下锡受压而生长为细长丝状，另一方面随着焊锡的老化，Sn-Cu合金不断由内而外侵袭表层，从而自裂隙处产生细丝；这些细丝容易带来短路等破坏；而锡在零下30摄氏度以下其变质粉末化的速度明显加快，甚至导致焊接部位的锡料完全崩坏；普通焊锡由于其中所含的铅元素，能够抑制生长细丝以及粉末化的作用，因而可以在低温下适用，相反，无铅焊锡则难以在我国东北等高纬度地区以及面临零下30摄氏度低温的特殊环境下应用。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本发明旨在提供一种耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法。本发明对原始锡料进行氧化除碳处理，通过进一步降低碳元素杂质含量，抑制焊锡中Sn-Cu合金生长；在无铅焊锡基本元素成分的基础上，添加能够抑制锡(Sn)元素氧化以及低温下变质的元素成分，形成抗氧化和耐低温的焊锡基体结构；惰性保护氛围下对焊锡基体再融化至高温熔融状态，进而快速冷凝处理，增强抗变质性能；并且对焊锡基体表面实施进一步预防氧化、生长细丝以及锡元素变质的表面膜化处理，同时保持成膜后焊锡的焊接性能。
本发明所述耐低温抗氧化无铅焊锡，包括焊锡基体和表面膜层，其中，焊锡基体的成分重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.72-0.68wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铼(Re)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
并且，所述焊锡基体是在惰性氛围下由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率凝固形成的；
焊锡基体表面具有按照以下过程生长的表面膜层：首先，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO2 20-30g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，对苯二酚5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
优选的是，焊锡基体的成分重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铼(Re)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
或者，本发明提供一种耐低温抗氧化无铅焊锡，包括焊锡基体和表面膜层，其中，焊锡基体的成分重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.72-0.68wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铈(Ce)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
并且，所述焊锡基体是在惰性氛围下由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率凝固形成的；
焊锡基体表面具有按照以下过程生长的表面膜层：首先，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO4 30-45g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，Ce(SO4)2 5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
优选的是，焊锡基体的成分重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铈(Ce)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
优选的是，所述PH值调节至6.5-7.5。
优选的是，所述表面膜层的生长厚度为7-15微米。
本发明提供了一种耐低温抗氧化无铅焊锡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，取含碳量不高于0.4wt％的金属锡(Sn)为原料，将金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素；
步骤2，对氧化后的熔融状态的金属锡(Sn)添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铼(Re)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体；其中，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.72-0.68wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铼(Re)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
步骤3，对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体；
步骤4，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO2 20-30g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，对苯二酚5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
优选的是，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铼(Re)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
本发明提供了一种耐低温抗氧化无铅焊锡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，取含碳量不高于0.4wt％的金属锡(Sn)为原料，将金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素；
步骤2，对氧化后的熔融状态的金属锡(Sn)添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铈(Ce)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体；其中，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.72-0.68wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铈(Ce)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
步骤3，对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体；
步骤4，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO4 30-45g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，Ce(SO4)25-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
优选的是，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铈(Ce)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
在本发明提供的耐低温抗氧化无铅焊锡及其制备方法当中，通过将碳元素的含量降低到0.05wt％以下(优选降低到小于等于0.005wt％)，可增加焊锡中锡元素的结晶晶粒，从而增加焊锡的热稳定性，并且抑制Cu元素造成的Sn-Cu合金侵袭，缓解长出细丝；元素镓Ga和铟In的添加能够抗氧化，还可以抑制锡(Sn)元素低温下发生的快速变质；铈Ce或者铼Re提高基体的结构强度；惰性环境下再融化至高温熔融状态可实现老化，有助于消除内部应力，预防长出细丝的现象；快速冷凝处理可以防止焊锡表层发生的破裂现象，并且避免易碎相变发生，增强了其对低温下崩坏的抵抗力，提升了焊锡在极端温度变化过程中热胀冷缩的热力性能；对焊锡基体表面实施表面成膜处理，可以进一步预防氧化和锡元素变质，并且1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯对避免低温下生长细丝具有显著作用，同时，通过控制成膜厚度可以保持成膜后焊锡的焊接性能。
具体实施方式
下面通过实施例，对本发明的技术方案做进一步具体的说明。
实施例一
按照各成分占如下重量百分比的配方，制备焊锡基体：
金属锡(Sn)98wt％，其中碳元素(C)含量不高于金属锡总重量的0.4wt％，
银(Ag)0.3wt％，
铜(Cu)0.7wt％，
镓(Ga)0.15wt％，
铟(In)0.05wt％，
铈(Ce)0.8wt％；
制备过程为：首先，将原料中的金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素，控制供氧量与时间，保证将C元素含量由不高于0.4wt％进一步降低到小于等于焊锡基体总重量的0.05wt％；进一步降低碳元素含量，可以增加焊锡中锡元素的结晶晶粒，从而增加焊锡的热稳定性，并且抑制Cu元素造成的Sn-Cu合金侵袭，缓解长出细丝。
按照以上重量百分比，添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铈(Ce)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，按照重量百分比添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体。
在以上配方中，添加的镓Ga和铟In能够抗氧化，还可以抑制锡(Sn)元素低温下发生的快速变质；铈Ce可以提高基体的结构强度。
对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体。惰性环境下再融化至高温熔融状态可实现老化，有助于消除内部应力，预防长出细丝的现象；快速冷凝处理可以防止焊锡表层发生的破裂现象，并且避免易碎相变发生，增强了其对低温下崩坏的抵抗力，提升了焊锡在极端温度变化过程中热胀冷缩的热力性能。
在焊锡基体的表面生长厚度7-15微米的表面膜层，该膜层包覆焊锡基体的表面，可以预防氧化，并且添加了避免锡在零下三十度以下低温中生长细丝的-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯成分。生长表面膜层的具体步骤包括：
配置如下成分和浓度的溶液：
加硫酸或NaOH，调节PH值为6.5-7.5，基本呈中性；温度加热至40-60摄氏度；保持上述温度的条件下将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
上述溶液配方中，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯经反复实验，确定可作为锡在低温下生长细丝的抑制成分，次磷酸钠为还原剂，Ce(SO4)2是抗氧化成分，能够提升抗氧化性能。通过对反应时间和温度以及配方浓度的控制，保证膜层处在上述厚度范围以内，避免过厚过快生成膜层而影响的焊锡的基本焊接性能，如可熔性、流动性和浸润性。
实施例二
按照各成分占如下重量百分比的配方，制备焊锡基体：
锡(Sn)98wt％，其中碳元素(C)含量不高于金属锡总重量的0.4wt％；
银(Ag)0.3wt％，
铜(Cu)0.7wt％，
镓(Ga)0.15wt％，
铟(In)0.05wt％，
铼(Re)0.8wt％；
制备过程为：首先，将原料中的金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素，控制供氧量与时间，保证将C元素含量由不高于0.4wt％进一步降低到小于等于焊锡基体总重量的0.05wt％，优选为小于等于焊锡基体总重量的0.005wt％；
按照以上重量比，添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铼(Re)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体。
对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体。
在以上配方中，添加的镓Ga和铟In能够抗氧化，还可以抑制锡(Sn)元素低温下发生的快速变质；铼Re可以提高基体的结构强度。
在焊锡基体的表面生长厚度7-15微米的表面膜层，该膜层包覆焊锡基体的表面，可以预防氧化，并且添加了避免锡在零下三十度以下低温中生长细丝的-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯成分。生长表面膜层的具体步骤包括：
首先，配置如下成分和浓度的溶液：
SnSO2 20-30g/L，
1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯 40-60g/L，
次磷酸钠 40-120g/L，
对苯二酚 5-8g/L，；
加硫酸或NaOH调节PH值为6.5-7.5，基本呈中性；温度加热至40-60摄氏度；保持上述温度的条件下将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
上述溶液配方中，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯经反复实验，确定可作为锡在低温下生长细丝的抑制成分，次磷酸钠为还原剂，对苯二酚是性能优秀的抗氧化成分，能够提升抗氧化性能。通过对反应时间和温度以及配方浓度的控制，保证膜层处在上述厚度范围以内，避免过厚过快生成膜层而影响的焊锡的基本焊接性能，如可熔性、流动性和浸润性。
为了验证本发明的有效性，可以按照下表所述的条件进行对比测试
以上实施例仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (12)

1.一种耐低温抗氧化无铅焊锡，包括焊锡基体和表面膜层，其特征在于，焊锡基体的成分重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.68-0.72wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铼(Re)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
并且，所述焊锡基体是在惰性氛围下由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率凝固形成的；焊锡基体表面具有按照以下过程生长的表面膜层：首先，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO2 20-30g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，对苯二酚5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
2.根据权利要求1所述的无铅焊锡，其特征在于，焊锡基体的成分重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铼(Re)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊锡，其特征在于，所述PH值调节至6.5-7.5。
4.根据权利要求1或2所述的无铅焊锡，其特征在于，所述表面膜层的生长厚度为7-15微米。
5.一种耐低温抗氧化无铅焊锡，包括焊锡基体和表面膜层，其特征在于，焊锡基体的成分重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.68-0.72wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铈(Ce)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
并且，所述焊锡基体是在惰性氛围下由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率凝固形成的；焊锡基体表面具有按照以下过程生长的表面膜层：首先，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO4 30-45g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，Ce(SO4)25-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层。
6.根据权利要求5所述的无铅焊锡，其特征在于，焊锡基体的成分重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铈(Ce)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
7.根据权利要求5或6所述的无铅焊锡，其特征在于，所述PH值调节至6.5-7.5。
8.根据权利要求5或6所述的无铅焊锡，其特征在于，所述表面膜层的生长厚度为7-15微米。
9.一种耐低温抗氧化无铅焊锡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，取含碳量不高于0.4wt％的金属锡(Sn)为原料，将金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素；
步骤2，对氧化后的熔融状态的金属锡(Sn)添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铼(Re)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体；其中，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.68-0.72wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铼(Re)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
步骤3，对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体；
步骤4，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO2 20-30g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，对苯二酚5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长表面膜层。
10.根据权利要求9所述的无铅焊锡的制备方法，其特征在于，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铼(Re)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
11.一种耐低温抗氧化无铅焊锡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，取含碳量不高于0.4wt％的金属锡(Sn)为原料，将金属锡(Sn)熔化至350-360摄氏度后，保温搅拌20-30分钟；对熔融状态的锡(Sn)吹入纯氧，氧化去除其中的碳(C)元素；
步骤2，对氧化后的熔融状态的金属锡(Sn)添加银(Ag)、铜(Cu)、铟(In)、铈(Ce)，并继续搅拌10-20分钟；继续升温至420-430摄氏度后，添加镓(Ga)并继续搅拌10-20分钟，降温至熔点以下定型成为焊锡基体；其中，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：
锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.28-0.32wt％，铜(Cu)0.68-0.72wt％，镓(Ga)0.1-0.2wt％，铟(In)0.05-0.1wt％，铈(Ce)0.7-0.85wt％，碳(C)小于等于0.05wt％；
步骤3，对所述焊锡基体在充满氩气的惰性氛围下再次升温至160摄氏度以上，然后以95-100摄氏度每秒的速率升温至所述焊锡基体再次融化，保持3-5分钟熔融状态后，在充满氩气的惰性氛围由熔融状态以每秒降温10-15摄氏度的速率再次凝固为焊锡基体；
步骤4，配置如下成分和浓度的溶液：SnSO4 30-45g/L，1-羟基乙基-2，2-二代磷酸酯40-60g/L，次磷酸钠40-120g/L，Ce(SO4)2 5-8g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至40-60摄氏度；将所述焊锡基体浸入所述溶液1-1.5小时，以便在焊锡基体表面生长表面膜层。
12.根据权利要求11所述的无铅焊锡的制备方法，其特征在于，形成焊锡基体过程中添加各成分的重量百分比为：锡(Sn)97.95-98wt％，银(Ag)0.3wt％，铜(Cu)0.7wt％，镓(Ga)0.15wt％，铟(In)0.05wt％，铈(Ce)0.8wt％，碳(C)小于等于0.05wt％。
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