容器焊接定位系统
技术领域
本发明涉及容器焊接,尤其是薄壁容器底部焊接的容器焊接定位系统。
背景技术
现有金属容器一般都用不锈钢制造完成,如保温杯,水壶,电水烧。容器壁厚都比较薄,一般采用0.25-0.8毫米的薄壁管制造而成。因为容器口部都比瓶身小,所以一般采用瓶身瓶底分开加工,最后通过瓶底焊接完成产品。
现有常用的焊接技术均存在这样那样的不足。对于使用瓶壁内撑块的焊接技术,焊接完成后需要从瓶口取出内撑块,但是由于瓶身通常大于瓶口,所以需要把支撑块切割成适合瓶口取出的大小,一般会分割成4等分以上。因此每次焊接前都需要把支撑块凑成整体再装配起来焊接。焊接中会出现异常情况如焊破,或者瓶身跟支撑块粘连,另外焊接久了支撑块过热,因此需要经常修理支撑块。另一方面,为了保证焊接旋转稳定性支撑块的高度不能过低,因此瓶底的高度也不能过低,这样就增加了瓶底的生产成本。
而对于另一种采用瓶身定位圈和瓶底定位座方式焊接的技术,为了方便将焊接好的产品取出,定位圈跟瓶身的接触面要少,一般设计接触面高度在3mm左右。因为在瓶底的圆弧位置做焊接所以需要瓶底下定位座精确定位瓶底,定位圈跟瓶身的接触面少;为了保证瓶身瓶底的配合,瓶身定位圈跟瓶底下定位座的距离会调整的比较小,一般会调整到5mm以内。而焊接时焊枪会放弧发热,这样就容易经常会烧坏瓶身定位圈跟瓶底定位座,造成生产延误。 另外,焊接后的焊接位置会产生凸筋,而由于瓶身跟瓶身定位圈是0公差配合,所以就造成成品无法取出,卡在瓶身定位圈跟瓶底定位座之间。为解决这个问题,现有技术会把瓶底的外径做小,小于瓶身的直径0.1mm左右,这样虽然能顺利取出焊接后的成品,但焊接的截面会偏小,影响产品的力学性能,容易摔破。
发明内容
针对现有技术的缺点,本发明提供了一种容器焊接定位系统,能彻底解决现有技术存在的不足,同时能使得焊接的质量和成本都得到优化。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案是容器焊接定位系统,依次包括壁身、容器底盖、下撑板、旋转连接块,所述壁身、容器底盖、下撑板、旋转连接块同轴,所述容器底盖位于所述壁身和所述下撑板之间,所述容器底盖放置在所述下撑板的端面上,所述旋转连接块与所述下撑板固定连接;所述壁身的截面和容器底的截面相贴合;所述旋转连接块外套设有底盘,所述旋转连接块与所述底盘转动连接,所述底盘上设置有调整装置,所述调整装置与所述底盘活动连接,所述调整装置包括调整滑块,所述调整滑块与所述底盘滑动连接;所述调整滑块有若干个,所述若干个调整滑块沿周向分布在所述底盘上;所述调整滑块上固定连接有滚轮机构,所述滚轮机构与所述容器转动连接;所述底盘上还设置有缺口,所述缺口位于任意两相邻的调整滑块之间。
于本发明一实施例中,所述滚轮机构包括滚轮固定件,所述滚轮固定件与所述调整滑块固定连接,所述滚轮固定件上套设有第一定位滚轮、第二定位滚轮,所述第一定位滚轮和第二定位滚轮同轴。
于本发明一实施例中,所述固定件为固定螺丝,所述固定螺丝的顶部设置有倒角,所述固定螺丝的顶部下依次套设有第一定位滚轮、第二定位滚轮,所述倒角延伸到所述的第一定位滚轮。
于本发明一实施例中,所述倒角为7°-11°。
于本发明一实施例中,所述第二定位滚轮上带有承托肩,所述承托肩的受力面与下撑板紧密接触。
于本发明一实施例中,所述第一定位滚轮和第二定位滚轮之间设置有焊疤槽垫片,所述焊疤槽垫片的直径分别小于所述第一定位滚轮和第二定位滚轮的直径。
于本发明一实施例中,所述焊疤槽垫片的厚度大于或等于焊疤的宽度。
于本发明一实施例中,所述调整滑块上开设有定位槽,所述定位槽内安装有固定件,所述固定件将所述调整滑块与所述底盘固定连接。
于本发明一实施例中,所述底盘上设置有滑槽,所述调整滑块位于所述滑槽内,所述调整滑块可在所述滑槽内滑动。
于本发明一实施例中,所述缺口由两相邻调整滑块所形成,所述缺口的宽度大于或等于焊枪的宽度。
本发明具有以下有益效果:
滚轮机构呈圆周阵列位于底盘的调整滑块上,调整滑块可在底盘上滑动,从而对滚轮机构的位置进行调整,以适应不同直径大小的待焊接容器;所述滚轮机构包括第一定位滚轮、第二定位滚轮,固定螺丝贯穿所述第一定位滚轮和第二定位滚轮而固定到调整滑块上,第一定位滚轮与壁身相抵接,第二定位滚轮与容器底盖往壁身方向延伸的部分相抵接,从而实现待焊接容器竖直方向的定位;所述容器底盖搁置在所述下撑板上,下撑板与容器同轴,从而实现对待焊接容器的水平定位。
下撑板下设置有旋转连接块,旋转连接块与下撑板固定连接,底盘套设在旋转固定连接块外周,通过轴承使得旋转连接块与底盘相对转动,进而使得待焊接容器与第一定位滚轮和第二定位滚轮之间均相互转动;通过旋转,安装在底盘缺口上的焊枪得以对壁身和容器底盖的结合处进行周向焊接,而焊接形成的焊疤可以位于第一定位滚轮、第二定位滚轮与焊疤槽垫片所形成的焊疤槽内,保证焊接过程中形成的焊疤不会影响到旋转焊接。
固定螺丝顶部的倒角延伸到第一定位滚轮,从而有利于壁身的导入;把容器底盖下的下撑板固定到第二定位滚轮上的承托肩上,从而可通过调整下撑板的高度来满足将焊接点调整至焊疤槽垫片中间的位置处,保证焊疤的均匀性,减小焊缝处的内应力,保证焊接质量。
本发明可根据容器的尺寸灵活调整固定位置,不需要多种专用工装夹具,减少了生产成本,操作简单,定位精准,保证了焊接过程的高效和焊接质量优异。
附图说明
图1是本发明的一种对焊点定位后的剖视图;
图2是本发明的图1中A处的放大图;
图3是本发明的一种焊接时的示意图;
图4是本发明的一种立体结构示意图;
图5是本发明的俯视图。
1、壁身;2、容器底盖;3、下撑板;4、旋转连接块;5、底盘;6、调整滑块;7、滚轮机构;9、滑槽;10、锁死螺丝;11、限位槽;12、固定螺丝;71、第一定位滚轮;72、第二定位滚轮;73、承托肩;700、焊疤槽垫片;100、下压紧装置;111、焊枪。
具体实施方式
下面结合实施例及附图(1至5)对本发明作进一步的描述。
本发明所涉及的容器焊接定位系统,依次包括壁身1、容器底盖2、下撑板3、旋转连接块4,所述壁身1、容器底盖2、下撑板3、旋转连接块4同轴,所述壁身1的截面和容器底盖2的截面周向相贴合,所述壁身1与容器底盖2对接形成待焊接的容器,即焊枪对对接处进行焊接。所述容器底盖2位于所述壁身1和所述下撑板3之间,所述容器底盖2放置在所述下撑板3的端面上,所述旋转连接块4与所述下撑板3通过螺旋固定连接。
所述旋转连接块4外套设有底盘5,所述旋转连接块4与所述底盘5之间通过轴承连接,所述底盘5上设置有调整装置,所述调整装置包括调整滑块6、滚轮机构7,所述滚轮机构与所述调整装置固定连接,所述调整滑块6与所述底盘5滑动连接,所述滚轮机构7与容器转动连接。所述底盘上留有缺口,缺口用于放置焊枪111,缺口的宽度需保证能放下焊枪,但不能过大,过大则不利于壁身与容器底部配合精度的提高,焊接质量会下降。
所述底盘5上设置有滑槽9,所述调整滑块6完全位于所述滑槽9内,所述调整滑块6可在所述滑槽9内滑动,当根据待焊接容器的大小将调整滑块调整到合适的位置时,锁死螺丝10通过限位槽11将所述的调整滑块6固定在底盘5上的相应位置处。
本实施例中,调整滑块6有若干个,所述若干个调整滑块6沿周向分布在所述底盘5上;可拆卸固定连接在所述调整滑块6上的滚轮机构7包括固定件,所述固定件为固定螺丝12,所述固定螺丝12的顶部设置有倒角,所述倒角为9°-11°,所述倒角延伸到所述的第一定位滚轮71。特定倒角的设置有利于壁身顺利导入而不至于受到来自位于固定螺丝12顶部的阻挡。所述固定螺丝12的顶部下依次设置有第一定位滚轮71、第二定位滚轮72,所述第一定位滚轮71、第二定位滚轮72均套在固定螺丝12的光滑部上,它们均与固定螺丝12之间通过轴承连接;第一定位滚轮71只与壁身1相转动连接,第二定位滚轮72分别与容器底盖2和下撑板3的外周相对转动。
同时,所述第二定位滚轮72上带有承托肩73,所述承托肩73的受力面与下撑板3紧密接触,即定位系统安装时,将所述下撑板3固定到所述第二定位滚轮72上的承托肩73处,从而可通过调整下撑板3的高度使焊接点的位置调整至焊疤槽垫片的中间,进而减小焊缝处的内应力,保证焊接的质量。
另外,所述第一定位滚轮71和第二定位滚轮72并不是紧密接触到一起,它们之间留有间隙,间隙处设置有焊疤槽垫片700,所述焊疤槽垫片700的直径分别小于所述第一定位滚轮71和第二定位滚轮72的直径,这样就形成了能够容纳焊疤的焊疤容纳部位,从而保证了焊接过程中形成的焊疤不会影响到旋转焊接。所述焊疤槽垫片700的厚度大于或等于焊疤的宽度,最好是,焊疤槽垫片700尽量控制在略微大于焊疤的宽度;因为焊接时金属会产生热变形,如果间隙过大会影响到对待焊接容器的定位,即影响焊接面的配合。本实施例中,焊疤槽垫片700一般控制在3MM 左右(正负偏差0.5mm)。
采用本发明所涉及的容器焊接定位系统进行容器焊接时,尤其是对薄壁容器的壁身和容器底盖进行焊接时,通过螺丝将下撑板3固定到旋转连接块4上,将容器底盖同轴地放在下撑板上,然后通过调整滑块及锁死螺丝实现对不同大小待焊容器的准确定位,再将壁身导入周向分布的滚轮机构中间,通过位于壁身上部的下压紧装置100下压,使壁身和容器底盖紧密配合,完成对焊接容器的定位。焊接时,旋转连接块在传动系统的带动下与底盘相对转动,并带动下撑板3一起转动,从而使得位于下撑板3上的待焊接容器也周向转动,而第一定位滚轮71和第二定位滚轮72仍通过定点自转模式对待焊接容器进行实时定位,此时位于底盘缺口处的焊枪111实现对容器连接处的旋转焊接。产品需要焊接360度密封,传动系统旋转一圈就是一个焊接过程,一个周期完成后,下压紧装置100回位,取出产品。
上述具体实施例只是用来解释说明本发明,而非是对本发明进行限制,在本发明的宗旨和权利要求的保护范围内,对本发明做出的任何不付出创造性劳动的替换和改变,皆落入本发明专利的保护范围。