CN105387851A - 物理量传感器、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有优异的物理量检测性能的物理量传感器、电子设备以及移动体。物理量传感器(1)具有：可动部(42)，可动部(42)具有第一可动部(421)、和在施加了加速度时所产生的转矩与第一可动部(421)不同的第二可动部(422)，并且以能够绕位于所述第一可动部(421)与所述第二可动部(422)之间的轴J而进行摆动的方式而被支承；第一检测电极(511)，其以与第一可动部(421)对置的方式而被配置；第二检测电极(512)，其以与第二可动部(422)对置的方式而被配置；框状部(6)，其在对可动部(42)进行俯视观察时，以包围可动部(42)的周围的至少一部分的方式而被配置，并且与可动部(42)等电位。

Description

物理量传感器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及一种物理量传感器、电子设备以及移动体。
背景技术
例如，在专利文献1中记载了一种物理量传感器，其具有：可动电极，所述可动电极具有具备较大的可动电极部与较小的可动电极部的可动电极部，并且可动电极以该可动电极部可进行杠杆式摆动的方式而被支承在绝缘基板上；被设置为与较大的可动电极部对置、并在与较大的可动电极部之间形成静电电容的固定电极；被设置为与较小的可动电极部对置、并在与较小的可动电极部之间形成静电电容的固定电极。在这种物理量传感器中，当在厚度方向上施加加速度时，可动电极会根据所施加的加速度的大小而进行摆动，并且由于所述静电电容会对应于该摆动而产生变化，因此能够根据该静电电容的变化而对加速度进行检测。
但是，当与各固定电极连接的配线(与可动电极不同电位的配线)被配置于可动电极部的周围时，由于在该配线与可动电极部之间所产生的静电力，从而施加了加速度时的可动电极部的位移会被阻碍。即，对应于所施加的加速度的可动电极的摆动会被阻碍。因此，会存在物理量检测性能降低的问题。
专利文献1：日本特开2007-298405号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种具有优异的物理量检测性能的物理量传感器、电子设备以及移动体。
本发明为至少解决上述的课题的一部分而被完成，并能够作为以下的应用例而实现。
应用例一
本应用例的物理量传感器的特征在于，具有：可动电极，其具备可动部，所述可动部具有设置于其一方侧的第一可动部、和设置于其另一方侧并在施加了加速度时所产生的转矩与所述第一可动部不同的第二可动部，并且所述可动部以能够绕位于所述第一可动部以及所述第二可动部之间的轴进行摆动的方式而被支承；第一电极，其以与所述第一可动部对置的方式而被配置；第二电极，其以与所述第二可动部对置的方式而被配置；周围配置部，其在对所述可动部进行俯视观察时，以包围所述可动部的周围的至少一部分的方式而被配置，并与所述可动电极等电位。
以此方式，通过在可动部的周围设置与可动部等电位的周围配置部，从而对可动部的摆动产生影响的不必要的静电力的产生会减少。因此，能够根据所承收的物理量而使可动部进行适宜的摆动(位移)，从而能够发挥优异的物理量检测性能。
应用例二
在本应用例的物理量传感器中优选为，所述周围配置部与所述可动电极电连接。
由此，能够简单地将周围配置部设为与可动电极等电位。
应用例三
在本应用例的物理量传感器中优选为，在对所述可动部进行俯视观察时，所述周围配置部呈将所述可动部的全周包围的框状。
由此，能够进一步减少对可动电极的摆动造成影响的静电力的产生。
应用例四
在本应用例的物理量传感器中优选为，在所述周围配置部上设置有对所述可动部朝向与所述摆动不同的方向的位移进行限制的限制部。
由此，能够减少可动部向非本意方向的位移，从而能够减少物理量传感器的破损。
应用例五
在本应用例的物理量传感器中优选为，所述限制部具有从所述周围配置部朝向所述可动部突出的突起部。
由此，使限制部的结构较简单。此外，使限制部与可动部的接触面积较小。
应用例六
在本应用例的物理量传感器中优选为，具有第三电极，所述第三电极在对所述可动部进行俯视观察时以与所述可动部对置且与所述第一电极以及所述第二电极不重叠的方式而被配置，并且与所述可动电极等电位。
由此，能够进一步减少对可动电极的摆动造成影响的静电力的产生。此外，能够减少阳极接合时(制造时)的粘连。
应用例七
在本应用例的物理量传感器中优选为，所述第三电极与所述可动电极电连接。
由此，能够简单地将第三电极设为与可动电极等电势。
应用例八
在本应用例的物理量传感器中优选为，所述第三电极被设置于所述第一电极与所述第二电极之间、所述第一电极的与所述第二电极相反一侧、所述第二电极的与所述第一电极相反一侧。
由此，能够将第三电极的范围配置较广。
应用例九
本应用例的电子设备的特征在于，具有上述任意一个应用例中的物理量传感器。
由此，会获得可靠性较高的电子设备。
应用例十
本应用例的移动体的特征在于，具有上述任意一个应用例中的物理量传感器。
由此，会获得可靠性较高的移动体。
附图说明
图1为适用于本发明的实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图(上表面图)。
图2为图1中的A-A线截面图。
图3为用于对图1所示的物理量传感器的驱动进行说明的概要图。
图4为表示应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图5为表示应用了本发明的电子设备的移动电话机(也包括PHS：PersonalHandy-phoneSystem，个人手持电话系统)的结构的立体图。
图6为表示应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。
图7为概要地表示作为本发明的移动体的一个示例的汽车的立体图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式来对本发明的物理量传感器、电子设备以及移动体进行详细说明。
图1为本发明优选的实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图(上表面图)。图2为图1中的A-A线剖视图。图3为用于对图1所示的物理量传感器的驱动进行说明的概要图。另外，在下文中，为了便于说明，将图1中的纸面外侧(+Z轴一侧)称为“上”，将纸面内侧(-Z轴一侧)称为“下”。此外，在各图中作为互相正交的三个轴而图示有X轴、Y轴以及Z轴。此外，在下文中，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”，将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。
图1以及图2所示的物理量传感器1可作为用于对Z轴方向(铅直方向)的加速度进行测定的加速度传感器来使用。此种物理量传感器1具有具备底基板(基板)2以及盖体3的封装件10、和被配置于封装件10内的内部空间S的元件片(可动电极)4、以及框状部(周围配置部)6。
底基板
如图1以及图2所示那样，在底基板2上形成有在上表面开口的凹部21。该凹部21作为用于防止元件片4与底基板2的接触的回避部而发挥作用。此外，在凹部21的中央部上设置有从凹部21的底面突出着的凸部25，且在该凸部25上，以能够进行杠杆式摆动的方式而固定有元件片4。
此外，在底基板2形成有在上表面开口且一端部与凹部21连接的凹部22、23、24。这些凹部22、23、24在俯视观察时被配置于凹部21的周围，并且在凹部22、23、24内配置有用于元件片4的配线711、721、731以及端子712、722、732。此外，各端子712、722、732以露出于封装件10的外部的方式而被配置，由此，较容易与外部(例如IC芯片)电连接。
此外，在凹部21的底面上配置有第一检测电极(第一电极)511、第二检测电极(第二电极)512、虚拟电极(第三电极)513。并且，第一检测电极511与配线711电连接，第二检测电极512与配线721电连接，虚拟电极513与配线731电连接。
此种底基板2由含有碱金属离子(可动离子)的玻璃材料(例如，派热克斯玻璃(注册商标)那样的硼珪酸玻璃)形成。由此，能够通过阳极接合而牢固地将由硅基板形成的元件片4接合于底基板2上。但是，作为底基板2的构成材料而并不限定于玻璃材料，例如，能够使用高电阻的硅材料。在该情况下，与元件片4的接合能够通过例如树脂类粘合剂、玻璃胶、金属层等而实施。
此外，作为配线711、721、731，端子712、722、732，以及电极511、512、513的构成材料，只要其各自具有导电性、则不特别地进行限定，而能够使用各种电极材料。例如可适当地使用Au、Pt、Ag、Cu、Al等的金属单体或含有这些金属单体的合金等的金属。
元件片
如图1以及图2所示那样，元件片4被设置于底基板2的上方。该元件片4具有支承部41、可动部42、以使可动部42可相对于支承部41而进行摆动的方式而将可动部42与支承部41连结的一对连结部43、44。并且采用如下结构，即，将连结部43、44作为轴J而使可动部42相对于支承部41而进行杠杆式摆动。
此外，可动部42呈在X方向上延伸的长条形状(大致长条形状)，且+X方向(一方)侧成为第一可动部421，-X方向(另一方)侧成为第二可动部422。此外，在第一、第二可动部421、422上分别形成有在X方向上并列设置并在Y方向上延伸的多个狭缝421a、422a。由此，可动部42的杠杆式摆动的电阻会降低。此外，在第一可动部421与第二可动部422之间形成有开口423，且在该开口423的内侧处配置有支承部41以及连结部43、44。
此外，第一、第二可动部421、422以如下方式被设计，即，所述第一、第二可动部421、422在被施加了铅直方向(Z轴方向)的加速度时其转矩互不相同，从而会根据所述加速度而在可动部42上产生预定的倾斜。由此，当产生铅直方向上的加速度时，可动部42会绕轴J进行杠杆式摆动。具体而言，在本实施方式中以如下方式而进行了设计，即，在俯视观察时，通过将第二可动部422的面积设为大于第一可动部421的面积，换言之，通过将第二可动部422的质量设为大于第一可动部421的质量，从而使第二可动部422的转矩大于第一可动部421的转矩。
另外，作为第一、第二可动部421，422的形状只要如前文所述那样具有相互不同的转矩则不被特别地限定，例如也可以为，俯视观察时的形状相同而厚度不同。此外，也可以为形状相同并在任意一方配置重量部。重量部例如也可以将钨、钼等的重量材料分体配置，也可以将其与可动部42形成为一体。
此外，支承部41被配置于开口423内，并如图2所示那样，与底基板2的凸部25接合。此外，连结部43、44也被配置于开口423内，并且支承部41与可动部42通过该连结部43、44而被连结。此外，连结部43、44沿着Y轴方向而以为同轴的方式位于支承部41的两侧。由此，当施加铅直方向上的加速度时，会使连结部43、44扭曲变形，同时可动部42会绕轴J而进行杠杆式摆动。
此种元件片4由掺杂了磷、硼等的杂质的硅基板一体形成。由此，由于能够通过蚀刻而较高精度地进行加工，因此能够使元件片4的尺寸精度较优异。此外，能够通过阳极接合而将元件片4接合于底基板2上。但是，作为元件片4的材料其并不限定于硅。此外，付加导电性的方法也并不限定于掺杂，而例如也可以为在可动部42的表面上形成金属等的导体层。
此外，如图2所示的那样，元件片4在支承部41中与配线731(虚拟电极513)电连接。支承部41与配线731的电连接是经由位于支承部41与配线731之间的具有导电性的凸起B(例如，金属凸起)而实施的。
针对此种元件片4的各电极511、512、513的配置如下。即，如图2所示的那样，第一检测电极511以与第一可动部421对置的方式而被配置，并在第一可动部421与其之间形成静电电容Ca。此外，第二检测电极512以与第二可动部422对置的方式而被配置，并在第二可动部422与其之间形成静电电容Cb。该第一、第二检测电极511、512在俯视观察时被配置为相对于轴J而大致为线对称。此外，虚拟电极513以不与第一、第二检测电极511、512重叠、且尽量使凹部21的底面的玻璃露出部分成为较少的方式而被配置。具体而言，虚拟电极513以被分割为第一检测电极511与第二检测电极512之间的部分、第一检测电极511的+X轴侧部分、第二检测电极512的-X轴侧部分、这三部分的方式而被设置。另外，位于第一检测电极511与第二检测电极512之间的虚拟电极513兼任配线731。
这三个电极511、512、513中的第一、第二检测电极511、512为用于加速度检测的电极，虚拟电极513为用于减少制造时粘连的产生的电极。如前文所述那样，虽然通过阳极接合而将元件片4(包含将元件片4图案化之前的硅基板)与底基板2接合，但是由于此时所施加的电压、在元件片4和底基板2之间会产生静电力，从而会有元件片4因该静电力而紧贴于底基板2(凹部21的底面)上的情况。因此，在本实施方式中，在作为与底基板2的元件片4对置的面亦即凹部21的底面上设置与元件片4等电位的虚拟电极513来降低所述静电力，从而减少了如前述那样元件片4向底基板2紧贴(粘连)的情况。
框状部
框状部6呈框状，并以包围元件片4的方式而被设置在元件片4的周围，且与底基板2的上表面接合。此外，框状部6经由具有导电性的凸起B而与各虚拟电极513电连接。另外，位于中央处的虚拟电极513与配线731电连接，配线731与可动部42电连接。因此，可动部42、框状部6以及虚拟电极513成为等电位。
此种框状部6只要具有导电性则不被特别地限定，优选为使其由掺杂磷、硼等的杂质的硅基板形成。由此，由于能够通过硅基板而将框状部6与元件片4一起形成，因此使物理量传感器1的制造较容易。
另外，作为框状部6的形状，只要以在俯视观察时包围可动部42的周围至少一部分的方式来实施配置即可，例如也可以在中途有所缺损，也可以将其分割为两个以上。
此外，在框状部6上设置，对可动部42的与杠杆式摆动不同的位移(在俯视观察时朝向的面内方向的位移，即朝向X轴方向、Y轴方向以及X轴与Y轴的合成方向的位移)进行限制的限制部8。此种限制部8具有，对可动部42的向X轴方向的位移进行限制的第一位移限制部81、与对可动部42的向Y轴方向的位移进行限制的第二位移限制部82。
第一位移限制部81具有在X轴方向上与可动部42对置并从框状部6的内周面朝向可动部42突出的突起部811。因此，例如当对物理量传感器1施加X轴方向上的加速度(冲击)从而可动部42相对于框状部6而在X轴方向上进行位移时，可动部42会与突起部811碰撞，从而其之后的位会被限制。由此，能够减少可动部42的向X轴方向的过度位移从而能够降低元件片4的破损。
同样地，第二位移限制部82具有在Y轴方向上与可动部42对置并从框状部6的内周面朝向可动部42突出的突起部821。因此，例如当对物理量传感器1施加Y轴方向上的加速度(冲击)从而可动部42相对于框状部6而在Y轴方向上进行位移时，可动部42会与突起部821碰撞，从而其之后的位移会被限制。由此，能够减少可动部42的向Y轴方向的过度位移从而能够降低元件片4的破损。
另外，通过由突起部811、821来构成第一、第二位移限制部81、82，使得其结构简单化。此外，突起部811、821可以与框状部6一体形成，也可以通过例如树脂材料、橡胶材料等的比较柔软的材料而分体地形成。
盖体
盖体3具有在其下表面开口的凹部31，并以通过该凹部31与凹部21形成对元件片4进行收容的内部空间S的方式而与底基板2接合。在本实施方式中，此种盖体3通过硅基板而被形成。由此，能够通过阳极接合而将盖体3与底基板2接合。另外，内部空间S的内外仅在将盖体3接合于底基板2的状态下会经由形成于底基板2的凹部22、23、24而被连通。因此，在本实施方式中，通过由TEOSVCD法(tetraethylorthosilicatechemicalvapordeposition：正硅酸乙酯化学气相沉积法)等形成的未图示的SiO2膜来充塞凹部22、23、24，从而对内部空间S进行气密性密封。
以上，对物理量传感器1的结构进行了简单说明。此种物理量传感器1能够以如下方式对铅直方向的加速度进行检测。在未对物理量传感器1施加铅直方向上的加速度的情况下，可动部42会如图3(A)所示那样被维持在水平状态。然后，当对物理量传感器1施加朝向铅直方向下方(-Z轴方向)的加速度G1时，由于第一、第二可动部421、422的转矩不同，可动部42会如图3(b)所示那样，将轴J作为中心而绕逆时针方向进行杠杆式摆动。与此相反，当对物理量传感器1施加朝向铅直方向上方(+Z轴方向)的加速度G2时，可动部42会如图3(c)所示那样将轴J作为中心而绕顺时针方向进行杠杆式摆动。通过此种可动部42的杠杆式摆动，从而第一可动部421与第一检测电极511的离开距离以及第二可动部422与第二检测电极512的离开距离会发生变化，进而静电电容Ca、Cb会相应地发生变化。因此，能够根据这些静电电容Ca、Cb的变化量(静电电容Ca、Cb的差动信号)来对加速度的值进行检测。此外，能够根据静电电容Ca、Cb的变化的方向来对加速度的方向(是朝向-Z轴侧的加速度还是朝向+Z轴侧的加速度)进行确定。这样，便能够使用物理量传感器1来对加速度进行检测。
在此，如前文所述那样，由于元件片4经由框状部6而与配线731连接，因此可动部42与位于其周围的框状部6等电位。以此方式，通过将位于可动部42的周围的框状部6设为与可动部42等电位，从而能够根据所施加的加速度而使可动部42适宜地进行杠杆式摆动，并能够以较高精度对加速度进行检测。如具体进行说明，也如图1所示那样，在可动部42的周围配置有与可动部42电位不同的配线711、721。因此，在配线711、721与可动部42之间会产生静电力，并且该静电力会阻碍可动部42的杠杆式摆动，从而加速度的检测精度会降低。对此，在本实施方式中，由于在可动部42的周围(配线711、721之间)设置有与可动部42为等电位的框状部6，因此前文所述那样的静电力的产生会减少。因此，能够根据所施加的加速度来使可动部42适宜地进行杠杆式摆动，从而能够以较高精度来对加速度进行检测。特别地，在本实施方式中，由于框状部6呈框状且在俯视观察时包围可动部42的全周，因此能够更加显著地挥上述的效果。
电子设备
接下来，对本发明的电子设备进行说明。
图4为表示应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100通过具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1108的显示单元1106而被构成，显示单元1106相对于主体部1104而以可经由铰链结构部进行转动的方式被支承。在此种个人计算机1100中搭载有用于对其掉落或倾斜进行计测的、对加速度或角速度等的物理量进行计测的物理量传感器1。这样，通过搭载上述物理量传感器1，能够获得可靠性较高的个人计算机1100。
图5为表示应用了本发明的电子设备的移动电话机(也包括PHS：PersonalHandy-phoneSystem：个人手持电话系统)的结构的立体图。
在该图中，移动电话机1200具备，多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，并且在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在此种移动电话机1200中搭载有用于对其掉落或倾斜进行计测的、对加速度或角速度等的物理量进行计测物理量传感器1。这样，通过搭载上述物理量传感器1，能够获得可靠性较高的移动电话机1200。
图6为表示应用了本发明的电子设备的、数码照相机的结构的立体图。另外，在该图中，也简单地图示了其与外部设备的连接。
数码照相机1300通过CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合元件)等摄像元件而对被摄像物体的光学图像进行光电转换，从而生成摄像信号(图像信号)。在数码照相机1300的壳体(主体)1302的背面上设置有显示部1308，并且所述显示部1308成为根据CCD的摄像信号而进行显示的结构，显示部1308作为将被摄像物体设为电子图像而进行显示的取景器而发挥作用。此外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)与CCD等在内的受光单元1304。
当摄影者对被显示于显示部1310的被摄像物体图像进行确认并按下快门按钮1306时，该时间点的CCD的摄像信号会被传送并存储于存储器1308中。此外，在该数码照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312与数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图示那样，根据需要而在视频信号输出端子1312上连接有液晶监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接有个人计算机1440。并且，采用如下结构，即，通过预定的操作来将存储于存储器1308中的摄像信号输出至液晶监视器1430或个人计算机1440。在此种数码照相机1300中搭载有用于对其掉落或倾斜进行计测的、对加速度或角速度等的物理量进行计测的物理量传感器1。这样，通过搭载上述的物理量传感器1，能够获得可靠性较高的数码照相机1300。
另外，本发明的电子设备除了能够应用于图4的个人计算机，图5的移动电话机，图6的数码照相机之外，还能够应用于如下的装置中，例如，智能电话机、喷墨式喷射装置(例如喷墨式打印机)、电视机、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(也包含附带通信功能的产品)、电子辞典、电子计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用视频监视器、电子双筒望远镜、POS(PointofSale：销售点)终端、医疗设备(例如，电子体温计、血压计、血糖仪、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等。
(移动体)
接下来，对本发明的移动体进行说明。
图7为概要性地表示作为本发明的移动体的一个示例的车辆的立体图。
在车辆1500中搭载有具备对各种控制信号进行处理的物理量传感器1的各种控制单元。例如，如同图所示那样，在作为移动体的车辆1500中，在车身1507中搭载有、内置有对该车辆1500的加速度进行检测的传感器从而对发动机的输出进行控制的电子控制单元(ECU：electronicControlUnit：电子控制单元)1508。在电子控制单元1508中搭载有对车身1507的加速度或角速度等物理量进行计测的物理量传感器1。以此方式，通过搭载上述物理量传感器1，从而能够获得作为以较高精度实施对应于车身1507的姿态的适宜的发动机输出控制、并抑制了燃料等的消耗的较高效率的移动体的、车辆1500。
此外，物理量传感器1还能够广范应用于车身姿态控制单元、无钥匙进入系统、发动机防盗锁止装置、车载导航系统、车用空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、车胎压力监测系统(TPMS：TirePressureMonitoringSystem)等。
以上，虽然根据图示的实施方式而对本发明的物理量传感器、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，各部的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。此外，也可以在本发明中附加其他的任意结构体。
此外，虽然在前文所述的实施方式中，对物理量传感器具有限制部的结构进行了说明，但是也可以省略限制部。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对物理量传感器具有虚拟电极的结构进行了说明，但是也可以省略虚拟电极。此外，虽然在前文所述的实施方式中，对应用于加速度传感器的情况进行了说明，但是也可以应用于角速度传感器，还可以应用于将加速度传感器与角速度传感器一体化了的复合传感器。
符号说明
1：物理量传感器；10：封装件；2：底基板；21、22、23、24：凹部；25：凸部；3：盖体；31：凹部；4：元件片；41：支承部；42：可动部；421：第一可动部；421a：狭缝；422：第二可动部；422a：狭缝；423：开口；43、44：连结部；511：第一检测电极；512：第二检测电极；513：虚拟电极；6：框状部；711、721、731：配线；712、722、732：端子；8：限制部；81：第一位移限制部；811：突起部；82：第二位移限制部；821：突起部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话机；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒；1208：显示部；1300：数码照相机；1302：壳体；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：显示部；1310：存储器；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1430：液晶监视器；1440：个人计算机；1500：车辆；1507：车身；1508：电子控制单元；B凸起；Ca：静电电容；Cb：静电电容；G1、G2：加速度；J：轴；S：内部空间。

Claims (10)

1.一种物理量传感器，其特征在于，具有：
可动电极，其具备可动部，所述可动部具有设置于其一方侧的第一可动部、和设置于其另一方侧并在施加了加速度时所产生的转矩与所述第一可动部不同的第二可动部，并且所述可动部以能够绕位于所述第一可动部以及所述第二可动部之间的轴进行摆动的方式而被支承；
第一电极，其以与所述第一可动部对置的方式而被配置；
第二电极，其以与所述第二可动部对置的方式而被配置；
周围配置部，其在对所述可动部进行俯视观察时，以包围所述可动部的周围的至少一部分的方式而被配置，并且与所述可动电极等电位。
2.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
所述周围配置部与所述可动电极电连接。
3.如权利要求1或2所述的物理量传感器，其中，
在对所述可动部进行俯视观察时，所述周围配置部呈将所述可动部的全周包围的框状。
4.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
在所述周围配置部上设置有对所述可动部朝向与所述摆动不同的方向的位移进行限制的限制部。
5.如权利要求4所述的物理量传感器，其中，
所述限制部具有从所述周围配置部朝向所述可动部突出的突起部。
6.如权利要求1所述的物理量传感器，其中，
具有第三电极，所述第三电极在对所述可动部进行俯视观察时以与所述可动部对置且与所述第一电极以及所述第二电极不重叠的方式而被配置，并且与所述可动电极等电位。
7.如权利要求6所述的物理量传感器，其中，
所述第三电极与所述可动电极电连接。
8.如权利要求6所述的物理量传感器，其中，
所述第三电极被设置于所述第一电极与所述第二电极之间、所述第一电极的与所述第二电极相反的一侧、所述第二电极的与所述第一电极相反的一侧。
9.一种电子设备，其特征在于，
具有权利要求1所述的物理量传感器。
10.一种移动体，其特征在于，
具有权利要求1所述的物理量传感器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109425756A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 精工爱普生株式会社 物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备以及移动体
CN110806497A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 精工爱普生株式会社 物理量传感器、电子设备以及移动体
CN111487438A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 精工爱普生株式会社 惯性传感器、电子设备及移动体
CN112393838A (zh) * 2021-01-19 2021-02-23 南京高华科技股份有限公司 具有晶圆级自密封真空腔结构的压力传感器及其制备方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6464613B2 (ja) * 2014-08-27 2019-02-06 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
US9788698B2 (en) 2014-12-10 2017-10-17 Irobot Corporation Debris evacuation for cleaning robots
JP6485260B2 (ja) * 2015-07-10 2019-03-20 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体
EP3522761B1 (en) 2016-10-07 2022-09-07 Aktiebolaget Electrolux Stick vacuum cleaner with improved filter
JP6897224B2 (ja) * 2017-03-27 2021-06-30 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器、および移動体
JP2019045171A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP6922562B2 (ja) 2017-08-31 2021-08-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、携帯型電子機器、電子機器および移動体
JP6922594B2 (ja) * 2017-09-22 2021-08-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器、携帯型電子機器および移動体
JP2019060675A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器、および移動体
JP7003076B2 (ja) * 2019-03-08 2022-01-20 株式会社東芝 センサ
JP7331498B2 (ja) * 2019-06-27 2023-08-23 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP2021021676A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP2022175616A (ja) * 2021-05-14 2022-11-25 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー及び慣性計測装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6360605B1 (en) * 1999-07-03 2002-03-26 Robert Bosch Gmbh Micromechanical device
CN1844932A (zh) * 2006-05-23 2006-10-11 北京航空航天大学 一种双轴谐振式微机械加速度计
US20080134785A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Odd-Axel Pruetz Micromechanical inertial sensor having reduced sensitivity to the influence of drifting surface charges, and method suited for operation thereof
CN102955045A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 精工爱普生株式会社 物理量传感器及电子设备
CN103226153A (zh) * 2012-01-30 2013-07-31 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103713158A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 雅马哈株式会社 加速度传感器
CN103827673A (zh) * 2011-08-31 2014-05-28 意法半导体股份有限公司 用于z轴谐振加速度计的改进检测结构

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594172A (en) * 1989-06-21 1997-01-14 Nissan Motor Co., Ltd. Semiconductor accelerometer having a cantilevered beam with a triangular or pentagonal cross section
JP3063209B2 (ja) 1991-03-27 2000-07-12 豊田工機株式会社 容量型加速度センサ
US5488864A (en) * 1994-12-19 1996-02-06 Ford Motor Company Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate
DE60032909T2 (de) 2000-11-16 2007-10-25 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Automatische Eichung eines mikromechanischen Sensors
JP2007298405A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
WO2008012846A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Stmicroelectronics S.R.L. Planar microelectromechanical device having a stopper structure for out-of-plane movements
US8079262B2 (en) * 2007-10-26 2011-12-20 Rosemount Aerospace Inc. Pendulous accelerometer with balanced gas damping
DE102008043790B4 (de) 2008-11-17 2017-04-06 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement
DE102008043788A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement
DE102009000407B4 (de) * 2009-01-26 2022-09-08 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Sensorvorrichtung
DE102009029095B4 (de) * 2009-09-02 2017-05-18 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement
DE102009029248B4 (de) * 2009-09-08 2022-12-15 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches System zum Erfassen einer Beschleunigung
DE102010039069B4 (de) * 2010-08-09 2023-08-24 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor mit einer Dämpfungseinrichtung
JP5849398B2 (ja) 2011-02-01 2016-01-27 株式会社豊田中央研究所 Ｍｅｍｓデバイスの製造方法およびｍｅｍｓデバイス
JP5700652B2 (ja) 2011-02-28 2015-04-15 旭化成エレクトロニクス株式会社 静電容量型加速度センサ
JP5694007B2 (ja) 2011-03-08 2015-04-01 株式会社トプコン Ｍｅｍｓ揺動装置
JP2012220262A (ja) 2011-04-05 2012-11-12 Panasonic Corp 半導体マイクロデバイス
JP5811634B2 (ja) * 2011-06-30 2015-11-11 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器
JP2013160554A (ja) 2012-02-02 2013-08-19 Seiko Epson Corp 物理量センサーおよびその製造方法、並びに電子機器
JP2013181855A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Seiko Epson Corp 物理量センサーおよび電子機器
JP2013181884A (ja) 2012-03-02 2013-09-12 Panasonic Corp 静電容量式センサ
JP5930183B2 (ja) 2012-04-09 2016-06-08 セイコーエプソン株式会社 物理量センサーおよび電子機器
JP5942554B2 (ja) * 2012-04-11 2016-06-29 セイコーエプソン株式会社 物理量センサーおよび電子機器
US9316666B2 (en) * 2012-11-27 2016-04-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Acceleration sensor having a capacitor array located in the center of an inertial mass
US9470709B2 (en) * 2013-01-28 2016-10-18 Analog Devices, Inc. Teeter totter accelerometer with unbalanced mass
JP6137451B2 (ja) * 2013-01-28 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器、及び移動体
JP6295435B2 (ja) * 2013-02-06 2018-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｍｅｍｓデバイス
US9297825B2 (en) * 2013-03-05 2016-03-29 Analog Devices, Inc. Tilt mode accelerometer with improved offset and noise performance
JP6155832B2 (ja) * 2013-05-16 2017-07-05 セイコーエプソン株式会社 センサー素子、電子機器、および移動体
JP6205921B2 (ja) * 2013-07-11 2017-10-04 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器、および移動体
JP6206650B2 (ja) * 2013-07-17 2017-10-04 セイコーエプソン株式会社 機能素子、電子機器、および移動体
JP6380737B2 (ja) 2014-04-18 2018-08-29 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器、および移動体
US9810712B2 (en) * 2014-08-15 2017-11-07 Seiko Epson Corporation Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic equipment, and moving body
JP6464613B2 (ja) * 2014-08-27 2019-02-06 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6360605B1 (en) * 1999-07-03 2002-03-26 Robert Bosch Gmbh Micromechanical device
CN1844932A (zh) * 2006-05-23 2006-10-11 北京航空航天大学 一种双轴谐振式微机械加速度计
US20080134785A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Odd-Axel Pruetz Micromechanical inertial sensor having reduced sensitivity to the influence of drifting surface charges, and method suited for operation thereof
CN102955045A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 精工爱普生株式会社 物理量传感器及电子设备
CN103827673A (zh) * 2011-08-31 2014-05-28 意法半导体股份有限公司 用于z轴谐振加速度计的改进检测结构
CN103226153A (zh) * 2012-01-30 2013-07-31 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103713158A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 雅马哈株式会社 加速度传感器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109425756A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 精工爱普生株式会社 物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备以及移动体
CN110806497A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 精工爱普生株式会社 物理量传感器、电子设备以及移动体
CN110806497B (zh) * 2018-08-06 2024-01-12 精工爱普生株式会社 物理量传感器、电子设备以及移动体
CN111487438A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 精工爱普生株式会社 惯性传感器、电子设备及移动体
CN112393838A (zh) * 2021-01-19 2021-02-23 南京高华科技股份有限公司 具有晶圆级自密封真空腔结构的压力传感器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10228386B2 (en) 2019-03-12
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