CN105379029A - 屏蔽的ehf连接器组件 - Google Patents

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Abstract

此处公开了屏蔽的极高频(EHF)连接器组件。在一些实施例中，第一极高频(EHF)屏蔽的连接器组件被配置成与第二EHF屏蔽的连接器组件耦合。第一EHF连接器组件可包括第一EHF通信单元，第一EHF通信单元操作地与第二EHF屏蔽的连接器组件中所包括的第二EHF通信单元无接触地传递EHF信号。第一连接器可包括连接器接口，所述连接器接口包括：与第二EHF屏蔽连接器组件的相应连接器接口相接口的配置，以及多种不同的材料成份，它们和所述配置一起提供屏蔽，以当第一EHF组件连接器耦合到第二EHF组件连接器并且第一EHF通信单元与第二EHF通信单元无接触地传递EHF信号时防止或显著地减少EHF信号漏泄。

Description

屏蔽的EHF连接器组件
相关申请
本申请是2013年1月30提出的美国专利申请No.13/754,694的部份接续申请案。美国专利申请No.13/754,694要求2012年1月30日提出的美国临时专利申请No.61/592,491的优先权。为各种目的，将上文引用的专利申请中的每一个以引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开内容涉及电子设备的连接器，具体地涉及用于对连接电子设备的连接器中的电磁辐射进行控制的系统和方法。
背景技术
半导体制造和电路设计技术的进步使得带有越来越高的操作频率的集成电路(IC)的开发和生产能够实现。包括这样的集成电路的电子产品和系统又能够提供比上几代产品强得多的功能。此额外的功能一般包括了以越来越高的速度处理越来越大量的数据。
许多电子系统包括多个印刷电路板(PCB)，这些高速IC安装在这些印刷电路板上，并且各种信号通过这些印刷电路板从/向IC被路由。在带有至少两个PCB并需要在这些PCB之间传递信息的电子系统中，开发了多种多样的连接器和背板架构，以便利板之间的信息流动。这样的连接器和背板架构产生了可能与其他电路和设备干扰的不希望有的电磁信号辐射。当使用无线通信链路时，在两个电路或设备之间互连之前以及互连过程中可能会发生过多的电磁辐射。
发明内容
此处公开了屏蔽的极高频(EHF)连接器组件。在一些实施例中，第一极高频(EHF)屏蔽的连接器组件被配置成与第二EHF屏蔽的连接器组件耦合。第一EHF连接器组件可包括第一EHF通信单元，第一EHF通信单元操作地与第二EHF屏蔽的连接器组件中所包括的相应的第一EHF通信单元无接触地传递EHF信号。第一连接器可包括连接器接口，该连接器接口包括：与第二EHF屏蔽连接器组件的相应的连接器接口相接口的配置，以及多种不同的材料成份，它们和连接器的配置一起提供屏蔽，以当第一EHF组件连接器耦合到第二EHF组件连接器并且第一EHF通信单元与相应的第一EHF通信单元无接触地传递EHF信号时减少EHF信号漏泄。
在另一个实施例中，屏蔽的EHF连接器可包括用于检测在两个连接器的耦合对之间是否存在EHF屏蔽的电路系统。例如，设备可包括用于与另一设备相接口的连接器，操作地与所述另一设备中所包括的至少一个相应的EHF通信单元无接触地传递EHF信号的至少一个EHF通信单元，操作地控制所述至少一个EHF通信单元的操作的控制器，以及耦合到所述控制器并操作地检测是否存在EHF屏蔽的屏蔽检测电路。
附图说明
如此，概括地描述了设备之间的通信，现在参考不一定按比例绘制的各个附图，其中：
图1示出了通信系统的实施例；
图2是可用在图1的系统中的EHF通信单元的第一示例的侧视图；
图3是EHF通信单元的第二示例的等距视图；
图4A-4B描绘了与未调制信号和已调制信号相关联的代表性的辐射频谱的两个曲线图；
图5A-5B是示出被配置成减少电磁辐射的第一设备和第二设备的示意图；
图6是可以用于信号控制器中的示例性多路复用器电路的示意图；
图7是示出用于在第一设备和第二设备之间进行通信同时又减少电磁辐射的产生的方法的示例的流程图；
图8是示出用于在第一设备和第二设备之间进行通信同时又减少电磁辐射的产生的方法的另一示例的流程图；
图9A示出了根据实施例的说明性EHF连接器；
图9B示出了根据实施例的另选的说明性EHF连接器；
图10示出了根据实施例的屏蔽的连接器组件的说明性框图；
图11A-11C示出了根据实施例的说明性第一连接器1110的不同的视图；
图11D-11F示出了根据实施例的说明性第二连接器1150的不同的视图；
图11G示出了匹配在一起的图11A-11F的第一和第二连接器的说明性截面图；
图12A示出了根据实施例的第一连接器的截面图；
图12B示出了根据实施例的第二连接器的截面图；
图12C示出了根据实施例的耦合在一起的图12A和12B的第一和第二连接器的截面图；
图13A示出了根据实施例的在非附接状态下的第一和第二连接器的说明性侧视图；
图13B示出了根据实施例的在附接状态下的第一和第二连接器的说明性侧视图；
图13C示出了根据实施例的在附接状态下的图13A和13B的第一和第二连接器的说明性截面图；
图14A示出了根据实施例的说明性第一连接器和说明性第二连接器的截面图；
图14B示出了根据实施例的图14A的第一和第二连接器的说明性透视图；
图15示出了根据实施例的识别是否存在EHF屏蔽的连接器组件的说明性示意图；
图16A示出了根据实施例的信号强度对时间的说明性时序图；
图16B示出了根据实施例的信号强度对时间的另一说明性时序图；
图17示出了根据实施例的安装在电路板上的EHF通信单元的说明性截面图；
图18示出了根据实施例的以在它们之间保留间隙的方式被设置得彼此靠近的两个结构的说明性截面图，每一结构都包含EHF通信单元；
图19示出了根据实施例的以在它们之间保留间隙的方式被设置得彼此靠近的两个结构的另选的说明性截面图，每一结构都包含EHF通信单元；以及
图20A和20B示出了根据各实施例的与扩展坞相接口的平板的说明性视图。
具体实施方式
在下文中将参考附图比较全面地描述说明性实施例，在附图中，示出了代表性的示例。实际上，所公开的通信系统和方法可以以许多不同的形式实现，不应该被理解为仅限于此处所阐述的实施例。相同的编号通篇表示的相同的元素。
在下面的详细描述中，为了进行说明，阐述了很多具体细节以便提供对各实施例的全面理解。本领域技术人员将认识到，这些各种实施例只是说明性的，而不旨在以任何方式作出限制。得益于本公开的这种技术人员将轻松地认识到其他实施例。
另外，为清楚起见，并未示出或描述此处所描述的各实施例的所有常规特征。本领域的普通技术人员将轻松地理解，在任何这样的实际实施例的开发过程中，可能需要很多特定于实施例的决策来实现特定设计目标。这些设计目标在各实施例之间不同，在各开发人员之间也不同。此外，还可以理解，这样的开发工作可能是复杂而耗时的，但是是得益于本公开的本领域的普通技术人员的日常工程工作。
在当今社会以及无所不在的计算环境中，越来越多地使用高带宽模块化并且便携式的电子设备。这些设备之间的以及这些设备内的通信的安全性和稳定性对它们的操作很重要。为了提供改善的安全的高宽带通信，可以以创新并且有用的布局来使用电子设备之间的以及每一设备内的支电路之间的无线通信的独特能力。
这样的通信可以在射频通信单元之间发生，可以在EHF通信单元中使用EHF频率(通常，30-300GHz)来实现非常近距离的通信。EHF通信单元的示例是EHF通信链路芯片。在本公开内容通篇中，使用术语“通信链路芯片”以及“通信链路芯片封装”来表示嵌入在IC芯片或封装中的EHF天线。在美国专利申请公开No.2012/0263244以及2012/0307932中详细描述了这样的通信链路芯片的示例，这里并入了两者的全部内容用于各种目的。通信链路芯片是通信设备的示例，也被称为通信单元，不管它们是否提供无线通信以及不管它们是否在EHF频带中操作。
缩写词“EHF”代表极高频，是指电磁(EM)频谱的30GHz到300GHz(千兆赫)范围中的一部分。术语“收发器”可以是指诸如包括发射器(Tx)和接收器(Rx)使得集成电路可以被用来发射与接收信息(数据)的IC(集成电路)之类的设备。一般而言，收发器可以在半双工模式(在发射和接收之间交替)、全双工模式(同时发射和接收)下操作、或被配置成作为发射器或者作为接收器。收发器可包括用于发射和接收功能的分立的集成电路。如此处所使用的术语“无接触”、“耦合对”以及“邻近耦合”，表示在各实体(诸如设备)之间的信号的电磁(EM)而不是电的(有线的、基于接触的)连接和传输。如此处所使用的，术语“无接触”可以是指载波辅助的电介质耦合系统，该系统可以具有零到五厘米范围的最佳范围。可以通过一个设备到另一设备的接近度来验证连接。多个无接触发射器和接收器可能占据小的空间。与通常广播到几个点的无线链路相对照，利用电磁(EM)建立的无接触链路可以是点对点的。
由此处所描述的EHF收发器的RF能量输出可能低于用于认证或用于发射标识(ID)代码的FCC要求，否则将在数据传送过程中中断数据流。参考47CFR§15.255(57-64GHz内的操作)，其通过引用并入于此。可以控制RF能量输出，使得不需要发信标。可以使用例如金属和/或塑料屏蔽，来控制能量输出。
图1示出了通信系统100。如图所示，系统100可包括被配置成耦合到第二设备104的第一设备102。第一设备102可以被配置成与第二设备104进行通信和/或连接到第二设备104，反之亦然。进一步，第一设备102和第二设备104可以是能够连接并相互通信的电子设备。第一设备102可包括电磁屏蔽部分106、EHF通信单元108、信号控制器110以及EHF通信单元112。类似地，第二设备104可包括电磁屏蔽部分114、EHF通信单元116、信号控制器118以及EHF通信单元120。
在此示例中，信号控制器118可以被配置成与第二设备104的EHF通信单元116和EHF通信单元120进行通信。类似地，信号控制器110可以被配置成与第一设备102的EHF通信单元108和EHF通信单元112进行通信。
在一些实施例中，EHF通信单元108、EHF通信单元116、EHF通信单元112以及EHF通信单元120中的每一个都可以是或者可包括EHF发射器和EHF接收器。在这样的示例中，第一或第二设备可只包括一个EHF通信单元。进一步，两个EHF通信单元中的单个或组合可以形成为单个集成电路，并可以被表示为单个通信单元或作为分立的通信单元。如此，两个EHF通信单元108和112可以形成为单个通信电路122。类似地，EHF通信单元116和120可以形成为单个通信电路124。尽管未示出，但是本领域的技术人员将理解，第一设备102和第二设备104中的每一个都可包括任意数量的EHF通信单元。
EHF通信单元108可以被配置用于发射未调制的第一电磁EHF信号。如上文所提及的，EHF通信单元108可以是接收器、发射器或收发器。EHF通信单元108可以使用EHF近场耦合，向/从第二设备104、或者具体地从EHF通信单元116和/或EHF通信单元120，发射或接收一个或多个电磁信号。屏蔽部分106可以包围EHF通信单元108的至少一部分，以提供电磁屏蔽。类似地，屏蔽部分114可以包围EHF通信单元116的至少一部分。EHF通信单元108和112可以被配置成与信号控制器110进行通信。进一步，EHF通信单元112可以是接收器、发射器或收发器。EHF通信单元112可以被配置成从/向存在于预定义的距离范围(例如，在近场内)中的其他设备接收或发射至少一个电磁EHF信号。例如，EHF通信单元112可以从/向第二设备104接收或发射一个或多个信号。
在一个示例中，EHF通信单元108可以是被配置成向EHF通信单元116发射电磁EHF信号(无论是已调制的还是未调制的)的发射器，EHF通信单元116被配置作为用于接收由EHF通信单元108发射的电磁EHF信号的接收器。相应地，EHF通信单元120可以是被配置成向EHF通信单元112发射已调制的或未调制的电磁EHF信号的发射器，EHF通信单元112被配置作为用于接收由EHF通信单元120发射的电磁EHF信号的接收器。
第一和第二设备可被配置作为对等伙伴，并具有对应的功能，或者它们可被配置作为带有不同的功能的主机和客户端。在一个示例中，信号控制器110可以执行一个或多个检查，以授权第一设备102和第二设备104之间的通信。进一步，信号控制器110可以判断当第二设备104连接到第一设备102时它是否是可接受的设备。信号控制器110可以分析从第二设备104(诸如从EHF通信单元116和/或120)接收到的一个或多个信号。第二设备104的信号控制器可以分析和/或处理从第一设备102(或更具体地，从EHF通信单元108和/或112)接收到的电磁信号。
屏蔽部分106和屏蔽部分114可以被配置成有效地彼此连接，如此，当第一设备102和第二设备104被适当地对准并优选地彼此邻近或彼此接触地放置时，充当连续的屏蔽部分而不是两个分离的屏蔽部分。另外，信号控制器118可以进一步被配置用于当第一屏蔽部分106和第二屏蔽部分114被相对于彼此对准并优选地彼此邻近或彼此接触地放置时，判断屏蔽部分106是否与屏蔽部分114有效地电接触，足以形成连续的屏蔽。在图1中，屏蔽部分106被示出为与屏蔽部分114间隔开并与其部分对准。
信号控制器118可以被配置用于判断由EHF通信单元116接收到的电磁EHF信号是否表示屏蔽部分106和屏蔽部分114已对准。进一步，信号控制器118可以被配置成产生一个或多个调制信号。在一个实施例中，当接收到的电磁EHF信号表示屏蔽部分106和屏蔽部分114对准时，信号控制器118可以生成已调制的电磁EHF信号。在另一个实施例中，当接收到的电磁EHF信号表示屏蔽部分106和屏蔽部分114未对准时，信号控制器118可以禁用设备102和104之间的已调制的电磁EHF信号的传输。
当被配置作为收发器时，第二EHF通信单元116或第四EHF通信单元120可以进一步被配置成当第二电磁EHF信号是已调制的时向第一设备102发射解锁代码。解锁代码可包括设备标识符。在一个实施例中，通信单元112可以从EHF通信单元116接收解锁代码。信号控制器110可以基于解锁代码来授权第二设备104。在一些实施例中，EHF通信单元108可以向第二设备104发射解锁代码，EHF通信单元116或者EHF通信单元120可以接收该解锁代码。信号控制器118可以基于接收到的解锁代码来授权第一设备102。
设备中的一个的信号控制器可以被配置成视符合一个或多个预定义的准则而定地对输出进行调制或发射电磁EHF信号。例如，这一个或多个预定义的准则可包括将第一设备102的第一数据模式、第一数据速率、第一误比特率以及第一协议中的至少一项与第二设备104的对应的第二数据模式、第二数据速率、第二误比特率以及第二协议匹配。这一个或多个预定义的准则可包括判断接收到的电磁EHF信号的强度是否在预定义的时段内大于预定义的阈值。在实施例中，信号控制器118可以判断接收到的电磁EHF信号的强度是否在预定义的持续时间内大于预定义的阈值。
在一些示例中，这一个或多个预定义的准则或两个设备是否对准的判断可包括检测第一设备102的第一天线和/或第二设备104的第二天线中的至少一个的阻抗。在一些实施例中，信号控制器118可以检测第一天线(诸如图2所示的天线206或图3所示出的天线306)以及第二天线中的至少一个的阻抗。在一些示例中，这一个或多个预定义的准则可包括确定并分析往返EHF信号(即，从一个设备向另一设备发射的并重新发射回到该一个设备的电磁EHF信号)的飞行时间。信号控制器118可以被配置成判断接收到的电磁EHF信号是否表示屏蔽部分106和屏蔽部分114已对准。进一步，EHF通信单元108可以被配置成当第一设备102和第二设备104对准时，向第二设备104发射已调制信号。
在一些实施例中，设备中的一个的信号控制器可以判断另一个设备是否对于通信是可接受的或兼容的设备。例如，设备中的一个的信号控制器(诸如信号控制器110)可以判断由另一个设备发射的解锁代码(诸如由EHF通信单元116发射的)是否是可接受的解锁代码。信号控制器可以被配置成判断从另一个设备接收到的电磁EHF信号是否利用根据可接受的资格模式格式化的数据来调制的。
在一些实施例中，当生成的电磁EHF信号表示屏蔽部分106和屏蔽部分114未对准时，用户可以使第一设备102和第二设备104相对于彼此移动它们中的至少一个的位置(参见图5A)。进一步，第一设备102和第二设备104可以被移动，直到接收到的电磁EHF信号表示屏蔽部分106和屏蔽部分114对准(参见图5B)。当相对于彼此对准并且屏蔽部分彼此充分靠近时，屏蔽部分106和屏蔽部分114可以形成连续的屏蔽。
EHF通信单元108可以响应于由第一设备102从第二设备104接收到已调制的第二电磁EHF信号，向第二设备104发射已调制的第一电磁EHF信号。第一设备102和第二设备104可以被配置为使得EHF通信单元108和EHF通信单元116的对准导致屏蔽部分106和屏蔽部分114的基本对准。屏蔽部分的材料可以由金属、塑料和耗散(dispersive)材料中的一种或多种制成。
EHF通信单元120可以耦合到信号控制器118，并可以被配置成向第一设备102发射第二电磁EHF信号。EHF通信单元112可以被配置成从第二设备104接收第二电磁EHF信号。信号控制器110可以被配置成通过评估由EHF通信单元120发射并由EHF通信单元112接收到的第二电磁EHF信号的一个或多个特性，来判断第一设备102和第二设备104是否对准。
EHF通信单元108、112、116以及120中的每一个都可包括绝缘材料、具有集成电路(IC)的芯片、以及被配置成与IC进行通信并通过绝缘材料保持在固定位置中的天线，如图2和3中所示和描述的。在一些实施例中，第一和第二设备可以具有接触表面，当第一和第二EHF通信单元108和116对准时该接触表面互锁或匹配(mate)。设备也可以包括一个或多个相应的磁体以将设备吸引到一起和/或用于指出设备之间的正确的定位的LED。
图2是示出一些结构部件的简化视图的示例性EHF通信电路200的侧视图。通信电路200可包括一个或多个EHF通信单元，并还可包括信号控制器，如对于通信系统100中的设备102和104所描述的。如图所示，通信电路可包括集成电路封装201，该集成电路封装201包括安装在连接器印刷电路板(PCB)203上的晶片202、引线框架(未示出)、一个或多个导电连接器(诸如键合线204)、换能器(诸如天线206)、以及封装材料208。
晶片202可包括被配置作为在合适的晶片衬底上的小型化电路的任何合适的结构，并在功能上等同于也被称为“芯片”或“集成电路(IC)”的部件。晶片衬底可以使用任何合适的半导体材料(诸如但不仅限于硅)来形成。晶片202可以安装为与引线框架电连通。引线框架(类似于图3的引线框架318)可以是被配置成允许一个或多个其他电路操作地与晶片202连接的导电引线的任何合适的布置。引线框架的引线可以被嵌入在或固定于引线框架衬底中。引线框架衬底可以使用被配置成按预定的布置来基本上固定引线的任何合适的绝缘材料来形成。
进一步，晶片202和引线框架的引线之间的电连通可以通过任何合适的方法，使用导电连接器(诸如一个或多个键合线204)来实现。可以使用键合线204来将晶片202的电路上的点与引线框架上的对应的引线电连接。在另一个实施例中，晶片202可以是包括凸块或晶片焊球而不是键合线204的颠倒的并且导电的连接器，其以通常被称为“倒装晶片”布置来配置。天线206可以是被配置作为在电的和电磁信号之间转换的换能器的任何合适的结构。天线206可以被配置成在EHF频谱中操作，并可以被配置成发射和/或接收电磁信号，换言之，作为发射器、接收器、或收发器。在一个实施例中，天线206可以被构建为引线框架的一部分。IC封装201可包括多于一个的天线206。在另一个实施例中，天线206可以通过任何合适的方法与晶片202分开但是操作地连接到晶片202，并可以靠近晶片202定位。例如，天线206可以通过使用天线键合线(类似于图3的320)连接到晶片202。另选地，在倒装晶片配置中，天线206可以无需使用天线键合线(参见320)地连接到晶片202。在其他实施例中，天线206可以设置于晶片202上或PCB203上。
封装材料208可以将IC封装201的各种部件保持在固定的相对位置中。封装材料208可以是被配置成对于IC封装的电部件和电子部件提供电绝缘和物理保护的任何合适的材料。例如，封装材料208可以是塑封材料、玻璃、塑料或陶瓷。封装材料208可以是以任何合适的形状形成。例如，封装材料208可以是矩形块的形式，封装引线框架的未连接的引线之外的IC封装的所有部件。一个或多个外部连接可以通过其他电路或部件形成。例如，外部连接可包括用于连接到印刷电路板的球垫和/或外部焊球。
IC封装201可以安装在连接器PCB203上。连接器PCB203可包括一个或多个薄片层212，其中一个可以是PCB接地面210。PCB接地面210可以是被配置成向IC封装上的电路和部件提供电接地的任何合适的结构。通过放置接地层，在与天线的合适的距离处，电磁辐射模式可以被从衬底向外定向。
图3是示出一些结构部件的通信电路300的另一示例的简化等距视图。与通信电路200相同，通信电路300可包括一个或多个EHF通信单元，还可包括信号控制器，如对于通信系统100中的设备102和104所描述的。如图所示，通信电路300可包括IC封装301，该IC封装301又可以包括晶片302、引线框架318、一个或多个导电连接器(诸如键合线304)、换能器(诸如天线306)、一个或多个天线键合线320、以及封装材料308。晶片302、引线框架318、一个或多个键合线304、天线306、天线键合线320、以及封装材料可以在功能上分别类似于如图2所描述的IC封装201的诸如晶片202、键合线204、天线206、以及封装材料208之类的部件。进一步，通信电路300可包括类似于PCB203的连接器PCB(未示出)。
在图3中，可以看出，晶片302以及键合线304和320被封装在封装材料308中。在此实施例中，IC封装可以安装在连接器PCB上。连接器PCB可包括一个或多个薄片层，其中一个可以是PCB接地面。PCB接地面可以是被配置成向PCB上的电路和部件提供电接地的任何合适的结构。通过接地层的放置，在与天线的合适的距离，电磁辐射模式可以被从衬底向外定向。
当在任何两个EHF通信单元之间进行通信时，信号安全性和完整性很重要。用于增强或确保适当的信号安全性和完整性的一个方法是在通信之前或在通信过程中验证第二EHF通信单元在第一EHF通信单元的预定的范围内。为此，系统和方法可以用于检测第二EHF通信单元的存在和/或用于确保另一设备或设备表面在某一距离内。在美国公开专利申请No.2012/0319496中描述了这样的系统和方法的示例，其全部内容并入于此，用于各种目的。
转向图4A-4B，描绘了典型的辐射频谱的振幅对频率图，重叠的线402表示用于给定执照频带的说明性政府辐射限制。图4A描绘了未调制信号或低电平已调制信号的典型的辐射频谱404的图。如在图4A中所描绘的，未调制信号或电平充分低的已调制信号可包括包含在辐射限制402内的辐射的窄频带404A。在调制发生在低频率处使得产生低电平的电磁辐射的意义上，已调制信号可以是低电平的。
图4B描绘了在与EHF承载所能够输送的信息内容相称的频率处调制的信号(也被称为高电平调制信号)的典型的辐射频谱406的图。在图4B中可以看出，高电平调制信号可以产生在执照频带之外的频带406A。避免产生在执照频带之外的辐射是所期望的。图形表示406示出了频率的屏蔽罩内的辐射。频谱406的辐射频带406A位于执照频带之外，辐射频带406B在执照频带内。对于没有被屏蔽的通信电路，当产生高电平调制信号时，频谱的一部分位于执照频带之外。当通信电路被屏蔽时，频带406表示屏蔽罩内的频谱，频谱408示出了屏蔽罩之外的频谱。可以看出，当使用屏蔽罩时，屏蔽罩之外的频谱在辐射限制402内。
图5A-5B是示例性通信系统500的示意图，示出了相对于被配置成当相对于彼此适当地对准时避免产生给定频带之外的辐射的第二设备504的第一设备502。第一设备502可包括两个示例性通信单元，具体地是电连接到信号控制器510的EHF发射器506和EHF接收器508。非连续的屏蔽部分512可以部分地包围EHF发射器506和EHF接收器508。在一些示例中，屏蔽部分也可以在信号控制器510周围延伸。
例如，第一设备502的一部分可包括用来抑制或阻止电磁信号的材料层或部分。在该层或部分可能不在每一方向上都形成连续的屏蔽、而是可在一个或多个方向上包括一个或多个豁口514的意义上来说，该层或部分是非连续的，其中沿着这些豁口514，从发射器506发射电磁EHF信号并向接收器508传输电磁EHF信号。此配置在图5A中通过U形的断面来表示。如图所示，屏蔽部分512(对应于屏蔽部分106)可以被构建为便利与第二设备504上的对应屏蔽516(对应于屏蔽部分114)的匹配关系。屏蔽部分512和516是非连续的屏蔽，并且在各屏蔽部分未对准时可能不充分地屏蔽第一设备502和第二设备之间的传输。图5A示出了设备，并由此示出了未对准的屏蔽部分。因此，可以移动第一设备和第二设备，直到在两个设备之间建立适当的对准，如图5B所示。
EHF发射器506可以是前面描述的EHF通信单元108的示例，并可以适用于向信号控制器510向上游有选择地发射由第一设备502中的一个或多个电路提供的已调制的和未调制的EHF信号。例如，EHF发射器506可以发射基本上恒定的信号、已调制信号、间歇信号、这些信号的组合、或者能够在执照EHF频带中发射的任何其他信号。
EHF接收器508也可以是前面描述的EHF通信单元112的示例，并可以适用于接收EHF信号并将该信号以电子形式提供到第一设备502中的一个或多个电路，包括信号控制器510。信号控制器510可以判断由EHF接收器508接收到的未调制信号是否足够以使得能够调制发射的信号。发射器506和接收器508可以形成通信电路517。
第二设备504可以类似于第一设备502，并可包括EHF接收器518、EHF发射器520、信号控制器522、以及屏蔽部分516——带有与第一设备502的对应的部件类似的功能以及连接。接收器518和发射器520可以是通信电路524的一部分。信号控制器522也可以被配置成从接收器518接收从其他设备(诸如但不仅限于第一设备502)接收到的已调制或未调制信号。
在一些实施例中，第一设备502的信号控制器510可以判断第二设备504是否是可接受的或兼容的设备。在实施例中，信号控制器510可以基于解锁代码，判断第二设备是否是可接受的设备。解锁代码可以是可包括字母数字数据、符号、或这些各项的组合的设备标识符。信号控制器510可以判断由EHF发射器520发射的解锁代码是否是可接受的解锁代码。信号控制器510可以被配置成判断由接收器508接收到的电磁EHF信号是否是基于一个或多个预定义的准则来调制的。例如，信号控制器可以被配置成判断接收到的电磁EHF信号是否是通过根据可接受的资格模式格式化的数据来调制的。
当从接收到的电磁EHF信号生成的EHF信号指出屏蔽部分512和516未对准时，可以相对于彼此改变或移动设备502和504。可以移动设备，直到所生成的EHF信号指出屏蔽512和屏蔽516是对准的。当设备处于对准时，屏蔽部分512和516可以形成减少辐射量(如参考图4A和4B所描述的)的连续的屏蔽528(如图5B所示)。可以将发射器信号功率校准到预定阈值内，以确保一旦屏蔽512和516对准时才进行连接。
EHF发射器506可以响应于由第一设备502接收到来自第二设备504的已调制的电磁EHF信号，向第二设备504发射已调制的电磁EHF信号。设备502和504可以被配置为使得EHF发射器506和EHF接收器518的对准导致屏蔽部分512和516的基本对准。
信号控制器510可以被配置成通过评估由EHF发射器520发射的并由EHF接收器508接收到的电磁EHF信号的一个或多个特性，来判断设备502和504是否对准。
设备502和504的对准是指EHF发射器/接收器对(即EHF发射器506与EHF接收器518以及EHF发射器520与EHF接收器508)的轴向和近端的对准。这些对的适当的对准可以允许发射器和接收器的对中的至少一对之间的EHF信号通信，如此允许两个设备之间的通信。两个设备的屏蔽部分512和516分别也可以被配置成确保当发射器/接收器对适当地对准时，屏蔽部分是对准的并形成连续的屏蔽528。进一步，屏蔽部分可以被配置成当它们相对于彼此对准时处于电接触状态。
如上文所提及的，当屏蔽部分位于对准并匹配的位置时，非连续的屏蔽部分可以在如图5B所示的发射器/接收器对的周围形成连续的屏蔽528。EHF发射器/接收器对的周围的连续的屏蔽528可以充分地阻止杂散辐射，以符合管制辐射限制。如此，当设备被适当地对准时，EHF发射器可以发射已调制EHF信号或承载，而不违反辐射限制。
进一步，如所提及的，设备中的一个或两个可以基于一个或多个准则来判断另一个设备是否是可接受的设备。当适当地对准设备时，相应的信号控制器可以判断接收到的信号适当地合格，并且可以允许调制并相应地产生已调制的EHF信号。此后，已调制的EHF信号可以由相应的EHF发射器发射到对等接收器。
在实施例中，设备中的一个或两者中的信号控制器和EHF通信单元可以适用于提供对发射器/接收器对准的验证。这又可以提供物理屏蔽也适当地对准的对应的验证。这可以允许设备避免发射已调制信号，除非屏蔽已就位以防止过多的信号被广播到执照频带之外。以设备502作为说明性示例，这可以通过将信号控制器510配置为向发射器506输出未调制(或低电平已调制)的信号流、直到EHF接收器508接收到并传递了从设备504接收到合格的信号传输的指示为止来实现。在此示例中，可以由EHF发射器520发射合格的信号。可以检查发射的信号，以判断它是否符合某些预定的准则(诸如发射强度)或者它是否包括与资格判断有关的一段或多段某些编码的信息。
响应于判断接收到的发射合格，信号控制器510可以选择要被传递到EHF发射器506并被发射的已调制信号流。同样，设备504的信号控制器522可以被配置成查找来自设备502的合格的信号，并可以仅响应于该合格的信号通过EHF发射器520来发射已调制信号。如前面所描述的，此相互的布置导致已调制的发射的减少，除非发射器/接收器对已对准，相应的设备根据资格准则发射。
信号控制器522和信号控制器510可以是被配置成基于一个或多个输入在两个或更多信号之间进行选择的任何合适的电路。在图5A和5B中所示出的实施例中，信号控制器可包括如图6所示的多路复用器电路(MUX)602。如参考图5A和5B所讨论的，多路复用器电路602可以适用于在输入603接收输入或信号，诸如来自一个或多个信号生成电路(未示出)的信号。信号生成电路可以产生调制数据基带信号(未示出)。多路复用器电路还可以进一步从被选为用于向相关联的发射器(诸如用于信号控制器510的EHF发射器506)发射的那一个接收不同类型的输入信号。这些信号可包括示例性导频音信号输入604，这是在免执照频带内产生辐射而不依赖于电磁屏蔽的未调制的承载音。可以在信号输入604中产生逻辑1，以提供由多路复用器电路接收到的简单未调制的信号或载波604。数据序列606可以指出用于向诸如第二设备504之类的第二设备发射的解锁代码。另一数据序列608可以指出用于向第二设备发射的链路枚举或资格序列或资格模式。
如参考图1、以及5A和5B所讨论的，信号控制器522可以在给第一设备发送经调制的数据信号之前判断是否满足了一个或多个准则。当满足一个或多个准则时，可以产生经调制的输出信号。在实施例中，多路复用器电路602也可以接收由从第二设备(诸如设备504)接收到的信号的特性的确定所产生的指示信号610、612以及614。
在实施例中，信号控制器的准则确定电路可以向多路复用器602提供指示信号610、612以及614。指示信号610可以提供关于接收到的EHF电磁信号强度是否在预定义的持续时间内高于预定义的阈值的指示。指示信号612可以提供关于接收到的EHF电磁信号是否包括正确的解锁代码的指示。指示信号614可以提供关于接收到的模式是否符合所需的链路规范的指示。
图7是示出用于允许第一设备102(或502)和第二设备104(或504)之间的通信并同时避免或减少在执照频带之外的电磁辐射的产生的方法700的示例的流程图。如参考图1所讨论的，第一设备102(502)可包括EHF通信单元108(发射器506)、屏蔽部分106(或512)、信号控制器110(或510)，以及在一些示例中可包括EHF通信单元112(接收器508)。类似地，第二设备104(504)可包括屏蔽部分114(516)、EHF通信单元116(接收器518)、信号控制器118(522)，以及在一些示例中可包括EHF通信单元120(发射器520)。设备102(502)和设备104(504)可以通过发射和/或接收电磁信号，来相互进行通信。
在步骤702中，可以由第一设备102(502)发射低电平调制信号或承载。最初在没有两个设备已对准的确认的情况下发射调制信号。如上文所提及的，在调制发生在低频率处使得产生低电平的电磁辐射的意义上，调制信号可以是低电平的。在此示例中，EHF通信单元108(506)可以向设备104(504)发射调制信号。
在步骤704中，判断由接收器(诸如，EHF通信单元或者接收器116或518，或者更一般性地，在第二设备104或504处)接收到的低电平调制信号的强度是否超过预定阈值。换言之，可以将信号的振幅与预定义的最小信号振幅(或预定义的阈值)进行比较，以判断信号是否符合指出发射器/接收器对的适当的对准的预定义的阈值。如果不符合预定义的阈值，那么在步骤706中可以通知用户，诸如通过显示、声音、光或其他敏感的指示符。这可以接着提示用户在步骤708中调整设备102(502)和104(504)的相对位置，并且在第一设备在步骤702中继续发射低电平调制信号的同时，在步骤704中再次检查信号强度。由于用户可以移动设备中的一个或两者，因此，两个设备相对于彼此移动就足够了。接着，第二设备可以不断地监视信号强度，并提供关于对准是否存在或继续存在的指示。
如果在步骤704中信号强度被确定为在预定义的时段内大于预定义的阈值，那么执行步骤710，如果不是，则在用户通过进一步移动设备来继续执行步骤708的同时，监视信号强度。在一些示例中，第二设备也可以将未调制信号或低电平调制信号发射回第一设备，在接收到该信号之后，第一设备作出关于第二设备的适当性的确定，类似于对于向第二设备发送数据信号所描述的。
在步骤710中，可以分析信号的内容，以判断所期望的预定义的解锁代码是否存在。解锁代码将是接收到的低电平调制信号中的数据。如果在步骤710中，所期望的解锁代码不存在，那么在步骤712中，通知用户，并且重复步骤704并再次分析信号。
也可能存在寄生信号或来自不被支持发射器的信号，在不去除寄生信号的源的情况下，对第一设备102(502)和第二设备104(504)的相对位置的进一步调整可能无效，难以满足上面所标识的测试。
在步骤714中，可以进一步分析信号，以判断是否存在可接受的资格模式。如果不存在适当的资格模式，那么通过步骤712通知用户，并且分析返回到步骤704以继续检查接收到的信号是否符合这些测试。在一些实施例中，当不存在适当的资格模式时，那么可能需要或可能不需要相对设备位置的调整。
注意，步骤704、710和/或714构成证明第一设备符合资格的各方面，并可以以不同的顺序执行或者甚至并行地执行。还要注意，可以使用不同的、较少的或额外的准则来证明第一设备符合资格。例如，可以检测天线阻抗，或可以分析往返信号的飞行时间，以判断设备是否充分接近，如在美国公开专利申请No.2012/0319496中所公开的，该引用以引用的方式并入本文中。
如果满足所有准则，那么在步骤716中，可以从第二设备向第一设备发射调制信号。此后，在步骤718中，还可以通过合适的指示符来向用户通知适当的对准(即，符合所有准则)。例如，可以使LED发光，可以发出可听的警告，和/或可以产生振动，以将两个设备的适当的对准通知给用户。第一设备102(502)和第二设备104(504)的适当的对准可以通过限制发射的辐射、直到由两个设备的屏蔽部分形成的连续的屏蔽的形成被确认，来减少或避免在执照频带之外的不期望的辐射的产生。虽然未具体地示出，但是响应于由第一设备接收到来自第二设备的在对应的低或高电平调制的电磁EHF信号，第一设备可以开始向第二设备发射低电平或高电平调制的第一电磁EHF信号。
如上文所讨论的，在第二设备的操作过程中，在步骤720中不断地(或间歇性地)监视接收到的信号，以确认合适的对准继续存在。只要信号强度(或其他决定因数)足够，第二设备就持续向第一设备发射调制信号。如果在任何时间信号强度减小到低于阈值，那么在步骤722中结束调制信号的发射，在步骤706中通知用户以便由用户在步骤708中调整两个设备，并在步骤702中重新启动链接两个设备的过程。
图8是示出用于允许第一设备102(或502)和第二设备104(或504)之间的通信并同时避免或减少执照频带之外的电磁辐射的产生的方法800的另一示例的流程图。在此示例中，在步骤802中，可以由第一设备102(502)发射未调制的信号或载波。最初在没有两个设备已对准的确认的情况下发射未调制的信号，因为即使在设备不形成电磁屏蔽的情况下，未调制的信号也固有地产生低水平的辐射。在此示例中，EHF通信单元108(506)可以向设备104(504)发射调制信号。
在步骤804中，判断由接收器(诸如，EHF通信单元或接收器116或518，或更一般性地，在第二设备104或504处)接收到的未调制信号的强度是否超过预定阈值。如果不符合预定义的阈值，那么在步骤806中可以通知用户。这可以提示用户在步骤808中调整设备102(502)和104(504)的相对位置，并且在第一设备在步骤802中继续发射未调制信号的同时，在步骤804中再次检查信号强度。
由于用户可以移动设备中的一个或两者，因此，两个设备相对于彼此移动就足够了。接着，第二设备可以不断地监视信号强度，并基于信号强度来提供关于对准是否存在或继续存在的指示。也如上文所提及的，可以检查用于确定对准的其他准则，诸如天线阻抗或往返信号的飞行时间。
如果在步骤804中在第二设备处接收到的信号的强度被判断不大于预定义的阈值，则在用户在步骤808中继续移动设备的同时，第二设备在步骤804中继续监视接收到的信号强度。如果接收到的信号强度被确定为大于预定义的阈值，那么第二设备又可以在步骤810中向第一设备发射未调制的信号或者甚至低电平的调制信号，供第一设备在使用类似的步骤判断它是否适于向第二设备发送数据时使用。
接着，在步骤812中，可以在第一设备处作出关于从第二设备接收到的信号是否大于预定义的阈值的判断，如果不是，则在用户通过进一步移动设备来继续执行步骤808的同时，继续监视信号强度。如果从第二设备接收到的信号大于预定义的阈值，则第一设备可以在步骤814中开始发射通过解锁代码以及通过预定义的资格模式调制的信号。此信号可以是低电平的调制信号或者它可以是高电平的调制信号。
在第二设备判断接收到的信号具有足够的强度之后，在步骤816中，可以分析信号的内容以判断在从第一设备接收到的调制信号中是否存在所期望的预定义的解锁代码。如果在步骤816中，所期望的解锁代码不存在，那么在步骤818中通知用户，并且重复步骤804并再次分析信号。
如果在步骤816中，在信号中存在预定义的解锁代码，则可以在步骤820中进一步分析信号，以判断是否存在可接受的资格模式。如果不存在适当的资格模式，那么在步骤818中通知用户，并且分析返回到步骤804以继续检查接收到的信号是否符合这些测试。在一些实施例中，当不存在适当的资格模式时，那么可能需要或可能不需要相对设备位置的调整。
如果存在所需的资格模式，那么在步骤822中，第二设备发射包含数据的调制信号，包括与第一设备建立通信的控制和进一步的握手协议。在步骤824中还可以通过两个设备已对准并正在发生通信的指示来通知用户。如在方法700中，响应于由第一设备接收到来自第二设备的高电平调制的第二电磁EHF信号，第一设备可以开始向第二设备发射高电平调制的第一电磁EHF信号。
在第二设备的操作过程中，在步骤826中不断地(或间歇性地)监视接收到的信号，以确认合适的对准继续存在。只要信号强度(或其他决定因数)足够，第二设备就持续向第一设备发射调制信号。如果在任何时间信号强度减小到低于阈值，则在步骤828中结束调制信号的发射，在步骤806中通知用户，以便由用户在步骤808中调整两个设备，并在步骤802中重新启动链接两个设备的过程。
再次，所示出的用于证明第一设备符合与第二设备通信的资格的步骤是示例性的，并且可以以不同的顺序执行或者甚至并行地执行。还可以使用不同的、较少的或额外的准则来证明第一设备符合通信的资格。
在步骤824中，还可以通过合适的指示符，向用户通知适当的对准(即，符合所有准则)。例如，可以使LED发光，可以发出可听的警告，和/或可以产生振动，以将两个设备的适当的对准通知给用户。如上文所讨论的，第一设备102(502)和第二设备104(504)的适当的对准可以通过限制发射的辐射、直到由两个设备的屏蔽部分形成的连续屏蔽的形成被确认，来减少或避免执照频带之外的不期望的辐射的产生。
图9A示出了根据实施例的两个说明性EHF连接器。具体而言，图9A示出了EHF连接器组件910和EHF连接器组件930。EHF连接器组件910可包括安装在基板916上的EHF收发器912-915的阵列，并且每一EHF收发器都可以电耦合到电缆917中的导体。类似地，EHF连接器组件930可包括安装在基板931上的EHF收发器932-935的阵列，并且每一EHF收发器都可以电耦合到电缆937中的导体。EHF收发器912-915或932-935中的任何一个都可以类似于EHF通信单元200(图2的)或EHF通信单元300(图3的)。每一连接器组件中的EHF收发器的数量以及它们的布置都可以变化。如图9A所示，每一连接器组件包括成行布置的四个EHF收发器，该行平行于图9A所示出的坐标标记的“y”轴，也垂直于电缆的长度。在其他实施例中，诸如在图9B中所示出的，EHF连接器组件950可包括成行布置的两个EHF收发器952和953，该行平行于电缆957的长度。在再一个实施例中，未示出，NxMEHF收发器的阵列可以布置在基板上，该基板被附接到电缆。NxM阵列可以是例如2x2阵列、2x3阵列、或EHF收发器的任何其他合适的阵列。
图9A和9B的连接器组件可以例如被包括在设备内或者可以是电缆组件的一部分。不管如何使用连接器组件，连接器组件都被屏蔽，以减少、减轻、或防止从其中辐射不想要的无线辐射。此处以下所讨论的各种屏蔽实施例可以在连接器组件耦合在一起或彼此进行操作地通信时最小化或消除不想要的无线辐射。另外，此处所讨论的屏蔽实施例可以使连接器的耦合对能够以由于各种限制(例如，执照或FCC命令的排除)它们可能以别的方式不被允许操作的频率来操作。此外，还讨论了用于对与连接器的耦合对相关联的屏蔽的完整性进行检测的电路和方法。
图10示出了根据实施例的屏蔽的连接器组件的说明性框图。如图所示，屏蔽的连接器组件1000可包括如上文所讨论的设备102或设备104的相同组件中的许多，包括例如EHF通信单元1001和1002、信号控制器1003、屏蔽部分1010、连接器接口1020、电缆1030、及其他电路系统1040。EHF通信单元1001和1002可以与另一连接器组件(未示出)的相应的EHF通信单元无接触地进行通信。这两个连接器组件此处可以被称为连接器组件的耦合对。根据各种实施例，控制器1003可以控制EHF通信单元1001和1002的操作。EHF通信单元1001和1002可以分别类似于图1的EHF通信单元108和112，控制器1003可以类似于图1的信号控制器110。
电缆1030可以是从连接器组件延伸以便电缆的远端包括另一连接器的电缆。另一连接器可以是另一连接器组件或者它可以是完全不同的连接器(例如，USB连接器)。在一些实施例中，电缆1030可包括用于输送数据和/或电能的金属导体。在其他实施例中，电缆1030可包括用于输送EHF数据信号的电介质导体。如果期望的话，可选的电缆1030可以是将连接器组件1000连接到例如设备(例如，计算机或监视器)内的印刷电路板的一组引线。
连接器接口1020可包括用于匹配到另一连接器组件的连接器接口的任何合适的接口。连接器接口1020可以是凸形接口或凹形接口。不管连接器接口的形状或朝向如何，当两个连接器接口匹配在一起时，连接器组件的耦合对可以如此保持，直到它们被分开。在一些实施例中，连接器接口1020可以通过机械保持力，在物理上啮合并连接到另一连接器接口。在另一个实施例中，耦合对的连接器接口可以通过手拧螺钉或脱扣闩锁来匹配在一起，两者都可以和机械保持力一起使用。在再一个实施例中，耦合对的连接器接口可以使用磁体或电磁体匹配在一起。
EHF通信单元1001和1002、屏蔽部分1010、以及连接器接口1020的组合可以以相对于彼此的特定方式布置和/或表现出特定物理尺寸，以确保当两个连接器组件耦合在一起时提供EHF屏蔽。例如，在一些实施例中，连接器接口1020可以实现屏蔽部分1010。即，连接器接口1020可以形成EHF屏蔽的一部分。
屏蔽部分1010可以由不同材料的组合制成，以最小化或完全消除EHF泄漏。这些材料可包括可操作以便利EHF信号的传播的透射性材料1012，可操作以反射EHF信号的反射性材料1014，以及可操作以吸收EHF信号的吸收性材料1016。透射性材料1012的示例可包括塑料及非导电(即，电介质)的其他材料。例如在2013年8月9日提出的共同拥有、共同转让的美国专利申请No.13/963,199中可以发现EHF透射性或介电材料的更多细节，该申请的公开内容通过引用全部并入于此。反射性材料1014可包括例如金属、金属合金、及其他导电的材料。在共同转让、共同拥有的美国专利申请公开No.20130278360中可以发现反射性材料的更多细节，该申请的公开内容通过引用全部并入于此。吸收性材料1016的示例可包括例如非导电、但是由于它们的高介电常数和高导磁系数而表现出有效的EHF阻尼共振的以磁性方式加载的橡胶材料。销售的吸收性材料的具体示例是由Emerson&CumingMicrowaveProductsofRandolph,Massachusetts生产的Eccosorb。
在一些实施例中，屏蔽部分1010可以由不同的材料类型中的仅一种制成。例如，屏蔽部分1010可以只由导电材料或只由反射性材料制成。在其他实施例中，屏蔽部分1010可以由不同的材料类型中的两种或更多种制成。例如，屏蔽部分1010可以由透射性和反射性材料制成，由透射性和吸收性材料制成，或者由反射性和吸收性材料制成。作为再一个示例，屏蔽部分1010可以由透射性、反射性、以及吸收性材料制成。
在一些实施例中，屏蔽部分1010可以由开孔材料制成。开孔结构可以是使得充当传输路径的任何间隙都是尝试穿过的任何EHF信号的波长的分数。如果期望的话，开孔材料可以由吸收性材料制成，以进一步增强其EHF信号阻止能力。在一些实施例中，开孔材料可以是透气的，但是EHF信号不可透过。如此，在包含要求基于空气的冷却的电子器件的结构中，其使用可能特别有利。在一些实施例中，开孔材料可以是泡沫，泡沫可以应用在外壳或连接器内的各种位置中，作为可占据“难以到达”的空间的液体/气体混合物，由此允许包含EHF信号。
对于连接器组件的任何耦合对，对第一连接器组件的材料类型的选择可以与对于第二连接器组件的相同。为了确保在两个连接器之间存在防EHF漏泄屏蔽，对于两个连接器组件的材料选择不必相同。例如，对于连接器组件的另一耦合对，对第一连接器组件的材料类型的选择可以不同于对用于第二连接器组件的材料类型的选择。如此，尽管使用不同的材料，但是在两个连接器组件之间也可以存在完全屏蔽的连接。在一些实施例中，为两个连接器组件选择的材料可以是使得当两个连接器组件匹配在一起时，它们彼此互补。
图11A-11C示出了根据实施例的说明性第一连接器1110的不同视图。具体而言，图11A示出了连接器1110的侧视图，图11B示出了顶视图，图11C示出了沿着图11A的线C-C截取的截面图。图11D-11F示出了根据实施例的说明性第二连接器1150的不同视图。具体而言，图11D示出了第二连接器1120的侧视图，图11E示出了连接器的顶视图，连接器的各种组件被示为虚线，图11F示出了连接器1150的透视图。图11G示出了匹配在一起的第一和第二连接器的说明性截面图。
第一连接器1110被示为表现出凸形连接器的向外的物理外观。如图所示，接口部分1120可以被构建为使得它装入第二连接器1150的接口部分1160。接口部分1120可以与封装构件1122邻接或集成。接口部分1120可以具有定义接口1120内的中空空间或腔体的内壁1121。此中空空间或腔体可以容纳第二连接器1150的构件1155。如此，当第一和第二连接器耦合在一起时，接口构件1120的内部部分可以包含构件1155，但是，接口构件1120的外部部分可以被接口部分1160包含。这在图11G中示出。在一些实施例中，接口部分1120可以由至少一个磁体制成(或包括至少一个磁体)，该磁体包括永磁体、稀土磁体、或电磁体。在其他实施例中，封装构件1122可包括至少一个磁体(未示出)。
EHF通信单元1130和1132被安装到印刷电路板1133，并定位在接口部分1120的内壁1121内。可以在通信单元1130和1132之间存在EHF隔栅1135，以充当减少或防止从单元1130和1132发出的EHF信号的串扰的屏障。EHF通信单元1130和1132可以连接到导体1134，导体1134可以延伸到电缆部分1140中。在一些实施例中，EHF通信单元1130和1132可以用EHF透射性材料封装，该材料准许EHF信号的传输，但是保护单元1130和1132免受诸如灰尘和水之类的潜在有害物质的危害。
第二连接器1150表现出凹形连接器的向外物理外观。如图所示，接口部分1160可以被构建为使得它容纳第一连接器1110(图11A)的接口部分1120(图11A)。具体而言，内壁1161的尺寸可以定为使得它匹配接口部分1120的外尺寸的周围。在内壁1161和构件1155之间可以存在中空腔体。构件1155的尺寸可以定为使得它匹配在接口部分1120的内壁1121内。这在图11G中示出。在一个实施例中，接口部分1160可包括一个或多个磁性元件或可以由磁性材料制成。在另一个实施例中，一个或多个磁体(未示出)可以靠近连接器1150的背表面1151放置。在这两者中任一实施例中，磁体操作地吸引连接器1110并在连接器1150内保持连接器1110。
构件1155可以从第二连接器1150的背表面1151凸出到与前表面1152达预定距离。构件1155可以模仿从表面延伸的舌状构件。构件1155可以具有包含在其中的EHF通信单元1170和1172，它们可以耦合到导体1174。EHF通信单元1170和1172可以安装到印刷电路板(未示出)。可以在通信单元1170和1172之间存在EHF隔栅1175，以充当减少或防止从单元1170和1172发出的EHF信号的串扰的屏障。放置在距前表面1152预定距离的构件1155的远端可以被放置为使得两个连接器的EHF通信单元在耦合在一起时最大化EHF通信单元之间的无接触EHF信号的链接。
现在参考图11G，可以看出，当连接器1110和1150耦合在一起时EHF屏蔽被提供。如此，从单元1130、1132、1170和1172发出的所有EHF信号都包含在接口1120和1160的范围内。由于连接器的形状和互锁性质以及连接器的材料成份，EHF信号可以被包含在其中。如图所示，当连接器1110和1150耦合在一起时，存在完全封闭的屏蔽。事实上，连接器1110和1150的设计提供双重壁屏蔽。当接口部分1120的顶表面1123邻接连接器1150的背表面1151时，屏蔽的第一重壁可以通过内表面1121和背表面1151存在。屏蔽的第二重壁可以通过接口1120的外表面和接口1160的内表面1161存在。屏蔽的包含EHF信号的能力可以通过选择性的使用上文所提及的三种材料成份中的任何一种或多种来进一步增强。例如，内壁1121可以用反射性材料加衬，背表面1151可以用吸收性材料加衬。
在一些实施例中，当连接器1110和1150耦合在一起时，EHF隔栅1135和1175可以彼此接触，以形成连续的EHF隔栅。由于EHF隔栅通常由诸如铜、金或银之类的导电材料制成，因此隔栅1135和1175之间的机械接口可以用作用于检测连接器1110和1150是否耦合在一起的机制。如果期望的话，可以使用其他接触机制来检测连接器1110和1150是否耦合在一起。例如，可以将弹簧顶针(即，弹簧加压的针脚)集成到连接器1110的一个或多个部分中(例如，在接口部分1120或封装构件1122中)，并可以将互补接触垫集成到连接器1150的一个或多个部分中。如此，当连接器1110和1150连接到一起时，弹簧顶针可以与接触垫相接口，该接口可以被检测为连接器耦合。在一些实施例中，弹簧顶针/接触垫布置也可以充当电能传输管道。
图12A示出了根据实施例的第一连接器1210的截面图。第一连接器1210可包括指状构件1211、1212以及1213，谷部区域1214-1217，EHF通信单元1230和1232，接触垫1233以及导体1234。图12B示出了根据实施例的第二连接器1250的截面图。第二连接器1250可包括指状物1251-1254、谷部区域1255-1257、EHF通信单元1270和1272、针脚1273、以及导体1274。接触垫1233和针脚1273可以用于检测耦合的连接器1210和1250的物理存在和/或用于传输电能。
图12C示出了耦合在一起的第一和第二连接器1210和1250的截面图。为了避免图中过度拥挤，省略了某些特征，诸如导体1234和1274以及各种其他电路系统。一旦连接，EHF通信单元1230和1232可以在EHF屏蔽的环境中分别与EHF通信单元1270和1272无接触地进行通信。当耦合在一起时，当每一连接器的指状构件彼此互锁时，可以形成EHF屏蔽。此互锁可以形成防止或显著地减少从耦合的连接器的EHF信号漏泄并且也可防止或减少相邻EHF通信单元之间的串扰的屏蔽。具体而言，当连接器1210和1250耦合在一起时，指状物1211-1213可以分别装进谷部区域1255-1257，指状物1251-1254可以分别装进谷部区域1214-1247。指状物可以相对地彼此齐平，并容纳在它们相应的谷部内。在一些实施例中，连接器1210和1250可以通过一个或多个磁体(未示出)保持在一起。在一些实施例中，额外的处理部件可以被包括在一个或两个连接器1210和1250中。
当连接器1210和1250耦合在一起时，在其中形成了准直仪区域1240和1242。准直仪区域1240和1242可以充当用于使EHF信号能够与它们的打算的EHF单元进行通信而没有干扰或泄漏的隔离的管道或通道。在指状物1251和1252、以及EHF单元1230和1270之间可以存在准直仪区域1240。在指状物1253和1254、以及EHF单元1232和1272之间可以存在准直仪区域1242。在一些实施例中，指状物1251-1254的准直仪一侧可以用EHF反射性材料加衬或由EHF反射性材料制成。
现在一起参考图13A-13C。图13A示出了在非附接状态下的第一和第二连接器1310和1350的说明性侧视图。图13B示出了在附接状态下的第一和第二连接器1310和1350的说明性侧视图。图13C示出了在附接状态下的第一和第二连接器1310和1350的说明性截面图。图13C还示出了EHF通信单元1330(这是连接器1310的一部分)、EHF通信单元1370(这是连接器1350的一部分)、以及为每一连接器选择的说明性材料成份。EHF吸收性材料可以包含在两个连接器中，并通过阴影线1311和1351示出。EHF吸收性的阴影线被示为当连接器1310和1350连接时彼此邻接。这可以防止EHF信号从匹配的连接中泄漏。也可以在两个连接器中包含EHF透射性材料。透射性材料通过阴影线1312和1352示出，并可以封装相应的EHF通信单元。EHF反射性材料未被示出，但是它们可以存在于连接器1350的内壁上。
图13C还示出了换能器1320和1322(它们是连接器1310的一部分)以及换能器1360和1362(它们是连接器1350的一部分)。只示出了四个这样的换能器，但是可以理解，在连接器1310和1330可以包括任何合适数量的换能器。换能器1320、1322、1360以及1362可以操作地响应于向其施加的压力而生成电脉冲。在一些实施例中，换能器1320、1322、1360以及1362可以由压电材料制成。如此，换能器1320、1322、1360以及1362可以放置在连接器1310以及1330上的干涉配合位置上。这样，当连接器1310和130彼此匹配时，干涉配合可以对换能器1320、1322、1360以及1362施加压力，由此激发电响应。此电响应可以被用来表示完全屏蔽的连接以及在两个连接器之间建立并且当前存在。类似地，当连接器被拉开时，施加在换能器1320、1322、1360以及1362上的压力的释放也可以生成电响应，这可以表示完全屏蔽的连接不再存在。
在一些实施例中，由换能器生成的脉冲响应可以给每一连接器中的一个或多个EHF通信单元供电。这可以有利地消除使用另一电源来给EHF通信单元供电的需要。在换能器生成有限电量的实施例中，可能有足够的电能来使得在两个连接器之间能够实现数据事务。即，响应于连接事件，所生成的电能可以启动EHF通信单元、发信标、建立连接、传输数据、以及关闭。在又一些其他实施例中，可以生成足够的电能以激活EHF通信单元，并指示另一电源提供电能。
现在一起参考图14A-14B。图14A示出了根据实施例的说明性第一连接器1410和说明性第二连接器1450的截面图。第一连接器1410可包括被放置在凹形锥形区域1411的基部的EHF通信单元1430。凹形锥形区域1411可以用EHF反射性材料1412加衬，并且邻接锥形区域1411的连接器1410的一部分可以由EHF吸收性材料1413制成。第二连接器1450可包括位于凸形锥形区域1451的尖端部分的EHF通信单元1470。EHF吸收性材料1453可以延伸到凸形锥形区域1451的外围以外，使得当连接器1410和1450匹配在一起时，两个连接器的EHF吸收性材料彼此相接口，以形成EHF屏蔽。
图14B示出了连接器1410和1450的说明性透视图。如图所示，连接器1410可包括凹形锥形区域1411和凸形锥形区域1421，连接器1450可包括凸形锥形区域1451和凹形锥形区域1461。在每一连接器中包括凹形和凸形锥形构件两者只是示例性的，但是这可以确保连接器以预定方式被附接。如果期望的话，一个连接器可以含有全部凸形锥形构件或全部凹形锥形构件。应该理解，可以在连接器中包括凸形和凹形构件的任何合适的组合。
可以在连接器1410和1450中的一个或两个中包括类似于图13C的换能器1320或1360的换能器。例如，可以在锥形区域中包括一个或多个换能器，使得当两个锥形区域彼此啮合时，对换能器施加足够的压力以生成脉冲响应。
图15示出了根据实施例的识别是否存在EHF屏蔽的连接器组件1500的说明性示意图。如图所示，连接器组件1500可包括EHF通信单元1508和1512、信号控制器1510、屏蔽检测电路系统1520以及接口连接1530。EHF通信单元1508和1512、以及信号控制器1510可以类似于图1的EHF通信单元108和112、以及信号控制器110。屏蔽检测电路系统1520操作地判断连接器组件1500是否正在EHF屏蔽环境中操作。例如，当连接器组件1500稳固地匹配到另一连接器组件时(例如，以类似于图11G、12C以及13C中所示出的那些的方式)，可以存在EHF屏蔽的环境。作为另一个示例，EHF屏蔽的环境可以作为瞬时的瞬间存在，其中，两个连接器瞬间地相对于彼此放置、但不一定稳固地彼此附接。如上文所讨论的，可能期望当连接器组件不在屏蔽的环境下操作时防止EHF信号传输。在一些实施例中，连接器组件可以发出信标信号，以将其存在警告给其他连接器组件。可以在非屏蔽的环境中发出信标信号。另外，信标信号可以是EHF信号传输范围的一部分，但是其发射是合法的并符合诸如FCC之类的管理主体。一旦确定屏蔽的存在，连接器组件就可以允许不同的EHF信号传输的范围，包括可能否则在非屏蔽的环境中不被准许的范围。当屏蔽环境存在时，连接器组件可以与另一连接器组件连续地进行EHF信令传输，但是一旦屏蔽检测电路系统1520检测到屏蔽的任何破坏，它就可以立即导致连接器组件停止EHF信令传输。在一些实施例中，在屏蔽被破坏之前，屏蔽检测电路系统1520可以导致连接器组件停止EHF信令传输，以防止或减少因疏忽的EHF信号传输漏泄。
屏蔽检测电路系统1520可以使用几种不同的方法中的任何一种来检测EHF屏蔽的存在。一种方法可包括监视两个连接器之间的一个或多个EHF连接(如框1521所示)的各种特性。另一种方法可包括监视两个连接器之间的电/机械连接(如框1522所示)。再一种方法可包括监视由一个或多个换能器(在图中未示出)所生成的脉冲响应。在一些实施例中，屏蔽检测电路系统1520可以处理从信号控制器1510和接口连接检测器1530接收到的输入。
在EHF连接方法中，检测电路系统1520可以从EHF通信单元1508和/或1512接收信号，并确定在两个连接器组件之间存在的信号强度。如果信号强度超出预定阈值，则检测电路系统1520可以推断连接器组件1500连接到另一连接器组件，当信号强度低于预定阈值时，连接器没有匹配。屏蔽检测电路系统1520可以使用EHF信号方法、电的/机械的方法、或其组合，来向信号控制器1510发射“连接”和“断开连接”命令。
图16A示出了根据实施例的信号强度对时间的说明性时序图。信号强度可以表示连接器组件之间的EHF信号连接的强度。如图所示，当信号强度超出连接/断开连接阈值时，检测电路系统1520可以向信号控制器1510提供“连接”信号，表示存在基本足够以提供屏蔽的EHF环境的连接并且信号控制器1510可以准许EHF通信单元1508和1512进行EHF无接触通信。屏蔽检测电路系统1520可以维护此“连接”状态，直到信号强度降低到低于连接/断开连接阈值，此时检测电路系统1520可以向信号控制器1510传输“断开连接”信号。响应于接收到“断开连接”信号，信号控制器1510可以指示EHF通信单元1508和1512停止EHF无接触通信。
图16B示出了根据实施例的信号强度对时间的说明性时序图。如图所示，施加两个不同的阈值以确定连接和断开连接事件。连接阈值可以被设置为比断开连接阈值较高的阈值，以在连接和断开连接事件中提供迟滞。如此，在操作中，当信号强度超出连接阈值时，电路系统1520可以向信号控制器1510发送“连接”信号，接着，当信号强度降低到低于断开连接阈值时发送“断开连接”信号。图16A和16B所示出的时序图可以表示无线连接中的迟滞。可以例如在2013年9月13日提出的共同拥有、共同转让的美国专利申请No.14/026,913中找到有关带有虚拟迟滞的无线连接的附加细节，其公开内容通过引用全部并入于此。
回头参考图15，可以使用信号控制器1510的数据处理能力来实现EHF连接方法。在一些实施例中，取决于连接器的结构以及EHF信号如何由EHF通信单元1508和1512传输，可能有在单元1508和1512之间存在串扰的情况。具体而言，当在两个连接器之间没有连接时，串扰可能存在。信号控制器1510可能能够识别这样的串扰是否存在。由于信号控制器1510知道正在从发射方EHF单元发出的信号模式，如果接收方EHF单元接收到相同信号模式，则信号控制器可以推断存在串扰。然而，当两个连接器移动得彼此足够近或在物理上耦合时，该串扰可能停止存在。当不再检测到串扰时，信号控制器1510可以推断两个连接器是耦合并完全屏蔽的。
在另一种方法中，信号控制器1510可以分析从一个连接器传输到另一连接器的信号的飞行时间遥测。EHF信号的传播速度可以在公式中是常数，距离等于速度和时间的乘积。通过使用已知的速度因子，信号控制器1510可以监视飞行时间以计算两个连接器之间的距离。如此，当飞行时间降到低于“存在屏蔽”阈值时，信号控制器1510可以通知屏蔽连接电路系统1520存在屏蔽的连接。可以例如在共同拥有、共同转让的美国专利申请公开No.20120319890和20120319496中找到有关飞行时间如何可用于确定连接器的彼此接近度的附加细节，它们的公开内容通过引用全部并入于此。
可以基于从接口连接检测器1530接收到的输入，确定电的/机械连接方法。接口连接检测器1530可包括任何种类的检测一个连接器组件是否耦合到另一电的组件的机制，无论是机械的、电的、电的/机械的、或光学的。检测器1530的示例可包括当连接器耦合到另一连接器时触发的开关、当连接器耦合到另一连接器时形成电连接的接触板或弹簧顶针、生成对施加的压力事件的脉冲响应的换能器、以及检测另一连接器的存在的光检测器。上文结合图11(例如隔栅1135和1175)、图12(例如弹簧顶针1273和接触垫1233)以及图13C(例如换能器1320、1322、1360以及1362)讨论了这样的检测器的示例。在操作中，屏蔽检测电路系统1520可以基于由接口连接检测器1530提供的信号，向信号控制器1510提供“连接”或“断开连接”命令。
接口连接检测器1530的设置可以是使得在检测器1530显示两个连接器事实上耦合在一起之前，在耦合的连接器之间存在EHF屏蔽。这可以防止当两个连接器耦合在一起时EHF无接触通信的过早激活，因为到检测器1530检测到连接器的耦合时存在EHF屏蔽。此外，这样的设置可以确保EHF无接触通信在两个连接器彼此至少部分地断开连接之后立即停止。如此，尽管可以在断开连接时在两个连接器之间可能正在发生无接触通信，但是检测器1530的设置会在存在EHF屏蔽时触发EHF通信的停止，由此防止或显著地减少任何EHF泄漏。
连接器组件1500可以用于瞬时连接中。瞬时连接本质上是临时性的，不包含一旦它们被结合就稳固地将连接器保持就位的连接器解决方案。例如，瞬时连接可以类似于刷或滑动连接，其中一个连接器通过另一连接器。作为另一个示例，瞬时连接可以使用窄频带信标。窄频带信标可以被充分聚焦，使得当两个连接器通过此信标检测到彼此时，它们可以在完全屏蔽的配置中。另外，瞬时连接可以只要求相对少量的数据传输，以便实现所期望的事务。例如，这样的事务可以类似于刷信用卡、NFC事务、安全入口事务、密码验证、用户标识等等。
根据各种实施例，可以使用过滤EHF信号的其他方法基于这样的信号的波长，来防止、减少或至少部分地减轻EHF泄漏。对于具有频率f并以恒定的速度传播的信号，该信号将具有波长。如此，为了使频率为f的信号在空间中自由地传播，可能要求超出信号的波长的间隔。间隔是指EHF信号在其中传播通过的自由空间的大小。如果间隔缩小到小于波长，那么该信号可能不能穿过。随着间隔进一步缩小到小于波长，则它在阻止和/或防止信号穿过方面变得更有效。图17-20示出了包括分数波长间隔以减轻、减少或防止不想要的EHF信号漏泄的几个实施例。
图17示出了根据实施例的安装在电路板1710上的EHF通信单元1702的说明性截面图。如图所示，电路板1710可包括接地面1711-1713。相邻接地面1711-1713之间的距离d可以基于由通信单元1702传输和/或接收到的EHF信号的频率。具体而言，距离d可以是由通信单元1702传输或接收到的EHF信号的波长的分数(例如1/2、1/3、1/4)。如此，通过相对于彼此以此空间关系包括接地面1711-1713，可以实现EHF屏蔽。例如，由于电路板1710可以充当对于EHF信号的透射性介质，包括接地面1711-1713可以防止EHF信号传输通过电路板1710和/或在电路板1710周围传输。应该理解，可以使用任何合适的数量的接地面来协助防止或显著地减少EHF信号漏泄。
图18示出了根据实施例的以在它们之间留有间隙的方式被彼此邻近设置的两个结构的说明性截面图，其中每一结构都包含EHF通信单元。如图所示，结构1810可包括安装在连接器区域1814内的EHF通信单元1812，结构1820可包括安装在连接器区域1824内的EHF通信单元1822。间隙1830存在在连接器区域1814和1824之间，以示出这样的实施例：当连接器的相应结构耦合在一起时，连接器不在物理上相互接触。间隙1830的距离可以介于d和d'之间。由于结构1810和1820的制造容差和/或结构1810和1820彼此耦合的方式，距离可以变化。不管差异如何，间隙1830的距离可以是由通信单元1812和1822传输和/或接收到的EHF信号的波长的分数。间隙1830的这种大小设定可以有效地防止或减少从结构1810和1820发出的EHF信号漏泄。
如果期望的话，接口部分1840和1842可以分别包括到结构1810和1820中，以当结构1810和1820耦合在一起时提供间隙1830的封闭。接口部分1840和1842可包括反射性和/或吸附性材料，以防止或显著地减少EHF信号漏泄。例如，材料可包括涂有EHF吸收材料或由EHF吸收材料制成的开口泡沫。另外，泡沫的开口结构可以具有空隙的间隔，该空隙的间隔是EHF信号波长的分数，由此进一步增强其EHF信号阻止能力。
图19示出了根据实施例的以在它们之间留有间隙的方式被彼此邻近设置的两个结构的说明性截面图，其中每一结构都包含EHF通信单元(单元1912与单元1922)。结构1910和1920类似于图18的结构1810和1820。两者之间的差异是，连接器区域1914与连接器区域1814的形状不同。具体而言，连接器区域1914可以具有锥形，而连接器区域1814具有直线形状。由于连接器屏蔽的缩小的大小使得EHF信号更难以传播，因此锥形可以有助于阻止EHF信号。这可以用于例如防止或减少EHF进一步穿透到结构1910中。
图20A和20B示出了根据各种实施例的与扩展坞2020相接口的平板2010的说明性视图。平板2010可包括交互式显示器(未示出)，用于同时显示信息和处理输入(例如，通过指示笔或者一个或多个手指)。平板2010还可以包括用于与另一设备无接触地传输和/或接收数据的一个或多个EHF通信单元2012。扩展坞2020可以是用于向平板2010传递数据和/或从其接收数据的任何合适的设备。在一个实施例中，扩展坞2020可以是诸如键盘之类的输入设备。扩展坞2020可包括用于收纳并夹持平板2010就位的槽口2026，如图20A所示。如果期望的话，槽口2026可以允许平板2010旋转(pivot)。另外，扩展坞2020可包括一个或多个EHF通信单元2022(只示出其中一个)，当平板2010被放置为与扩展坞2020紧密邻近时，这一个或多个EHF通信单元2022可以与EHF通信单元2012形成紧密接近度通信链路。图20B示出了平板2010可以在面向下的位置中固定到扩展坞2020(例如，使得平板和扩展坞可以被收藏)。
图20A和20B进一步示出了耦合结构之间的受控制的间隙大小在防止或显著地减少不想要的EHF信号漏泄反面如何地有效。具体而言，在图20A中，在槽口2026和平板2010之间存在的间隙可以是在通信单元2012和2022之间传输和/或接收的EHF信号的波长的分数。在图20B中，同样，在平板2010和扩展坞2020之间可以存在间隙。此间隙可以是在通信单元2012和2022之间传输和/或接收的EHF信号的波长的分数。也可以为槽口2026和/或平板2010周围的一些区域提供屏蔽，以最小化或避免EHF电磁信号溢出到间隙外部。
可以相信，此处所阐述的公开内容包含多个带有独立实用性的不同的发明。尽管以其优选形式公开了这些发明中的每一个，但是如此处所公开并示出的其特定实施例将不被视为限制意义的，因为很多变体都是可以的。每一示例都定义了在前述公开内容中所公开的实施例，但是任何一个示例都不一定包含可最终要求保护的全部特征或组合。在描述中叙述“一个”或“第一”元件或其等同时，这样的描述包括一个或多个这样的元件，既不需要也不排除两个或更多这样的元件。进一步，所标识的元件的诸如第一、第二或第三之类的序数表示用于在这些元件之间进行区分，不表示这样的元件的要求的或限制的数量，并且不表示这样的元件的特定位置或顺序，除非以别的方式特别声明。
尽管在阅读前面的描述之后对本发明的许多更改和修改对于本领域普通技术人员是显而易见的，但是要理解，为进行说明所示出和描述的特定实施例决不旨在被视为限制性的。因此，对优选实施例的细节的引用不旨在限制它们的范围。

Claims (24)

1.第一极高频(EHF)屏蔽的连接器组件，被配置成与第二EHF屏蔽的连接器组件耦合，第一EHF连接器组件包括：
第一EHF通信单元，第一EHF通信单元操作地与第二EHF屏蔽的连接器组件中所包括的第二EHF通信单元无接触地传递EHF信号；以及
连接器接口，包括：
与第二EHF屏蔽的连接器组件的相应连接器接口相接口的配置；以及
多种材料成份，它们和该配置一起提供屏蔽，以当第一EHF组件连接器耦合到第二EHF连接器组件并且第一EHF通信单元与第二EHF通信单元无接触地传递EHF信号时减少EHF信号漏泄。
2.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，所述多种材料成份包括EHF透射性材料。
3.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，所述多种材料成份包括EHF反射性材料。
4.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，所述多种材料成份包括EHF吸收性材料。
5.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，该配置包括凸形构件，所述凸形构件中包括空腔，其中，当第一EHF通信单元与第二EHF通信单元无接触地传递EHF信号时，EHF信号在所述空腔内传输。
6.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，该配置包括多个指状构件，所述多个指状构件操作地与相应连接器接口的指状构件互锁。
7.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，该配置包括圆锥形空腔构件，所述圆锥形空腔构件包括顶平面和底平面，其中，第一通信单元邻近所述底平面放置。
8.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，所述连接器接口包括接口连接检测器，所述接口连接检测器操作地判断第一EHF连接器组件是否在物理上耦合到第二EHF连接器组件。
9.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，进一步包括：
第三EHF通信单元，第三EHF通信单元操作地与第二EHF屏蔽的连接器组件中所包括的第四EHF通信单元无接触地传递EHF信号，其中，当第一EHF组件连接器耦合到第二EHF组件连接器并且第三EHF通信单元与第四EHF通信单元无接触地传递EHF信号时，所述连接器接口减少EHF信号漏泄。
10.如权利要求9所述的第一EHF连接器组件，进一步包括被放置于第一EHF通信单元和第二EHF通信单元之间的EHF隔栅，以防止第一EHF通信单元和第二EHF通信单元之间的串扰。
11.如权利要求10所述的第一EHF连接器组件，其中，所述EHF隔栅充当接口连接检测器。
12.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，该配置包括凹形构件，所述凹形构件中包括舌状构件，其中，第一EHF通信单元通过所述舌状构件固定。
13.如权利要求1所述的第一EHF连接器组件，其中，该配置包括圆锥形凸出构件，所述圆锥形凸出构件包括顶平面和顶平面，其中，第一通信单元邻近所述顶平面放置。
14.一种设备，包括：
用于与另一设备相接口的连接器；
至少一个EHF通信单元，所述至少一个EHF通信单元操作地与所述另一设备中所包括的至少一个相应EHF通信单元无接触地传递EHF信号；以及
控制器，所述控制器操作地控制所述至少一个EHF通信单元的操作；以及
屏蔽检测电路系统，所述屏蔽检测电路系统耦合到所述控制器，并操作地检测是否存在EHF屏蔽。
15.如权利要求14所述的设备，其中，所述屏蔽检测电路系统监视在所述至少一个EHF通信单元和所述至少一个相应EHF通信单元之间无接触地传递的EHF信号的信号强度，以检测是否存在所述EHF屏蔽。
16.如权利要求15所述的设备，其中，所述屏蔽检测电路系统操作地在所述信号强度超出第一阈值时确认所述EHF屏蔽的存在。
17.如权利要求16所述的设备，其中，所述屏蔽检测电路系统操作地在所述信号强度降到低于第二阈值时确认所述EHF屏蔽的不存在。
18.如权利要求17所述的设备，其中，第一阈值和第二阈值相同。
19.如权利要求17所述的设备，其中，第一阈值大于第二阈值。
20.如权利要求14所述的设备，进一步包括：
用于判断所述连接器是否在物理上耦合到所述另一设备的接口连接检测器，所述接口连接检测器耦合到所述屏蔽检测电路系统；并且
其中，所述屏蔽检测电路系统操作地基于从所述接口连接检测器接收到的信号，检测是否存在EHF屏蔽。
21.如权利要求20所述的设备，其中，所述接口连接检测器被放置于所述连接器内，使得在所述接口连接检测器检测到所述连接器在物理上耦合到所述另一设备之前所述EHF屏蔽存在，并且使得在所述接口连接检测器判断所述连接器正与所述另一设备断开连接之后所述EHF屏蔽存在。
22.如权利要求14所述的设备，其中，所述控制器操作地：
当所述屏蔽检测电路系统判断所述EHF屏蔽存在时，启用无接触EHF通信；以及
当所述屏蔽检测电路系统判断所述EHF屏蔽不存在时，禁用无接触EHF通信。
23.如权利要求14所述的设备，其中，当满足预定义的信号阈值时，诸如通过显示、声音、光来通知用户。
24.如权利要求14所述的设备，其中，当未满足预定义的信号阈值时，诸如通过显示、声音、光来通知用户。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110392364A (zh) * 2018-04-18 2019-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 数据传输方法、装置、存储介质及电子设备

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8794980B2 (en) 2011-12-14 2014-08-05 Keyssa, Inc. Connectors providing HAPTIC feedback
US9444146B2 (en) 2011-03-24 2016-09-13 Keyssa, Inc. Integrated circuit with electromagnetic communication
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
TWI569031B (zh) 2011-06-15 2017-02-01 奇沙公司 使用ｅｈｆ信號的近端感測與距離量測
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
CN107276641B (zh) 2012-03-02 2021-07-02 凯萨股份有限公司 双工通信系统和方法
TWI595715B (zh) 2012-08-10 2017-08-11 奇沙公司 用於極高頻通訊之介電耦接系統
US9304950B2 (en) 2012-09-12 2016-04-05 Broadcom Corporation Overclocked line rate for communication with PHY interfaces
CN106330269B (zh) 2012-09-14 2019-01-01 凯萨股份有限公司 具有虚拟磁滞的无线连接
KR20150098645A (ko) 2012-12-17 2015-08-28 키사, 아이엔씨. 모듈식 전자장치
EP2974057B1 (en) 2013-03-15 2017-10-04 Keyssa, Inc. Extremely high frequency communication chip
WO2014149107A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Waveconnex, Inc. Ehf secure communication device
WO2014145367A2 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Keyssa, Inc. Contactless ehf data communication
WO2014193372A1 (en) * 2013-05-30 2014-12-04 Intel Corporation Apparatus, system and method of estimating a location of a mobile device
US20140357291A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-04 Nokia Corporation Method and apparatus for signal-based positioning
US10250418B2 (en) 2016-08-02 2019-04-02 Keyssa Systems, Inc. EHF receiver architecture with dynamically adjustable discrimination threshold
US10211970B2 (en) * 2017-03-31 2019-02-19 Intel Corporation Millimeter wave CMOS engines for waveguide fabrics
US10469112B2 (en) * 2017-05-31 2019-11-05 Silicon Laboratories Inc. System, apparatus and method for performing automatic gain control in a receiver for a packet-based protocol
US10616750B2 (en) * 2018-01-04 2020-04-07 Nxp B.V. Wireless communication device
CN112490685B (zh) * 2020-10-13 2023-03-07 日月光半导体制造股份有限公司 天线封装结构及封装方法
CN115113344A (zh) * 2021-03-18 2022-09-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 无接触式连接器及其组件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040020674A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-05 Laird Technologies, Inc. Composite EMI shield
WO2006013638A1 (ja) * 2004-08-04 2006-02-09 Hitachi, Ltd. コネクタ、情報処理装置、及び情報伝達システム
US20070152053A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Honeywell International, Inc. Micro range RF communications link
CN101730918A (zh) * 2007-05-08 2010-06-09 斯卡尼梅特里科斯有限公司 超高速信号传送/接收
WO2010124165A1 (en) * 2009-04-23 2010-10-28 Battelle Memorial Institute Inductively and optically coupled interconnect
US20120286049A1 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
EP2581994A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-17 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless plug connector and contactless plug connector system

Family Cites Families (208)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2753551A (en) 1951-06-20 1956-07-03 Raytheon Mfg Co Circularly polarized radio object locating system
DE1081075B (de) 1956-04-24 1960-05-05 Marie G R P Dielektrische Linse
US3796831A (en) 1972-11-13 1974-03-12 Rca Corp Pulse modulation and detection communications system
US3971930A (en) 1974-04-24 1976-07-27 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polarization compensator for optical communications
JPS57206125A (en) 1981-06-15 1982-12-17 Toshiba Corp Hysteresis circuit
US4497068A (en) 1982-01-25 1985-01-29 Eaton Corporation Encoding system for optic data link
US4694504A (en) 1985-06-03 1987-09-15 Itt Electro Optical Products, A Division Of Itt Corporation Synchronous, asynchronous, and data rate transparent fiber optic communications link
US5459405A (en) 1991-05-22 1995-10-17 Wolff Controls Corp. Method and apparatus for sensing proximity of an object using near-field effects
US5621913A (en) 1992-05-15 1997-04-15 Micron Technology, Inc. System with chip to chip communication
US5485166A (en) 1993-05-27 1996-01-16 Savi Technology, Inc. Efficient electrically small loop antenna with a planar base element
JP3390209B2 (ja) 1993-06-01 2003-03-24 大日本印刷株式会社 信号伝送装置
DE19512334C1 (de) 1995-04-01 1996-08-29 Fritsch Klaus Dieter Elektromechanische Verbindungsvorrichtung
US5543808A (en) 1995-05-24 1996-08-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Dual band EHF, VHF vehicular whip antenna
US6351237B1 (en) 1995-06-08 2002-02-26 Metawave Communications Corporation Polarization and angular diversity among antenna beams
SG46955A1 (en) 1995-10-28 1998-03-20 Inst Of Microelectronics Ic packaging lead frame for reducing chip stress and deformation
US5754948A (en) 1995-12-29 1998-05-19 University Of North Carolina At Charlotte Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components
US5894473A (en) 1996-02-29 1999-04-13 Ericsson Inc. Multiple access communications system and method using code and time division
GB9606593D0 (en) 1996-03-29 1996-06-05 Symmetricom Inc An antenna system
US5956626A (en) 1996-06-03 1999-09-21 Motorola, Inc. Wireless communication device having an electromagnetic wave proximity sensor
US6072433A (en) 1996-07-31 2000-06-06 California Institute Of Technology Autonomous formation flying sensor
TW440113U (en) 1997-02-04 2001-06-07 Auden Techno Corp Receiving-message gain device of mobile phone in car
US6554646B1 (en) 1998-12-14 2003-04-29 Berg Electronics Group, Inc. Electrical connector assembly
JP3373753B2 (ja) 1997-03-28 2003-02-04 株式会社東芝 超高周波帯無線通信装置
JP3786497B2 (ja) 1997-06-13 2006-06-14 富士通株式会社 アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール
US5941729A (en) 1997-09-10 1999-08-24 International Business Machines Corporation Safe-snap computer cable
JP3889885B2 (ja) 1998-02-27 2007-03-07 シャープ株式会社 ミリ波送信装置、ミリ波受信装置、ミリ波送受信システム及び電子機器
US6590544B1 (en) 1998-09-01 2003-07-08 Qualcomm, Inc. Dielectric lens assembly for a feed antenna
US6607136B1 (en) 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6492973B1 (en) 1998-09-28 2002-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Method of driving a flat display capable of wireless connection and device for driving the same
US6542720B1 (en) 1999-03-01 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices
US6252767B1 (en) 1999-06-22 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Low impedance hinge for notebook computer
JP2001044715A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Dainippon Printing Co Ltd 信号伝送基板及び信号伝送装置
US6490443B1 (en) 1999-09-02 2002-12-03 Automated Business Companies Communication and proximity authorization systems
US6538609B2 (en) 1999-11-10 2003-03-25 Xm Satellite Radio Inc. Glass-mountable antenna system with DC and RF coupling
JP2001169342A (ja) 1999-12-10 2001-06-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 無線アクセスシステム
US6647246B1 (en) 2000-01-10 2003-11-11 Industrial Technology Research Institute Apparatus and method of synchronization using delay measurements
DE10028937A1 (de) 2000-06-16 2002-01-17 Comet Vertriebsgmbh Planarantenne mit Hohlleiteranordnung
US7068733B2 (en) 2001-02-05 2006-06-27 The Directv Group, Inc. Sampling technique for digital beam former
US7769347B2 (en) 2001-05-02 2010-08-03 Trex Enterprises Corp. Wireless communication system
US6882239B2 (en) 2001-05-08 2005-04-19 Formfactor, Inc. Electromagnetically coupled interconnect system
US6967347B2 (en) 2001-05-21 2005-11-22 The Regents Of The University Of Colorado Terahertz interconnect system and applications
US6534784B2 (en) 2001-05-21 2003-03-18 The Regents Of The University Of Colorado Metal-oxide electron tunneling device for solar energy conversion
US7146139B2 (en) 2001-09-28 2006-12-05 Siemens Communications, Inc. System and method for reducing SAR values
JP3852338B2 (ja) 2002-01-15 2006-11-29 株式会社Ｋｄｄｉ研究所 路車間通信システムにおける移動局の通信リンク接続切断方法
US6977551B2 (en) 2002-07-19 2005-12-20 Micro Mobio Dual band power amplifier module for wireless communication devices
JP2004064353A (ja) 2002-07-26 2004-02-26 Tdk Corp アンテナ用部品、アンテナ装置、および、通信機器
DE10242645A1 (de) 2002-09-13 2004-03-25 Magcode Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von Baugruppen und Modulen
US7603710B2 (en) 2003-04-03 2009-10-13 Network Security Technologies, Inc. Method and system for detecting characteristics of a wireless network
US7024232B2 (en) 2003-04-25 2006-04-04 Motorola, Inc. Wireless communication device with variable antenna radiation pattern and corresponding method
US7213766B2 (en) 2003-11-17 2007-05-08 Dpd Patent Trust Ltd Multi-interface compact personal token apparatus and methods of use
US7761092B2 (en) 2004-02-06 2010-07-20 Sony Corporation Systems and methods for communicating with multiple devices
FR2871312B1 (fr) 2004-06-03 2006-08-11 St Microelectronics Sa Modulation de charge dans un transpondeur electromagnetique
US7615856B2 (en) 2004-09-01 2009-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Integrated antenna type circuit apparatus
GB2419454A (en) 2004-10-19 2006-04-26 Pranil Ram Multiple monitor display apparatus
US8527003B2 (en) 2004-11-10 2013-09-03 Newlans, Inc. System and apparatus for high data rate wireless communications
US8060102B2 (en) 2004-12-14 2011-11-15 Bce Inc. System and method for coverage analysis in a wireless network
GB0428046D0 (en) 2004-12-22 2005-01-26 Artimi Ltd Contactless connector systems
US7515106B2 (en) 2004-12-29 2009-04-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Non-resonant antennas embedded in wireless peripherals
JP3793822B1 (ja) 2005-01-07 2006-07-05 オプテックス株式会社 マイクロウエーブセンサ
JP2008530844A (ja) 2005-02-07 2008-08-07 エヌエックスピー ビー ヴィ Ｒｆｉｄシステム、ｒｆｉｄシステムを有するゲート配置およびトランスポンダの検出方法
US7501947B2 (en) 2005-05-04 2009-03-10 Tc License, Ltd. RFID tag with small aperture antenna
US8244179B2 (en) 2005-05-12 2012-08-14 Robin Dua Wireless inter-device data processing configured through inter-device transmitted data
JP2007036722A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Toshiba Corp 半導体装置
US7352567B2 (en) 2005-08-09 2008-04-01 Apple Inc. Methods and apparatuses for docking a portable electronic device that has a planar like configuration and that operates in multiple orientations
US7342299B2 (en) 2005-09-21 2008-03-11 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
WO2007038310A1 (en) 2005-09-23 2007-04-05 California Institute Of Technology A mm-WAVE FULLY INTEGRATED PHASED ARRAY RECEIVER AND TRANSMITTER WITH ON CHIP ANTENNAS
US7311526B2 (en) 2005-09-26 2007-12-25 Apple Inc. Magnetic connector for electronic device
JP2007157829A (ja) 2005-12-01 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
GB0525635D0 (en) 2005-12-16 2006-01-25 Innovision Res & Tech Plc Chip card and method of data communication
US20070147425A1 (en) 2005-12-28 2007-06-28 Wavesat Wireless modem
US7512395B2 (en) 2006-01-31 2009-03-31 International Business Machines Corporation Receiver and integrated AM-FM/IQ demodulators for gigabit-rate data detection
US8014416B2 (en) 2006-02-14 2011-09-06 Sibeam, Inc. HD physical layer of a wireless communication device
US7664461B2 (en) 2006-03-02 2010-02-16 Broadcom Corporation RFID reader architecture
US7899394B2 (en) 2006-03-16 2011-03-01 Broadcom Corporation RFID system with RF bus
US7341376B2 (en) * 2006-03-23 2008-03-11 General Electric Company Method for aligning radiographic inspection system
JP4702178B2 (ja) 2006-05-19 2011-06-15 ソニー株式会社 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール
JP4506722B2 (ja) 2006-05-19 2010-07-21 ソニー株式会社 半導体素子結合装置、半導体素子、高周波モジュール及び半導体素子結合方法
US7598923B2 (en) 2006-05-22 2009-10-06 Sony Corporation Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals
US7808087B2 (en) 2006-06-01 2010-10-05 Broadcom Corporation Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US8709872B2 (en) 2006-06-21 2014-04-29 Broadcom Corporation Integrated circuit with electromagnetic intrachip communication and methods for use therewith
US8674888B2 (en) 2006-06-21 2014-03-18 Broadcom Corporation Integrated circuit with power supply line antenna structure and methods for use therewith
US8081699B2 (en) 2006-07-15 2011-12-20 Kazimierz Siwiak Wireless communication system and method with elliptically polarized radio frequency signals
US7860473B2 (en) * 2006-07-17 2010-12-28 Sony Corporation Systems and methods for providing millimeter wave signal improvements
US7936274B2 (en) 2006-08-30 2011-05-03 Exponent Inc. Shield for radio frequency ID tag or contactless smart card
CN101145810B (zh) 2006-09-11 2011-06-15 索尼株式会社 通信系统以及通信装置
US8183935B2 (en) 2006-10-03 2012-05-22 Milano Alberto Phased shifted oscilator and antenna
US8271713B2 (en) 2006-10-13 2012-09-18 Philips Electronics North America Corporation Interface systems for portable digital media storage and playback devices
US9065682B2 (en) 2006-11-01 2015-06-23 Silicon Image, Inc. Wireless HD MAC frame format
US20080112101A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Mcelwee Patrick T Transmission line filter for esd protection
US8041227B2 (en) 2006-11-16 2011-10-18 Silicon Laboratories Inc. Apparatus and method for near-field communication
US7820990B2 (en) 2006-12-11 2010-10-26 Lockheed Martin Corporation System, method and apparatus for RF directed energy
GB0700671D0 (en) 2006-12-15 2007-02-21 Innovision Res & Tech Plc Nfc communicator and method of data communication
US7460077B2 (en) 2006-12-21 2008-12-02 Raytheon Company Polarization control system and method for an antenna array
EP1936741A1 (en) 2006-12-22 2008-06-25 Sony Deutschland GmbH Flexible substrate integrated waveguides
US8064533B2 (en) 2006-12-29 2011-11-22 Broadcom Corporation Reconfigurable MIMO transceiver and method for use therewith
US7974587B2 (en) 2006-12-30 2011-07-05 Broadcom Corporation Local wireless communications within a device
US8121541B2 (en) 2007-01-31 2012-02-21 Broadcom Corporation Integrated circuit with intra-chip and extra-chip RF communication
US8200156B2 (en) 2007-01-31 2012-06-12 Broadcom Corporation Apparatus for allocation of wireless resources
US8374157B2 (en) 2007-02-12 2013-02-12 Wilocity, Ltd. Wireless docking station
JP5034857B2 (ja) 2007-10-12 2012-09-26 ソニー株式会社 コネクタシステム
US8164167B2 (en) 2007-03-09 2012-04-24 Nanyang Technological University Integrated circuit structure and a method of forming the same
EP3104450A3 (en) 2007-03-20 2016-12-28 Nuvotronics, LLC Integrated electronic components and methods of formation thereof
JP2008241268A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Kokuritsu Seishin Shinkei Center Ｉｃタグを用いた位置検出システム
US8063769B2 (en) 2007-03-30 2011-11-22 Broadcom Corporation Dual band antenna and methods for use therewith
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
US20080290959A1 (en) 2007-05-22 2008-11-27 Mohammed Ershad Ali Millimeter wave integrated circuit interconnection scheme
US8351982B2 (en) 2007-05-23 2013-01-08 Broadcom Corporation Fully integrated RF transceiver integrated circuit
US7929474B2 (en) 2007-06-22 2011-04-19 Vubiq Incorporated System and method for wireless communication in a backplane fabric architecture
US7768457B2 (en) 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
US7617342B2 (en) 2007-06-28 2009-11-10 Broadcom Corporation Universal serial bus dongle device with wireless telephony transceiver and system for use therewith
US7908420B2 (en) 2007-07-31 2011-03-15 Broadcom Corporation Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith
EP2034623A1 (en) 2007-09-05 2009-03-11 Nokia Siemens Networks Oy Adaptive adjustment of an antenna arrangement for exploiting polarization and/or beamforming separation
US8965309B2 (en) 2007-09-18 2015-02-24 Broadcom Corporation Method and system for calibrating a power amplifier
US8856633B2 (en) 2007-10-03 2014-10-07 Qualcomm Incorporated Millimeter-wave communications for peripheral devices
US8121542B2 (en) 2007-10-16 2012-02-21 Rafi Zack Virtual connector based on contactless link
US8428528B2 (en) 2007-10-24 2013-04-23 Biotronik Crm Patent Ag Radio communications system designed for a low-power receiver
JP5064969B2 (ja) 2007-10-26 2012-10-31 オリンパス株式会社 コネクタ
CN101334470B (zh) 2008-07-29 2011-01-26 国民技术股份有限公司 一种控制移动终端射频通信距离的系统和方法
EP2220777A4 (en) * 2007-11-26 2011-04-20 FREIGHT CONTAINER LOCALIZATION SYSTEM FOR MANIPULATION PROTECTION
EP2229599B1 (en) 2007-12-06 2017-10-11 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A combined display and antenna arrangement
US7873122B2 (en) 2008-01-08 2011-01-18 Qualcomm Incorporated Methods and devices for wireless chip-to-chip communications
TWI348280B (en) 2008-01-21 2011-09-01 Univ Nat Taiwan Dual injection locked frequency dividing circuit
US7750435B2 (en) 2008-02-27 2010-07-06 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit and methods for use therewith
US7795700B2 (en) 2008-02-28 2010-09-14 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit with magnetic communication path and methods for use therewith
US8415777B2 (en) * 2008-02-29 2013-04-09 Broadcom Corporation Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith
US20090227205A1 (en) 2008-03-04 2009-09-10 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit with multiple access protocol and methods for use therewith
US20090236701A1 (en) 2008-03-18 2009-09-24 Nanyang Technological University Chip arrangement and a method of determining an inductivity compensation structure for compensating a bond wire inductivity in a chip arrangement
JP4292231B1 (ja) 2008-03-24 2009-07-08 株式会社東芝 電子機器
JP4497222B2 (ja) 2008-03-26 2010-07-07 ソニー株式会社 通信装置及び通信方法、並びにコンピュータ・プログラム
US8269344B2 (en) 2008-03-28 2012-09-18 Broadcom Corporation Method and system for inter-chip communication via integrated circuit package waveguides
WO2009122333A2 (en) 2008-03-31 2009-10-08 Nxp B.V. Digital modulator
TWM344275U (en) 2008-04-15 2008-11-11 Min-Hong Shen Assembled cell phone clipping seat for vehicle
US20090280765A1 (en) 2008-05-07 2009-11-12 Ahmadreza Rofougaran Method And System For On-Demand Filtering In A Receiver
WO2009154038A1 (ja) 2008-06-16 2009-12-23 日本電気株式会社 基地局制御モジュール、無線基地局、基地局制御装置および基地局制御方法
JP2010103982A (ja) 2008-09-25 2010-05-06 Sony Corp ミリ波伝送装置、ミリ波伝送方法、ミリ波伝送システム
US8131645B2 (en) 2008-09-30 2012-03-06 Apple Inc. System and method for processing media gifts
CN102483777A (zh) 2008-10-10 2012-05-30 S·E·特纳 到达远程用户的内容数据流的受控传递
US8346234B2 (en) 2008-11-08 2013-01-01 Absolute Software Corporation Secure platform management with power savings capacity
US8854277B2 (en) 2008-11-19 2014-10-07 Nxp, B.V. Millimetre-wave radio antenna module
US8324990B2 (en) 2008-11-26 2012-12-04 Apollo Microwaves, Ltd. Multi-component waveguide assembly
US7998852B2 (en) 2008-12-04 2011-08-16 Freescale Semiconductor, Inc. Methods for forming an RF device with trench under bond pad feature
US20100149149A1 (en) 2008-12-15 2010-06-17 Lawther Joel S Display system
US9444146B2 (en) 2011-03-24 2016-09-13 Keyssa, Inc. Integrated circuit with electromagnetic communication
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US8794980B2 (en) 2011-12-14 2014-08-05 Keyssa, Inc. Connectors providing HAPTIC feedback
US20100167645A1 (en) 2008-12-25 2010-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus
TWI384814B (zh) 2009-02-06 2013-02-01 Univ Nat Taiwan 差動射頻訊號傳送機、差動射頻訊號接收機與無線射頻訊號收發系統
US8326221B2 (en) 2009-02-09 2012-12-04 Apple Inc. Portable electronic device with proximity-based content synchronization
US20110311231A1 (en) 2009-02-26 2011-12-22 Battelle Memorial Institute Submersible vessel data communications system
JP2010256973A (ja) 2009-04-21 2010-11-11 Sony Corp 情報処理装置
US8179333B2 (en) 2009-05-08 2012-05-15 Anokiwave, Inc. Antennas using chip-package interconnections for millimeter-wave wireless communication
JP2010268183A (ja) 2009-05-14 2010-11-25 Murata Mfg Co Ltd アンテナ及び無線通信装置
US8244189B2 (en) 2009-05-20 2012-08-14 Broadcom Corporation Method and system for chip-to-chip mesh networks
US8817891B2 (en) 2009-06-10 2014-08-26 The Regents Of The University Of California Milli-meter-wave-wireless-interconnect (M2W2-interconnect) method for short-range communications with ultra-high data rate capability
US9007968B2 (en) 2009-06-16 2015-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for wireless multi-band networks association and maintenance
JP5278210B2 (ja) 2009-07-13 2013-09-04 ソニー株式会社 無線伝送システム、電子機器
US8605826B2 (en) 2009-08-04 2013-12-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-gigabit millimeter wave receiver system and demodulator system
RU2523428C2 (ru) 2009-08-13 2014-07-20 Сони Корпорейшн Электронное устройство, устройство передачи сигналов и способ передачи сигналов
JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2013-10-16 ソニー株式会社 無線伝送システム、無線伝送方法
US9305606B2 (en) 2009-08-17 2016-04-05 Micron Technology, Inc. High-speed wireless serial communication link for a stacked device configuration using near field coupling
JP2011044953A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Sony Corp Ａｖ機器用の有線伝送線路
US8237617B1 (en) 2009-09-21 2012-08-07 Sprint Communications Company L.P. Surface wave antenna mountable on existing conductive structures
CN102024290B (zh) 2009-09-23 2014-01-15 国民技术股份有限公司 控制射频通信距离的方法及系统
EP2698883A1 (en) 2009-10-09 2014-02-19 Ondal Medical Systems GmbH Rotatable electrical coupling and connector therefor
EP2315364B1 (en) 2009-10-21 2016-12-07 STMicroelectronics Srl Signal transmission through LC resonant circuits
US8410637B2 (en) 2009-11-30 2013-04-02 Broadcom Corporation Wireless power system with selectable control channel protocols
US8390249B2 (en) 2009-11-30 2013-03-05 Broadcom Corporation Battery with integrated wireless power receiver and/or RFID
US8279611B2 (en) 2009-12-09 2012-10-02 Research In Motion Limited Flexible cable having rectangular waveguide formed therein and methods of manufacturing same
US8407890B2 (en) 2010-01-25 2013-04-02 Freescale Semiconductor Inc. Method of manufacting an electronic device module with integrated antenna structure
US8583836B2 (en) 2010-02-03 2013-11-12 Stmicroelectronics, Inc. Packet-based digital display interface signal mapping to bi-directional serial interface signals
EP2360923A1 (en) 2010-02-24 2011-08-24 Thomson Licensing Method for selectively requesting adaptive streaming content and a device implementing the method
JP5500679B2 (ja) 2010-03-19 2014-05-21 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
JP5665074B2 (ja) 2010-03-19 2015-02-04 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
JP5375738B2 (ja) 2010-05-18 2013-12-25 ソニー株式会社 信号伝送システム
US8843076B2 (en) 2010-07-06 2014-09-23 Intel Corporation Device, system and method of wireless communication over a beamformed communication link
US8871565B2 (en) 2010-09-13 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101288173B1 (ko) 2010-09-17 2013-07-18 삼성전기주식회사 단말기 및 그의 무선 통신 방법
US8358596B2 (en) 2010-09-20 2013-01-22 Research In Motion Limited Communications system providing mobile wireless communications device application module associations for respective wireless communications formats and related methods
US9118217B2 (en) 2010-09-30 2015-08-25 Broadcom Corporation Portable computing device with wireless power distribution
KR20120088484A (ko) 2010-10-13 2012-08-08 한국전자통신연구원 다층 기판을 이용한 안테나 구조
WO2012082518A1 (en) 2010-12-15 2012-06-21 3M Innovative Properties Company Electrical connectors including electromagnetic interference (emi) absorbing material
US8725315B2 (en) 2010-12-17 2014-05-13 GM Global Technology Operations LLC Bi-directional VHF UHF polling mechanisms for intelligent PEPS polling
US8706350B2 (en) * 2010-12-17 2014-04-22 GM Global Technology Operations LLC Secondary sensing for intelligent passive entry passive start polling
JP5644521B2 (ja) * 2011-01-14 2014-12-24 ソニー株式会社 信号伝送装置、及び、電子機器
JP2012147351A (ja) 2011-01-14 2012-08-02 Sony Corp 信号伝送装置、電子機器、及び、信号伝送方法
US20120214411A1 (en) 2011-02-23 2012-08-23 Texas Instruments System and method of near field communication tag presence detection for smart polling
US20120286927A1 (en) 2011-05-12 2012-11-15 Andreas Hagl Wake Channel Indication for Passive Entry System
US9614590B2 (en) 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
CN103650362B (zh) 2011-05-12 2016-08-03 基萨公司 电子装置、包含电子装置的系统、数据装置和数据卡
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
JP5959630B2 (ja) 2011-05-31 2016-08-02 ケッサ・インコーポレーテッド デルタ変調低電力ｅｈｆ通信リンク
TWI569031B (zh) 2011-06-15 2017-02-01 奇沙公司 使用ｅｈｆ信號的近端感測與距離量測
US9054749B2 (en) 2011-06-29 2015-06-09 Broadcom Corporation Optimizing power consumption in a near field communications (NFC) environment
WO2013006641A2 (en) 2011-07-05 2013-01-10 Waveconnex, Inc. Ehf communication with electrical isolation and with dielectric transmission medium
US20130278360A1 (en) 2011-07-05 2013-10-24 Waveconnex, Inc. Dielectric conduits for ehf communications
KR101874641B1 (ko) * 2011-08-08 2018-07-05 삼성전자주식회사 동일 평면에 무선충전 코일과 안테나 소자를 구비하는 휴대용 단말기
EP2759067B1 (en) 2011-09-15 2019-11-06 Keyssa, Inc. Wireless communication with dielectric medium
CN104115417A (zh) 2011-10-20 2014-10-22 基萨公司 低剖面无线连接器
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
CN107276641B (zh) 2012-03-02 2021-07-02 凯萨股份有限公司 双工通信系统和方法
US20130278468A1 (en) 2012-04-20 2013-10-24 Wilocity Arrangement of millimeter-wave antennas in electronic devices having a radiation energy blocking casing
US9054750B2 (en) 2012-04-23 2015-06-09 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for improving RF discovery for peer mode communications
US9692476B2 (en) 2012-04-25 2017-06-27 3M Innovative Properties Company Wireless connectors
TWI595715B (zh) 2012-08-10 2017-08-11 奇沙公司 用於極高頻通訊之介電耦接系統
JP5655991B2 (ja) * 2012-12-21 2015-01-21 株式会社村田製作所 インタフェースユニット及びコンピュータ
US9490874B2 (en) 2013-10-18 2016-11-08 Keyssa, Inc. Contactless communication unit connector assemblies with signal directing structures
KR102152653B1 (ko) * 2014-08-18 2020-09-08 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치
US10882408B2 (en) * 2016-08-24 2021-01-05 Keyssa Systems, Inc. Mechanical connectors for contactless communication units

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040020674A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-05 Laird Technologies, Inc. Composite EMI shield
WO2006013638A1 (ja) * 2004-08-04 2006-02-09 Hitachi, Ltd. コネクタ、情報処理装置、及び情報伝達システム
US20070152053A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Honeywell International, Inc. Micro range RF communications link
CN101730918A (zh) * 2007-05-08 2010-06-09 斯卡尼梅特里科斯有限公司 超高速信号传送/接收
WO2010124165A1 (en) * 2009-04-23 2010-10-28 Battelle Memorial Institute Inductively and optically coupled interconnect
US20120286049A1 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
EP2581994A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-17 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless plug connector and contactless plug connector system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110392364A (zh) * 2018-04-18 2019-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 数据传输方法、装置、存储介质及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN105379029B (zh) 2018-05-11
US9559790B2 (en) 2017-01-31
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