CN105371170A - 一种led矿灯头装配工艺 - Google Patents

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CN105371170A CN201510822620.8A CN201510822620A CN105371170A CN 105371170 A CN105371170 A CN 105371170A CN 201510822620 A CN201510822620 A CN 201510822620A CN 105371170 A CN105371170 A CN 105371170A
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余勇
华中陆
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    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
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    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches

Abstract

本发明公开了一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；将热缩套管套到螺母上，然后加热使热缩套管紧紧包裹螺母；将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；将LED芯片背面涂敷导热硅脂，将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，旋紧灯头圆。本发明通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。

Description

一种LED矿灯头装配工艺
技术领域
本发明涉及LED矿灯生产技术领域，具体属于一种LED矿灯头装配工艺。
背景技术
现有分体式LED矿灯生产工艺，在生产矿灯头时都是将LED芯片直接固定到灯头盒内，然后接线，安放反光杯、玻璃以及灯头圆。由于LED芯片发热量大，如果热量不及时散开会影响LED芯片的正常工作，甚至会损坏LED芯片。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED矿灯头装配工艺，通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。
本发明采用的技术方案如下：
一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：
(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；
(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；
(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；
(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；
(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；
(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。
进一步的，所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。
进一步的，所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2～1.5倍。
进一步的，所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。
具体实施方式
一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：
(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；
(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；
(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；
(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；
(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；
(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。
进一步的，所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。
进一步的，所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2～1.5倍。
进一步的，所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。

Claims (4)

1.一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；
(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；
(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；
(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；
(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；
(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。
2.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于：所述的反光杯背面压制有螺纹状突起，增加散热面积。
3.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于：所述的热缩套管长度是螺母长度的1.2～1.5倍。
4.根据权利要求1所述的一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于：所述的开关为按钮开关，按下通电，按起断电。
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