CN203703642U - Led灯具 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具，包括：散热器、通过固晶胶固定在所述散热器上的LED光源芯片、设置在所述散热器上的焊盘和胶框、以及连接所述LED光源芯片和所述焊盘的金线。本实用新型的LED灯具的LED光源芯片直接固定在散热器上面，而非通过COB基板固定在散热器上，芯片上面的热量可以直接传递到散热器上面，第一时间将热量散出去，大大降低LED光源结温；而且，不需要通过导热硅脂固定COB基板，从根本上缩短了导热通道，因而本实用新型的LED灯具的导热效果较好，进而可延长LED灯具的使用寿命。另外，组装过程中产品的损坏率较低，在节约了成本的同时，大大提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED灯具。
背景技术
LED灯具以其节能、环保和发光效率高等优点，得到广泛的应用。现有技术的LED灯具，采用板上芯片(Chip On Board, COB)封装LED光源，然后将封装好的LED光源固定在散热器20上面进而组装成灯具。即如图1所示，现有技术的LED灯具的结构为：包括COB光源14和散热器20，整个COB光源14底部涂抹导热硅脂15后固定在散热器20上面。COB光源14包括铝基板12、固定在铝基板12上的胶框30和LED光源芯片10，LED光源芯片10通过固晶胶11固定在铝基板12上，LED光源芯片10和铝基板12通过金线13连接。
采用现有技术的LED灯具的结构存在以下缺点：
1、LED光源芯片10先封装在COB光源14上面，使得LED光源芯片10的热量首先要传导到COB基板上面，而COB基板厚度一般在1mm左右，就会形成较长的导热通道，增加LED光源内部热量传导时间，导致光源内部结温升高；
2、现有的LED灯具在组装时，背部都要涂抹导热硅脂15，通过导热硅脂15对COB光源14和散热器20之间的空隙进行填充；如果导热硅脂15涂抹的太薄，就会导致COB基板和散热器20底部存在空隙，如果填充太厚，就会导致结温升高；因为导热硅脂15本身的导热系数比较低，如果填充太厚，不但自身无法起到导热作用，反而会形成一个导热层；
3、目前的COB光源14在组装时，均采用螺丝(图中未标示)固定的方式，将COB基板固定在散热器20上面，在焊接和组装时，极其容易导致COB光源14表面损坏，造成损坏率较高。
因而现有技术的LED灯具散热效果差、容易结温升高，且容易因散热不及时损坏LED灯具，另外在LED灯具的组装过程中容易导致COB光源14表面损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、散热效果好、组装过程中产品损坏率较低的LED灯具。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现：
一种LED灯具，包括：散热器、通过固晶胶固定在所述散热器上的LED光源芯片、设置在所述散热器上的焊盘和胶框、以及连接所述LED光源芯片和所述焊盘的金线。
优选地，上述固晶胶为银胶。
优选地，上述LED光源芯片的数目为两个或两个以上，所述LED光源芯片通过所述金线串联后与所述焊盘连接。。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：本实用新型的LED灯具的LED光源芯片直接固定在散热器上面，而非通过COB基板固定在散热器上，芯片上面的热量可以直接传递到散热器上面，第一时间将热量散出去，从而大大降低LED光源结温；而且，不需要通过导热硅脂固定COB基板，从根本上缩短了导热通道，因而本实用新型的LED灯具的导热效果较好，进而可延长LED灯具的使用寿命。另外，不需要如现有技术那样采用螺丝固定COB光源，因而组装过程中产品的损坏率较低，在节约了成本的同时，大大提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1是现有技术的LED灯具的结构示意图；
图2是本实用新型的LED灯具的结构示意图；
图3是本实用新型的LED灯具的多个LED光源芯片的结构示意图。
具体实施方式
结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述：
一种LED灯具，如图2和图3所示，包括：散热器20、通过固晶胶11固定在所述散热器20上的LED光源芯片10、设置在所述散热器20上的焊盘40和胶框30、以及连接所述LED光源芯片10和所述焊盘40的金线13。可根据LED灯具的功率，制作出配套的散热器20。在焊盘40的外围设胶框30，也称围坝，用于后续的封胶。
本实用新型的LED灯具的LED光源芯片10直接固定在散热器20上面，而非通过COB基板固定在散热器20上，LED光源芯片10上面的热量可以直接传递到散热器20上面，第一时间将热量散出去，从而大大降低LED光源结温；而且，不需要通过导热硅脂固定COB基板，从根本上缩短了导热通道，因而本实用新型的LED灯具的导热效果较好，进而可延长LED灯具的使用寿命。另外，不需要如现有技术那样采用螺丝固定COB光源，因而组装过程中产品的损坏率较低，在节约了成本的同时，大大提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
较佳地，固晶胶11可以为银胶。采用高导热系数的银胶作为LED光源芯片10的固晶胶11，确保LED光源芯片10与散热器20之间不存在热阻，最大限度的将热量导出，提高导热效率。因而本实用新型的LED灯具，导热速度快，导热效率高，从根本上解决现有工艺存在的导热通道长，导热结构热阻高，组装一致性差的问题；从根本上将导热通道缩短了1-1.5mm；在节约了成本的同时，大大提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
较佳地，如图3所示，LED光源芯片10的数目为两个或两个以上，所述LED光源芯片10通过所述金线13串联后与所述焊盘40连接。将LED光源芯片10的数目为两个或两个以上，可以提高本实用新型LED灯具的亮度。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (3)
1.一种LED灯具，其特征在于，包括：
散热器、通过固晶胶固定在所述散热器上的LED光源芯片、设置在所述散热器上的焊盘和胶框、以及连接所述LED光源芯片和所述焊盘的金线。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述固晶胶为银胶。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源芯片的数目为两个或两个以上，所述LED光源芯片通过所述金线串联后与所述焊盘连接。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2013
- 2013-08-10 CN CN201320485999.4U patent/CN203703642U/zh not_active Expired - Fee Related
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