CN204005602U - 一种具散热功能的灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具散热功能的灯具。本实用新型包括底座、连接件、灯座、灯罩和LED灯;底座通过螺钉或挂钩固定在天花板上,底座下方固设有连接件,连接件下方固设灯座;灯座的设有灯罩,灯罩内壁为透明材料,外壁为金属材料,灯罩为圆弧型,且灯罩的中间设有反光层;灯座设有LED灯,LED灯包括固晶胶、胶框、散热器、通过固晶胶固定在散热器上的LED光源芯片、设置在散热器上的焊盘以及连接LED光源芯片与焊盘的金线,且金线与焊盘锡焊焊接。本实用新型光照效果好,结构简单,生产成本低,工序简单,成品率高,根本上缩短了导热通道,导热效果较好,延长了使用寿命,在节约了成本的同时,提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具,具体是一种具散热功能的灯具。
背景技术
LED灯具以其节能、环保和发光效率高等优点,得到广泛的应用。
现有技术的LED灯具,采用板上芯片(Chip On Board, COB)封装LED光源,然后将封装好的LED光源固定在散热器上面进而组装成灯具。 采用现有技术的LED灯具的结构存在以下缺点:
1、LED光源芯片10先封装在COB光源上面,使得LED光源芯片的热量首先要传导到COB基板上面,而COB基板厚度一般在1mm左右,就会形成较长的导热通道,增加LED光源内部热量传导时间,导致光源内部结温升;
2、现有的LED灯具在组装时,背部都要涂抹导热硅脂,通过导热硅脂对COB光源14和散热器之间的空隙进行填充;如果导热硅脂15涂抹的太薄,就会导致COB基板和散热器底部存在空隙,如果填充太厚,就会导致结温升高;因为导热硅脂的导热系数比较低,如果填充太厚,不但自身无法起到导热作用,反而会形成一个导热层;
3、目前的COB光源在组装时,均采用螺丝固定的方式,将COB基板固定在散热器上面,在焊接和组装时,极其容易导致COB光源表面损坏,造成损坏率较高。
因而现有技术的LED灯具散热效果差、容易结温升高,且容易因散热不及时损坏LED灯具,另外在LED灯具的组装过程中容易导致COB光源表面损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种光照效果好,结构简单,导热效果较好,延长了使用寿命,具散热功能的灯具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种具散热功能的灯具,包括底座、连接件、灯座、灯罩和LED灯;所述底座通过螺钉或挂钩固定在天花板上,底座下方固设有连接件,连接件下方固设灯座;所述灯座的设有灯罩,灯罩内壁为透明材料,外壁为金属材料,灯罩为圆弧型,且灯罩的中间设有反光层;所述的灯座设有LED灯,LED灯包括固晶胶、胶框、散热器、通过固晶胶固定在散热器上的LED光源芯片、设置在散热器上的焊盘以及连接LED光源芯片与焊盘的金线,且金线与焊盘锡焊焊接。
进一步的方案:所述LED灯上的LED光源芯片的数目为两个。
进一步的方案:所述固晶胶为高导热系数的银胶材料制作。
与现有技术相比,本实用新型克服现有技术中的LED灯罩光照范围小、正下方的光照强度太大、而且灯罩本体容易松动掉落下来、反光功能差的缺陷,结构简单,生产成本低,工序简单,成品率高,其中LED灯具的LED光源芯片直接固定在散热器上面,而非通过COB基板固定在散热器上,芯片上面的热量可以直接传递到散热器上面,第一时间将热量散出去,从而大大降低LED光源结温,不需要通过导热硅脂固定COB基板,从根本上缩短了导热通道,导热效果较好,延长了使用寿命,在节约了成本的同时,提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
附图说明
图1为具散热功能的灯具的结构示意图。
图中:1-底座、2-连接件、3-灯座、4-灯罩、5-反光层、6-LED灯、61-LED光源芯片、62-固晶胶、63-金线、64-焊盘、65-胶框、66-散热器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种具散热功能的灯具,包括底座1、连接件2、灯座3、灯罩4和LED灯6;所述底座1通过螺钉或挂钩固定在天花板上,底座1下方固设有连接件2,连接件2下方固设灯座3;所述灯座3的设有灯罩4,灯罩4内壁为透明材料,外壁为金属材料,且灯罩4的中间设有反光层5,灯罩4为圆弧型;所述的灯座3设有LED灯6,LED灯6包括固晶胶62、胶框65、散热器66、通过固晶胶62固定在散热器66上的LED光源芯片61、设置在散热器66上的焊盘64以及连接LED光源芯片61与焊盘64的金线63,其中,每个LED灯6上的LED光源芯片61的数目为两个,且金线63与焊盘64锡焊焊接;工作中,根据所需功率制作出配套的散热器66;所述焊盘64的外围设有胶框65,用于后续的封胶,LED光源芯片61直接固定在散热器66上面,而非通过COB基板固定在散热器66上,LED光源芯片61上面的热量可以直接传递到散热器66上面,第一时间将热量散出去,从而大大降低LED光源结温,而且,不需要通过导热硅脂固定COB基板,从根本上缩短了导热通道,因而本实用新型的LED灯具的导热效果较好,进而可延长LED灯具的使用寿命,另外,不需要如现有技术那样采用螺丝固定COB光源,因而组装过程中产品的损坏率较低,在节约了成本的同时,大大提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度;所述固晶胶62为高导热系数的银胶材料制作,其确保LED光源芯片61与散热器66之间不存在热阻,最大限度的将热量导出,提高导热效率,使整个装置导热速度快,导热效率高,从根本上解决现有工艺存在导热通道长、导热结构热阻高、组装一致性差的问题,将导热通道缩短了1-1.5mm,不仅节约了成本,还提升了产品的结构稳定性和产品的可靠度。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1. 一种具散热功能的灯具,包括底座(1)、连接件(2)、灯座(3)、灯罩(4)和LED灯(6);其特征在于:所述底座(1)通过螺钉或挂钩固定在天花板上,底座(1)下方固设有连接件(2),连接件(2)下方固设灯座(3);所述灯座(3)的设有灯罩(4),灯罩(4)内壁为透明材料,外壁为金属材料,灯罩(4)为圆弧型,且灯罩(4)的中间设有反光层(5);所述的灯座(3)设有LED灯(6),LED灯(6)包括固晶胶(62)、胶框(65)、散热器(66)、通过固晶胶(62)固定在散热器(66)上的LED光源芯片(61)、设置在散热器(66)上的焊盘(64)以及连接LED光源芯片(61)与焊盘(64)的金线(63),且金线(63)与焊盘(64)锡焊焊接。
2.根据权利要求1所述的具散热功能的灯具,其特征在于:所述LED灯(6)上的LED光源芯片(61)的数目为两个。
3.根据权利要求1所述的具散热功能的灯具,其特征在于:所述固晶胶(62)为高导热系数的银胶材料制作。
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