CN208655691U - 一种led灯模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。上述结构，通过TEC散热片可以有效地对大功率的LED芯片进行散热，并且散热结构十分简单，LED芯片的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯模组。
背景技术
LED灯珠以照明亮度高、安全、节能环保等优点而得到广泛的应用。现有的LED灯珠一般包括支架、设于支架内腔中的LED芯片、封装LED芯片的透光罩。现有的LED芯片通常尺寸较大而功率较小，无法用于一些空间十分有限的结构中，如果采用大功率LED芯片以减小LED芯片的尺寸，往往因散热效果不佳导致产生的热量损坏LED芯片自身，影响其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型为解决上述问题，提供一种LED灯模组，可延长大功率的LED芯片的使用寿命，并且LED芯片的尺寸可设计得比现有技术更小。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。
优选的，所述基板为铝基板，所述TEC散热片与所述铝基板之间填充有导热胶。
优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为1.4mm～40mm。
优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为5mm～40mm。
优选的，所述支架横向的最大长度尺寸范围为9.6mm～40mm。
优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是1mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为1.4 mm。
优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是3.5mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为5mm。
优选的，所述LED芯片横向的截面为边长是6.8mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为9.6mm。
优选的，所述LED芯片的辐射功率为50-200mw。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，通过TEC散热片可以有效地对大功率的LED芯片进行散热，并且散热结构十分简单， LED芯片的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为根据本实用新型一较佳实施例的一种LED灯模组的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，本实用新型一较佳实施例的一种LED灯模组，包括设有容置腔11的支架10、横向设于所述容置腔11中的基板20、横向固定在所述基板20上并与所述基板20上的电路电连接的LED芯片30和一将所述LED芯片30封装在所述容置腔11中的透光罩40，所述基板20背对所述LED芯片30的一侧设有TEC散热片50，所述LED芯片30为四方体结构并且所述LED芯片30横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。
本实施例中，所述基板20为铝基板，所述TEC散热片50与所述铝基板之间填充有导热胶（未图示），通过导热胶将TEC散热片50与所述铝基板之间的间隙填满，由于导热胶的导热率比空气好，因此可以确保导热效果。
本实施例中，所述LED芯片的辐射功率为50-200mw，通过TEC散热片50可以有效地对大功率的LED芯片30进行散热，并且散热结构十分简单， LED芯片30的尺寸可以设计得较现有技术小，从而使得LED灯模组的整体结构十分紧凑小巧，满足用在一些空间十分有限的结构中。优选的，当选择所述LED芯片横向的截面为边长是1mm的正方形结构时，所述支架10横向的最大长度尺寸范围可以为1.4mm～40mm，进一步优选的，所述支架10横向的最大长度为1.4 mm。或者，当选择所述LED芯片横向的截面为边长是3.5mm的正方形结构时，所述支架10横向的最大长度尺寸范围为5mm～40mm，进一步优选的，所述支架10横向的最大长度为5mm。或者，当选择所述LED芯片横向的截面为边长是6.8mm的正方形结构时，所述支架10横向的最大长度尺寸范围为9.6mm～40mm，进一步优选的，所述支架10横向的最大长度为9.6mm。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED灯模组，包括设有容置腔的支架、横向设于所述容置腔中的基板、横向固定在所述基板上并与所述基板上的电路电连接的LED芯片和一将所述LED芯片封装在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背对所述LED芯片的一侧设有TEC散热片，所述LED芯片为四方体结构并且所述LED芯片横向的截面为边长是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述基板为铝基板，所述TEC散热片与所述铝基板之间填充有导热胶。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述支架横向的最大长度尺寸范围为1.4mm～40mm。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述支架横向的最大长度尺寸范围为5mm～40mm。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述支架横向的最大长度尺寸范围为9.6mm～40mm。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述LED芯片横向的截面为边长是1mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为1.4 mm。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述LED芯片横向的截面为边长是3.5mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为5mm。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述LED芯片横向的截面为边长是6.8mm的正方形结构，所述支架横向的最大长度为9.6mm。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯模组，其特征在于，所述LED芯片的辐射功率为50-200mw。
Priority Applications (2)
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| CN201821469244.4U CN208655691U (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 一种led灯模组 |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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2018
- 2018-09-07 CN CN201821469244.4U patent/CN208655691U/zh active Active
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