CN105367133A - 一种适合于led陶瓷支架表面敷银的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，包括以下具体步骤：制备膏剂、丝网印刷、烧结、二次烧结、镀银。通过上述方式，本发明提供的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，采用陶瓷件表面敷金属铜层再经过镀银的工艺来代替传统的厚膜银浆工艺，以达到降低成本的目的，得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷器件的领域，尤其涉及一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺。
背景技术
传统的LED陶瓷支架表面敷银采用的是银浆直接厚膜印刷，再在空气炉中，经850℃左右烧结而成。由于银粉的价格远高于铜粉的价格，所以银浆的成本在LED陶瓷支架中所占的成本比例较大。目前国内很多厂家，都希望采用贱金属厚膜浆料来代替贵金属厚膜浆料（如银浆）生产陶瓷线路板。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，采用陶瓷件表面敷金属铜层再经过镀银的工艺来代替传统的厚膜银浆工艺，以达到降低成本的目的，得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，包括以下具体步骤：
a、制备膏剂，将亚微米级的氧化亚铜粉、少量氧化铝粉、少量氧化硅粉和有机溶剂混合制备成氧化亚铜膏剂；
b、丝网印刷，通过丝网印刷的方式，按所需的线路图样式将氧化亚铜浆料印制在陶瓷件表面；
c、烧结，将印刷好的陶瓷件放置在空气炉中，经1100℃烧结，此时，氧化亚铜膏剂中的氧化亚铜、氧化铝粉、氧化硅粉和陶瓷中的氧化铝通过物理化学的方式进行结合；
d、二次烧结，再将烧结好的陶瓷件放置在氢气气氛保护炉内，经500-700℃烧结，氧化亚铜膏剂还原得到金属铜层；
e、镀银，将涂覆好金属铜层的陶瓷件进行镀银处理。
在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷件为LED陶瓷支架。
在本发明一个较佳实施例中，所述的氧化亚铜粉的百分比含量为95%，氧化铝粉和氧化硅粉的百分比含量为5%。
在本发明一个较佳实施例中，所述的有机溶剂是由乙基纤维素和松油醇按照1：（15-20）的比例溶解成的溶剂
本发明的有益效果是：本发明的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，采用陶瓷件表面敷金属铜层再经过镀银的工艺来代替传统的厚膜银浆工艺，以达到降低成本的目的，得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺的一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例包括：
一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，包括以下具体步骤：
a、制备膏剂，将亚微米级的氧化亚铜粉、少量氧化铝粉、少量氧化硅粉和有机溶剂混合制备成氧化亚铜膏剂；
b、丝网印刷，通过丝网印刷的方式，按所需的线路图样式将氧化亚铜浆料印制在陶瓷件表面；
c、烧结，将印刷好的陶瓷件放置在空气炉中，经1100℃烧结，此时，氧化亚铜膏剂中的氧化亚铜、氧化铝粉、氧化硅粉和陶瓷中的氧化铝通过物理化学的方式进行结合；
d、二次烧结，再将烧结好的陶瓷件放置在氢气气氛保护炉内，经500-700℃烧结，氧化亚铜膏剂还原得到金属铜层；
e、镀银，将涂覆好金属铜层的陶瓷件进行镀银处理。
上述中，所述的陶瓷件为LED陶瓷支架。
进一步的，所述的氧化亚铜粉的百分比含量为95%，氧化铝粉和氧化硅粉的百分比含量为5%。所述的有机溶剂是由乙基纤维素和松油醇按照1：（15-20）的比例溶解成的溶剂。
通过上述方法得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落，但是最关键的是降低了成本。
本发明采用亚微米级氧化亚铜粉和少量氧化铝粉、氧化硅粉制备成膏剂，通过丝网印刷的方式涂覆在陶瓷件表面，然后，将陶瓷件放置在1100℃左右的空气炉中烧结，烧结好的陶瓷件再放置在纯氢气气氛保护，500-700℃炉中进行还原得到所需要的敷金属铜层，再将已经还原好的铜层表面镀银，得到所需要的敷银层。
综上所述，本发明的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，采用陶瓷件表面敷金属铜层再经过镀银的工艺来代替传统的厚膜银浆工艺，以达到降低成本的目的，得到的银层各方面性能和直接银浆印刷的银层相同，而且结合强度高，焊接时不容易脱落。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：
a、制备膏剂，将亚微米级的氧化亚铜粉、少量氧化铝粉、少量氧化硅粉和有机溶剂混合制备成氧化亚铜膏剂；
b、丝网印刷，通过丝网印刷的方式，按所需的线路图样式将氧化亚铜浆料印制在陶瓷件表面；
c、烧结，将印刷好的陶瓷件放置在空气炉中，经1100℃烧结，此时，氧化亚铜膏剂中的氧化亚铜、氧化铝粉、氧化硅粉和陶瓷中的氧化铝通过物理化学的方式进行结合；
d、二次烧结，再将烧结好的陶瓷件放置在氢气气氛保护炉内，经500-700℃烧结，氧化亚铜膏剂还原得到金属铜层；
e、镀银，将涂覆好金属铜层的陶瓷件进行镀银处理。
2.根据权利要求1所述的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，其特征在于，所述的陶瓷件为LED陶瓷支架。
3.根据权利要求1所述的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，其特征在于，所述的氧化亚铜粉的百分比含量为95%，氧化铝粉和氧化硅粉的百分比含量为5%。
4.根据权利要求1所述的适合于LED陶瓷支架表面敷银的制备工艺，其特征在于，所述的有机溶剂是由乙基纤维素和松油醇按照1：（15-20）的比例溶解成的溶剂。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111253173A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-09 | 南京以太通信技术有限公司 | 一种涂层遮蔽制电极的方法 |
| CN111864330A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-10-30 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法 |
| CN111908954A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-10 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02302385A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-12-14 | Nissin Electric Co Ltd | 高熱伝導性ｉｃ用基材の作製方法 |
| CN102432346A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-05-02 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 一种用于大功率led封装的陶瓷基板的制备方法 |
| CN102664057A (zh) * | 2012-05-17 | 2012-09-12 | 合肥工业大学 | 一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法 |
-
2015
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02302385A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-12-14 | Nissin Electric Co Ltd | 高熱伝導性ｉｃ用基材の作製方法 |
| CN102432346A (zh) * | 2011-10-09 | 2012-05-02 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 一种用于大功率led封装的陶瓷基板的制备方法 |
| CN102664057A (zh) * | 2012-05-17 | 2012-09-12 | 合肥工业大学 | 一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111253173A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-09 | 南京以太通信技术有限公司 | 一种涂层遮蔽制电极的方法 |
| CN111253173B (zh) * | 2020-03-19 | 2022-11-22 | 南京以太通信技术有限公司 | 一种涂层遮蔽制电极的方法 |
| CN111864330A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-10-30 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法 |
| CN111908954A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-10 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法 |
| CN111864330B (zh) * | 2020-08-18 | 2022-04-26 | 广东国华新材料科技股份有限公司 | 谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法 |
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