CN105365405B - 一种pcb打印装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB打印装置及方法，PCB打印装置包括一控制单元、与控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，喷射单元具有与第一加速单元对应的低速喷射口以及与第二加速单元对应的高速喷射口；控制单元用以向第一加速单元发送控制命令以令第一加速单元对混合单元中的混合材料进行加速并通过低速喷射口在PCB基板上喷射混合材料，或向第二加速单元发送控制命令以令第二加速单元对混合单元中的混合材料进行加速并通过高速喷射口在PCB基板上喷射混合材料。可以精确的控制PCB打印的精度，且喷射单元采用低速喷射口以及高速喷射口，可以有效的利用两个喷射口的不同性能，灵活的进行PCB打印。

Description

一种PCB打印装置及方法
技术领域
本发明涉及电路印刷领域，特别是涉及一种PCB打印装置及方法。
背景技术
随着集成电路的发展，PCB板的印制技术也被越来越广泛的应用，对PCB板印制的精度以及高效率提出更高的要求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB打印装置及方法，用于解决现有技术中不能高精度以及高效率的进行PCB打印的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB打印装置，用以根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口；所述混合单元中添加有一电性材料与水的混合材料；所述控制单元，用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。
于本发明的一具体实施例中，所述PCB基板均匀设置有多个凹槽，所述凹槽的设置与所述步进长度相关。
于本发明的一具体实施例中，所述低速喷射口的位置与所述凹槽的侧壁相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的侧壁喷射电性材料，且令所述侧壁击穿，以与相邻的凹槽电性连接。
于本发明的一具体实施例中，所述高速喷射口的位置与所述凹槽的底部相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的底部喷射电性材料，以令所述底部被部分击除或击穿。
于本发明的一具体实施例中，还包括一存储单元，用以预先存储多个数据模块，每个数据模块中分别存储与一打印需求相对应的电路布线数据。
于本发明的一具体实施例中，所述控制单元还用以根据一打印需求，从所述存储单元中获取相应的电路布线数据。
于本发明的一具体实施例中，所述电路布线数据包括布线的线宽或线长。
于本发明的一具体实施例中，所述步进长度与所述PCB基板的尺寸以及待打印的电路相关。
于本发明的一具体实施例中，还包括一与所述控制单元电连接的传感单元以及一显示单元；其中，所述控制单元用以通过所述传感单元实时获取所述PCB基板上的电路打印图像，且通过所述显示单元进行显示。
于本发明的一具体实施例中，在所述低速喷射口还设置有第三加速单元用以对通过所述低速喷射口进行喷射的混合材料进行加速；在所述高速喷射口还设置有第四加速单元用以对通过所述高速喷射口进行喷射的混合材料进行加速。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种PCB打印方法，应用如上任一项所述的PCB电路打印装置，根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印。
如上所述，本发明的PCB打印装置及方法，用以根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口；所述控制单元用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。可以精确的控制PCB打印的精度，且喷射单元采用低速喷射口以及高速喷射口，可以有效的利用两个喷射口的不同性能，灵活的进行PCB打印。
附图说明
图1显示为本发明的PCB打印装置在一具体实施例中的结构示意图。
图2显示为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的俯视图。
图3显示为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的侧视图。
元件标号说明
1 PCB打印装置
11 控制单元
12 喷射单元
121 低速喷射口
122 高速喷射口
13 混合单元
14 第一加速单元
15 第二加速单元
2 PCB基板
21 凹槽
211 凹槽侧壁
212 凹槽底部
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
随着集成电路的发展，对PCB印刷的精度以及效率要求越来越高，本发明提供一种PCB打印装置，用以根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元以及与所述控制单元电连接的喷射单元；所述控制单元，用以根据输入的电路布线数据，向所述喷射单元发送控制命令；所述喷射单元包括低速喷射口以及高速喷射口，用以根据所述控制命令，选择采用所述低速喷射口或高速喷射口以一预设的步进长度喷射电性材料。
具体，请参阅图1，显示为本发明的PCB打印装置在一具体实施例中的结构示意图。所述PCB打印装置1用以根据一电路布线数据在一PCB基板2上进行电路的打印，所述电路布线数据可以为一电路的layout网络表，所述PCB基板2的主视图以及侧视图分别如图2和图3所示。
所述PCB打印装置1包括一控制单元11、与所述控制单元11电连接的喷射单元12、混合单元13、第一加速单元14、以及第二加速单元15；所述喷射单元12具有与所述第一加速单元14对应的低速喷射口121以及与所述第二加速单元15对应的高速喷射口122；所述混合单元13中添加有一电性材料(铜)与水的混合材料；其中，所述控制单元11用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元14发送控制命令以令所述第一加速单元14对所述混合单元13中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口121以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元15发送控制命令以令所述第二加速单元15对所述混合单元13中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口122以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。。
于本发明的一具体实施例中，在所述低速喷射口121还设置有第三加速单元用以对通过所述低速喷射口122进行喷射的混合材料进行加速；在所述高速喷射口122还设置有第四加速单元用以对通过所述高速喷射口122进行喷射的混合材料进行加速。
再参阅图2以及图3，分别显示为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的俯视图以及侧视图。所述PCB基板2均匀设置有多个凹槽21，所述凹槽21的设置与所述步进长度相关。具体为，当所述步进长度较长时，所述凹槽21之间设置的距离较大；当所述步进长度较短时，所述凹槽21之间设置的距离较小，且所述步进长度还与所述PCB基板2的尺寸以及待打印的电路相关。当所述PCB基板2较小且待打印的电路元件较多时，步进长度相应较短，且凹槽21之间设置的距离也将较小，且步进长度还与PCB打印的工艺有关。
于本发明的一具体实施例中，所述低速喷射口121的位置与所述凹槽21的侧壁211相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽21的侧壁211喷射电性材料，且令所述侧壁211击穿，以与相邻的凹槽21电性连接。具体为，所述低速喷射口121为一弯头结构，用以在所述侧壁211上沉积电性材料，且将侧壁击穿，以形成通孔，与相邻的凹槽21形成电性连接，所述低速喷射口121的喷射强度较小，不足以穿过所述PCB基板2，但可以穿透所述凹槽21的侧壁211。
于本发明的一具体实施例中，所述高速喷射口122的位置与所述凹槽21的底部212相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽21的底部212喷射电性材料，以令所述底部被部分击除或击穿。当需要打过孔时，控制高速喷射口122的喷射强度较大，以打过孔；且当PCB基板2中有地层或电源层，且当需要连接底层或电源层时，调整高速喷射口122的喷射强度(喷射速度)，以在连接到地层或电源层的同时，防止穿孔。所述在实际应用的时候，可以根据需要，在控制指令中设置喷射的速度梯度，以根据控制指令进行不同强度的喷射操作。
进一步的，在另一具体实施例中，所述PCB打印装置1还包括一存储单元，用以预先存储多个数据模块，每个数据模块中分别存储与一打印需求相对应的电路布线数据。例如每个数据模块分别对应电阻、电容、电感、传输线等无源器件，所述数据模块还包括对应晶体二极管、晶体三极管、及晶闸管等有源器件，每个数据模块分别存储有打印相应元件的电路布线数据，例如包括布线的宽度、长度、以及处在的PCB板的层数等。所述控制单元11还用以根据一打印需求，从所述存储单元中获取相应的电路布线数据。所述打印需求优选为可以根据一与所述控制单元11连接的人机交互界面的控制输入而生成。
于本发明的一具体实施例中，还包括一与所述控制单元11电连接的传感单元以及一显示单元；其中，所述控制单元11用以通过所述传感单元实时获取所述PCB基板2上的电路打印图像，且通过所述显示单元进行显示，所述传感单元例如为一图像传感单元。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种PCB打印方法，应用如图1实施例中所述的PCB电路打印装置1，且根据一电路布线数据在图2以及图3所示的PCB基板2上进行电路的打印。
综上所述，本发明的PCB打印装置及方法，用以根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口；所述控制单元用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。可以精确的控制PCB打印的精度，且喷射单元采用低速喷射口以及高速喷射口，可以有效的利用两个喷射口的不同性能，灵活的进行PCB打印。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种PCB打印装置，其特征在于，用以根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口；
所述混合单元中添加有一电性材料与水的混合材料；
所述控制单元，用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。
2.根据权利要求1所述的PCB打印装置，其特征在于：所述PCB基板均匀设置有多个凹槽，所述凹槽的设置与所述步进长度相关。
3.根据权利要求2所述的PCB打印装置，其特征在于：所述低速喷射口的位置与所述凹槽的侧壁相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的侧壁喷射电性材料，且令所述侧壁击穿，以与相邻的凹槽电性连接。
4.根据权利要求2所述的PCB打印装置，其特征在于：所述高速喷射口的位置与所述凹槽的底部相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的底部喷射电性材料，以令所述底部被部分击除或击穿。
5.根据权利要求1所述的PCB打印装置，其特征在于：所述电路布线数据包括布线的线宽或线长。
6.根据权利要求1所述的PCB打印装置，其特征在于：所述步进长度与所述PCB基板的尺寸以及待打印的电路相关。
7.根据权利要求1所述的PCB打印装置，其特征在于：还包括一与所述控制单元电连接的传感单元以及一显示单元；其中，所述控制单元用以通过所述传感单元实时获取所述PCB基板上的电路打印图像，且通过所述显示单元进行显示。
8.根据权利要求1所述的PCB打印装置，其特征在于：在所述低速喷射口还设置有第三加速单元用以对通过所述低速喷射口进行喷射的混合材料进行加速；在所述高速喷射口还设置有第四加速单元用以对通过所述高速喷射口进行喷射的混合材料进行加速。
9.一种PCB打印方法，其特征在于，应用如权利要求1～8中任一项所述的PCB打印装置，根据一电路布线数据在一PCB基板上进行电路的打印。
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