CN105345958A - 芯片封装机的封装装置 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/34—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor movable, e.g. to or from the moulding station

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸，本发明通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。

Description

芯片封装机的封装装置
技术领域
本发明属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置。
背景技术
PP箱体主要用于烟箱包装行业，是一种由前后左右侧板和上下底板构成的长方形箱体。在其制造过程中，需要在箱体上安装芯片，安装芯片后需要在芯片外包覆一层封皮，以保护芯片不会受损，通常使用芯片封装机来完成这道工序。
封装机工作时，根据箱体的封装区域，需要对封装模具的位置进行调整，通常是将封装模具拆卸下来后重新组装，非常繁琐，而且调整的过程耗费大量时间。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种芯片封装机的封装装置，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种芯片封装机的封装装置，能够通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。
本发明提出了一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。
进一步的，所述第一滑槽和第二滑槽在同一平面内相互垂直。
进一步的，所述第一滑槽通过第一紧固螺栓固定在所述工作台上，所述第二滑槽通过第二紧固螺栓固定在所述横梁上。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明通过在工作台面上设置第一滑槽，第一龙门架和第二龙门架的支脚在第一滑槽内滑动，由龙门架的移动带动了封装模具的移动，滑移板在横梁内的滑动也带动了封装模具的移动，使封装模具位置的调整简单方便，无需拆卸和组装，节省了时间，提高了工作效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中A处局部放大图；
图3是本发明另一视角的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1至3，本发明一较佳实施例一种芯片封装机的封装装置，包括工作台1、并排设置在工作台1上的第一龙门架2和第二龙门架3、连接第一龙门架2和第二龙门架3的连接件(未图示)。第一龙门架2和第二龙门架3分别包括两个支脚21及连接两个支脚21的横梁22，工作台1上设有第一滑槽4，第一滑槽4通过第一紧固螺栓5固定在工作台1上，且垂直于横梁22，支脚21的底部设有与第一滑槽4形状配合的凸块6，凸块6卡设在第一滑槽4内。横梁22上设有第二滑槽7，第二滑槽7通过第二紧固螺栓8固定在横梁22上，第二滑槽7内卡设有滑移板9，滑移板9上设有封装模具10及驱动封装模具10运动的气缸11。
第一滑槽4和第二滑槽7在同一平面内垂直，第一龙门架2和第二龙门架3在第一滑槽4内的移动、以及滑移板9在第二滑槽7内的移动带动了封装模具10在工作台1的纵向以及横向的移动，简化了封装模具10位置的调整过程，无需拆卸和重新组装，节省了调试的时间，提高了工作效率，节省了人力成本。在本实施例中，工作台1上设置了两个龙门架，在其他实施方式中，也可在工作台1上设置多组龙门架，同时进行封装工作，节省了场地面积。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。
2.根据权利要求1所述的芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述第一滑槽和第二滑槽在同一平面内相互垂直。
3.根据权利要求2所述的芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述第一滑槽通过第一紧固螺栓固定在所述工作台上，所述第二滑槽通过第二紧固螺栓固定在所述横梁上。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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