CN105339429A - 用于电路的柔性白色反光电介质 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其包含聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂和白色反光粉末。由该组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于在包含LED照明的3D电路中反光。

Description

用于电路的柔性白色反光电介质
技术领域
本发明涉及聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物。由该组合物制成的电介质可用于多种电应用中以保护电元件，并且尤其用于提供反光以使LED照明最大化。
背景技术
长久以来，电介质已被用于保护电元件。它们也已被用作隔离层。虽然它们已在这些类型的应用中使用多年，但将电介质用作反光元件并不常见。这在包含LED照明的电路中是尤其重要的，其中希望通过反光使可用亮度最大化。另外，正在开发越来越多的电路，其中附接有LED的底部基板需要弯曲并以非平面方式成形。因此，白色反光电介质还必须是柔性的，即其必须耐受90度弯曲而没有裂纹。本发明的目的之一是缓解该问题并制备可使由LED产生的光最大化的柔性反光构造。
发明内容
本发明涉及聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，该组合物包含：
(a)15-50重量％的第一有机介质，该第一有机介质包含溶解于50-90重量％的第一有机溶剂中的10-50重量％的聚氨酯树脂，其中该聚氨酯树脂和该第一有机溶剂的重量百分比是基于该第一有机介质的总重量计的；
(b)15-50重量％的第二有机介质，该第二有机介质包含溶解于50-90重量％的第二有机溶剂中的10-50重量％热塑性苯氧基树脂，其中该热塑性
(c)苯氧基树脂和该第二有机溶剂的重量百分比是基于该第二有机介质的总重量计的；
(d)1-70重量％的白色反光粉末；
其中该第一有机介质、该第二有机介质和该白色反光粉末的重量百分比是基于该组合物的总重量计的。
本发明还涉及使用该白色反光柔性电介质以在电路中形成保护层和/或绝缘层。
具体实施方式
本发明涉及用于电路中的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物。
常用于本文所考虑的电路类型中的基板通常为聚酰亚胺或聚酰亚胺层合体构造诸如DuPontTM (DuPontCo.，Wilmington，DE)。当高亮度LED存在时，DuPontTM 用于导热目的。另外，DuPontTM 3D(DuPontCo.，Wilmington，DE)用于非平面的电路。
聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物还可用于热成形电路中，例如电容式开关电路。常用于聚合物厚膜可热成形电容电路中的基板是聚碳酸酯(PC)。PC通常为优选的，因为其可容易地热成形。然而，PC对沉积在其上的层中使用的溶剂非常敏感。不适当的溶剂能够并且将造成PC基板中的裂缝或裂纹。在制备三维电容电路的过程中，在热成形步骤之后，最终步骤将常常是模塑步骤，其中使用树脂诸如聚碳酸酯通过注塑形成成品电路。该过程被称为模内成形并且涉及较高的温度。取决于选择的树脂，这些温度通常可超过250℃并持续10-30秒。因此，用于PTF组合物的树脂的选择是至关重要的。已经示出用于即用PTF组合物中的树脂的组合耐受模内成形过程并且产生全功能电路，然而通常用于PTF组合物中的大多数树脂将不耐受。
聚合物厚膜(PTF)白色反光柔性电介质组合物由下列物质构成：(i)包含两种分别溶解于第一有机溶剂和第二有机溶剂中的聚合物树脂的两种有机介质，以及(ii)白色反光粉末。另外，可添加粉末和印刷助剂以改善组合物。本文中重量百分比将写作重量％。
有机介质
第一有机介质由溶解于第一有机溶剂中的聚氨酯弹性体树脂构成。该聚氨酯树脂必须有助于实现对下面的基板的良好的粘附性。聚氨酯弹性体还必须提供柔性用于电路所需的弯曲。其必须与电元件的性能相容并且不会不利地影响电元件的性能。
在一个实施例中，聚氨酯树脂占该第一有机介质总重量的10-50重量％并且第一有机溶剂占该第一有机介质总重量的50-90重量％。在另一个实施例中，聚氨酯树脂占该第一有机介质总重量的25-45重量％并且第一有机溶剂占该第一有机介质总重量的55-75重量％。在另一个实施例中，聚氨酯树脂占第一有机介质总重量的15-25重量％并且第一有机溶剂占该第一有机介质总重量的75-85重量％。在一个实施例中，聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体。在另一个实施例中，聚氨酯树脂为基于聚酯的共聚物。
第二有机介质由溶解于第二有机溶剂中的苯氧基树脂构成，该第二有机溶剂可与第一有机溶剂相同。也可以使用不同的溶剂。苯氧基树脂增加组合物的耐高温能力，这有助于该电介质用作焊接掩膜(如果需要的话)，并且还改善透湿性。也就是说，其帮助阻止水分穿过组合物的过程。在一个实施例中，苯氧基树脂占该第二有机介质总重量的10-50重量％并且第二有机溶剂占该第二有机介质总重量的50-90重量％。在另一个实施例中，苯氧基树脂占该第二有机介质总重量的20-35重量％并且第二有机溶剂占该第二有机介质总重量的65-80重量％。
在一个实施例中，每种介质基于该组合物的总重量计为15-50重量％。在另一个实施例中，每种介质基于该组合物的总重量计为15-40重量％。在另一个实施例中，基于该组合物的总重量计，第一有机介质为15-25重量％并且第二有机介质为25-45重量％。
虽然制备两种单独的有机介质是优选的，但如果对两种介质使用相同的溶剂，则可以使用等价于上述两种有机介质的单一有机介质。
通常通过机械混合向有机溶剂中加入聚合物树脂以形成该介质。适用于聚合物厚膜组合物的溶剂是本领域技术人员已知的，包括乙酸酯和萜烯，诸如卡必醇乙酸酯和α-或β-萜品醇，或它们与其它溶剂的混合物，其它溶剂诸如煤油、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、己二醇和高沸点醇以及醇酯。此外，可以包含挥发性液体，以促进在施用于基板上之后快速硬化。在本发明的许多实施例中，可以使用溶剂诸如乙二醇醚、酮、酯和相似沸点(在180℃至250℃范围内)的其它溶剂、以及它们的混合物。配制这些溶剂和其他溶剂的各种组合，以达到所需的粘度和挥发性要求。所用溶剂必须使树脂溶解。
白色反光粉末
该白色反光粉末包括诸如二氧化钛、钛酸钡、氧化铝、或它们的混合物的粉末。在一个实施例中，白色反光粉末的量占整体组合物总重量的1-70％。在另一个实施例中，白色反光粉末占整体组合物总重量的20-60重量％，并且在另一个实施例中，白色反光粉末占整体组合物总重量的30-55重量％。在一个实施例中，该粉末为二氧化钛。优选将反光粉末的粒度保持在0.3-5微米的范围内以便避免任何裂纹问题。
附加粉末
可向PTF电介质组合物中加入各种粉末以改善粘附性、改进流变特性以及提高低剪切粘度，从而改善印刷适性。一种此类粉末是热解法二氧化硅，其中已发现其显著改善抗透湿性。
PTF白色反光柔性电介质组合物的施用
通常将也称为“浆料”的PTF白色反光柔性电介质组合物沉积在一定程度上对气体和水分不可渗透的基板上，诸如聚酰亚胺或聚酰亚胺的层合体，诸如DuPontTM 3D。在其它构造中，白色反光柔性电介质可沉积在现有的银/电介质构造之上。
通常通过丝网印刷进行PTF白色反光柔性电介质组合物的沉积，但也可使用其它沉积技术，诸如孔版印刷、注射式滴涂或涂覆技术。在使用丝网印刷的情况下，筛网的目尺寸控制沉积的厚膜厚度。
一般来讲，厚膜组合物包含向组合物赋予适当功能性质的功能相。功能相包含分散于有机介质中的功能粉末，该有机介质充当功能相的载体。一般来讲，焙烧组合物以烧尽有机介质的聚合物和溶剂二者并赋予电功能性质。然而，就聚合物厚膜而言，有机介质的聚合物部分在干燥后作为组合物的整体部分保留。
可在除去所有溶剂所必需的时间和温度下加工PTF白色反光柔性电介质组合物。例如，通常通过暴露于130℃的热下10-15分钟来干燥沉积的厚膜。
电路构造
所用的基板通常为基于聚酰亚胺的，因为进一步加工步骤涉及暴露于焊接温度。按照上述条件印刷并干燥白色反光柔性电介质。可印刷并干燥多个层。可包括弯曲整个单元的后续步骤在需要多达90度弯曲的3D电路的生产中是典型的。在一个实施例中，电路用作焊接掩膜。
实例和比较实验
实例1
按以下方式制备PTF白色反光柔性电介质组合物。通过将20.0重量％的Desmocoll540聚氨酯(BayerMaterialScienceLLC(Pittsburgh，PA))与80.0重量％二元酸酯(DuPontCo.(wilmington，DE))有机溶剂混合来制备第一有机介质。树脂的分子量为大约40,000。将该混合物在90℃下加热1-2小时以溶解所有树脂。通过将27.0重量％的PKHH(苯氧基)树脂(InChemInc.)加入73.0重量％的二元酸酯来制备第二有机介质，并如上加热。上述重量百分比分别是基于各介质的总重量计的。所有以下重量百分比均是基于该PTF白色反光柔性电介质组合物的总重量计的。然后添加40.0重量％二氧化钛粉末(DuPontCo.(Wilmington，DE))作为白色反光粉末并且将整个组合物混合。然后将组合物在三辊磨上以150psi研磨两个循环。
基于该组合物的总重量计，组成为：
25.0重量％的第一有机介质
35.0重量％的第二有机介质
40.0重量％的二氧化钛粉末
然后如下制造电路：在DuPontTM 3D基板上，用200不锈钢筛网印刷如上所述制备的白色反光柔性电介质组合物的胶印物并在130℃下干燥10分钟。然后印刷并干燥该组合物的第二印刷物。检查该部件，并且未发现下面的基板产生裂纹或变形的证据。然后使电路经受90度弯曲并测试断裂/粘附性。未检测到断裂的明显迹象，并且在弯曲之前和之后的粘附性是优异的(对于ASTM胶带测试，为5B)。反射率测量为90％。
比较实验A
严格地如实例1中所述制备电路。唯一的差别是未使用白色反光柔性电介质组合物。相反，使用标准的PTF电介质，DuPont5036(DuPontCo.，Wilmington，DE)。在此，在90度弯曲之后观察到断裂和粘附性损失。另外，反射率仅为30％。

Claims (10)

1.一种聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其包含：
(a)15-50重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于50-90重量％的第一有机溶剂中的10-50重量％的聚氨酯树脂，其中所述聚氨酯树脂和所述第一有机溶剂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；
(b)15-50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于50-90重量％的第二有机溶剂中的10-50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及
(c)1-70重量％的白色反光粉末；
其中所述第一有机介质、所述第二有机介质和所述白色反光粉末的重量百分比是基于所述组合物的总重量计的。
2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其中所述聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体或基于聚酯的共聚物，并且所述白色反光粉末选自二氧化钛、钛酸钡、氧化铝、或它们的混合物。
3.根据权利要求1所述的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，所述聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物包含
(a)15-40重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于75-85重量％的第一有机溶剂中的15-25重量％的聚氨酯树脂，其中所述聚氨酯树脂和所述第一有机溶剂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；
(b)15-40重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于65-80重量％的第二有机溶剂中的20-35重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及
(c)20-60重量％的白色反光粉末；
其中所述第一有机介质、所述第二有机介质和所述白色反光粉末的重量百分比是基于所述组合物的总重量计的。
4.一种聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其包含：
(a)聚氨酯树脂；
(b)热塑性苯氧基树脂；以及
(c)白色反光粉末。
5.根据权利要求7所述的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物，其中所述热塑性聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体或基于聚酯的共聚物，并且所述白色反光粉末选自二氧化钛、钛酸钡、氧化铝、以及它们的混合物。
6.一种电路，其包括基板和由根据权利要求1所述的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物形成的聚合物厚膜白色反光柔性电介质，其中所述电路在基于聚酰亚胺的基板上加工成形，并且其中所述聚氨酯树脂和所述热塑性苯氧基树脂作为所述聚合物厚膜白色反光柔性电介质的整体部分保留。
7.根据权利要求6所述的电路，其中所述电路被用作焊接掩膜。
8.根据权利要求6所述的电路，其中所述电路包含LED照明。
9.一种电容式开关电路，其包括由根据权利要求1所述的聚合物厚膜白色反光柔性电介质组合物形成的聚合物厚膜白色反光柔性电介质，其中所述聚氨酯树脂和所述热塑性苯氧基树脂作为所述聚合物厚膜白色反光柔性电介质的整体部分保留并且所述电路已经热成形。
10.根据权利要求9所述的电容式开关电路，其中随后对所述电容式开关电路进行注塑加工。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9685270B2 (en) * 2014-07-07 2017-06-20 E I Du Pont De Nemours And Company High K dielectric composition for thermoformable capacitive circuits

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6083606A (en) * 1997-04-25 2000-07-04 Tdk Corporation Lapping tape
CN101379161A (zh) * 2006-02-01 2009-03-04 徐光锡 碱性溶液可清洗的抗静电组合物和使用其而制得的聚合物产品
JP2010031297A (ja) * 2009-11-16 2010-02-12 Kansai Paint Co Ltd 耐食性に優れた塗料組成物
WO2012141124A1 (ja) * 2011-04-13 2012-10-18 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板
US20130068512A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-21 Ei Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film silver conductor and its use in capacitive switch circuits
JP2013053243A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Dic Corp 硬化性表面コーティング組成物、積層ポリエステル樹脂フィルム及び太陽電池バックシート

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000094343A (ja) * 1998-09-28 2000-04-04 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨体
JP3083817B1 (ja) * 1999-05-14 2000-09-04 株式会社ティ−アンドケイ東華 印刷インキ組成物
JP3167694B2 (ja) * 1999-06-18 2001-05-21 株式会社ティ−アンドケイ東華 印刷インキ組成物
JP2005132871A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Three M Innovative Properties Co ポリカプロラクトンジオールを含有するインク塗料及び装飾用フィルム
US20090169724A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Toshiaki Ogiwara Conductive paste for use in membrane touch switch applications
US8207261B2 (en) * 2009-03-25 2012-06-26 E.I. Du Pont De Nemours And Company Plastic articles, optionally with partial metal coating
JP5887106B2 (ja) * 2011-11-15 2016-03-16 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6083606A (en) * 1997-04-25 2000-07-04 Tdk Corporation Lapping tape
CN101379161A (zh) * 2006-02-01 2009-03-04 徐光锡 碱性溶液可清洗的抗静电组合物和使用其而制得的聚合物产品
JP2010031297A (ja) * 2009-11-16 2010-02-12 Kansai Paint Co Ltd 耐食性に優れた塗料組成物
WO2012141124A1 (ja) * 2011-04-13 2012-10-18 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板
JP2013053243A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Dic Corp 硬化性表面コーティング組成物、積層ポリエステル樹脂フィルム及び太陽電池バックシート
US20130068512A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-21 Ei Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film silver conductor and its use in capacitive switch circuits

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