CN105334448A - 芯片自动化测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片自动化测试系统。该系统包括用于芯片的自动化测试控制装置和用于芯片的自动化测试板。上述用于芯片的自动化测试控制装置包括：测试控制模块，用于生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送所述测试程序选择命令，所述测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；测试结果接收模块，用于接收所述自动化测试板发送的测试结果。本发明用以避免反复对不同测试程序进行烧写，从而避免测试时出错，节省时间，容易维护，并且减少了板子之间的级联，避免多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

Description

芯片自动化测试系统

技术领域

本发明涉及微电子领域，尤其涉及一种芯片自动化测试系统。

背景技术

芯片从设计到加工制造，再到封装，需要经历很多的环节，这都给芯片测试工作带来很大的挑战，增加了芯片测试工作的复杂性。通常情况下，需要对芯片进行不同的测试，这样就需要多个不同的测试程序。在芯片的测试过程中，需要通过一个测试平台从不同的测试程序中选择需要的测试程序，再通过烧写平台将选择的测试程序烧写到对应的测试母板中，测试母板通过芯片转接板与芯片板连接，然后运行测试程序进行测试，通过几轮这样的操作，完成对芯片的测试。

例如：在芯片的测试过程中，为了保证芯片的质量，需要在一定的电压和温度的环境下，对芯片进行模拟参数修正、内建自测(Built-inSelfTest，简称：BIST)以及功能测试，其中BIST可以包括：电可擦可编程只读存储器的测试(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemoryBIST，简称：EBIST)、内存的测试(MemoryBIST，简称：MBIST)、逻辑的测试(LogicBIST，简称：LBIST)。

如图1所示，为现有技术中芯片测试系统的结构示意图，该系统包括：控制平台11、信号采集器12、模拟测试板13、测试母板14、芯片转接板15、芯片板16、可变电源17和温箱18。其中，控制平台11包括模拟测试子平台111和烧写子平台112；信号采集器12、可变电源17和温箱18均为测试仪器；测试母板14中分时存放了模拟测试子程序、逻辑测试子程序和功能测试子程序，逻辑测试子程序具体可以为EBIST程序、MBIST程序和LBIST程序。信号采集器12连接在模拟测试子平台111和芯片转接板15之间，可变电源17连接在模拟测试子平台111和芯片转接板15之间，模拟测试板13与模拟测试子平台111连接，测试母板14与模拟测试板13、烧写子平台112均连接，芯片转接板15与测试母板14连接，芯片板16与芯片转接板15连接，芯片转接板15用于连接测试母板14和芯片板16，芯片板16与芯片之间通过金线连接，模拟测试板13用于存放USB转串口的程序。在对芯片测试过程中，首先将USB转串口的程序烧写到模拟测试板13内，然后将模拟测试子程序烧写到测试母板14中，模拟测试子平台111控制模拟测试子程序运行的同时控制可变电源17，使芯片在一定的电压下运行，并通过模拟测试板13返回信号给模拟测试子平台111，同时芯片返回信号至信号采集器12，模拟测试子平台111根据模拟测试板13和信号采集器12的信号控制改变可变电源17的电压；对于温箱123，需要手动对温箱18进行控制，将温箱的温度调至合适的温度；将逻辑测试子程序烧写到测试母板14中，对芯片进行逻辑测试；根据修正后的模拟参数将芯片设置成正常状态，然后烧写子平台112控制功能测试子程序通过测试母板14最终烧写到芯片中，对芯片进行功能测试。

具体地，现有技术中，对芯片的测试过程可以为：如图2所示，为现有技术中对芯片的测试过程示意图，该过程可以包括以下步骤：

步骤21、模拟测试：将USB转串口的程序烧写到模拟测试板13内，然后将模拟测试子程序烧写到测试母板14中，通过模拟测试子平台111控制可变电源17完成不同电源时的测试，通过信号采集器12采集相应电源下的信号，确定电压修正参数；采用手动控制温箱18的方式，确定温度修正参数；

其中，USB转串口程序在模拟测试板13中，用于与测试母板14通信；对模拟参数的修正，主要是对电压参数和温度参数的修正；

步骤22、逻辑测试：先将逻辑测试子程序烧写到测试母板14中，然后对芯片进行逻辑测试；

具体地，逻辑测试子程序可以包括：EBIST程序、MBIST程序和LBIST程序；

步骤23、功能测试：先根据修正后的模拟参数将芯片设置成正常状态，然后烧写子平台112控制将功能测试子程序烧写到芯片中，用于对芯片进行功能测试；

在上述测试过程中，模拟测试子程序、逻辑测试子程序和功能测试子程序分时存放在测试母板14中。

但是，现有技术中芯片的测试系统对于实现不同测试功能的测试程序，需要分别进行程序的维护，在每次测试时需要对不同的测试程序进行烧写，而反复烧写程序容易出错并且耗费时间，也使得程序不易维护；并且对于测试母板14、芯片转接板15和芯片板16这些多级板的级联，会使得信号的质量较差。

发明内容

本发明提供一种芯片自动化测试系统，用以避免反复对不同测试程序进行烧写，从而避免测试时出错，节省时间，容易维护，并且减少了板子之间的级联，避免多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

本发明提供一种用于芯片的自动化测试控制装置，包括：

测试控制模块，用于生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送所述测试程序选择命令，所述测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

测试结果接收模块，用于接收所述自动化测试板发送的测试结果。

本发明还提供一种用于芯片的自动化测试板，所述自动化测试板通过芯片板与所述芯片耦合，所述自动化测试板包括：

存储模块，用于存储自动化测试程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

测试程序选择模块，用于接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据所述测试程序选择命令，从所述自动化测试程序中选择测试子程序；

程序运行模块，用于通过运行选择的测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行测试；

发送模块，用于将测试结果发送给所述自动化测试控制装置。

本发明还提供一种芯片自动化测试系统，包括前述的自动化测试控制装置和前述的自动化测试板。

本发明还提供一种用于芯片的自动化测试控制方法，包括：

生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送所述测试程序选择命令，所述测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

接收所述自动化测试板发送的测试结果。

本发明还提供一种用于芯片的自动化测试板的工作方法，所述自动化测试板通过芯片板与所述芯片耦合，所述自动化测试板中存储有自动化测试程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序，所述工作方法包括：

接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据所述测试程序选择命令，从所述自动化测试程序中选择测试子程序；

通过运行选择的测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行测试；

将测试结果发送给所述自动化测试控制装置。

在本发明中，在自动化测试控制装置中生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送测试程序选择命令，自动化测试板接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令后，根据测试程序选择命令，从自动化测试程序中选择测试子程序，然后在自动化测试板中运行选择的测试子程序，对芯片进行测试，并将测试结果发送给自动化测试控制装置。由于自动化测试程序包括两个以上测试子程序，所以可以在一个自动化测试程序中实现不同的测试功能，只需对一个自动化测试程序进行维护，不必对不同测试程序分别进行维护，且避免了反复地对不同测试程序进行烧写，从而可以避免测试过程中出错，节省了时间，并且一个自动化测试程序容易维护。另外，由于采用自动化测试板代替背景技术中的测试母板和芯片转接板，也就是将测试母板与芯片转接板进行融合，减少了板子之间的级联，避免了多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

附图说明

图1为现有技术中芯片测试系统的结构示意图；

图2为现有技术中对芯片的测试过程示意图；

图3为本发明用于芯片的自动化测试控制装置实施例的结构示意图；

图4为本发明用于芯片的自动化测试控制方法实施例的流程示意图；

图5为本发明用于芯片的自动化测试控制装置实施例中与测试仪器进行通信的结构示意图；

图6为本发明用于芯片的自动化测试板实施例的结构示意图；

图7为本发明用于芯片的自动化测试板的工作方法实施例的流程示意图；

图8为本发明用于芯片的自动化测试板实施例中与测试仪器进行通信的结构示意图；

图9为本发明芯片自动化测试系统实施例的结构示意图；

图10所示，为本发明芯片自动化测试系统实施例中与测试仪器通信的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明作进一步的描述。

如图3所示，为本发明用于芯片的自动化测试控制装置实施例的结构示意图，该自动化测试控制装置可以包括：测试控制模块31和测试结果接收模块32。其中，测试结果接收模块32与测试控制模块31连接。

在本实施例中，测试控制模块31用于生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送测试程序选择命令，测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，自动化测试程序包括两个以上测试子程序，具体地，可以将不同的测试程序生成一个自动化测试程序；测试结果接收模块32用于接收自动化测试板发送的测试结果。具体地，在芯片的测试过程中需要对不同的测试过程进行控制，测试控制模块21生成不同的测试程序选择命令，控制不同的测试过程，实现对不同功能的测试，例如：若测试控制模块21发送程序选择命令选择进行模拟测试过程的程序，则测试控制模块21将控制自动化测试控制装置实现对电压修正参数的测试过程。

本实施例的具体工作过程如下：如图4所示，为本发明用于芯片的自动化测试控制方法实施例的流程示意图，可以包括以下步骤：

步骤41、测试控制模块31生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送测试程序选择命令；

其中，测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

步骤42、测试结果接收模块32接收自动化测试板发送的测试结果。

在本实施例中，通过测试控制模块31生成测试程序选择命令，并向自动化测试板发送测试程序选择命令，测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，自动化测试程序包括两个以上测试子程序，通过在自动化测试板中选择测试程序并运行，实现对芯片的测试，并由测试结果接收模块32接收自动化测试板发送的测试结果。这样，通过生成并发送程序选择命令可以从自动化测试程序中选择不同的测试子程序进行测试过程，实现在一个自动化测试程序中包括了多个测试过程的测试程序，不需要在进行不同测试过程时对不同的测试程序分别进行烧写，避免反复烧写造成容易出错、耗时、不易维护的情况发生。同时由于采用自动化测试板代替测试母板14和芯片转接板15，使自动化测试板直接与芯片板16进行通信，减少了板子之间的级联，避免多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

可选地，在本实施例中，测试控制模块31可以根据软件指令生成测试程序选择命令，例如：通过设置不同的软件指令对应不同的测试程序；或者测试控制模块31还可以根据硬件触发的方式生成测试程序选择命令，例如：通过在硬件上设置不同的按钮对应不同的测试程序，利用硬件触发的方式对不同的测试程序选择命令进行触发。由于采用硬件触发的方式在修改测试程序选择命令的对应关系时需要对硬件也进行相应地改动，而在实际中硬件不方便更改和变动，因此，在实际应用时，优先采用根据软件指令生成测试程序选择命令的方法。

可选地，在本实施例中，测试程序选择命令具体可以为：模拟测试子程序选择命令、逻辑测试子程序选择命令和功能测试子程序选择命令。其中，模拟测试子程序选择命令用于从自动化测试程序中选择模拟测试子程序，进行模拟参数的修正过程，主要可以包括根据模拟测试子程序对电压参数的修正和控制温箱18对温度参数的修正；逻辑测试子程序选择命令用于从自动化测试程序中选择逻辑测试子程序，进行逻辑测试的测试过程；功能测试子程序选择命令用于从自动化测试程序中选择功能测试子程序，对芯片进行功能测试。这样，可以实现在测试过程中采用自动化测试控制装置21统一对不同的测试过程进行控制，实现对模拟测试过程、逻辑测试过程和功能测试过程的控制，不需要再采用背景技术中的模拟测试子平台111和烧写子平台112，不用进行不同子平台之间的切换，采用一个控制平台进行独立控制，使整体上更容易维护。

可选地，在实际应用中，还可能会存在一些必要的测试仪器，为了控制测试仪器，再参见图3所示的示意图，用于芯片的自动化测试控制装置还包括控制信号生成模块33，控制信号生成模块33与测试控制模块31和测试结果接收模块32均连接。控制信号生成模块33用于生成用于控制测试仪器的控制信号，将控制信号发送给测试仪器，通过控制信号控制测试仪器。对应地，再参见图4所示的示意图，用于芯片的自动化测试控制方法实施例的流程中还包括以下步骤：

步骤43、控制信号生成模块33生成用于控制测试仪器的控制信号，将控制信号发送给测试仪器。

可选地，在本实施例中，测试结果接收模块32还可以接收自动化测试板经测试仪器发送的测试结果。可选地，测试仪器具体可以包括信号采集器12、可变电源17和温箱18，如图5所示，为本发明用于芯片的自动化测试控制装置实施例中与测试仪器进行通信的结构示意图，该示意图在图3所示的示意图的基础上增加了信号采集器12、可变电源17、温箱18和自动化测试板51，自动化测试板51与测试控制模块31和测试结果接收模块32均连接，信号采集器12连接在自动化测试板51和测试结果接收模块32之间，可变电源17连接在自动化测试板51和控制信号生成模块33之间，温箱18与控制信号生成模块33连接。其中，测试控制模块31向自动化测试板51发送测试程序选择命令；测试结果接收模块32接收自动化测试板51发送的测试结果；控制信号生成模块33向可变电源17发送改变电压的控制信号，可变电源17在该控制信号控制下改变电源，芯片在该电源下运行，自动化测试板51运行相应程序对芯片进行测试，测试结果再通过自动化测试板51发送给测试结果接收模块32和信号采集器12，信号采集器12向测试结果接收模块32发送相应的信号，然后控制信号生成模块33根据测试结果接收模块32接收到的信号确定电压修正参数，完成该测试过程；控制信号生成模块33向温箱18发送改变温度的控制信号，控制温箱的温度，该温度用于表示芯片工作的环境。具体地，控制信号生成模块33通过USB接口与可变电源17通信，测试结果接收模块32通过通用接口总线(General-PurposeInterfaceBus，简称：GPIB)协议与信号采集器通信；控制信号生成模块33通过串口与温箱18通信，这样，就不必再采用手动控制温箱18的方式调整温箱18的温度。

如图6所示，为本发明用于芯片的自动化测试板实施例的结构示意图，自动化测试板通过芯片板16与芯片耦合，该自动化测试板可以包括：存储模块61、测试程序选择模块62、程序运行模块63和发送模块64。其中，测试程序选择模块62与存储模块61连接，程序运行模块63与测试程序选择模块62连接，发送模块64与程序运行模块63连接。

在本实施例中，存储模块61用于存储自动化测试程序，自动化测试程序包括两个以上测试子程序，具体地，可以将不同的测试程序生成一个自动化测试程序，也就是将不同的测试程序生成一个工程文件进行维护，生成一个可执行为文件，并将该可执行文件烧写到存储模块61中；测试程序选择模块62用于接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据测试程序选择命令，从自动化测试程序中选择测试子程序；程序运行模块63用于通过运行选择的测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行测试；发送模块64用于将测试结果发送给自动化测试控制装置。

本实施例的具体工作过程如下：如图7所示，为本发明用于芯片的自动化测试板的工作方法实施例的流程示意图，自动化测试板通过芯片板16与芯片耦合，自动化测试板中的存储模块61存储有自动化测试程序，自动化测试程序包括两个以上测试子程序，该流程示意图具体可以包括以下步骤：

步骤71、测试程序选择模块62接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据测试程序选择命令，从自动化测试程序中选择测试子程序；

步骤72、程序运行模块63通过运行选择的测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行测试；

步骤73、发送模块64将测试结果发送给自动化测试控制装置。

在本实施例中，采用存储模块61存储自动化测试程序，并且该自动化测试程序包括两个以上测试子程序，测试程序选择模块62接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据测试程序选择命令，从自动化测试程序中选择测试子程序，然后程序运行模块63通过运行选择的测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行测试，最后发送模块64将测试结果发送给自动化测试控制装置。这样，将测试过程中用到的不同测试程序放到一个自动化测试程序中，根据测试程序选择命令选择的不同的测试子程序进行测试，避免了在不同测试过程时反复地对不同的测试程序进行烧写，从而可以避免出错，节省了时间，并且自动化测试程序容易维护，不必对不同的测试程序分别进行维护。另外，直接采用自动化测试板代替背景技术中的测试母板14和芯片转接板15，也就是将测试母板14与芯片转接板15进行融合，减少了板子之间的级联，避免了多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

可选地，在本实施例中，测试程序选择命令具体可以为：模拟测试子程序选择命令、逻辑测试子程序选择命令和功能测试子程序选择命令。两个以上测试子程序可以包括：模拟测试子程序、逻辑测试子程序和功能测试子程序。再参见图6所示的结构示意图，程序运行模块63具体可以包括：模拟测试子程序运行单元631、逻辑测试子程序运行单元632和功能测试子程序运行单元633，模拟测试子程序运行单元631、逻辑测试子程序运行单元632和功能测试子程序运行单元633分别与测试程序选择模块62连接，发送模块64与模拟测试子程序运行单元631、逻辑测试子程序运行单元632和功能测试子程序运行单元633均连接。其中，模拟测试子程序运行单元631用于运行模拟测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行模拟参数的测试；逻辑测试子程序运行单元632用于运行逻辑测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行逻辑测试；功能测试子程序运行单元633用于运行功能测试子程序，对芯片板16连接的芯片进行功能测试。

可选地，在实际测试时还可能会用到一些必要的测试仪器，此时发送模块64还可以将测试结果经测试仪器发送给自动化测试装置，测试仪器具体可以包括：信号采集器12、可变电源17和温箱18，如图8所示，为本发明用于芯片的自动化测试板实施例中与测试仪器进行通信的结构示意图，该示意图在图6所示的示意图的基础上增加了信号采集器12、可变电源17、温箱18和自动化测试控制装置81，自动化测试控制装置81与测试程序选择模块62和发送模块64连接，信号采集器12连接在自动化测试控制装置81和发送模块64之间，可变电源17连接在自动化测试控制装置81和程序运行模块63之间，温箱18与自动化测试控制装置81连接。其中，测试程序选择模块62接收自动化测试控制装置81发送的测试程序选择命令；发送模块64向自动化测试控制装置81发送测试结果；自动化测试控制装置81向可变电源17发送改变电压的控制信号，可变电源17在该控制信号控制下改变电源，此时程序运行模块63运行相应的程序，芯片在该电源下运行的信号通过发送模块64发送给自动化测试控制装置81和信号采集器12，信号采集器12向自动化测试控制装置81发送相应的信号，然后自动化测试控制装置81根据发送模块64和信号采集器12发送的信号确定电压修正参数，完成该测试过程；自动化测试控制装置81向温箱18发送改变温度的控制信号，控制温箱的温度，该温度用于表示芯片工作的环境。

如图9所示，为本发明芯片自动化测试系统实施例的结构示意图，该系统包括自动化测试控制装置81和自动化测试板51，自动化测试板51与自动化测试控制装置81连接。其中，自动化测试控制装置81包括前述的用于芯片的自动化测试控制装置实施例中的任一模块，自动化测试板51包括前述的用于芯片的自动化测试板实施例中的任一模块和单元，在此不再赘述。

在本实施例中，在自动化测试控制装置81中生成测试程序选择命令，向自动化测试板51发送测试程序选择命令，自动化测试板51接收自动化测试控制装置81发送的测试程序选择命令后，根据测试程序选择命令，从自动化测试程序中选择测试子程序，然后在自动化测试板51中运行选择的测试子程序，对芯片进行测试，并将测试结果发送给自动化测试控制装置81。由于自动化测试程序包括两个以上测试子程序，所以可以在一个自动化测试程序中实现不同的测试功能，只需对一个自动化测试程序进行维护，不必对不同的测试程序分别进行维护，且避免了反复地对不同的测试程序进行烧写，从而可以避免测试过程中出错，节省了时间，并且一个自动化测试程序容易维护。另外，由于采用自动化测试板代替背景技术中的测试母板14和芯片转接板15，也就是将测试母板14与芯片转接板15进行融合，减少了板子之间的级联，避免了多级板子之间级联造成信号质量差的情况。

可选地，在实际对芯片的测试过程中，还可能会需要测试仪器完成对芯片的测试，如图10所示，为本发明芯片自动化测试系统实施例中与测试仪器通信的结构示意图，在该示意图中，测试仪器可以为：信号采集器12、可变电源17和温箱18，信号采集器12连接在自动化测试控制装置81和自动化测试板51之间，可变电源17连接在自动化测试控制装置81和自动化测试板51之间，温箱18与自动化测试控制装置81连接。自动化测试控制装置81和自动化测试板51之间可直接进行通信；自动化测试控制装置81和自动化测试板52之间还可以通过信号采集器12、可变电源17和温箱18进行通信，具体地，自动化测试控制装置81可以向可变电源17和温箱18发送控制信号控制电源和温度，自动化测试板51可以通过信号采集器12将测试结果发送给自动化测试控制装置81，得到相应电源下的信号。自动化测试控制装置81通过USB接口与可变电源17通信，自动化测试控制装置81通过GPIB协议与信号采集器通信；自动化测试控制装置81通过串口与温箱18通信。这样，可以通过控制可变电源17和温箱18实现对芯片功能测试之前的模拟参数的修正，在对芯片进行功能测试之前先将芯片设置为正常状态，从而更好地进行功能测试过程。

可选地，在本实施例中，自动化测试板通过USB接口与自动化测试控制装置通信，自动化测试板通过串行外设(SerialPeripheralInterface，简称：SPI)接口与芯片板16通信，实现对芯片的测试。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于芯片的自动化测试控制装置，其特征在于，包括：

测试控制模块，用于生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送所述测试程序选择命令，所述测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

测试结果接收模块，用于接收所述自动化测试板发送的测试结果。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

控制信号生成模块，用于生成用于控制测试仪器的控制信号，将所述控制信号发送给所述测试仪器。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试程序选择命令具体为：模拟测试子程序选择命令、逻辑测试子程序选择命令和功能测试子程序选择命令。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试结果接收模块还用于接收所述自动化测试板经测试仪器发送的测试结果。

5.一种用于芯片的自动化测试板，其特征在于，所述自动化测试板通过芯片板与所述芯片耦合，所述自动化测试板包括：

存储模块，用于存储自动化测试程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

测试程序选择模块，用于接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据所述测试程序选择命令，从所述自动化测试程序中选择测试子程序；

程序运行模块，用于通过运行选择的测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行测试；

发送模块，用于将测试结果发送给所述自动化测试控制装置。

6.根据权利要求5所述的自动化测试板，其特征在于，所述发送模块还用于将测试结果经测试仪器发送给所述自动化测试控制装置。

7.根据权利要求5所述的自动化测试板，其特征在于，所述测试程序选择命令具体为：模拟测试子程序选择命令、逻辑测试子程序选择命令和功能测试子程序选择命令；

所述两个以上测试子程序包括模拟测试子程序、逻辑测试子程序和功能测试子程序；

所述程序运行模块包括：

模拟测试子程序运行单元，用于运行所述模拟测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行模拟参数的测试；

逻辑测试子程序运行单元，用于运行所述逻辑测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行逻辑测试；

功能测试子程序运行单元，用于运行所述功能测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行功能测试。

8.一种芯片自动化测试系统，其特征在于，包括权利要求1-4任一所述的自动化测试控制装置和权利要求5-7任一所述的自动化测试板。

9.一种用于芯片的自动化测试控制方法，其特征在于，包括：

生成测试程序选择命令，向自动化测试板发送所述测试程序选择命令，所述测试程序选择命令用于从自动化测试程序中选择测试子程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序；

接收所述自动化测试板发送的测试结果。

10.一种用于芯片的自动化测试板的工作方法，其特征在于，所述自动化测试板通过芯片板与所述芯片耦合，所述自动化测试板中存储有自动化测试程序，所述自动化测试程序包括两个以上测试子程序，所述工作方法包括：

接收自动化测试控制装置发送的测试程序选择命令，根据所述测试程序选择命令，从所述自动化测试程序中选择测试子程序；

通过运行选择的测试子程序，对所述芯片板连接的芯片进行测试；

将测试结果发送给所述自动化测试控制装置。