CN105328520A - 陶瓷刮胡刀及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷刮胡刀及其制作方法。该方法包括：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体的一侧边旋转，在所述陶瓷坯体的所述侧边形成直线刃口；采用金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面旋转预设时间；分别采用粒度范围为PSA-35微米～PSA-3微米的金刚石砂轮由粒度从大到小顺次在所述陶瓷坯体表面旋转预设时间，所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体呈7～10度角设置，所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相平行的方向旋转；用PSA-0.5微米的金刚石砂轮与所述陶瓷坯体呈10～14度角设置，所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向旋转预设时间。本发明制作的陶瓷刮胡刀，不易生锈且刀刃更锋利、寿命更长。

Description

陶瓷刮胡刀及其制作方法
技术领域
本发明涉及刀片制作技术领域，具体涉及陶瓷刮胡刀及其制作方法。
背景技术
刮胡刀是剃刮胡须的用具，目前的剃须刀可按结构分为安全刮脸刀、电动剃须刀、机械剃须刀三类。机械剃须刀一般使用的是刀片来进行剃刮，目前的刀片都是由钢材料制成，其硬度高，易于使用CNC机械加工。但是钢制的刀片在使用过程中容易生锈，尤其是刮胡刀要接触液体物质，加速了刀片生锈的进度，且钢制的刀片的刀刃锋利度不够，使用长时间后刀刃几乎失去了锋利的状态。而陶瓷材料由于其刀刃可以更锋利，而且不易生锈，越来越多地应用于刀具中，目前使用陶瓷材料制作刮胡刀的技术未见报道。
发明内容
基于此，有必要提供一种不易生锈且刀刃更锋利、寿命更长的陶瓷刮胡刀。
本发明还提供上述陶瓷刮胡刀的制作方法。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种陶瓷刮胡刀制作方法，其包括如下步骤：
第一步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体的一侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转，将所述陶瓷坯体的所述侧边打磨成直线形状，形成直线刃口；
第二步骤：采用700#～900#的金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面接近所述直线刃口处以600r/min-1000r/min的速度旋转预设时间；
第三步骤：分别采用粒度范围为PSA-35微米～PSA-3微米的金刚石砂轮由粒度从大到小顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间，其中步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体呈7～10度角设置，步骤三所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相平行的方向旋转；
第四步骤：用PSA-0.5微米～PSA-1微米的金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且所述陶瓷坯体与金刚石砂轮呈10度～14度角设置，步骤四所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间。
在其中一个实施例中，所述第一步骤之前还具有以下步骤：将陶瓷坯体置于真空夹具上，使用电磁吸盘吸住所述真空夹具，采用金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面沿同一方向以30m/s-40m/s的速度旋转预设时间。
在其中一个实施例中，所述第一步骤中所述金刚石砂轮为240#金刚石砂轮。
在其中一个实施例中，所述第三步骤中，每一所述金刚石砂轮在所述陶瓷坯体表面旋转预设时间后，均具有以下步骤：采用金相显微镜放大100～200倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
在其中一个实施例中，所述第四步骤中，所述第四步骤中，在所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间后，还具有以下步骤：采用金相显微镜放大600～1000倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
在其中一个实施例中，所述第三步骤中，分别采用PSA-30微米、PSA-15微米、PSA-9微米、PSA-6微米以及PSA-3微米的金刚石砂轮顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间。
在其中一个实施例中，在所述第一步骤与所述第二步骤之间还具有以下步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体除所述直线刃口外的侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转。
在其中一个实施例中，所述金刚石磨棒为240#的金刚石磨棒。
在其中一个实施例中，所述第二步骤、第三步骤以及第四步骤的所述预设时间均为10s～50s。
本发明还采用如下技术方案：
一种刮胡刀，其由上述的陶瓷刮胡刀制作方法制成。
本发明所述陶瓷刮胡刀制作方法，其与现有技术相比：
该制作方法采用常规的简单加工设备，流程少，成本低。严格控制加工过程中的各项参数，加工出的刮胡刀具有一个粗磨角以及两个精磨角，使得刀刃更加锋利，而陶瓷材料不易生锈，使用寿命更长。
附图说明
图1是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(一)的示意图；
图2是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(二)的示意图；
图3是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(三)的示意图；
图4是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(四)的示意图；
图5是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(五)的示意图之一；
图6是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(五)的示意图之二；
图7是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀制作方法中步骤(六)的示意图；
图8是本发明实施例所述陶瓷刮胡刀的侧面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明所述的陶瓷刮胡刀制作方法，包括以下步骤：
第一步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体的一侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转，将所述陶瓷坯体的所述侧边打磨成直线形状，形成直线刃口；
第二步骤：采用700#～900#的金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面接近所述直线刃口处以600r/min-1000r/min的速度旋转预设时间；
第三步骤：分别采用粒度范围为PSA-35微米～PSA-3微米的金刚石砂轮由粒度从大到小顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间，其中步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体呈7～10度角设置，步骤三所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相平行的方向旋转；
第四步骤：用PSA-0.5微米～PSA-1微米的金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且所述陶瓷坯体与金刚石砂轮呈10度～14度角设置，步骤四所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间。
其中，所述第一步骤之前还具有以下步骤：将陶瓷坯体置于真空夹具上，使用电磁吸盘吸住所述真空夹具，采用金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面沿同一方向以30m/s-40m/s的速度旋转预设时间。
所述第一步骤中所述金刚石砂轮为240#金刚石砂轮。
所述第三步骤中，每一所述金刚石砂轮在所述陶瓷坯体表面旋转预设时间后，均具有以下步骤：采用金相显微镜放大100～200倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
所述第四步骤中，所述第四步骤中，在所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间后，还具有以下步骤：采用金相显微镜放大600～1000倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
所述第三步骤中，分别采用PSA-30微米、PSA-15微米、PSA-9微米、PSA-6微米以及PSA-3微米的金刚石砂轮顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间。
所述第一步骤与所述第二步骤之间还具有以下步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体除所述直线刃口外的侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转。
所述金刚石磨棒为240#的金刚石磨棒。
所述第二步骤、第三步骤以及第四步骤的所述预设时间均为10s～50s。
本发明还涉及一种刮胡刀，其由上述的陶瓷刮胡刀制作方法制成。
实施例
本发明所述陶瓷刮胡刀制作方法，包括以下步骤：
(一)参照图1，将制作刮胡刀的陶瓷坯体10置于真空夹具20上，使用电磁吸盘30吸住真空夹具20，采用240#的金刚石砂轮13在陶瓷坯体10的表面沿同一方向即顺时针方向以30m/s-40m/s的速度旋转10s-50s，磨削陶瓷坯体10的表面，将陶瓷坯体10表面磨削平滑。在本实施例中，金刚石砂轮13的旋转速度为35m/s，旋转时间为30s；其中，金刚石砂轮13旋转但没有位移，电磁吸盘30置于一导轨上，电磁吸盘30沿着导轨运动，带动陶瓷坯体10移动。
(二)参照图2，用压块40压紧陶瓷坯体10，采用240#的金刚石磨棒14沿陶瓷坯体10的一侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转，将陶瓷坯体10的该侧边打磨成直线形状且平滑状，形成直线刃口11，其中金刚石磨棒14旋转并移动，或者由其他移动的部件带动陶瓷坯体10移动，而金刚石磨棒只旋转不移动。
(三)参照图3，用压块40压紧陶瓷坯体10，采用240#的金刚石磨棒14沿陶瓷坯体10除直线刃口11外的侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转，直至将陶瓷坯体10周边打磨平滑，在陶瓷坯体10的中部设有一斜孔12，在该步骤中，继续采用240#的金刚石磨棒14沿斜孔12的周边以600r/min-1000r/min的速度旋转，直至将斜孔11的周边打磨平滑。
(四)参照图4，用压块40压紧陶瓷坯体10，采用700#～900#的金刚石砂轮15在陶瓷坯体10的表面接近直线刃口11处以600r/min-1000r/min的速度旋转10s～50s，对陶瓷坯体10进行打磨加工，从而打磨出9度～12度的粗磨角，即陶瓷坯体10接近直线刃口处的第一表面与第二表面之间呈9度～12度角。在本实施例中，金刚石砂轮15为800#的金刚石砂轮，旋转打磨时间为20s，粗磨角为10度角。
(五)参照图5、6，用夹具18夹住陶瓷坯体10，分别采用PSA-30微米、PSA-15微米、PSA-9微米、PSA-6微米以及PSA-3微米的金刚石砂轮16顺次在陶瓷坯体10的表面旋转10s-50s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮16与陶瓷坯体10呈7度～10度角设置，金刚石砂轮16沿直线刃口11相平行的方向以200r/min～300r/min的速度旋转，由粗到细加工出角度为15度～18度的精磨角，即陶瓷坯体10接近直线刃口处的第一表面与第二表面之间呈15度～18度角。在本实施例中，旋转时间为20s，金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，精磨角为16度。注意陶瓷坯体10与金刚石砂轮16只能刚好接触，不能够用力按压在金刚石砂轮16上。该步骤具体是：先采用PSA-30微米的金刚石砂轮在陶瓷坯体10的表面旋转20s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，金刚石砂轮沿直线刃口11相平行的方向以200r/min的速度旋转，加工完成后采用金相显微镜放大100～200倍观察陶瓷坯体10的直线刃口处是否有大于10微米的崩口；如有崩口，且尺寸大于10微米，则为次品，报废。然后再采用PSA-15微米的金刚石砂轮在陶瓷坯体10的表面旋转20s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，金刚石砂轮沿直线刃口11相平行的方向以200r/min的速度旋转，加工完成后采用金相显微镜放大100～200倍观察陶瓷坯体10的直线刃口处是否有大于10微米的崩口，如有崩口，且尺寸大于10微米，则为次品，报废。然后再采用PSA-9微米的金刚石砂轮在陶瓷坯体10的表面旋转20s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，金刚石砂轮沿直线刃口11相平行的方向以200r/min的速度旋转，加工完成后采用金相显微镜放大100～200倍观察陶瓷坯体10的直线刃口处是否有大于10微米的崩口，如有崩口，且尺寸大于10微米，则为次品，报废。然后再采用PSA-6微米的金刚石砂轮在陶瓷坯体10的表面旋转20s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，金刚石砂轮沿直线刃口11相平行的方向以200r/min的速度旋转，加工完成后采用金相显微镜放大100～200倍观察陶瓷坯体10的直线刃口处是否有大于10微米的崩口，如有崩口，且尺寸大于10微米，则为次品，报废。然后再采用PSA-3微米的金刚石砂轮在陶瓷坯体10的表面旋转20s的时间，其中金刚石砂轮与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且金刚石砂轮与陶瓷坯体10呈8度角设置，金刚石砂轮沿直线刃口11相平行的方向以200r/min的速度旋转，加工完成后采用金相显微镜放大100～200倍观察陶瓷坯体10的直线刃口处是否有大于10微米的崩口，如有崩口，且尺寸大于10微米，则为次品，报废，直至在陶瓷坯体10的表面打磨出16度的精磨角。
(六)参照图7，用夹具18夹住陶瓷坯体10，再用PSA-0.5微米的金刚石砂轮17与陶瓷坯体10的直线刃口11接触，且陶瓷坯体10与金刚石砂轮17呈10度～14度角设置，金刚石砂轮17沿直线刃口11相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转10s～50s。在本实施例中，陶瓷坯体10与金刚石砂轮17呈12度角设置，金刚石砂轮17沿直线刃口11相垂直的方向50r/min的速度旋转20s，如此打磨出22度～25度的细磨角，即陶瓷坯体10接近直线刃口处的第一表面与第二表面之间呈22度～25度角，该细磨角具体为24度，得到成品刮胡刀。然后再采用金相显微镜放大600～1000倍观察陶瓷坯体10的直线刃口11处是否有大于5微米崩口，即观察陶瓷刮胡刀刃口边缘不能有大于5微米的崩口，如有崩口且大于5微米，则报废。注意陶瓷坯体10与金刚石砂轮17只能刚好接触，不能够用力按压在金刚石砂轮17上。
参照图8，按照上述方法制作出的刮胡刀100，其包括刮胡刀本体110，刮胡刀本体110具有第一表面120以及与第一表面120相对的第二表面130，第一表面120设有第一倾斜部121，第二表面130设有第二倾斜部131，第一倾斜部121与第二倾斜部131之间的夹角为22～26度，具体为24度。
又如，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体的一侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转，将所述陶瓷坯体的所述侧边打磨成直线形状，形成直线刃口；
第二步骤：采用700#～900#的金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面接近所述直线刃口处以600r/min-1000r/min的速度旋转预设时间；
第三步骤：分别采用粒度范围为PSA-35微米～PSA-3微米的金刚石砂轮由粒度从大到小顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间，其中步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且步骤三所述金刚石砂轮与所述陶瓷坯体呈7～10度角设置，步骤三所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相平行的方向旋转；
第四步骤：用PSA-0.5微米～PSA-1微米的金刚石砂轮与所述陶瓷坯体的直线刃口接触，且所述陶瓷坯体与金刚石砂轮呈10度～14度角设置，步骤四所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间。
2.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第一步骤之前还具有以下步骤：将陶瓷坯体置于真空夹具上，使用电磁吸盘吸住所述真空夹具，采用金刚石砂轮在所述陶瓷坯体的表面沿同一方向以30m/s-40m/s的速度旋转预设时间。
3.根据权利要求2所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第一步骤中所述金刚石砂轮为240#金刚石砂轮。
4.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第三步骤中，每一所述金刚石砂轮在所述陶瓷坯体表面旋转预设时间后，均具有以下步骤：采用金相显微镜放大100～200倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
5.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第四步骤中，在所述金刚石砂轮沿所述直线刃口相垂直的方向40r/min～60r/min的速度旋转预设时间后，还具有以下步骤：采用金相显微镜放大600～1000倍观察所述陶瓷坯体的所述直线刃口处是否有崩口。
6.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第三步骤中，分别采用PSA-30微米、PSA-15微米、PSA-9微米、PSA-6微米以及PSA-3微米的金刚石砂轮顺次在所述陶瓷坯体表面以200r/min～300r/min的速度旋转预设时间。
7.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：在所述第一步骤与所述第二步骤之间还具有以下步骤：采用金刚石磨棒沿所述陶瓷坯体除所述直线刃口外的侧边以600r/min-1000r/min的速度旋转。
8.根据权利要求1或7所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述金刚石磨棒为240#的金刚石磨棒。
9.根据权利要求1所述陶瓷刮胡刀制作方法，其特征在于：所述第二步骤、第三步骤以及第四步骤的所述预设时间均为10s～50s。
10.一种刮胡刀，其特征在于，由权利要求1～9任一项所述的方法制成。
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CN112059749A (zh) * 2020-09-22 2020-12-11 侯仕仙 一种铝合金剃刀头打磨装置
CN112091735A (zh) * 2020-09-22 2020-12-18 侯仕仙 一种用于小型刀头的打磨装置

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