CN203292976U - 用于加工手机面板的加工刀具 - Google Patents

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董建钧
章翰青
周斌
李锐
李坤盛
应勃龙
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Abstract

本实用新型涉及一种用于加工手机面板的加工刀具,包括本体,所述的本体为杆状构件,所述的本体一端作为与加工设备装配的驱动端,所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料,覆盖有磨削材料层的本体包括两个及两个以上均匀设置的倒角部,倒角部为杆状构件,倒角部周面上环形设置有梯形凹槽,梯形凹槽的圆弧边所形成的面作为磨削面。采用上述方案,本实用新型提供一种使用寿命长的用于加工手机面板的加工刀具。

Description

用于加工手机面板的加工刀具
技术领域
本实用新型涉及一种加工刀具,具体涉及一种用于加工手机面板的加工刀具。 
背景技术
现在的手机面板多为钢化玻璃制成,通过对成块的钢化前的玻璃原料进行切割,然后安装于夹具上,再通过加工刀具对切割后的玻璃原料周面外形进行加工,其次,对周面边缘进行倒角,最后在玻璃原料上进行钻孔完成加工步骤,传统的加工方式为单工序加工,只能加工外形或者倒角或者钻孔,在加工时需要不停更换加工刀具或者更换工位,容易在装夹时误差累积,以致产品不良,也大大降低了加工效率。 
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的用于加工手机面板的加工刀具。 
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:包括本体,所述的本体为杆状构件,所述的本体一端作为与加工设备装配的驱动端,所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料,其特征在于:所述的覆盖有磨削材料层的本体包括两个及两个以上均匀设置的倒角部,所述的倒角部为杆状构件,所述的倒角部周面上环形设置有梯形凹槽,所述的梯形凹槽的斜边所形成的的面作为磨削面。 
通过采用上述技术方案,设置多个倒角部使工作时一个倒角部报废以后可以使用另一个而且不用更换加工刀具,延长加工刀具使用寿命。 
本实用新型进一步设置为:所述的覆盖有磨削材料层的本体还包括外周磨削部,所述的外周磨削部包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部和细磨削材料的的细外周磨削部,所述的倒角部上覆盖有细磨削材料,所述的粗外周磨削部设置于端部,所述的细外周磨削部和倒角部贴合设置且设置于相对粗外周磨削部的另一侧。 
通过采用上述技术方案,设置不同的外周磨削部先粗加工后细加工,将粗外周磨削部设置于端部更符合加工顺序,将细外周磨削部和倒角部贴合设置使细磨削材料集中于一处,便于覆盖与加工,提高生产加工刀具的生产效率。 
本实用新型进一步设置为:所述的磨削材料为金刚砂。 
通过采用上述技术方案,可以采用多种磨削材料,这里优选金刚砂,取材方便,加工效果好,粗磨削材料的砂粒度为400#,细磨削材料的砂粒度为1200#,实际工作中可相对此砂粒度上下浮动。 
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。 
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图; 
图2为图1中A的放大图。
具体实施方式
 如图1—图2所示,本实用新型公开了一种用于加工手机面板的加工刀具,包括本体1,本体1为杆状构件,本体1一端作为与加工设备装配的驱动端11,本体1相对驱动端11的另一端覆盖有磨削材料,覆盖有磨削材料层的本体1包括两个及两个以上均匀设置的倒角部12,倒角部12为杆状构件,倒角部12周面上环形设置有梯形凹槽121,梯形凹槽121的斜边1211所形成的的面作为磨削面,设置多个倒角部12使工作时一个倒角部报废以后可以使用另一个而且不用更换加工刀具,延长加工刀具使用寿命,一般在使用时优选两个倒角部。 
覆盖有磨削材料层的本体1还包括外周磨削部13,外周磨削部13包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部131和细磨削材料的的细外周磨削部132,倒角部12上覆盖有细磨削材料,粗外周磨削部131设置于端部,细外周磨削部132和倒角部12贴合设置且设置于相对粗外周磨削部131的另一侧,设置不同的外周磨削部先粗加工后细加工,将粗外周磨削部131设置于端部更符合加工顺序,将细外周磨削部132和倒角部12贴合设置使细磨削材料集中于一处,便于覆盖细磨削材料与加工,提高生产加工刀具的生产效率。 
磨削材料为金刚砂可以采用多种磨削材料,这里优选金刚砂,取材方便,加工效果好,粗磨削材料的砂粒度为400#,细磨削材料的砂粒度为1200#,实际工作中可相对此砂粒度上下浮动。 

Claims (3)

1.一种用于加工手机面板的加工刀具,包括本体,所述的本体为杆状构件,所述的本体一端作为与加工设备装配的驱动端,所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料,其特征在于:所述的覆盖有磨削材料层的本体包括两个及两个以上均匀设置的倒角部,所述的倒角部为杆状构件,所述的倒角部周面上环形设置有梯形凹槽,所述的梯形凹槽的斜边所形成的的面作为磨削面。
2.根据权利要求1所述的用于加工手机面板的加工刀具,其特征在于:所述的覆盖有磨削材料层的本体还包括外周磨削部,所述的外周磨削部包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部和细磨削材料的细外周磨削部,所述的倒角部上覆盖有细磨削材料,所述的粗外周磨削部设置于端部,所述的细外周磨削部和倒角部贴合设置且设置于相对粗外周磨削部的另一侧。
3.根据权利要求1或2所述的用于加工手机面板的加工刀具,其特征在于:所述的磨削材料为金刚砂。
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