CN105304803A - 一种led导光板表面的封胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED导光板表面的封胶工艺，其主要步骤包括涂胶-烘烤-环氧树脂封装等，本制造工艺简单易行，封胶处理后的LED导光板能够有效的提高导光板的漏电率及发光亮度，从而有效的提高了导光板的使用寿命，生产成本低，适合大规模生产制造。
Description
技术领域
本发明涉及封胶工艺，特别是涉及一种LED导光板表面的封胶工艺。
背景技术
如今，在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质特性相同在封装中很少出现界面分层的现象；封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准，自动涂覆到IC上的自动化机器，用于保护金线，或铝线，焊点和芯片免受机械损坏，氧化和腐蚀。热胶烘烤焗干时间短，流动性好，高可靠性，附着力强，寿命长，抗冷热冲击力强，COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热，及胶水加热。
发明内容
本发明提供一种LED导光板表面的封胶工艺。为实现本发明的目的，本发明的技术方案如下：
一种LED导光板表面的封胶工艺，其特征在于，其具体步骤为：
（1）通过毛刷在LED导光板表面涂覆荧光硅胶，然后，常温下，进行自然晾干；
（2）再对自然晾干后的LED导光板进行分段烘烤，首先在60-80℃的温度下烘烤30-50min，然后再在通入氩气流量为80-100mL/min条件下，将烘箱温度调整至130-150℃，烘烤时间为40-60min；
（3）先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
优选的，步骤(2)烘箱为热风循环烘箱，功率大小为3-3.6KW。
优选的，步骤（3）LED导光板的表面清洗是通过大量去离子水进行清洗，清洗时间为260-390s。
有益效果：本发明提供一种LED导光板表面的封胶工艺，其主要步骤包括涂胶-烘烤-环氧树脂封装等，本制造工艺简单易行，封胶处理后的LED导光板能够有效的提高导光板的漏电率及发光亮度，从而有效的提高了导光板的使用寿命，生产成本低，适合大规模生产制造。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
一种LED导光板表面的封胶工艺，其特征在于，其具体步骤为：
（1）通过毛刷在LED导光板表面涂覆荧光硅胶，然后，常温下，进行自然晾干；
（2）再对自然晾干后的LED导光板进行分段烘烤，首先在60-80℃的温度下烘烤30-50min，然后再在通入氩气流量为80-100mL/min条件下，将烘箱温度调整至130-150℃，烘烤时间为40-60min；
（3）先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
其中，步骤(2)烘箱为热风循环烘箱，功率大小为3-3.6KW，步骤（3）LED导光板的表面清洗是通过大量去离子水进行清洗，清洗时间为260-390s。
本发明提供一种LED导光板表面的封胶工艺，其主要步骤包括涂胶-烘烤-环氧树脂封装等，本制造工艺简单易行，封胶处理后的LED导光板能够有效的提高导光板的漏电率及发光亮度，从而有效的提高了导光板的使用寿命，生产成本低，适合大规模生产制造。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种LED导光板表面的封胶工艺，其特征在于，其具体步骤为：
（1）通过毛刷在LED导光板表面涂覆荧光硅胶，然后，常温下，进行自然晾干；
（2）再对自然晾干后的LED导光板进行分段烘烤，首先在60-80℃的温度下烘烤30-50min，然后再在通入氩气流量为80-100mL/min条件下，将烘箱温度调整至130-150℃，烘烤时间为40-60min；
（3）先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型；
将LED导光板从烘箱中取出后，经过风冷方式将其表面温度冷却至室温，再对其进行表面清洗，然后在LED导光板上的荧光硅胶外通过环氧树脂封装。
2.根据权利要求1所述的一种LED导光板表面的封胶工艺，其特征在于，步骤(2)烘箱为热风循环烘箱，功率大小为3-3.6KW。
3.根据权利要求1所述的一种LED导光板表面的封胶工艺，其特征在于，步骤（3）LED导光板的表面清洗是通过大量去离子水进行清洗，清洗时间为260-390s。
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