CN1053030A - 磨料油射流抛光机 - Google Patents
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Abstract
磨料油射流抛光机主要有压力发生装置、混合喷
射装置和分离装置三大部分组成。作为载料液体的
油在压力发生装置中获得压力能,从喷口喷出时,压
力能转变成动能,形成磨料油射流。磨料油射流喷射
到工件表面时,由带有一定能量的磨料完成对工件表
面的微量切削,此时油起冷却和润滑作用。分离装置
将油和磨料从混合液中分离出来供循环使用。
Description
本发明涉及金属切削加工领域,是一种对金属工件表面的抛光新技术。
目前使金属工件表面获得低的表面粗糙度的加工方法有研磨、磨、超精磨和砂带抛光等,这些传统的加工方法已为人们所熟知,但是它们的局限性很大,只能加工平面和部分以直线为母线的旋转面,如园柱面、园锥面。对于形状复杂的内表面,目前采用的方法主要是由人手执砂皮纸进行加工,很费时,效果也不好。
以上所述的是对金属工件表面的精密加工,从粗加工的角度讲,加工方法就比较多,为了能说明问题,在此仅引用两例与本发明所描述的技术“相近”的加工方法。其一是铸造行业的抛丸清理机,该机的主要特点是利用高速气流经混合腔时形成的负压将钢丸吸入混合腔,再喷至工件表面,以清理铸件表面的粘砂及飞边毛刺等铸造缺陷,属于粗加工,作为磨料的钢丸,其直径多在0.5-2mm之间,磨料的载体是气体。
其二是铸造行业的水力清砂装置,将铸件放于池内,利用高压水经喷咀喷出时所产生的冲击力将铸件表面的型砂以及粘砂冲洗掉,其特点是高压水中没有磨料。
本发明的目的是提供一种能对形状复杂的工件内、外表面进行超精密加工的新技术。
该技术包含有提供压力油的压力发生装置,油与磨料的混合喷射装置,及其分离装置,作为载料液体的油在压力发生装置中获得压力能,从喷口喷出时压力能转变成动能,磨料在喷口处与油混合,同时获得动能,形成磨料油射流。磨料油射流喷射到工件表面时,由带有一定能量的磨料完成对工件表面的微量切削,此时油还起着冷却和润滑作用。分离装置将油和磨料从混合液中分离出来供循环使用。
本发明的优点是能对各种形状复杂的工件表面进行抛光处理,磨料能反复回收利用,损耗少。
图1是磨料油射流抛光机的原理图,其中代号分别为:1、电机;2、油泵;3、溢流阀;4、压力表;5、喷枪;6、主喷咀;7、混合腔;8、副喷咀;9、防溅罩;10、被加工工件;11、磨料油分离器;12、油箱;A、磨料、B、高压油、C、混合液。
油泵2由电机1带动,将机械能转变成油液的压力能输出。油压由溢流阀3调定。压力油经管道通向喷枪5。
喷枪5的工作原理如图所示,它由主喷咀6、混合腔7和副喷咀8组成。由于压差的作用,压力油B从主喷咀6高速喷出,压力能转变为动能并在喷口处产生负压,该负压将磨料A吸入混合腔。磨料A在混合腔7被卷吸进油射流形成磨料油射流后从副喷咀喷出。此时磨料已获得动能。当磨料油射流喷射到工件表面时,具有一定能量的磨料对工件表面进行撞击和磨擦,完成微量切削。此时油液起着冷却和润滑的作用。
调节油的压力和改变主喷咀的直径可获得不同的喷射速度和流量。再加上磨料粒度的选择和磨料混入量的控制以及调节喷咀到工件表面的距离就可对钢、硬质合金,以及陶瓷等材料制成的工件表面进行抛光加工。磨料油射流的实质是液体砂轮,它的形状随被加加表面而变化。由于这一特性,它可以喷向任何形状的内表面对其进行抛光加工而不需要制造与被加工表面相应的研具。
防护罩9的作用是将工件和喷枪封闭起来,防止射流的飞溅。用过的磨料油经防护罩7的锥形底部流向分离器11。
分离器11是一台离心分离机,由于离心力的作用油液经过滤材料流回油箱,进一步过滤后再被吸入油泵。磨料由于其粒度大于过滤材料的间隙而不能透过,被分离出的磨料由吸管再吸入混合腔。
Claims (1)
1、一种磨料磨削工艺,包含有磨料及磨料的载体,其特征在于:
a、载体为油,
b、通过高压泵2输出的高压油B,由主喷咀6喷出,并且,
c、在混合腔7形成负压,将磨料A吸入混腔7,
d、高压油B和磨料A在混合腔混合后再经过喷咀8高速喷射至工件6的加工表面,
e、对工件表面进行微量切削后,混合后液落入分离器11。
Priority Applications (1)
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CN 90100082 CN1053030A (zh) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | 磨料油射流抛光机 |
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CN 90100082 CN1053030A (zh) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | 磨料油射流抛光机 |
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CN1053030A true CN1053030A (zh) | 1991-07-17 |
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ID=4876465
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CN 90100082 Pending CN1053030A (zh) | 1990-01-04 | 1990-01-04 | 磨料油射流抛光机 |
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C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
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