CN105302188B - U型框架的端差控温方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于U型框架的端差控温方法,包括如下步骤:步骤1:通过推导温度T与电阻R的函数关系、电阻R与电压U的函数关系以及电压U与原码N的函数关系,来获取温度T与原码N的函数;步骤2:通过控制原码N的差值来实现U型框架的两端温差的控制。所述U型框架两端的温度测试采用MF501热敏电阻。本发明通过控制U型框架两端的测温原码的差值来替代端差的控温,该方法大大节省了星载计算机的运算工作,而且减小了原码与温度相互转换带来的累计误差影响。
Description
技术领域
本发明涉及航天器热控,具体地,涉及一种U型框架的端差控温方法。
背景技术
U型框架是卫星天线驱动机构中的一个重要部件,主要用于机构中电机的安装。在驱动机构的热控设计中,通常要求U型框架的两端温差要求小于一定温度,即|ΔT|<C,以保持电机轴承安装孔的同轴度,从而保证驱动机构的指向精度要求。
数管分系统在实现U型框架的端差控温时,通常需要在原码N、电压U、电阻R和温度T之间进行转换,以实现温差控温。传统的控温方法不仅增加了原码和温度转换带来的累计误差,而且每次温控都需要进行大量的转换运算,增加了星载计算机的运算负担。因此有必要对端差控温方法进行研究。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种U型框架的端差控温方法。
根据本发明提供的用于U型框架的端差控温方法,包括如下步骤:
步骤1:通过推导温度T与电阻R的函数关系、电阻R与电压U的函数关系以及电压U与原码N的函数关系,来获取温度T与原码N的函数;
步骤2:通过控制原码N的差值|ΔN|来实现U型框架的两端温差|ΔT|的控制。
优选地,所述U型框架两端的温度测试采用MF501热敏电阻。
优选地,所述温度T与电阻R的函数关系为:
其中,ai为多项式系数i为自然数;
所述电阻R与电压U的函数关系为:
其中,Rp为匹配电阻;
所述电压U与原码N的函数关系为:
U=aN (3);
其中,a为转换系数;
从而得到所述温度T与原码N的函数为:
N=f(T) (4)。
优选地,最小|ΔN|值通过如下方式计算:
|ΔN|与|ΔT|的比值为:
从式(2)和式(3)看,电阻R和原码N均随电压单调递增,因此N=f(T)为温度T的单调递减函数,即f'(T)<0;ΔT为U型框架的端差温度差;
从而原码差值的最小值:
min(|ΔN|)=min(|f'(T)ΔT|)=min(-f'(T))C (6);
其中,C为U型框架的温度差的最大值
根据式(1)至式(3),得到原码N对温度T的一阶导数f'(T)
对于给定的控温ΔT,能够通过式(1)温度T确定R,根据式(7)确定f'(T),从而根据式(6)确定min(|ΔN|)。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
本发明通过控制U型框架两端的测温原码的差值|ΔN|来替代端差|ΔT|的控温,该方法大大节省了星载计算机的运算工作,而且减小了原码与温度相互转换带来的累计误差影响。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明中U型框架的控温示意图;
图2为本发明中U型框架在具体应用中的控温示意图;
图3为本发明中一阶导数f'(T)随温度T的变化曲线图;
图4为本发明的步骤流程图。
图中:
1为U型框架;
2为电加热器;
3为电机。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
在本实施例中,本发明提供的用于U型框架的端差控温方法,如图1所示,U型框架1的两端分别粘贴电加热器2来控制U型框架的端差。U型框架右端的温度T1,左端的温度T2。要求U型框架的端差|T1-T2|<C。本发明通过以下方法来实现端差控温。C为U型框架的温度差的最大值。
数管分系统在实现温度控制时,温度T、电阻R、电压U和原码N的转换关系如下:
温度T转换为电阻R:
其中ai为多项式系数。
电阻R转换为电压U:
其中,Rp为匹配电阻。
电压U转换为原码N:
U=aN (3)
其中a为转换系数。
从式(1)至式(3)可以得出,原码N为温度T的函数,可以写成
N=f(T) (4)
U型框架两端的温度T测试采用热敏电阻MF501。一般来说,对于同一批次的MF501热敏电阻,温度T与电阻R的一致性较好,式(1)中的多项式系数ai相同,因此U型框架两端的温度T与原码N的转换关系式相同,均为N=f(T)。
由于温度T和原码N的函数关系,控制U型框架端差|ΔT|可以转换为原码N的差值控温|ΔN|。通常情况下,|ΔT|和|ΔN|为非线性关系,因此对以给定的控温端差|ΔT|,必需找出对应的最小|ΔN|值作为原码差值。
|ΔN|与|ΔT|的比值:
星上热敏电阻一般采用负系数热敏电阻,即随温度T增加电阻R单调递减;而从式(2)和式(3)看,电阻R和原码N均随电压单调递增,因此N=f(T)为温度T的单调递减函数,即f'(T)<0。
原码差值的最小值:
min(|ΔN|)=min(|f'(T)ΔT|)=min(-f'(T))C (6)
根据式(1)至式(3),原码N对温度T的一阶导数f'(T)
对于给定的控温ΔT,可以通过式(1)温度T确定R,根据式(7)确定f(T),从而根据式(6)确定min(|ΔN|)。
由此,可以通过控制U型框架两端的测温原码N的差值|ΔN|来替代端差|ΔT|的控温,该方法大大节省了星载计算机的运算工作,而且减小了原码N与温度T相互转换带来的累计误差影响。
更为具体地,以某型号的驱动机构U型框架控温为例进行说明。如图2所示,U型框架1的右端安装电机3,电机3的热耗以及热控对电机3的温控,使得U型框架右端的温度T1大于左端的温度T2(T1>T2),为了控制U型框架端差到20℃以内,即T1-T2<20,热控在U型框架的左端粘贴电加热器对U型框架进行控温。在热设计时,U型框架的控温范围在-30至+60℃以内,控温热敏电阻选用MF501。
根据最小二乘法,获得某MF501的温度电阻三次对数多项式系数,式(1)的系数为:
a0=395.41,a1=-72.95,a2=4.409,a3=-0.1111
式(2)中,匹配电阻选用Rp=7500Ω;式(3)中电压转换为原码N的系数取值a=1/212。
图3为一阶导数f'(T)随温度T的变化曲线图。可以看出在-40至+80℃温度范围内f'(T)<0,f(T)为减函数。要获知公式(6)中-f'(T)的最小值,即要寻找f'(T)的最大值。f'(T)曲线在-30℃和+60℃时取值相对较大,f'(-30)=-83.3,f'(+60)=-90.9。
因此,
min(|ΔN|)=min(-f'(T))ΔT=min(-f'(-30))×20=1666
因此原码N的差值控制区间为N2-N1<1666;
考虑到U型框架的热惯性和设计裕度,热控设计时,U型框架的端差控温阈值设定为5<T1-T2<10。因此原码的差值控温为416.5<N2-N1<833。
温度为-30℃时对应的十进制原码为19087.4,温度60℃时对应的十进制原码为2867.2。因此U型框架的原码端差控温方法:
当T2<-30℃,原码N2>19087.4,此时U型框架1和电机3均处于极端低温工况,电加热器2开启;
当T1>60℃,原码N1<2867.2,此时U型框架1和电机3均处于极端高温工况,电加热器2关闭;
当T1-T2>10,原码N2-N1>833,电加热器2开启;
当T1-T2<5,原码N2-N1<416.5,电加热器2关闭。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (4)
1.一种用于U型框架的端差控温方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:通过推导温度T与电阻R的函数关系、电阻R与电压U的函数关系以及电压U与十进制原码N的函数关系,来获取温度T与十进制原码N的函数;
步骤2:通过控制十进制原码N的差值|ΔN|来实现U型框架的两端温差|ΔT|的控制。
2.根据权利要求1所述的用于U型框架的端差控温方法,其特征在于,所述U型框架两端的温度测试采用MF501热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的用于U型框架的端差控温方法,其特征在于,所述温度T与电阻R的函数关系为:
其中,ai为多项式系数i为自然数;
所述电阻R与电压U的函数关系为:
其中,Rp为匹配电阻;
所述电压U与十进制原码N的函数关系为:
U=aN (3);
其中,a为转换系数;
从而得到所述温度T与十进制原码N的函数为:
N=f(T) (4)。
4.根据权利要求3所述的用于U型框架的端差控温方法,其特征在于,最小|ΔN|值通过如下方式计算:
|ΔN|与|ΔT|的比值为:
从式(2)和式(3)看,电阻R和十进制原码N均随电压单调递增,因此N=f(T)为温度T的单调递减函数,即f'(T)<0;ΔT为U型框架的端差温度差;
从而十进制原码差值的最小值:
min(|ΔN|)=min(|f'(T)ΔT|)=min(-f'(T))C (6);
其中,C为U型框架的温度差的最大值
根据式(1)至式(3),得到十进制原码N对温度T的一阶导数f'(T)
对于给定的ΔT,能够通过式(1)温度T确定R,根据式(7)确定f'(T),从而根据式(6)确定min(|ΔN|)。
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