CN105290973A - 防喷溅式电路板打磨用桌面装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的是防喷溅式电路板打磨用桌面装置。本发明包括操作台本体,设置在操作台本体一周的收集槽,设置在收集槽一侧的进水口,设置在收集槽另一侧的出水口,连接到出水口上的过滤箱;所述操作台本体内设置有喷水装置;该喷水装置由设置在操作台本体上表面的喷水口,设置在喷水口下方且与操作台本体表面密封连接的水槽,以及与水槽连通的进水管道组成;所述喷水口一周还设置有防水回流板;所述喷水口上还设置有挡水件,该挡水件由挡板,一端连接挡板、另一端连接于喷水口处的绳索组成。本发明具有收集效果优异、减少气体中铜粉含量且水资源利用极其合理等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板操作台,具体涉及的是防喷溅式电路板打磨用桌面装置。
背景技术
众所周知,电路板在操作台上打磨时,常常会有大量打磨出的铜粉堆积其上。当铜粉堆积过多时会极大地影响打磨环境,而且,由于铜粉的质量较轻,容易被流动的气体带到空气中,引起空气质量下降的情况发生,进而影响打磨人员的身体健康。
并且铜粉的逸散也造成原料的流失,进而导致原料的浪费。现有设计中采用的是直接在操作台一周设置收集槽,通过流水的方式进行收集,但该方式仅仅只能收集一部分从操作台上掉落的铜粉,收集效果不理想,而且无法降低流动气体中存在的铜粉含量。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中操作台的铜粉收集效果不佳、喷出的水不能得到最大化利用的问题,提供收集效果优异、有效减少流动气体中铜粉含量且节约水用量的防喷溅式电路板打磨用桌面装置。
为解决上述缺点,本发明的技术方案如下:
防喷溅式电路板打磨用桌面装置,包括操作台本体,设置在操作台本体一周的收集槽,设置在收集槽一侧的进水口,设置在收集槽另一侧的出水口,连接到出水口上的过滤箱;
所述操作台本体内设置有喷水装置;该喷水装置由设置在操作台本体上表面的喷水口,设置在喷水口下方且与操作台本体表面密封连接的水槽,以及与水槽连通的进水管道组成;
所述喷水口一周还设置有防水回流板;所述喷水口上还设置有挡水件,该挡水件由挡板,一端连接挡板、另一端连接于喷水口处的绳索组成。
通过上述设置,有效提高铜粉收集效果,减少原料浪费,同时,由于喷出的水流经的区域面积较大,可有效将空气中流动的铜粉吸附到水体中,减轻流动空气中铜粉的含量,避免环境污染。
同时,本发明中由于喷水口是向上设置的,喷水时,水向上喷射,当压力过大时,喷射的高度会增加,水喷射到较高位置回落时会造成水体溅出操作台,所述挡水件的设置,有效避免喷水装置中水槽的压力过大导致水从喷水口处喷到操作台外,提高水的利用率,同时避免水体将粉带出操作台,防止铜粉的浪费。
防水回流板的设置则有效避免喷出的水再次从喷水口处流入水槽中,提高喷射效果,同时也可避免喷出的水携带铜粉回流到水槽中。
作为一种优选,所述挡板为半球形,该挡板上还设置有挡板支撑杆。该挡板支撑杆的设置,有效避免喷出的水残留在半球形挡板之间,影响后期操作人员对电路板的打磨。
进一步,所述操作台本体上表面呈弧形设置,且该喷水口位于操作台本体弧形上表面的最高位置处。
通过操作台本体上表面弧形的设置,同时该喷水装置的喷水口位于弧形上表面的最高位置处,可有效实现喷水口处喷出的水能最大化的流经整个操作台本体上表面,进而将操作台本体上表面上的铜粉最大化的收集起来。
为了能最大化的收集到操作台上的铜粉,同时避免喷水口喷出的水对打磨操作造成影响,本发明还包括水刮器,该水刮器由与操作台本体上表面弧度相匹配的弧形硬片,设置在弧形硬片下方的软刮片,以及设置在弧形硬片上方的把手组成。
为了能最好地实现水体对铜粉的收集,所述操作台本体的表面由不锈钢材料构成。
为了能更好地实现水体流动,使其将操作台上的铜粉收集到过滤箱中,所述收集槽与水平面之间呈3~15度倾斜设置,且收集槽的出水口位于收集槽的最低位置处。
作为一种优选,所述过滤箱由具有出水口的箱体,设置在箱体上方且具有过滤液进口的盖体,设置在箱体内且位于过滤液进口下方的过滤袋组成。
本发明与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
1、本发明具有有效提高铜粉收集效果,减少原料浪费的优点;同时,由于喷出的水流经的区域面积较大,本发明可有效将空气中流动的铜粉吸附到水体中,减轻流动空气中铜粉的含量,避免环境的污染,减轻空气中流动的铜粉对操作人员身体的伤害;
2、通过挡水件的设置,有效避免水槽中水压过高时,水从喷水口喷溅到空中进而影响操作人员的打磨操作的情况,有效提高水的利用率;同时避免水体将粉带出操作台,防止铜粉的浪费。
附图说明
图1为本发明的外部整体结构示意图。
图2为本发明中操作台本体的剖面结构示意图。
图3为本发明中挡水件处的剖面结构示意图。
图4为本发明中水刮器的结构示意图。
图5为发明中过滤箱的剖面结构示意图。
其中,图中附图标记对应的零部件名称为:
1-操作台本体,2-收集槽,3-过滤箱,4-喷水口,5-水槽,6-进水管道,7-防水回流板,8-挡水件,9-把手,10-弧形硬片,11-软刮片;
31-箱体,32-盖体,33-过滤袋;
81-挡板,82-绳索,83-挡板支撑杆。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图,对本发明作进一步地详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
防喷溅式电路板打磨用桌面装置,如图1所示,包括操作台本体1,设置在操作台本体1一周的收集槽2,设置在收集槽2一侧的进水口,设置在收集槽2另一侧的出水口,连接到出水口上的过滤箱3。
所述操作台本体1内设置有喷水装置;其中,如图2所示,该操作台本体1内设置有喷水装置;该喷水装置由设置在操作台本体1上表面的喷水口4,设置在喷水口4下方且与操作台本体1表面密封连接的水槽5,以及与水槽5连通的进水管道6组成。
为了能达到更好地效果,如图3所示,所述喷水口4一周还设置有防水回流板7;所述喷水口4上还设置有挡水件8,该挡水件8由挡板81,一端连接挡板81、另一端连接于喷水口4处的绳索82组成。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:优化了挡板81、操作台本体1上表面以及收集槽2的设置方式,使喷水口喷出的水能自动流到过滤箱3中,节约能源。
如图1和图3所示,其中,所述挡板81为半球形,该挡板81上还设置有挡板支撑杆83。所述操作台本体1上表面呈弧形设置,且该喷水口4位于操作台本体1弧形上表面的最高位置处。所述收集槽2与水平面之间呈3~15度倾斜设置,且出水口位于收集槽2的最低位置处。
该收集槽2倾斜设置,可有效使收集槽2中的水流到收集槽2出水口处,更好地实现铜粉的收集。
实施例3
本实施例与实施例2的区别在于:本实施例中增加了水刮器,并将操作台本体1上表面设置成不锈钢材料构成。
其中,如图4所示,该水刮器由与操作台本体1上表面弧度相匹配的弧形硬片10,设置在弧形硬片10下方的软刮片11,以及设置在弧形硬片10上方的把手9组成。
通过水刮器和不锈钢材料的设置,有效保证了操作台本体1上的铜粉能最大限度的收取干净,且该水刮器的设置能有效避免喷水口喷出的水对电路板的打磨造成影响。
实施例4
本实施例是在实施例3的基础上对过滤箱的结构做了进一步限定,具体设置方式如下:
所述过滤箱3由具有出水口的箱体31,设置在箱体31上方且具有过滤液进口的盖体32,设置在箱体31内且位于过滤液进口下方的过滤袋33组成;如图1和图5所示。
上述实施例仅为本发明的优选实施例,并非对本发明保护范围的限制,但凡采用本发明的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.防喷溅式电路板打磨用桌面装置,包括操作台本体(1),设置在操作台本体(1)一周的收集槽(2),设置在收集槽(2)一侧的进水口,设置在收集槽(2)另一侧的出水口,连接到出水口上的过滤箱(3);其特征在于:
所述操作台本体(1)内设置有喷水装置;该喷水装置由设置在操作台本体(1)上表面的喷水口(4),设置在喷水口(4)下方且与操作台本体(1)表面密封连接的水槽(5),以及与水槽(5)连通的进水管道(6)组成;
所述喷水口(4)一周还设置有防水回流板(7);所述喷水口(4)上还设置有挡水件(8),该挡水件(8)由挡板(81),一端连接挡板(81)、另一端连接于喷水口(4)处的绳索(82)组成。
2.根据权利要求1所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:所述挡板(81)为半球形,该挡板(81)上还设置有挡板支撑杆(83)。
3.根据权利要求2所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:操作台本体(1)上表面呈弧形设置,且该喷水口(4)位于操作台本体(1)弧形上表面的最高位置处。
4.根据权利要求3所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:还包括水刮器,该水刮器由与操作台本体(1)上表面弧度相匹配的弧形硬片(10),设置在弧形硬片(10)下方的软刮片(11),以及设置在弧形硬片(10)上方的把手(9)组成。
5.根据权利要求4所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:所述操作台本体(1)上表面由不锈钢材料构成。
6.根据权利要求5所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:所述收集槽(2)与水平面之间呈3~15度倾斜设置,且出水口位于收集槽(2)的最低位置处。
7.根据权利要求6所述的防喷溅式电路板打磨用桌面装置,其特征在于:所述过滤箱(3)由具有出水口的箱体(31),设置在箱体(31)上方且具有过滤液进口的盖体(32),设置在箱体(31)内且位于过滤液进口下方的过滤袋(33)组成。
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