CN105283052A - 导引机构及具有导引机构的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种导引机构，包含一第一导引件以及一第二导引件。所述第一导引件安装于一电路板上，且包含一固定部、一导引本体以及一结合部，所述固定部固设于所述电路板上，所述导引本体连接于所述固定部且突出于所述电路板，所述结合部连接于所述固定部相反于所述导引本体的一侧且固设于所述电路板上。所述第二导引件安装于一风扇壳体上且突出于所述风扇壳体，所述第二导引件于所述风扇壳体朝所述电路板靠近的过程中与所述第一导引件配合，以导引一风扇连接器对齐于一电路板连接器，进而避免所述风扇连接器与所述电路板连接器于电性导通的过程中不因碰撞而损坏。

Description

导引机构及具有导引机构的散热装置

技术领域

本发明关于一种导引机构及具有导引机构的散热装置，尤指一种适用于导引散热模块安装于固定位置的导引机构及具有导引机构的散热装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的体积越来越小，然而电子装置中的高功耗组件于使用时会在有限的空间中产生大量的热能，进而使得电子装置的温度升高而降低其效能。因此，一般来说，可形成强制对流的散热模块通常用于将所产生的热能强制排出电子装置，以降低电子装置壳体内温度。然而，散热模块中的风扇连接器以及电路板连接器于安装风扇壳体于电路板上时，常常会无法准确对位，进而造成风扇连接器的端子与电路板连接器的端子因碰撞而弯曲变形(fanconnectorbentpinissue)。

习知的散热模块是利用风扇壳体的两侧与电子装置外壳的导引支架(fanbracket)配合，当风扇壳体相对于电子装置外壳移动时，导引支架便可导引风扇壳体至预定位置。然而，导引支架用以与风扇壳体的两侧配合，因此当风扇壳体利用对应其两侧的导引支架滑动至风扇连接器与电路板连接器接合处时，风扇连接器与电路板连接器仍会因位移而无法准确对位，故无法有效地避免风扇连接器的端子与电路板连接器的端子因碰撞而弯曲变形。

发明内容

为解决上述的问题，本发明提供一种可导引并对位风扇连接器与电路板连接器的导引机构及具有导引机构的散热装置，以解决上述问题。

为达成上述目的，本发明揭露一种导引机构，适用于导引一散热模块安装于一固定位置，所述导引机构设置于一散热装置内，所述散热装置具有一电路板、一电路板连接器及一机箱，所述电路板连接器设置于所述电路板上且所述电路板设置于所述机箱内，所述散热模块包含有一风扇壳体及一风扇连接器，所述风扇连接器设置于所述风扇壳体上，所述导引机构包含一第一导引件以及一第二导引件。所述第一导引件安装于所述电路板上且包含有一固定部、一导引本体以及一结合部，所述固定部固设于所述电路板上，所述导引本体连接于所述固定部且突出于所述电路板，所述结合部连接于所述固定部相反于所述导引本体的一侧且固设于所述电路板上。所述第二导引件安装于所述风扇壳体上且突出于所述风扇壳体，所述第二导引件于所述风扇壳体朝所述电路板靠近的过程中与所述第一导引件配合，以导引所述风扇连接器对齐于所述电路板连接器。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述导引本体为一导柱，所述第二导引件上形成有一导槽，且所述第一导引件另包含有一导引部，其形成于所述导柱远离所述电路板的一端且用以导引所述导柱进入所述导槽。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述导引部的一截面积沿远离所述电路板的一方向为渐缩。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述结合部为一锁固结构，其突出于所述电路板相反于所述固定部的一侧且用以将所述固定部及所述导引本体锁固于所述电路板上。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述电路板连接器突出于所述电路板，且所述导引本体远离所述电路板的一端与所述电路板的一表面间的一距离大于所述电路板连接器远离所述电路板的一端与所述电路板的所述表面间的一距离。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述风扇连接器突出于所述风扇壳体，且所述第二导引件远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的一表面间的一距离大于所述第二导引件远离所述风扇连接器的一端与所述风扇壳体的所述表面间的一距离。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述导引机构还包含一外轨件以及一内轨件，所述外轨件设置于所述机箱上，所述内轨件设置于所述风扇壳体上，所述内轨件可滑动地配合于所述外轨件，以使所述风扇壳体沿一第一方向靠近所述电路板，或使所述风扇壳体沿相反于所述第一方向的一第二方向远离所述电路板。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露一种散热装置，其包含一机箱、一电路板、一电路板连接器、一散热模块以及一导引机构，所述电路板设置于所述机箱内，所述电路板连接器设置于所述电路板上，所述散热模块包含一风扇壳体以及一风扇连接器。所述风扇壳体以可相对所述电路板移动的方式设置于所述机箱内，所述风扇连接器设置于所述风扇壳体上，所述导引机构包含有一第一导引件以及一第二导引件，所述第一导引件安装于所述电路板上且包含有一固定部以及一导引本体，所述固定部固设于所述电路板上，所述导引本体连接于所述固定部且突出于所述电路板，所述第二导引件安装于所述风扇壳体上且突出于所述风扇壳体，所述第二导引件于所述风扇壳体朝所述电路板靠近的过程中与所述第一导引件配合，以导引所述风扇连接器对齐于所述电路板连接器，所述导引本体远离所述电路板的一端与所述电路板的一表面间的一距离大于所述电路板连接器远离所述电路板的一端与所述电路板的所述表面间的一距离，且所述第二导引件远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的一表面间的一距离大于所述风扇连接器远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的所述表面间的一距离。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述导引本体为一导柱，所述第二导引件上形成有一导槽，且所述第一导引件还包含有一导引部以及一结合部，所述导引部形成于所述导柱远离所述电路板的一端且用以导引所述导柱进入所述导槽，所述导引部的一截面积沿远离所述电路板的一方向为渐缩，所述结合部连接于所述固定部相反于所述导引本体的一侧且固设于所述电路板上，且所述结合部为一锁固结构，其突出于所述电路板相反于所述固定部的一侧且用以将所述固定部及所述导引本体锁固于所述电路板上。

根据本发明其中的一实施例，本发明另揭露所述导引机构另包含一外轨件以及一内轨件，所述外轨件设置于所述机箱上，所述内轨件设置于所述风扇壳体上，所述内轨件可滑动地配合于所述外轨件，以使所述风扇壳体沿一第一方向靠近所述电路板，或使所述风扇壳体沿相反于所述第一方向的一第二方向远离所述电路板。

综上所述，本发明利用导引机构的第一导引件以及第二导引件相互配合，以引导散热模块的风扇壳体相对于电路板的移动路径，由此风扇连接器便可正确对位于电路板连接器，进而确保风扇连接器与电路板连接器对接，以避免风扇连接器的端子与电路板连接器的端子于电性导通的过程中不因碰撞而损坏，大幅度地提高风扇壳体安装于电路板上的精准度，并降低风扇连接器或是电路板连接器的损坏率。有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

附图说明

图1为本发明实施例散热装置的侧视示意图。

图2为本发明实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器尚未对接且第一导引件与第二导引件尚未对接时的局部放大示意图。

图3为本发明实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器尚未对接且第一导引件与第二导引件对接时的局部放大示意图。

图4为本发明实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器对接且第一导引件与第二导引件对接时的局部放大示意图。

图5为本发明另一实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器尚未对接且第一导引件与第二导引件尚未对接时的局部放大示意图。

图6为本发明另一实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器尚未对接且第一导引件与第二导引件对接时的局部放大示意图。

图7为本发明另一实施例散热装置于风扇连接器与电路板连接器对接且第一导引件与第二导引件对接时的局部放大示意图。

符号说明

3000、3000’散热装置

1电路板

10表面

2风扇壳体

20表面

3、3’风扇连接器

30、30’端

4、4’电路板连接器

40、40’端

5导引机构

50、50’第一导引件

501固定部

502、502’导引本体

5020、5020’端

503导引部

504结合部

51、51’第二导引件

511、511’导槽

512、512’端

52外轨件

53内轨件

6机箱

7散热模块

L1、L2、L3、L4、L1’、L2’、L3’、L4’距离

X第一方向

Y第二方向

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图1，图1为本发明实施例一散热装置3000的侧视示意图，散热装置3000包含一机箱6、一电路板1、一电路板连接器4、一散热模块7以及一导引机构5。散热模块7包含一风扇壳体2以及一风扇连接器3，而导引机构5包含一第一导引件50以及一第二导引件51。电路板1设置于机箱6内，风扇壳体2以可相对电路板1移动的方式设置于机箱6内，机箱6可为服务器的机壳或电子装置的外壳体，但不以此为限制。风扇连接器3设置于风扇壳体2上并突出于风扇壳体2，电路板连接器4设置于电路板1上并突出于电路板1。导引机构5的第一导引件50安装于电路板1上，第二导引件51安装于风扇壳体2上且突出于风扇壳体2。

于此实施例中，导引机构5可另包含一外轨件52以及一内轨件53，外轨件52设置于机箱6上，内轨件53设置于风扇壳体2上，内轨件53可滑动地配合于外轨件52，以使风扇壳体2能沿一第一方向X靠近电路板1，或使风扇壳体2能沿相反于第一方向X的一第二方向Y远离电路板1。换句话说，内轨件53及外轨件52可用以限制风扇壳体2作线性移动，即沿内轨件53及外轨件52可用以限制风扇壳体2沿一直线方向(即第一方向X)靠近电路板1，或沿另一直线方向(即第二方向Y)远离电路板1。

请参阅图2，图2为本发明实施例散热装置3000于风扇连接器3与电路板连接器4尚未对接且第一导引件50与第二导引件51尚未对接时时的局部放大示意图。第一导引件50包含有一固定部501、一导引本体502、一导引部503以及一结合部504。固定部501固设于电路板1上，导引本体502连接于固定部501且突出于电路板1。于此实施例中，导引本体502可为一导柱，而导引部503形成于所述导柱(即导引本体502)远离电路板1的一端，意即导引部503可位于导引本体502上靠近风扇壳体2的一端。于此实施例中，导引部503可为一导角结构，且所述导角结构(即导引部503)的一截面积沿远离所述电路板的一方向(即第二方向Y)为渐缩。结合部504连接于固定部501相反于导引本体502的一侧且固设于电路板1上，即结合部504位于电路板1的下侧，由此结合部504便可抵接于机箱6进而与一接地电位耦接。

第二导引件51上形成有一导槽511，而导引部503的截面积沿第一导引件50(即所述导柱)插配于第二导引件51上的导槽511的方向上为渐缩且导槽511的一槽口面积大于导引部503的任一截面积，由此导引部503便可用以导引第一导引件50进入导槽511，意即当第一导引件50与第二导引件51间彼此有些微错位时，导引部503可用以导正导引本体502进入导槽511中，以将导引本体502对位于导槽511。电路板1上的第一导引件50设置于对应于风扇壳体2上的第二导引件51的一处，且电路板1上的电路板连接器4设置于对应于风扇壳体2上的风扇连接器3的一处。

请参阅图2至图4，图3为本发明实施例散热装置3000于风扇连接器3与电路板连接器4尚未对接且第一导引件50与第二导引件51对接时的局部放大示意图，图4为本发明实施例散热装置3000于风扇连接器3与电路板连接器4对接且第一导引件50与第二导引件51对接时的局部放大示意图。当欲将风扇壳体2安装于电路板1上时，可通过内轨件53与外轨件52将风扇壳体2沿第一方向X滑动靠近电路板1，此时第一导引件50的导引部503可导正导引本体502进入第二导引件51的导槽511内，以确保风扇壳体2能持续地沿第一方向X滑动并使风扇连接器3准确对位于电路板连接器4。如此一来，第一导引件50与第二导引件51便可确保风扇连接器3于风扇壳体2沿第一方向X靠近电路板1的过程中不与电路板连接器4发生碰撞，以避免损坏风扇连接器3或是电路板连接器4。

如图2所示，导引本体502远离电路板1的一端5020与电路板1的一表面10间的距离L1大于电路板连接器4远离电路板1的一端40与电路板1的表面10间的距离L4，且第二导引件51远离风扇壳体2的一端512与风扇壳体2的一表面20间的距离L2大于风扇连接器3远离风扇壳体2的一端30与风扇壳体2的表面20间的距离L3，由此，于风扇壳体2靠近电路板1的过程中，第一导引件50与第二导引件51的接触会先于风扇连接器3与电路板连接器4的接触。换句话说，导引本体502的所述端5020与电路板1的表面10间的距离L1大于电路板连接器4的所述端40与电路板1的表面10间的距离L4以及第二导引件51的所述端512与风扇壳体2的表面20间的距离L2大于风扇连接器3的所述端30与风扇壳体2的表面20间的距离L3的结构设计，会使得第一导引件50的导引本体502与第二导引件51的导槽511先相互配合，进而确保风扇壳体2相对于电路板1的移动路径。由此，风扇连接器3便可正确对位于电路板连接器4，以确保风扇连接器3对接于电路板连接器4并使风扇连接器3的端子与电路板连接器4的端子于电性导通的过程中不因碰撞而损坏。也就是说，通过第一导引件50与第二导引件51的预先定位，本发明可避免风扇连接器3的端子与电路板连接器4的端子于插接过程中因错位而造成碰撞。

此外，结合部504连接于固定部501相反于导引本体502的一侧且固设于电路板1上，意即结合部504与固定部501分别位于电路板1的相对两侧相互连接。如图2所示，结合部504为一锁固结构，其设置于电路板1相反于导引本体502的一侧且用以将固定部501及导引本体502锁固于电路板1上，结合部504亦可用来接地。在此实施例中，固定部501中心具有孔洞且导引本体502内具有凹槽，以提供结合部504相互结合并固定于电路板1上。

而本发明导引本体502远离电路板1的所述端5020与电路板1的表面10间的距离L1、第二导引件51远离风扇壳体2的所述端512与风扇壳体2的表面20间的距离L2、风扇连接器3远离风扇壳体2的所述端30与风扇壳体2的表面20间的距离L3以及电路板连接器4远离电路板1的所述端40与电路板1的表面10间的距离L4的关系可不局限于此实施例所示。

举例来说，请参阅图5至图7，图5为本发明另一实施例一散热装置3000’于一风扇连接器3’与一电路板连接器4’尚未对接且一第一导引件50’与一第二导引件51’尚未对接时的局部放大示意，图6为本发明另一实施例散热装置3000’于风扇连接器3’与电路板连接器4’尚未对接且第一导引件50’与第二导引件51’对接时的局部放大示意，图7为本发明另一实施例散热装置3000’于风扇连接器3’与电路板连接器4’对接且第一导引件50’与第二导引件51’对接时的局部放大示意。如图5至图7所示，与上述实施例不同的是，第一导引件50’的一导引本体502’远离电路板1的一端5020’与电路板1的表面10间的距离L1’大于电路板连接器4’远离电路板1的一端40’与电路板1的表面10间的距离L4’，第二导引件51’远离风扇壳体2的一端512’与风扇壳体2的表面20间的距离L2’小于风扇连接器3’远离风扇壳体2的一端30’与风扇壳体2的表面20间的距离L3’，并且导引本体502’远离电路板1的所述端5020’与电路板1的表面10间的距离L1’与第二导引件51’远离风扇壳体2的所述端512’与风扇壳体2的表面20间的距离L2’的总和大于风扇连接器3’远离风扇壳体2的所述端30’与风扇壳体2的表面20间的距离L3’与电路板连接器4’远离电路板1的所述端40’与电路板1的表面10间的距离L4’的总和，因此，于风扇壳体2靠近电路板1的过程中，第一导引件50’与第二导引件51’的接触仍会先于风扇连接器3’与电路板连接器4’的接触(如图6所示)。

换句话说，透过上述导引本体502’的所述端5020’与电路板1的表面10间的距离L1’与第二导引件51’的所述端512’与风扇壳体2的表面20间的距离L2’的总和大于风扇连接器3’的所述端30’与风扇壳体2的表面20间的距离L3’与电路板连接器4’的所述端40’与电路板1的表面10间的距离L4’的总和结构设计，第一导引件50’的导引本体502’与第二导引件51’的一导槽511’亦会先相互配合，进而确保风扇壳体2相对于电路板1的移动路径。由此，风扇连接器3’便可正确对位于电路板连接器4’，以确保风扇连接器3’对接于电路板连接器4’并使风扇连接器3’的端子与电路板连接器4’的端子于电性导通的过程中不因碰撞而损坏，故本发明导引本体502’的所述端5020’与电路板1的表面10间的距离L1’、第二导引件51’的所述端512’与风扇壳体2的表面20间的距离L2’、风扇连接器3’的所述端30’与风扇壳体2的表面20间的距离L3’以及电路板连接器4’的所述端40’与电路板1的表面10间的距离L4’的关系并不仅局限于本发明实施例图式所绘示，只要使得第一导引件50’与第二导引件51’的接触先于风扇连接器3’与电路板连接器4’的接触，皆属于本发明的范畴。除此之外，本实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。

相较于先前技术，本发明利用导引机构的第一导引件以及第二导引件相互配合，以引导散热模块的风扇壳体相对于电路板的移动路径，由此风扇连接器便可正确对位于电路板连接器，进而确保风扇连接器与电路板连接器对接，以避免风扇连接器的端子与电路板连接器的端子于电性导通的过程中不因碰撞而损坏，大幅度地提高风扇壳体安装于电路板上的精准度，并降低风扇连接器或是电路板连接器的损坏率。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种导引机构，适用于导引一散热模块安装于一固定位置，其特征在于，所述导引机构用以设置于一散热装置内，所述散热装置具有一电路板、一电路板连接器及一机箱，所述电路板连接器设置于所述电路板上且所述电路板设置于所述机箱内，所述散热模块包含有一风扇壳体及一风扇连接器，所述风扇连接器设置于所述风扇壳体上，所述导引机构包含：

一第一导引件，其安装于所述电路板上，所述第一导引件包含有：

一固定部，其固设于所述电路板上；

一导引本体，其连接于所述固定部且突出于所述电路板；以及

一结合部，其连接于所述固定部相反于所述导引本体的一侧且固设于所述电路板上；以及

一第二导引件，其安装于所述风扇壳体上且突出于所述风扇壳体，所述第二导引件于所述风扇壳体朝所述电路板靠近的过程中与所述第一导引件配合，以导引所述风扇连接器对齐于所述电路板连接器。

2.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中所述导引本体为一导柱，所述第二导引件上形成有一导槽，且所述第一导引件另包含有：

一导引部，其形成于所述导柱远离所述电路板的一端且用以导引所述导柱进入所述导槽。

3.如权利要求2所述的导引机构，其特征在于，其中所述导引部的一截面积沿远离所述电路板的一方向为渐缩。

4.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中所述结合部为一锁固结构，其突出于所述电路板相反于所述固定部的一侧且用以将所述固定部及所述导引本体锁固于所述电路板上。

5.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中所述电路板连接器突出于所述电路板，且所述导引本体远离所述电路板的一端与所述电路板的一表面间的一距离大于所述电路板连接器远离所述电路板的一端与所述电路板的所述表面间的一距离。

6.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中所述风扇连接器突出于所述风扇壳体，且所述第二导引件远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的一表面间的一距离大于所述风扇连接器远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的所述表面间的一距离。

7.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，还包含：

一外轨件，其设置于所述机箱上；以及

一内轨件，其设置于所述风扇壳体上，所述内轨件可滑动地配合于所述外轨件，以使所述风扇壳体沿一第一方向靠近所述电路板，或使所述风扇壳体沿相反于所述第一方向的一第二方向远离所述电路板。

8.一种散热装置，其特征在于，其包含：

一机箱；

一电路板，其设置于所述机箱内；

一电路板连接器，其设置于所述电路板上；

一散热模块，其包含：

一风扇壳体，其以可相对所述电路板移动的方式设置于所述机箱内；

一风扇连接器，其设置于所述风扇壳体上；以及

一导引机构，包含有：

一第一导引件，其安装于所述电路板上，所述第一导引件包含有：

一固定部，其固设于所述电路板上；以及

一导引本体，其连接于所述固定部且突出于所述电路板；以及

一第二导引件，其安装于所述风扇壳体上且突出于所述风扇壳体，所述第二导引件于所述风扇壳体朝所述电路板靠近的过程中与所述第一导引件配合，以导引所述风扇连接器对齐于所述电路板连接器；

其中，所述导引本体远离所述电路板的一端与所述电路板的一表面间的一距离大于所述电路板连接器远离所述电路板的一端与所述电路板的所述表面间的一距离，且所述第二导引件远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的一表面间的一距离大于所述风扇连接器远离所述风扇壳体的一端与所述风扇壳体的所述表面间的一距离。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，其中所述导引本体为一导柱，所述第二导引件上形成有一导槽，且所述第一导引件还包含有：

一导引部，其形成于所述导柱远离所述电路板的一端且用以导引所述导柱进入所述导槽，所述导引部的一截面积沿远离所述电路板的一方向为渐缩；以及

一结合部，其连接于所述固定部相反于所述导引本体的一侧且固设于所述电路板上，且所述结合部为一锁固结构，其突出于所述电路板相反于所述固定部的一侧且用以将所述固定部及所述导引本体锁固于所述电路板上。

10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，其中所述导引机构另包含：

一外轨件，其设置于所述机箱上；以及

一内轨件，其设置于所述风扇壳体上，所述内轨件可滑动地配合于所述外轨件，以使所述风扇壳体沿一第一方向靠近所述电路板，或使所述风扇壳体沿相反于所述第一方向的一第二方向远离所述电路板。