CN105280796A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发光装置，用以电连接至一外部电路，发光装置包含：一第一发光结构；一第二发光结构；一第一导电结构包含：一第一连接垫，具有一侧表面及一上表面连接至第一发光结构；一第一连接部，自侧表面延伸且连接至外部电路；及一第二导电结构，电连接第一发光结构及第二发光结构。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及一种发光装置，尤其是涉及一可伸缩的连接部的发光装置。
背景技术
用于固态照明装置的发光二极管(Light-EmittingDiode；LED)具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、反应速度快以及输出的光波长稳定等特性，因此近年来发光二极管已经被应用于一般的家用照明、指示照明器具，以及光电产品等。
近年来，发光二极管灯丝逐渐取代传统白炽灯泡中的金属灯丝。然而，发光二极管灯丝依然有成本及效率的问题。
发明内容
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A～图1F为本发明第一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图2A为图1B的俯视示意图；
图2B为图1D的俯视示意图；
图2C为图1F的俯视示意图；
图3A～图3F为本发明第二实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图4A～图4F为本发明第三实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图5A～图5G为本发明第四实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图5H为图5G的立体示意图；
图5I为图5H沿着线A-A的剖面示意图；
图6A～图6F为本发明第五实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图7A～图7I为发光结构的剖面示意图；
图8A～图8J为本发明第六实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
图9为一波长转换层设置在一透明结构中的剖面示意图；
图10A为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
图10B为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
图10C为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
图10D为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
图11A～图11F为具有不同形状的导电结构的上视示意图；
图12A为本发明一实施例中排列成一网状的导电结构的部分上视示意图；
图12B为图12A中导电结构位于一已拉伸状态的示意图；
图12C为图12B的等效电路图；
图12D为多个发光装置的切开图12A中的互连接件而形成的上视示意图；
图12E为图12D的等效电路图。
符号说明
100、200、300、400、500发光装置
10第一载板
11、701、702、703、704、705、706、707、708、709发光结构
111、112打线垫
20第二载板
21导电结构
211A、211B连接垫
212、212E连接部
2111上表面
2112侧表面
23第一基板
24第二基板
26波长转换层
30第三载板
302最上表面
31黏接层
101、301、311边缘
40透明材料
60灯罩
61电连接器
62支撑架
63板子
7000基板
7001第一型半导体层
7002活性层
7003第二型半导体层
7004、7004'第一电极
70041、70051、70261表面
7005、7005'第二电极
7006保护层
7007反射层
7008支撑层
7010共同基板
7015导线结构
7016绝缘层
7024第一扩大电极
7025第二扩大电极
7026第一透明结构
7027第二透明结构
7028沟槽
具体实施方式
图1A～图1F显示本发明第一实施例中一发光装置100制造流程的剖视图。参照图1A，多个发光结构11设置于第一载板10上。每一个发光结构11包含有一第一打线垫111(例如为p_pad)以及一第二打线垫112(例如为n_pad)。第一载板10可包含一暂时基板(例如：蓝膜、散热片/胶、光解胶膜(UVreleasetape)或聚苯二甲酸乙二酯(PET)以在制作发光装置100时可暂时连接发光结构11，或是一个永久基板供发光结构11在制作发光装置100时永久连接使用。在本实施例中，第一载板10是可伸缩的。
提供一第二载板20，且多个导电结构21形成于其上。第二载板20包含玻璃、蓝宝石、石墨烯、氧化铟锡、纳米碳管、聚二氧乙基噻吩(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)、PEDOT)系的材料、氧化锡、氧化锌或是其他的透明材料。
参照图1A，每一导电结构21包含一第一连接垫211A、一第二连接垫211B和一连接部212。连接部212位于第一连接垫211A与第二连接垫211B之间，且第一连接垫211A通过连接部212与第二连接垫211B电连接。导电结构21间彼此互相分离。换言之，一个导电结构21的第一连接垫211A与另外一个导电结构21的第二连接垫211B相邻并相隔开一个距离。
参照图1B，导电结构21与发光结构11相接合。更具体地说，发光结构11的第一打线垫111物理性地连接到一导电结构21的第二连接垫211B；发光结构11的第二打线垫112物理性地连接到另一相邻的导电结构21的第一连接垫211A，因此固定在导电结构21上的多个发光结构11彼此互相电连接。在本实施例中，发光结构11彼此的电连接为串联。此外，一个发光结构11是连接到两个导电结构21上、或是一个导电结构21做为两个发光结构11间的连接跨桥。连接垫211A、211B可通过共晶接合(例如：形成一共晶合金)或是焊料接合(例如：形成一介金属化合物(intermetalliccompound，IMC))的方式连接至打线垫111、112。
图1C显示第二载板20可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除。在一实施例中，若第二载板20是由玻璃组成，可通过氟化氢溶液或是氢氧化钠溶液来移除。也可选择性地在导电结构21与第二载板20间形成晶种层(未显示)，如此，可通过前述的蚀刻方式移除晶种层，使第二载板20与导电结构21分离。因为导电结构21接合于发光结构11上，当第二载板20移除后，导电结构21的一面会面向发光结构11，而另一面会曝露在外界环境中(例如：空气)。详言之，导电结构21的连接垫211A、211B会有一面是连接到打线垫111、112，而另外一面是曝露在外界环境中(例如：空气或是惰性气体)，以及导电结构21的连接部212的两面都曝露在外界环境中(例如：空气或是惰性气体)。
连接部212包含一可伸缩的弹性材料，且具有一似弹簧的形状，并在适当的条件下可以扩伸或是变形。特别是，连接部212被扩伸或压缩后，可维持变形后的形状。导电结构21可以是单层金属结构或是包含一或多种金属材料的多层结构。金属材料包含铜、金、铂、钛、镍或是其合金。与利用打线方式来连接两个发光结构不同的是，导电结构21是以物理气相沉积法(溅镀或蒸镀)、化学气相沉积法或是电镀的方式形成后以连接两个发光结构11。因此，第一连接垫211A、第二连接垫211B与连接部212实质上都位于同一水平高度(在X-Y平面上)且具有一个非圆形的剖面(在Y-Z平面上)。此外，连接部212在第一连接垫211A、第二连接垫211B间沿着X方向延伸，且连接部212在Z方向上不会与第一连接垫211A、第二连接垫211B重叠，也就是说，每一个第一连接垫211A、第二连接垫211B都有一上表面2111与一侧表面2112，而连接部212从第一连接垫211A的侧表面2112延伸到第二连接垫211B的侧表面2112。再者，第一连接垫211A与第二连接垫211B实质上具有一与连接部212相同的高度(H)，此高度约为15～30μm。在图1A～图1C中，连接部212未伸缩且导电结构21处于一第一状态。
在另一实施例中，导电结构21包含一放射率(emissivity)大于0.7的热辐射材料，以通过辐射来增加散热。又或者，可将另一热辐射材料涂布在导电结构21的表面。热辐射材料包含含碳化合物(例如碳化硅、石墨烯)、金属氧化物(例如：氧化锌)或是三族氮化合物(例如：氮化硼)。
参照图1D，拉伸第一载板10以增加发光结构11间的距离或是间距(pitch)。因为连接部212并没有与发光结构11相接合，因此具有伸缩性的连接部212可以随着第一载板10伸缩。在本实施例中，连接部212处于一已伸缩的第二状态。与图1A～图1C的第一状态相比较，相邻的两个发光结构11的距离或间距被扩大且连接部212变形。
相邻两个发光结构11的距离或间距，伸缩后(参照图1D)与伸缩前(参照图1A～图1C)的比例R介于1到10。在其他的实施例中，1<R≦4，或1.5≦R≦2为更佳。
参照图1E，提供一第三载板30贴附至导电结构21曝露在外界环境中的一侧，用以加强机构强度。因为发光结构11通过导电结构21而彼此电连接，所以第三载板30上不需要有任何的连接走线(trace)。导电结构21位于第三载板30的最上表面302上。此外，由于制作流程的关系，连接垫211A、211B直接连接到第三载板30，然而连接部212可以不直接连接到第三载板30。因为连接垫211的一侧未结合至发光结构11且另一侧未连接至第三载板30，因此连接垫211的两侧未连结至任何物体且悬浮在空气中。为了有利于发光结构11散热，第三载板30可包含金属，例如铝、铜、铁，金属氧化物，或是陶瓷材料，例如氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)。在本实施例中，第三载板30完全地覆盖发光结构11或是覆盖所有的发光结构11。
接着，通过切割第一载板10、第三载板30以及连接部212将图1E的结构分割成多个发光装置100，其中图1F显示其中一个发光装置。接着，拉伸位于发光装置100的两相对端的连接部212E使连接部212E突出第一载板10的边缘101与/或第三载板30的边缘301。连接部212E可以进一步做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
图2A～图2C分别为图1B、图1D、图1F的俯视图，其从第二载板20的方向观的且图中显示局部的发光结构11接合至导电结构21。为更清楚地显示导电结构21，第一载板10和第二载板20未显示于图中。连接垫211A、211B具有一面积，其大于相对应打线垫111、112的面积。在其他的实施例中，连接垫211A、211B具有一面积，其等于或是小于相对应打线垫111、112的面积。此外，连接部212在Y方向的宽度小于连接垫211A、211B的宽度。连接部212的宽度大约为1～15μm。连接部212可以包含相同或是不同于连接垫211A、211B的材料。再者，在上视图中，连接垫211A、211B的形状为方形但不限于圆形、三角形、长方形、或是多边形，依照实际需求。第一连接垫211A可以与第二连接垫211B为相同或不同的形状。第一连接垫211A与第二连接垫211B的相对位置与距离可以根据实际需求做变化。
图3A～图3F显示本发明第二实施例中一发光装置200制造流程的剖面示意图。图3A～图3D是相对应于图1A～图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
接着，如图3E所示，将多个分离的第三载板30接合至发光结构11暴露至外界环境中的一侧。每一第三载板30贴合至部分的发光结构11上。
接着，在对应于两个相邻的第三载板30间的空隙S，切割第一载板10以及连接部212以将图3E的结构分割成多个发光装置200。图3F所示为其中一个发光装置。在本实施例中，发光装置200的第三载板30具有一个比第一载板10还要短的长度(X方向)。同样地拉伸位于发光装置200的两相对端的连接部212E以使连接部212E突出第一载板10的边缘101或/且第三载板30的边缘301。连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
图4A～图4F显示本发明第三实施例中一发光装置300制造流程的剖视图。图4A～图4D是相对应于图1A～图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
接着，可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除第一载板10。显示通过切割连接部212将图4E的结构分割成多个发光装置300。图4F所示为其中一个发光装置。选择性地，第一载板10可在切割步骤后再移除。同样的，位于发光装置300的两相对端的连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源或是印刷电路板。在此实施例中，发光装置300不具有任何载板。
图5A～图5G显示本发明第四实施例中一发光装置400制造流程的剖视图。图5A～图5E是相对应于图1A～图1E的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
接着，如图5F所示，一透明材料40填充于第一载板10与第三载板30间的空隙，并且围绕发光结构11与部分的导电结构21以帮助散热。另外，也可选择性地加入一或多种波长转换材料(未显示)或/和一或多种扩散材料(未显示)于透明材料40之中。透明材料40可以通过喷涂(spraying)、铸模成型(molding)或是点胶(dispensing)方式形成，且其材料包含硅胶或是环氧树脂。硅胶可以是甲基系硅胶(methyl-basedsilicone)、苯基系硅胶(phenyl-basedsilicone)或其两者的混和物。波长转换材料可将发光结构11所发出的光转换成黄光、黄绿光、绿光或是红光。可发出黄光、黄绿光或是绿光的波长转换材料包含铝氧化物(例如：YAG或TAG)、硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硒化物或是金属氮化物。可发出红光的波长转换材料包含硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硫化物、金属含氮氧化物、钨酸盐与钼酸盐的混和物。扩散材料包含二氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、二氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)。
通过切割第一载板10、第三载板30以及连接部212，将图5F的结构分割成多个发光装置400。图5G所示为其中一个发光装置。同样的，拉伸位于发光装置400的两相对端的连接部212E以使连接部212E突出第一载板10的边缘101或/且第三载板30的边缘301，由此透明材料40围绕连接部212E的一部分。连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
图5H显示图5G的立体图。图5I显示图5H沿着线A-A的剖视图。发光结构11以及导电结构21嵌入至透明材料40中。因此，透明材料40包围连接部212的一侧壁。连接部212嵌入于透明材料40中。
图6A～图6F显示本发明第五实施例中一发光装置500制造流程的剖视图。图6A～图6D是相对应于图1A～图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
接着，如图6E所示，一黏接层31形成于第三载板30上。第三载板30通过黏接层31与导电结构21接合。黏接层31包含硅胶或是环氧树脂。硅胶可以是甲基系硅胶(methyl-basedsilicone)、苯基系硅胶(phenyl-basedsilicone)或其两者的混和物。
通过切割第一载板10、第三载板30、黏接层31以及连接部212，将图6E的结构分割成多个发光装置500。图6F所示为其中一个发光装置。同样的，拉伸位于发光装置500的两相对端的连接部212E以使连接部212E突出第一载板10的边缘101或/且第三载板30的边缘301或/且黏接层31的边缘311。连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
图7A～图7I显示前述实施例(第一实施例至第五实施例)的发光结构的详细结构剖面示意图。图7A～图7H的发光结构各别具有新的标号为701～709。
参照图7A，发光结构701包含一基板7000、一第一型半导体层7001、一活性层7002、一第二型半导体层7003、一第一电极7004形成在第二型半导体层7003上、及一第二电极7005形成在第一型半导体层7001上。第一型半导体层7001及第二型半导体层7003例如为包覆层(claddinglayer)或限制层(confinementlayer)，可分别提供电子、空穴，使电子、空穴于活性层7002中结合以发光。选择性地，一保护层7006可覆盖于第一型半导体层7001及第二型半导体层7003，以及围绕第一电极7004一第二电极7005。当应用于前述的实施例时，第一电极7004做为电极垫111，第二电极7005做为电极垫112。保护层7006包含氧化硅(SiOX)、氧化氮(SiNX)、氧化铝(Al2O3)、或硅胶。
参照图7B，发光结构702与发光结构701具有类似的结构，但发光结构702还包含一反射层7007形成于第一型半导体层7001及保护层7006间、及第二型半导体层7003及保护层7006间，由此，可反射活性层7002所发出的光朝向基板7000。反射层700可为一交互堆叠层的多层结构，每一层的材料可选自下列群组之一：氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiOx)、二氧化钛(TiO2)、氧化钽(Nb2O5)以形成一布拉格反射层(DBR)。
参照图7C，发光结构703包含一共同基板7010与多个发光叠层形成于共同基板7010上。每一发光叠层包含第一型半导体层7001、活性层700、及第二型半导体层7003。在本实施例中，第一电极7004'形成于一发光叠层的第二型半导体层7003上、第二电极7005'形成于另一发光叠层的第一型半导体层7001上。一导线结构7015将两邻近的发光叠层彼此串联连接。选择性地，发光叠层彼此可并联连接、串并连接、或以桥式电路连接。一绝缘层7016形成于发光叠层与导线结构7015之间以防止不必要的电性路线。当应用于前述的实施例时，第一电极7004'做为电极垫111，第二电极7005'做为电极垫112。
参照图7D，发光结构704与发光结构701具有类似的结构。发光结构704还包含一第一扩大电极7024形成于第一电极7004及保护层7006上；及一第二扩大电极7025形成于第二电极7005及保护层7006上。第一扩大电极7024及第二扩大电极7025物理性地彼此分离。第一扩大电极7024及第二扩大电极7025分别具有一面积(或宽度)大于第一电极7004及第二电极7005的面积(或宽度)，因此有利于后续的对位制作工艺。当应用于前述的实施例时，第一扩大电极7024做为电极垫111，第二扩大电极7025做为电极垫112。
参照图7E，发光结构705与发光结构701具有类似的结构。发光结构705还包含一第一透明结构7026。第一透明结构7026环绕且围绕第一型半导体层7001、活性层700、及第二型半导体层7003。第一透明结构7026具有一面积(footprintarea)大于基板7000的面积。第一透明结构7026具有一表面70261实质上与第一电极7004的一表面70041以及第二电极7005的一表面70051共平面。当应用于前述的实施例时，第一电极7004做为电极垫111，第二电极7005做为电极垫112。第一透明结构7026主要由一或多有机材料或无机材料所构成。有机材料可为硅胶、环氧树脂、聚亚酰胺(PI)、苯并环丁烯(BCB)、过氟环丁烷(PFCB)、SU8、丙烯酸树脂(AcrylicResin)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide)、或氟碳聚合物(FluorocarbonPolymer)。无机材料可为玻璃、氧化铝(Al2O3)、SINR、或旋涂玻璃(SOG)。
参照图7F，发光结构706与发光结构705具有类似的结构。发光结构706还包含一第一扩大电极7024形成于第一电极7004及第一透明结构7026上；及一第二扩大电极7025形成于第二电极7005及第一透明结构7026上。第一扩大电极7024及第二扩大电极7025物理性地彼此分离。一支撑层7008形成于第一扩大电极7024与第一透明结构7026间，以及第二扩大电极7025与第一透明结构7026间。当应用于前述的实施例时，第一扩大电极7024做为电极垫111，第二扩大电极7025做为电极垫112。支撑层7008包含二氧化硅、氮化硅或金属氧化物，例如二氧化钛、金属，例如铝或铜、硅胶、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BismaleimideTriazine)、聚亚酰胺树脂(Polyimideresin)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene)、或陶瓷材料，例如氧化铝、氮化铝、或铝碳化硅。
参照图7G，发光结构707与发光结构706具有类似的结构。发光结构707还包含一第二透明结构7027形成于第一透明结构7026上，第二透明结构7027具有一侧表面实质上与第一透明结构7026的一侧表面共平面。当应用于前述的实施例时，第一扩大电极7024做为电极垫111，第二扩大电极7025做为电极垫112。
参照图7H，发光结构708包含多个彼此分开的发光叠层。每一发光叠层包含一基板7000、一第一型半导体层7001、一活性层7002、一第二型半导体层7003、一第一电极7004形成在第二型半导体层7003上、及一第二电极7005形成在第一型半导体层上7001。一第一透明结构7026覆盖且围绕所有发光叠层。一第二透明结构7027形成于第一透明结构7026上。第二透明结构7027具有一侧表面实质上与第一透明结构7026的一侧表面共平面。发光结构708还包含一导线结构7015'用以串联连接发光叠层。在一实施例中，发光叠层彼此可并联连接、串并连接、或以桥式电路连接。此外，一支撑层7008形成于第一扩大电极7024与第一透明结构7026间，以及第二扩大电极7025与第一透明结构7026间。当应用于前述的实施例时，第一扩大电极7024做为电极垫111，第二扩大电极7025做为电极垫112。
参照图7I，发光结构709与发光结构708具有类似的结构。发光结构709包含一基板7000以及多个发光二极管共同地形成于基板7000上。每一发光二极管包含一第一型半导体层7001、一活性层7002、及一第二型半导体层7003。第一扩大电极7024物理性地仅形成于一发光二极管上及第二扩大电极7025物理性地仅形成于另一发光二极管上，也就是，部分的发光二极管未与第一扩大电极7024及第二扩大电极7025接触。
图8A～图8J显示本发明的第六实施例的发光装置600的制造流程剖面示意图。参照图8A，多个彼此分开的发光结构704设置于一复合基板上。复合基板包含一第一基板23及一第二基板24。第一基板23可为蓝膜、热解离胶/膜、或光解胶膜(UVreleasetape)；第二基板24可为玻璃、蓝宝石、或氮化铝。
参照图8B，提供一透明结构7026以覆盖及围绕发光结构704。所有发光结构704并未曝露于外界环境(例如：空气或惰性气体)中。
参照图8C，贴附一第一载板于第一透明结构7026上。
参照图8D，移除复合基板以曝露第一透明结构7026的表面以及电极7024、7025。
之后，参照图8E，形成多个沟槽7028于两邻近发光结构704之间以使两邻近发光结构704于第一透明结构7026中彼此分开，由此于第一载板上形成多个发光结构706。沟槽7028可具有三角形、直线型、或曲线型的剖面，由此，发光结构706可具有不同形状的第一透明结构7026。
参照图8F，提供一第二载板20。多个导电结构21形成于第二载板上20。图8F的流程示意图可参考图4A及图4B，其中相同的符号或是记号所对应的元件或装置，为具有类似或是相同的元件或装置。同样地，图8G～图8J的流程示意图可对应到图4C～图4F的流程示意图。
选择性地，如图9所示，一额外步骤可加于图8C的流程步骤之前，亦即，一波长转换层26可进一步设置于第一透明结构7026内以转换发光结构704所发出的第一光为一第二光。波长转换层26具有一弧状轮廓的剖视图。发光结构704除了具有电极的一侧未被波长转换层26覆盖，五个侧面实质上都被波长转换层26所覆盖。波长转换层26可包含一或多种波长转换材料分散于一基质中。基质可为硅胶或环氧树脂。第一光与第二光混和以产生具有一色温介于2000K～6500K(例如：2000K、2200K、2400K、3000K、3500K、4000K、或6500K)的白光。在此所指的色温为发光结构于初始态或是热稳定态时所量测的值。在另一实施例中，波长转换层26为一预先制作好的荧光粉片，之后再利用热压方式贴合至发光结构704上。
图10A为本发明的一实施例中发光装置300设置于一灯泡的立体示意图。灯泡包含发光装置300、一灯罩60、一电连接器61、两支撑架62及一板子63。板子63电连接至电连接器61。发光装置300包含多个发光结构11及导电结构21。发光装置300可通过黏结或焊锡方式将导电结构21固定于两支撑架62上以形成电连接。两支撑架62固定并电连接至板子63。因此，当电连接器61连接至一电源供应器时，发光装置300可发光。在本实施例中，因为发光装置300不具有任何的载板，每一发光结构11具有六个面直接曝露于外界环境(例如：空气或填充于灯罩内的气体)中。发光装置300所产生的热可通过支撑架62或环境空气而逸散。
图10B为本发明的一实施例中发光装置300设置于一灯泡的立体示意图。类似第图10A，在本实施中，两发光装置300设置于灯罩60内且排列成两列。发光装置300电连接至支撑架62且可通过电连接器61内的电路或是板子63上的电路使得发光装置300彼此串联或并联连接。
图10C为本发明的一实施例中发光装置300设置于一灯泡的立体示意图。发光装置600可进一步缠绕在支撑架62上。为避免发光装置与支撑架62间产生短路路径，一电绝缘结构(图未示)可形成于发光装置600与支撑架62之间。
在一实施例中，可于支撑架62上套上(sleeve)电绝缘结构。发光装置300缠绕在电绝缘结构上，且电连接至支撑架62未被电绝缘结构覆盖的部分。
参照图10D，在不需要支撑架的辅助下，发光装置300直接地电连接至板子63或电连接器61。发光装置300可弯折或形成为一似三角形的形状、一长方形形状、一圆形形状或其他形状。
发光装置的数量以及排列方式可依实际需求(例如：光强度、电压、演色性或色温)作改变。此外，前述的发光装置100、200、300、400、500、600可应用在不同种类的灯具(例如：A形式球泡灯(ABulb)、B形式球泡灯(BBulb)、射灯(PAR)、豆灯(capsulelamp)、灯管、或其他灯具(如：侧入式发光天花板灯具，troffer))中。
图11A～图11F分别显示一导电结构21的上视图。连接部212可为弧状、螺旋状、直线状或其他形状。参照图11A及图11B，连接部212具有一似螺旋状的形状。图11C显示连接部212为弧状且具有五个弯折部。图11D显示连接部212为弧状且具有似S形状的二个弯折部。图11E显示两连接部212排列在第一连接垫211A及第二连结垫211B之间。两连接部212彼此对称且每一连接部212具有七个弯折部。类似图11E，图11F也显示两连接部212排列在第一连接垫211A及第二连结垫211B之间。两连接部212彼此对称且每一连接部212具有似螺旋状的形状。
图12A显示本发明一实施例中部分的导电结构21及发光结构11的上视图。图2A中的导电结构21沿着一第一方向排列且其为一维结构。相较于图2A，图12A中的导电结构21以一网状形式排列。在本实施例中，多个导电结构彼此平行排列且多个互连接件213连接不同导电结构21的第二连接垫211B。详言之，导电结构21在第一方向上(X)物理性且电连接不同导电结构21中的第一连接垫211A及第二连结垫211B；及互连接件213在第二方向上(Y)物理性且电连接不同导电结构21中的第二连结垫211B。互连接件213的材料可与导电结构21相同。此外，导电结构21及互连接件213处于一未伸缩的第一状态。
图12B显示导电结构21位于一已拉伸的第二状态。同样地，拉伸连接部212及互连接件213，且发光结构11间的距离或间距被扩大。在本实施例中，互连接件213未被分开，因此发光结构11以串并联方式彼此连接以形成一发光网。图12C显示图12B的等效电路图。发光网可应用于显示器中的背光源。
在一实施例中，参照图12D，拉伸后，切开互连接件213以形成多个发光装置，其中发光结构11彼此串联连接。图12E显示图12D的等效电路图。
举例来说，参照图1A及图2A，导电结构21以二维方式形成于第二载板上20。当第二载板20移除后(参照图1C)且导电结构21拉伸后(参照图1D)，导电结构21可具有三维结构。
需了解的是，本发明中上述的实施例在适当的情况下，是可互相组合或替换，而非仅限于所描述的特定实施例。本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。任何人对本发明所作的任何显而易见的修饰或变更接不脱离本发明的精神与范围。

Claims (10)

1.一种发光装置，用以电连接至一外部电路，该发光装置包含：
第一发光结构；
第二发光结构；
第一导电结构，包含：
第一连接垫，具有一侧表面及一上表面连接至该第一发光结构；及
第一连接部，自该侧表面延伸且连接至该外部电路；及
第二导电结构，电连接该第一发光结构及该第二发光结构。
2.如权利要求1所述的发光装置，还包含一载板贴附至该第一发光结构及该第二发光结构。
3.如权利要求2所述的发光装置，其中，该第一连接部突出该第一载板的一边缘。
4.如权利要求1所述的发光装置，还包含一载板具有一最上表面，该第一连接部形成在该最上表面上。
5.如权利要求1所述的发光装置，还包含一透明材料，围绕该第一发光结构、该第二发光结构及该第一连接部的一部分。
6.如权利要求1所述的发光装置，其中，该第二导电结构包含一第二连接垫、一第三连接垫、及一第二连接部，该第二连接部形成在该第二连接垫该第三连接垫间并电连接该第二连接垫与该第三连接垫。
7.如权利要求6所述的发光装置，其中，该第二连接垫物理性地结合至该第一发光结构且该第三连接垫物理性地结合至该第二发光结构。
8.如权利要求1所述的发光装置，其中，该发光装置不具有任何载板。
9.如权利要求1所述的发光装置，其中，该第一连接垫具有一高度实质上等于该第一连接部的高度。
10.如权利要求1所述的发光装置，其中，该第一连接垫与该第一连接部实质上位于同一水平高度。
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