TW201534833A - 發光裝置 - Google Patents

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Abstract

一種發光裝置，用以電性連接至一外部電路，發光裝置包含： 一第一發光結構； 一第二發光結構；一第一導電結構包含：一第一連接墊，具有一側表面及一上表面連接至第一發光結構；一第一連接部，自側表面延伸且連接至外部電路；及一第二導電結構，電連接第一發光結構及第二發光結構。

Description

發光裝置
本發明係關於一種發光裝置，尤其是具有一可伸縮的連接部之發光裝置。
用於固態照明裝置的發光二極體（Light-Emitting Diode；LED）具有耗能低、低發熱、操作壽命長、防震、體積小、反應速度快以及輸出的光波長穩定等特性，因此近年來發光二極體已經被應用於一般的家用照明、指示照明器具，以及光電產品等。
近年來，發光二極體燈絲逐漸取代傳統白熾燈泡中的金屬燈絲。然而，發光二極體燈絲依然有成本及效率之問題。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
第1A~1F圖顯示本發明第一實施例中一發光裝置100製造流程之剖面圖。參照第1A圖，複數個發光結構11設置於第一載板10上。每一個發光結構11包含有一第一打線墊111 （例如為 p_pad） 以及一第二打線墊112 （例如為n_pad）。第一載板10可包含一暫時基板 （例如：藍膜、散熱片/膠、光解膠膜（UV release tape）或聚苯二甲酸乙二酯（PET）以在製作發光裝置100時可暫時連接發光結構11，或是一個永久基板供發光結構11在製作發光裝置100時永久連接使用。在本實施例中，第一載板10是可伸縮的。
提供一第二載板20，且複數個導電結構21形成於上。第二載板20包含玻璃、藍寶石、石墨烯、氧化銦錫、奈米碳管、聚二氧乙基噻吩（poly （3,4-ethylenedioxythiophene）、PEDOT）系的材料、氧化錫、氧化鋅或是其他的透明材料。
參照第1A圖，每一導電結構21包含一第一連接墊211A、一第二連接墊211B和一連接部212。連接部212位於第一連接墊211A與第二連接墊211B之間，且第一連接墊211A透過連接部212與第二連接墊211B電性連接。導電結構21間彼此互相分離。換言之，一個導電結構21之第一連接墊211A與另外一個導電結構21之第二連接墊211B相鄰並相隔開一個距離。
參照第1B圖，導電結構21與發光結構11相接合。更具體地說，發光結構11之第一打線墊111物理性地連接到一導電結構21之第二連接墊211B；發光結構11之第二打線墊112物理性地連接到另一相鄰的導電結構21之第一連接墊211A，因此固定在導電結構21上之複數個發光結構11彼此互相電性連接。在本實施例中，發光結構11彼此的電性連接為串聯。此外，一個發光結構11是連接到兩個導電結構21上、或是一個導電結構21係做為兩個發光結構11間的連接跨橋。連接墊211A、211B可藉由共晶接合（例如：形成一共晶合金）或是焊料接合（例如：形成一介金屬化合物（intermetallic compound，IMC））的方式連接至打線墊111、112。
第1C圖顯示第二載板20可藉由乾蝕刻、濕蝕刻、雷射剝離、加熱或是UV光來移除。在一實施例中，若第二載板20是由玻璃組成，可藉由氟化氫溶液或是氫氧化鈉溶液來移除。亦可選擇性地在導電結構21與第二載板20間形成晶種層 （未顯示），如此，可藉由前述的蝕刻方式移除晶種層，使第二載板20與導電結構21分離。因為導電結構21接合於發光結構11上，當第二載板20移除後，導電結構21之一面會面向發光結構11，而另一面會曝露在外界環境中（例如：空氣）。詳言之，導電結構21之連接墊211A、211B會有一面是連接到打線墊111、112，而另外一面是曝露在外界環境中（例如：空氣或是惰性氣體），以及導電結構21之連接部212的兩面都曝露在外界環境中（例如：空氣或是惰性氣體）。
連接部212包含一可伸縮的彈性材料，且具有一似彈簧之形狀，並在適當的條件下可以擴伸或是變形。特別是，連接部212被擴伸或壓縮後，可維持變形後的形狀。導電結構21可以是單層金屬結構或是包含一或多種金屬材料的多層結構。金屬材料包含銅、金 、鉑、鈦 、鎳或是其合金。與利用打線方式來連接兩個發光結構不同的是，導電結構21是以物理氣相沈積法（濺鍍或蒸鍍）、化學氣相沈積法或是電鍍的方式形成後以連接兩個發光結構11。因此，第一連接墊211A、第二連接墊211B與連接部212實質上皆位於同一水平高度（在X-Y平面上）且具有一個非圓形的剖面（在Y-Z平面上）。此外，連接部212在第一連接墊211A、第二連接墊211B間沿著X方向延伸，且連接部212在Z方向上不會與第一連接墊211A、第二連接墊211B重疊，也就是說，每一個第一連接墊211A、第二連接墊211B都有一上表面2111與一側表面2112，而連接部212從第一連接墊211A之側表面2112延伸到第二連接墊211B之側表面2112。再者，第一連接墊211A與第二連接墊211B實質上具有一與連接部212相同的高度（H），此高度約為15~30 μm。在第1A~1C圖中，連接部212未伸縮且導電結構21處於一第一狀態。
在另一實施例中，導電結構21包含一放射率（emissivity）大於0.7之熱輻射材料，以透過輻射來增加散熱。又或者，可將另一熱輻射材料塗佈在導電結構21的表面。熱輻射材料包含含碳化合物（例如  碳化矽、石墨烯）、金屬氧化物（例如：氧化鋅）或是三族氮化合物 （例如：氮化硼）。
參照第1D圖，拉伸第一載板10以增加發光結構11間的距離或是間距（pitch）。因為連接部212並沒有與發光結構11相接合，因此具有伸縮性的連接部212可以隨著第一載板10伸縮。在本實施例中，連接部212處於一已伸縮的第二狀態。與第1A~1C圖之第一狀態相比較，相鄰的兩個發光結構11的距離或間距係被擴大且連接部212係變形。
相鄰兩個發光結構11的距離或間距，伸縮後（參照第1D圖）與伸縮前（參照第1A~1C圖）之比例R係介於1到10。在其他的實施例中，1＜R≦4，或1.5≦R≦2為更佳。
參照第1E圖，提供一第三載板30貼附至導電結構21曝露在外界環境中的一側，用以加強機構強度。因為發光結構11藉由導電結構21而彼此電性連接，所以第三載板30上不需要有任何的連接走線（trace）。導電結構21位於第三載板30的最上表面302上。此外，由於製作流程的關係，連接墊211A、211B係直接連接到第三載板30，然而連接部212可以不直接連接到第三載板30。因為連接墊211之一側未結合至發光結構11且另一側未連接至第三載板30，因此連接墊211之兩側未連結至任何物體且懸浮在空氣中。為了有利於發光結構11散熱，第三載板30可包含金屬，例如鋁、銅、鐵，金屬氧化物，或是陶瓷材料，例如氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al2 O3 ）。在本實施例中，第三載板30完全地覆蓋發光結構11或是覆蓋所有的發光結構11。
接著，透過切割第一載板10、第三載板30以及連接部212將第1E圖的結構分割成複數個發光裝置100，其中第1F圖顯示其中一個發光裝置。接著，拉伸位於發光裝置100之兩相對端的連接部212E使連接部212E突出第一載板10之邊緣101與/或第三載板30之邊緣301。連接部212E可以進一步做為端子直接電性連接到其他元件，例如電路、電源供應器或是印刷電路板。
第2A~2C圖分別為第1B圖、第1D圖、第1F圖之俯視圖，其係從第二載板20的方向觀之且圖中顯示局部的發光結構11接合至導電結構21。為更清楚地顯示導電結構21，第一載板10和第二載板20未顯示於圖中。連接墊211A、211B具有一面積，其大於相對應打線墊111、112的面積。在其他的實施例中，連接墊211A、211B具有一面積，其等於或是小於相對應打線墊111、112的面積。此外，連接部212在Y方向的寬度小於連接墊211A、211B的寬度。連接部212的寬度大約為1~15 μm。連接部212可以包含相同或是不同於連接墊211A、211B的材料。再者，於上視圖中，連接墊211A、211B的形狀為方形但不限於圓形、三角形、長方形、或是多邊形，係依照實際需求。第一連接墊211A可以與第二連接墊211B為相同或不同的形狀。第一連接墊211A與第二連接墊211B的相對位置與距離可以根據實際需求做變化。
第3A~3F圖顯示本發明第二實施例中一發光裝置200製造流程之剖面示意圖。第3A~3D圖是相對應於第1A~1D圖的製造流程，其中標示相似或是相同標號的裝置或是元件具有相似或相同的功能。
接著，如第3E 圖所示，將複數個分離的第三載板30接合至發光結構11暴露至外界環境中的一側。每一第三載板30貼合至部份的發光結構11上。
接著，於對應於兩個相鄰的第三載板30間的空隙S，切割第一載板10以及連接部212以將第3E圖的結構分割成複數個發光裝置200。第3F圖所示為其中一個發光裝置。在本實施例中，發光裝置200之第三載板30具有一個比第一載板10還要短的長度（X方向）。同樣地拉伸位於發光裝置200之兩相對端的連接部212E以使連接部212E突出第一載板10之邊緣101或/且第三載板30之邊緣301。連接部212E可以做為端子直接電性連接到其他元件，例如電路、電源供應器或是印刷電路板。
第4A~4F圖顯示本發明第三實施例中一發光裝置300製造流程之剖面圖。第4A~4D圖是相對應於第1A~1D圖的製造流程，其中標示相似或是相同標號的裝置或是元件具有相似或相同的功能。
接著，可藉由乾蝕刻、濕蝕刻、雷射剝離、加熱或是UV光來移除第一載板10。顯示透過切割連接部212將第4E圖的結構分割成複數個發光裝置300。第4F圖所示為其中一個發光裝置。選擇性地，第一載板10可在切割步驟後再移除。同樣的，位於發光裝置300之兩相對端的連接部212E可以做為端子直接電性連接到其他元件，例如電路、電源或是印刷電路板。在此實施例中，發光裝置300不具有任何載板。
第5A~5G圖顯示本發明第四實施例中一發光裝置400製造流程之剖面圖。第5A~5E圖是相對應於第1A~1E圖的製造流程，其中標示相似或是相同標號的裝置或是元件具有相似或相同的功能。
接著，如第5F 圖所示， 一透明材料40填充於第一載板10與第三載板30間的空隙，並且圍繞發光結構11與部分的導電結構21以幫助散熱。另外，亦可選擇性地加入一或多種波長轉換材料（未顯示）或/和一或多種擴散材料（未顯示）於透明材料40之中。透明材料40可以藉由噴塗（spraying）、鑄模成型（molding）或是點膠（dispensing）方式形成，且其材料包含矽膠或是環氧樹脂。矽膠可以是甲基系矽膠（methyl-based silicone）、苯基系矽膠（phenyl-based silicone）或其兩者之混和物。波長轉換材料可將發光結構11所發出的光轉換成黃光、黃綠光、綠光或是紅光。可發出黃光、黃綠光或是綠光的波長轉換材料包含鋁氧化物（例如：YAG或TAG）、矽酸鹽、釩酸鹽、鹼土金屬硒化物或是金屬氮化物。可發出紅光的波長轉換材料包含矽酸鹽、釩酸鹽、鹼土金屬硫化物、金屬含氮氧化物、鎢酸鹽與鉬酸鹽的混和物。擴散材料包含二氧化鈦（TiO2 ）、氧化鋅（ZnO）、二氧化鋯（ ZrO2 ）、氧化鋁（Al2 O3 ）。
透過切割第一載板10、第三載板30以及連接部212，將第5F圖的結構分割成複數個發光裝置400。第5G 圖所示為其中一個發光裝置。同樣的，拉伸位於發光裝置400之兩相對端的連接部212E以使連接部212E突出第一載板10之邊緣101或/且第三載板30之邊緣301，藉此透明材料40圍繞連接部212E之一部分。連接部212E可以做為端子直接電性連接到其他元件，例如電路、電源供應器或是印刷電路板。
第5H圖顯示第5G圖之立體圖。第5I圖顯示第5H圖沿著線A-A之剖面圖。發光結構11以及導電結構21嵌入至透明材料40中。因此，透明材料40係包圍連接部212之一側壁。連接部212係嵌入於透明材料40中。
第6A~6F圖顯示本發明第五實施例中一發光裝置500製造流程之剖面圖。第6A~6D圖是相對應於第1A~1D圖的製造流程，其中標示相似或是相同標號的裝置或是元件具有相似或相同的功能。
接著，如第6E 圖所示， 一黏接層31形成於第三載板30上。第三載板30透過黏接層31與導電結構21接合。黏接層31包含矽膠或是環氧樹脂。矽膠可以是甲基系矽膠（methyl-based silicone）、苯基系矽膠（phenyl-based silicone）或其兩者之混和物。
透過切割第一載板10、第三載板30、黏接層31以及連接部212，將第6E圖的結構分割成複數個發光裝置500。第6F 圖所示為其中一個發光裝置。同樣的，拉伸位於發光裝置500之兩相對端的連接部212E以使連接部212E突出第一載板10之邊緣101或/且第三載板30之邊緣301或/且黏接層31之邊緣311。連接部212E可以做為端子直接電性連接到其他元件，例如電路、電源供應器或是印刷電路板。
第7A~7I圖顯示前述實施例（第一實施例至第五實施例）之發光結構之詳細結構剖面示意圖。第7A~7H圖之發光結構各別具有新的標號為701~709。
參照第7A圖，發光結構701包含一基板7000、一第一型半導體層7001、一活性層7002、一第二型半導體層7003、一第一電極7004形成在第二型半導體層7003上、及一第二電極7005形成在第一型半導體層7001上。第一型半導體層7001及第二型半導體層7003例如為包覆層（cladding layer）或限制層（confinement layer），可分別提供電子、電洞，使電子、電洞於活性層7002中結合以發光。選擇性地，一保護層7006可覆蓋於第一型半導體層7001及第二型半導體層7003，以及圍繞第一電極7004一第二電極7005。當應用於前述之實施例時，第一電極7004做為電極墊111，第二電極7005做為電極墊112。保護層7006包含氧化矽（SiOX ）、氧化氮（SiNX ）、氧化鋁（Al2 O3 ）、或矽膠。
參照第7B圖，發光結構702與發光結構701具有類似的結構，但發光結構702更包含一反射層7007形成於第一型半導體層7001及保護層7006間、及第二型半導體層7003及保護層7006間，藉此，可反射活性層7002所發出之光朝向基板7000。反射層700可為一交互堆疊層的多層結構，每一層之材料可選自下列群組之一：氧化鋁（Al2 O3 ）、氧化矽（SiOx ）、二氧化鈦（TiO2 ）、氧化鉭（Nb2 O5 ）以形成一布拉格反射層（DBR）。
參照第7C圖，發光結構703包含一共同基板7010與複數個發光疊層形成於共同基板7010上。每一發光疊層包含第一型半導體層7001、活性層700、及第二型半導體層7003。在本實施例中，第一電極7004'形成於一發光疊層之第二型半導體層7003上、第二電極7005'形成於另一發光疊層之第一型半導體層7001上。一導線結構7015將兩鄰近之發光疊層彼此串聯連接。選擇性地，發光疊層彼此可並聯連接、串並連接、或以橋式電路連接。一絕緣層7016形成於發光疊層與導線結構7015之間以防止不必要的電性路線。當應用於前述之實施例時，第一電極7004'做為電極墊111，第二電極7005'做為電極墊112。
參照第7D圖，發光結構704與發光結構701具有類似的結構。發光結構704更包含一第一擴大電極7024形成於第一電極7004及保護層7006上；及一第二擴大電極7025形成於第二電極7005及保護層7006上。第一擴大電極7024及第二擴大電極7025物理性地彼此分離。第一擴大電極7024及第二擴大電極7025分別具有一面積（或寬度）大於第一電極7004及第二電極7005之面積（或寬度），因此有利於後續的對位製程。當應用於前述之實施例時，第一擴大電極7024做為電極墊111，第二擴大電極7025做為電極墊112。
參照第7E圖，發光結構705與發光結構701具有類似的結構。發光結構705更包含一第一透明結構7026。第一透明結構7026環繞且圍繞第一型半導體層7001、活性層700、及第二型半導體層7003。第一透明結構7026具有一面積（footprint area）大於基板7000之面積。第一透明結構7026具有一表面70261實質上與第一電極7004之一表面70041以及第二電極7005之一表面70051共平面。當應用於前述之實施例時，第一電極7004做為電極墊111，第二電極7005做為電極墊112。第一透明結構7026主要由一或多有機材料或無機材料所構成。有機材料可為矽膠、環氧樹脂、聚亞醯胺（PI）、苯并環丁烯（BCB）、過氟環丁烷（PFCB）、SU8、丙烯酸樹脂（Acrylic Resin）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚碳酸酯（PC）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide）、或氟碳聚合物（Fluorocarbon Polymer）。無機材料可為玻璃、氧化鋁（Al2 O3 ）、SINR、或旋塗玻璃（SOG）。
參照第7F圖，發光結構706與發光結構705具有類似的結構。發光結構706更包含一第一擴大電極7024形成於第一電極7004及第一透明結構7026上；及一第二擴大電極7025形成於第二電極7005及第一透明結構7026上。第一擴大電極7024及第二擴大電極7025物理性地彼此分離。一支撐層7008形成於第一擴大電極7024與第一透明結構7026間，以及第二擴大電極7025與第一透明結構7026間。當應用於前述之實施例時，第一擴大電極7024做為電極墊111，第二擴大電極7025做為電極墊112。支撐層7008包含二氧化矽、氮化矽或金屬氧化物，例如二氧化鈦、金屬，例如鋁或銅、矽膠、環氧樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（Bismaleimide Triazine）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide resin）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene）、或陶瓷材料，例如氧化鋁、氮化鋁、或鋁碳化矽。
參照第7G圖，發光結構707與發光結構706具有類似的結構。發光結構707更包含一第二透明結構7027形成於第一透明結構7026上，第二透明結構7027具有一側表面實質上與第一透明結構7026之一側表面共平面。當應用於前述之實施例時，第一擴大電極7024做為電極墊111，第二擴大電極7025做為電極墊112。
參照第7H圖，發光結構708包含複數個彼此分開之發光疊層。每一發光疊層包含一基板7000、一第一型半導體層7001、一活性層7002、一第二型半導體層7003、一第一電極7004形成在第二型半導體層7003上、及一第二電極7005形成在第一型半導體層上7001。一第一透明結構7026覆蓋且圍繞所有發光疊層。一第二透明結構7027形成於第一透明結構7026上。第二透明結構7027具有一側表面實質上與第一透明結構7026之一側表面共平面。發光結構708更包含一導線結構7015'用以串聯連接發光疊層。在一實施例中，發光疊層彼此可並聯連接、串並連接、或以橋式電路連接。此外，一支撐層7008形成於第一擴大電極7024與第一透明結構7026間，以及第二擴大電極7025與第一透明結構7026間。當應用於前述之實施例時，第一擴大電極7024做為電極墊111，第二擴大電極7025做為電極墊112。
參照第7I圖，發光結構709與發光結構708具有類似的結構。發光結構709包含一基板7000以及複數個發光二極體共同地形成於基板7000上。每一發光二極體包含一第一型半導體層7001、一活性層7002、及一第二型半導體層7003。第一擴大電極7024物理性地僅形成於一發光二極體上及第二擴大電極7025物理性地僅形成於另一發光二極體上，也就是，部分之發光二極體未與第一擴大電極7024及第二擴大電極7025接觸。
第8A~8J圖顯示本發明之第六實施例之發光裝置600之製造流程剖面示意圖。參照第8A圖，複數個彼此分開之發光結構704設置於一複合基板上。複合基板包含一第一基板23及一第二基板24。第一基板23可為藍膜、熱解離膠/膜、或光解膠膜（UV release tape）；第二基板24可為玻璃、藍寶石、或氮化鋁。
參照第8B圖，提供一透明結構7026以覆蓋及圍繞發光結構704。所有發光結構704並未曝露於外界環境（例如：空氣或惰性氣體）中
參照第8C圖，貼附一第一載板於第一透明結構7026上。
參照第8D圖，移除複合基板以曝露第一透明結構7026之表面以及電極7024、7025。
之後，參照第8E圖，形成複數個溝槽7028於兩鄰近發光結構704之間以使兩鄰近發光結構704於第一透明結構7026中彼此分開，藉此於第一載板上形成複數個發光結構706。溝槽7028可具有三角形、直線型、或曲線型之剖面，藉此，發光結構706可具有不同形狀之第一透明結構7026。
參照第8F圖，提供一第二載板20。複數個導電結構21形成於第二載板上20。第8F圖之流程示意圖可參考第4A及第4B圖，其中相同的符號或是記號所對應的元件或裝置，為具有類似或是相同的元件或裝置。同樣地，第8G~8J圖之流程示意圖可對應到第4C~4F圖之流程示意圖。
選擇性地，如第9圖所示，一額外步驟可加於第8C圖之流程步驟之前，亦即，一波長轉換層26可進一步設置於第一透明結構7026內以轉換發光結構704所發出之第一光為一第二光。波長轉換層26具有一弧狀輪廓之剖面圖。發光結構704除了具有電極之一側未被波長轉換層26覆蓋，五個側面實質上皆被波長轉換層26所覆蓋。波長轉換層26可包含一或多種波長轉換材料分散於一基質中。基質可為矽膠或環氧樹脂。第一光與第二光混和以產生具有一色溫介於2000K~6500K（例如：2000K、2200K、2400K、3000K、3500K、4000K、或 6500K）之白光。在此所指之色溫為發光結構於初始態或是熱穩定態時所量測之值。在另一實施例中，波長轉換層26為一預先製作好之螢光粉片，之後再利用熱壓方式貼合至發光結構704上。
第10A圖為本發明之一實施例中發光裝置300設置於一燈泡之立體示意圖。燈泡包含發光裝置300、一燈罩60、一電連接器61、兩支撐架62及一板子63。板子63係電連接至電連接器61。發光裝置300包含複數個發光結構11及導電結構21。發光裝置300可透過黏結或焊錫方式將導電結構21固定於兩支撐架62上以形成電連接。兩支撐架62固定並電連接至板子63。因此，當電連接器61連接至一電源供應器時，發光裝置300可發光。在本實施例中，因為發光裝置300不具有任何之載板，每一發光結構11具有六個面係直接曝露於外界環境（例如：空氣或填充於燈罩內之氣體）中。發光裝置300所產生的熱可藉由支撐架62或環境空氣而逸散。
第10B圖為本發明之一實施例中發光裝置300設置於一燈泡之立體示意圖。類似第第10A圖，在本實施中，兩發光裝置300設置於燈罩60內且排列成兩列。發光裝置300電連接至支撐架62且可透過電連接器61內之電路或是板子63上之電路使得發光裝置300彼此串聯或並聯連接。
第10C圖為本發明之一實施例中發光裝置300設置於一燈泡之立體示意圖。發光裝置600可進一步纏繞在支撐架62上。為避免發光裝置與支撐架62間產生短路路徑，一電絕緣結構（圖未示）可形成於發光裝置600與支撐架62之間。
在一實施例中，可於支撐架62上套上（sleeve）電絕緣結構。發光裝置300纏繞在電絕緣結構上，且電性連接至支撐架62未被電絕緣結構覆蓋的部分。
參照第10D圖，在不需要支撐架的輔助下，發光裝置300係直接地電連接至板子63或電連接器61。發光裝置300可彎折或形成為一似三角形之形狀、一長方形形狀、一圓形形狀或其他形狀。
發光裝置之數量以及排列方式可依實際需求（例如：光強度、電壓、演色性或色溫）作改變。此外，前述之發光裝置100、200、300、400、500、600可應用在不同種類之燈具（例如：A形式球泡燈（A Bulb）、 B形式球泡燈（B Bulb）、射燈（PAR）、豆燈（capsule lamp）、燈管、或其他燈具（如：側入式發光天花板燈具，troffer））中。
第11A~11F圖分別顯示一導電結構21之上視圖。連接部212可為弧狀、螺旋狀、直線狀或其他形狀。參照第11A及11B圖，連接部212具有一似螺旋狀之形狀。第11C圖顯示連接部212為弧狀且具有五個彎折部。第11D圖顯示連接部212為弧狀且具有似S形狀之二個彎折部。第11E圖顯示兩連接部212排列在第一連接墊211A及第二連結墊211B之間。兩連接部212彼此對稱且每一連接部212具有七個彎折部。類似第11E圖，第11F圖亦顯示兩連接部212排列在第一連接墊211A及第二連結墊211B之間。兩連接部212彼此對稱且每一連接部212具有似螺旋狀之形狀。
第12A圖顯示本發明一實施例中部分之導電結構21及發光結構11之上視圖。第2A圖中之導電結構21係沿著一第一方向排列且其為一維結構。相較於第2A圖，第12A圖中之導電結構21係以一網狀形式排列。在本實施例中，複數個導電結構彼此平行排列且複數個互連接件213連接不同導電結構21之第二連接墊211B。詳言之，導電結構21在第一方向上（X）物理性且電性連接不同導電結構21中之第一連接墊211A及第二連結墊211B；及互連接件213在第二方向上（Y）物理性且電性連接不同導電結構21中之第二連結墊211B。互連接件213之材料可與導電結構21相同。此外，導電結構21及互連接件213係處於一未伸縮之第一狀態。
第12B圖顯示導電結構21位於一已拉伸之第二狀態。同樣地，拉伸連接部212及互連接件213，且發光結構11間的距離或間距係被擴大。在本實施例中，互連接件213未被分開，因此發光結構11以串並聯方式彼此連接以形成一發光網。第12C圖顯示第12B圖之等效電路圖。發光網可應用於顯示器中之背光源。
在一實施例中，參照第12D圖，拉伸後，切開互連接件213以形成複數個發光裝置，其中發光結構11彼此串聯連接。第12E圖顯示第12D圖之等效電路圖。
舉例來說，參照第1A及2A圖，導電結構21以二維方式形成於第二載板上20。當第二載板20移除後（參照第1C圖）且導電結構21拉伸後（參照第1D圖），導電結構21可具有三維結構。
需了解的是，本發明中上述之實施例在適當的情況下，是可互相組合或替換，而非僅限於所描述之特定實施例。本發明所列舉之各實施例僅用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍。任何人對本發明所作之任何顯而易見之修飾或變更接不脫離本發明之精神與範圍。
100、200、300、400、500‧‧‧發光裝置
10‧‧‧第一載板
11、701、702、703、704、705、706、707、708、709‧‧‧發光結構
111、112‧‧‧打線墊
20‧‧‧第二載板
21‧‧‧導電結構
211A、211B‧‧‧連接墊
212、212E‧‧‧連接部
2111‧‧‧上表面
2112‧‧‧側表面
23‧‧‧第一基板
24‧‧‧第二基板
26‧‧‧波長轉換層
30‧‧‧第三載板
302‧‧‧最上表面
31‧‧‧黏接層
101、301、311‧‧‧邊緣
40‧‧‧透明材料
60‧‧‧燈罩
61‧‧‧電連接器
62‧‧‧支撐架
63‧‧‧板子
7000‧‧‧基板
7001‧‧‧第一型半導體層
7002‧‧‧活性層
7003‧‧‧第二型半導體層
7004、7004'‧‧‧第一電極
70041、70051、70261‧‧‧表面
7005、7005'‧‧‧第二電極
7006‧‧‧保護層
7007‧‧‧反射層
7008‧‧‧支撐層
7010‧‧‧共同基板
7015‧‧‧導線結構
7016‧‧‧絕緣層
7024‧‧‧第一擴大電極
7025‧‧‧第二擴大電極
7026‧‧‧第一透明結構
7027‧‧‧第二透明結構
7028‧‧‧溝槽
第1A~1F圖顯示本發明第一實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第2A圖顯示第1B圖之俯視示意圖。
第2B圖顯示第1D圖之俯視示意圖。
第2C圖顯示第1F圖之俯視示意圖。
第3A~3F圖顯示本發明第二實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第4A~4F圖顯示本發明第三實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第5A~5G圖顯示本發明第四實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第5H圖顯示第5G圖之立體示意圖。
第5I圖顯示第5H圖沿著線A-A之剖面示意圖。
第6A~6F圖顯示本發明第五實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第7A~7I圖顯示發光結構之剖面示意圖。
第8A~8J圖顯示本發明第六實施例之發光裝置製造流程之剖面示意圖。
第9圖顯示一剖面示意圖，顯示一波長轉換層設置在一透明結構中。
第10A圖顯示本發明一實施例之發光裝置設置於一燈具中之立體示意圖。
第10B圖顯示顯示本發明一實施例之發光裝置設置於一燈具中之立體示意圖。
第10C圖顯示顯示本發明一實施例之發光裝置設置於一燈具中之立體示意圖。
第10D圖顯示顯示本發明一實施例之發光裝置設置於一燈具中之立體示意圖。
第11A~11F圖顯示具有不同形狀之導電結構之上視示意圖。
第12A圖顯示本發明一實施例中排列成一網狀之導電結構的部分上視示意圖。
第12B圖顯示第12A圖中導電結構位於一已拉伸狀態。
第12C圖顯示第12B圖之等效電路圖。
第12D圖顯示複數個發光裝置之上視示意圖，其係切開第12A圖中之互連接件而形成。
第12E圖顯示第12D圖之等效電路圖。
300‧‧‧發光裝置
11‧‧‧發光結構
111‧‧‧第一打線墊
112‧‧‧第二打線墊
21‧‧‧導電結構
211A‧‧‧第一連接墊
211B‧‧‧第二連接墊
212‧‧‧連接部

Claims (10)

  1. 一種發光裝置，用以電接至一外部電路，該發光裝置包含：                     一第一發光結構；                     一第二發光結構；                     一第一導電結構，包含：                         一第一連接墊，具有一側表面及一上表面連接至該第一發光結構；及                          一第一連接部，自該側表面延伸且連接至該外部電路；及                     一第二導電結構，電連接該第一發光結構及該第二發光結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一載板貼附至該第一發光結構及該第二發光結構。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中，該第一連接部突出該第一載板之一邊緣。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一載板具有一最上表面，該第一連接部形成在該最上表面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一透明材料，圍繞該第一發光結構、該第二發光結構及該第一連接部之一部分。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該第二導電結構包含一第二連接墊、一第三連接墊、及一第二連接部，該第二連接部形成在該第二連接墊該第三連接墊間並電連接該第二連接墊與該第三連接墊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置，其中，該第二連接墊物理性地結合至該第一發光結構且該第三連接墊物理性地結合至該第二發光結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該發光裝置不具有任何載板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該第一連接墊具有一高度實質上等於該第一連接部之高度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該第一連接墊與該第一連接部實質上位於同一水平高度。
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