CN105265032B - 将散热器固定到电路板的方法和支架组件以及包括支架组件的计算机系统 - Google Patents
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Abstract
一种计算机系统包括包含外围部分和中间部分的散热器、电路板、经配置以固定到电路板的第一控制器、经配置用于在散热器的外围部分处将散热器固定到电路板的一个或更多个附着装置、和支架组件。支架组件包括经配置以将支架组件固定到电路板的第一螺纹段和经配置以在散热器的中间部分处将支架组件固定到散热器的第二螺纹段。一个或更多个附着装置和支架组件经配置以将散热器固定到电路板且允许散热器与第一控制器具有热接触。
Description
技术领域
本申请涉及计算机系统，更具体地涉及将散热器固定到电路板。
背景技术
在常规计算机系统中，电路板可以包括多个控制器。然而，多个控制器通常产生大量的热，其中控制器不能充分地去除所述热。在没有移除这种热的情况下，控制器可能过热且可能损坏。因而，散热器通常与多个控制器连用，其中多个控制器的每个具有它们自己的散热器。然而，多个散热器的使用通常增加电路板的尺寸或限制可以放置在电路板上的组件的量。因而，常规计算机系统通常具有较大的尺寸以容纳增加的电路板尺寸，或它具有降低的性能以适应热生成的减少。
如果采用折中方法，且仅有一个控制器具有散热器，那么为了减少另一控制器的热生成量，另一控制器可能具有降低的性能。再次，这可能影响常规计算机系统的性能。
发明内容
根据一个实施例，本发明提供一种计算机系统，其包括：包括外围部分和中间部分的散热器；电路板；经配置以固定到所述电路板的第一控制器；经配置以在所述散热器的所述外围部分处，将所述散热器固定到所述电路板的一个或更多个附着装置；和支架组件，其包括：经配置用于将所述支架组件固定到所述电路板的第一螺纹段；和经配置用于在所述散热器的所述中间部分处，将所述支架组件固定到所述散热器的第二螺纹段，其中所述一个或更多个附着装置和所述支架组件经配置以将所述散热器固定到所述电路板并允许所述散热器与所述第一控制器具有热接触。
根据另一个实施例，本发明提供一种支架组件，其包括：经配置用于将所述支架组件固定到电路板的第一螺纹段；经配置用于将所述支架组件固定到散热器的第二螺纹段；和分开所述第一螺纹段和所述第二螺纹段的中段，所述中段包括：包括第一厚度的第一轴环和包括第二厚度的第二轴环；其中所述第一螺纹段和所述第二螺纹段经配置以将所述散热器固定到所述电路板，使得所述第一厚度经配置以使所述第一轴环能够使弹簧加载夹固定到第一控制器上，并且使所述第一轴环能够处于和固定到所述电路板的第二控制器相同的高度，以及使得所述第二厚度导致所述第二轴环处于和固定到所述电路板的所述第一控制器相同的高度。
根据又一个实施例，本发明提供一种用于将散热器固定到电路板的方法，其包括：将支架组件的第一螺纹段固定到电路板；在散热器的中间部分处，将所述支架组件的第二螺纹段固定到散热器；以及在所述散热器的外围部分处，将一个或更多个附着装置固定到所述电路板，其中所述一个或更多个附着装置和所述支架组件经配置以将所述散热器固定到所述电路板并允许所述散热器与位于所述电路板上的控制器具有热接触。
附图说明
当结合附图时，根据下文阐述的具体实施方式，本发明的实施例的特征和优势将变得更加明显，其中：
图1A描述根据一个实施例的散热器的顶部透视图；
图1B描述根据一个实施例的散热器的分解顶部透视图；
图2描述根据一个实施例的散热器的底部透视图；
图3描述根据一个实施例的散热器和电路板的透视图；
图4描述根据一个实施例的附接到电路板的散热器；
图5描述根据一个实施例的附接到电路板的散热器的部分侧视图；
图6描述根据一个实施例的支架组件的透视图；
图7描述根据一个实施例的支架组件的侧视图；
图8描述根据一个实施例的支架组件的顶视图；
图9描述根据一个实施例的支架组件的仰视图；
图10描述根据一个实施例、具有第一控制器、第二控制器和支架组件的电路板；
图11描述根据一个实施例将散热器固定到电路板的过程；
图12描述根据一个实施例从第一控制器和第二控制器去除热的过程；
图13描述根据一个实施例从第一控制器和第二控制器去除热的过程的附加框图。
具体实施方式
在图1A所示的实施方式中，示出散热器102。散热器102能够是，例如，用于计算机系统的散热器102。在一个实施方式中，计算机系统包括服务器、网络附属存储(“NAS”)装置、直接附属存储(“DAS”)装置、媒体播放器设备或可以利用多个控制器和具有有限电路板空间量的任何其他系统。在一个实施方式中，散热器包括顶面104、底面106、第一侧面112和第二侧面108。散热器102还包括从第一侧面112延伸至第二侧面108、位于顶面104上的多个散热片162。因而，顶面104能够包括由多个散热片162形成的脊。在一个实施方式中，散热器102包括铝。
在图1A所示的实施方式中，护罩116可选地附接到散热器102的第一侧面112并且风扇118可选地附接到护罩116。在一个实施方式中，风扇118经配置以将空气供应到护罩116内，以去除散热器102的热。在一个实施方式中，护罩116经配置以将风扇118供应的空气散布到多个散热片162上。在一个实施方式中，利用护罩116将风扇118供应的空气散布到多个散热片162上能够减小所用风扇118的尺寸，因为空气将分布到多个散热片162中的散热片，通常这不在风扇118的路径中。在一个实施方式中，风扇118还能够消耗较小的电力，因为为了将空气供应给多个散热片162中的所有散热片，风扇118可能不需要更快旋转。此外，风扇118尺寸的减小也能够减少风扇118的电力消耗。
在图1A所示的实施方式中，散热器102经配置以由附着装置(如附着装置114a和114b)固定到电路板。附着装置114a和114b能够用于在散热器102的外围部分处将散热器102固定到电路板。在图1A所示的实施方式中，散热器102的外围部分包括第一侧面112。在一个实施方式中，附着装置114a和114b包括插销。
在图1A所示的实施方式中，散热器102还包括散热器102的中间部分中的孔径110。在图1B所示的实施方式中，示出散热器102的分解图。在图1B所示的实施方式中能够看到，散热器102能够由支架组件130和螺母132固定到电路板。在一个实施方式中，螺母132包括六角螺母。在一个实施方式中，螺母132包括自动锁定的六角螺母。在一个实施方式中，螺母132包括经配置以增加螺母132的旋转摩擦并防止螺母132偶然的旋转运动的尼龙插入件。在一个实施方式中，支架组件130和螺母132经配置以彼此协作，从而帮助散热器102固定到电路板，这将在下面更详细地描述。
在图2所示的实施方式中，描述散热器102的底侧。如能够看到的，散热器102包括孔径138a和孔径138b，通过所述孔径，附着装置114a和114b能够将散热器102固定到电路板。此外，散热器102包括孔径136，通过该孔径，支架组件130能够将散热器102固定到电路板124。
在图2所示的实施方式中，散热器102的底面106包括第一底面120和第二底面122。第一底面120包括距离顶面104的第一距离并且第二底面122包括距离顶面104的第二距离，其中第一距离不同于第二距离。在一个实施方式中，第一距离小于第二距离。在一个实施方式中，第一底面120经配置以与电路板上的第一控制器热接触，而第二底面122经配置以与电路板上的第二控制器热接触，这将在下面更详细描述。
在图3所示的实施方式中，示出电路板124上的散热器102。如能够看到的，电路板124包括第一控制器126和第二控制器128。如先前提到的，散热器102经配置以利用附着装置114a和114b、支架组件130和螺母132固定到电路板124。在一个实施方式中，当散热器102固定到电路板124时，第一底面120(图2)经配置以热接触第一控制器126。在一个实施方式中，当散热器102固定到电路板124时，第二底面122(图2)经配置以热接触第二控制器128。图4所示的实施方式描述固定到电路板124时的散热器102。
在一个实施方式中，第一控制器126和第二控制器128产生不同量的热或具有不同的冷却要求。例如，第一控制器126可以包括中央处理单元(“CPU”)而第二控制器128可以包括图形控制器。在一个实施方式中，第一控制器126比第二控制器128产生多的热或比第二控制器128需要多的冷却。因而，因为第一底面120比第二底面122更接近风扇118，所以第一底面120经配置以热接触第一控制器126。在一个实施方式中，这增加了风扇118从第一控制器126去除的热量。
在一个实施方式中，风扇118提供强制对流环境以抵制热并将热移动离开更高瓦特数的控制器组件。在一个实施方式中，设置风扇118以冷却第一控制器126(该控制器产生大部分热)并携带二手空气到第二控制器128(其产生较少的热)。始终，风扇118传递这种加热的空气经过多个散热片162的表面以最大化或增加整体空气冷却能力和效率。
在图5所示的一个实施方式中，描述固定到电路板124的散热器102的部分侧视图。如能够看到的，第一控制器126距离电路板124第一高度h1，而第二控制器128距离电路板124第二高度h2。在一个实施方式中，第一高度h1和第二高度h2彼此不同。在一个实施方式中，第一高度h1大于第二高度h2。在一个实施方式中，第一高度h1包括约7mm。在一个实施方式中，第二高度h2包括约2mm。
在图5所示的一个实施方式中，第一底面120经配置以通过第一热传导材料140热接触第一控制器126，并且第二底面122经配置以通过第二热传导材料142热接触第二控制器128。在一个实施方式中，第一热传导材料140包括热油脂而第二热传导材料142包括导热片。在一个实施方式中，因为第一控制器126产生更多的热或可能需要更多冷却，热油脂用于第一热传导材料140。这能够，例如，允许第一控制器126和散热器102之间传递更多的热，其使得更多的热从第一控制器126去除。然而，在一个实施方式中，第一热传导材料140可以包括导热片。此外，在一个实施方式中，第二热传导材料142可以包括热油脂。在一个实施方式中，第一热传导材料140或第二热传导材料142包括非金属热传导材料。
在一个实施方式中，通过将单个散热器102用于多个控制器126和128来取代多个散热器，能够最大化电路板124中的组件设置。此外，增加散热器102的热质量。例如，单个散热器的热质量可以大于多个散热器的热质量。因而，能够去除更多热。另外，使用单个散热器102还减少所用电路板空间的量，这能够有益于电路板空间的量受限的情况。
图5的实施方式中还示出支架组件130。如能够在图3和图5所示的实施方式看到的，当散热器102固定到电路板124时，第一控制器126经配置以位于一个或更多个附着装置114a和114b与支架组件130之间。在一个实施方式中，这为散热器102和第一控制器126形成三点支撑系统且允许散热器102与第一控制器126具有更充分的平面热接触。在一个实施方式中，三点支撑系统帮助建立平面(利用三个接触点)并阻止散热器102与第一控制器126的表面的任何种类的偏移和角度错位。
在一个实施方式中，这也允许减少电路板124的折曲或弯曲的量。例如，在一个实施方式中，当散热器附接到电路板124时，电路板124可能弯曲或折曲，特别是在散热器的末端处，将散热器附接到电路板124时。电路板124的弯曲或折曲可能阻止散热器和两个或更多个控制器中的一个或更多个之间的良好热接触。然而，通过在散热器102的中间部分处利用支架组件130，对于电路板124的至少一部分，可以减少电路板124的弯曲或折曲。这能够改进散热器102和两个或更多个控制器中的一个之间的热接触。例如，支架组件130与两个附着装置114a和114b之间的电路板124的那部分可以比在散热器102的末端处将散热器102附接到电路板124时遭受更少的弯曲或折曲。
在一个实施方式中，如图3和图5所示，支架组件130经配置以位于第一控制器126和第二控制器128之间。在图6-9中更详细示出支架组件。
图6描述根据一个实施方式的支架组件130的透视图。图7描述根据一个实施方式的支架组件130的侧视图。图8描述根据一个实施方式的支架组件130的顶视图。图9描述根据一个实施方式的支架组件130的仰视图。
如在图6-9所示的实施方式中能够看到的，支架组件包括经配置以将支架组件130固定到电路板124的第一螺纹段146和经配置以在散热器102的中间部分处将支架组件130固定到散热器102的第二螺纹段148。在一个实施方式中，第一螺纹段146和第二螺纹段148包括整体的块。然而，在一个实施方式中，第一螺纹段146和第二螺纹段148包括分开的块。在一个实施方式中，第一螺纹段146和第二螺纹段148不需要具有相同的大小。例如，第一螺纹段146和第二螺纹段148在轴向上能够具有不同长度。此外，第一螺纹段146和第二螺纹段148能够具有不同的直径。
此外，支架组件130包括将第一螺纹段146与第二螺纹段148分开的中段150。在一个实施方式中，中段包括第一轴环(collar)152、第二轴环154和头部156。在一个实施方式中，头部156经配置以利用扳手插入和移除支架组件130。在一个实施方式中，头部156包括六角形形状。在一个实施方式中，如图7的实施方式中所示，第一轴环152包括第一厚度t1而第二轴环154包括第二厚度t2。
参考回到图5，在一个实施方式中，当支架组件130固定到电路板时，第一轴环152经配置以允许弹簧加载夹158固定到第一控制器126上。
虽然图5中的实施方式描述弹簧加载夹158的侧视图，但是能够在图10中的实施方式中看到弹簧加载夹158的透视图。在一个实施方式中，弹簧加载夹158将第一控制器126固定到电路板124，这样，第一控制器126正确连接到电路板124。也就是说，弹簧加载夹158适合(frame)第一控制器126。
在一个实施方式中，弹簧加载夹158能够确保第一控制器126中的销正确地与电路板124中的相应销接收部分对齐并与其合适接触。在图10所示的实施方式中，弹簧加载夹158包括叉形架(forked ledge)160，其包括在叉形架160的中间部分中的间隙。在一个实施方式中，支架组件130经配置以通过间隙被部分设置。在一个实施方式中，这允许弹簧加载夹158固定到电路板124。在一个实施方式中，这还能够阻止支架组件130被螺旋连接得太靠近电路板124。
因而，如图5所示的实施方式能够看到的，支架组件的第一螺纹段146和第一轴环152位于弹簧加载夹158的叉形架160和电路板124之间。此外，在一个实施方式中，支架组件130的第二轴环154和头部156位于弹簧加载夹158的叉形架160和散热器102之间。在一个实施方式中，第二螺纹段148从第二轴环154延伸并通过散热器102，这样，它能够接受螺母132。在一个实施方式中，第二螺纹段148和螺母132协作以将支架组件130固定到散热器102。
在一个实施方式中，当利用扳手紧固头部156时，支架组件130被固定到电路板124且能够通过叉形架160阻止其太靠近电路板124。另外，当利用扳手紧固头部156时，支架组件130还可以帮助将弹簧加载夹158固定到电路板124。
在一个实施方式中，当支架组件130和第一控制器126固定到电路板时，第二轴环154经配置以与第一控制器126距离电路板124大约相同的高度。因而，如果第一控制器126经配置处于距离电路板124第一高度h1的位置处，那么第二轴环154经配置以大约处于距离电路板124第一高度h1的位置处。
在一个实施方式中，配置第二轴环154的第二厚度t2，使得第二轴环154大约处于距离电路板124第一高度h1的位置处。在一个实施方式中，配置第一轴环152的第一厚度t1，使得第二轴环154大约处于距离电路板124第一高度h1的位置处。在一个实施方式中，配置头部156的厚度，使得第二轴环154大约处于距离电路板124第一高度h1的位置处。
然而，在一些实施方式中，由于第一控制器126顶部上的间隙、第一控制器126的顶部上的粗糙面或电路板124或第一控制器126的弯曲，可能存在高度差。在这样的情况下，第一热传导材料140可以用于填充高度差。
例如，如图5所示，第二轴环154经配置以与第一控制器126距离电路板124大约相同的高度，但是第一控制器126和散热器102之间存在高度差。利用第一热传导材料140填充该高度差。然而，应该注意，图5中的高度差被夸大以更清晰地显示第一热传导材料140。
在一个实施方式中，当支架组件和第一控制器126固定到电路板124时，第二轴环154经配置以允许散热器102与第一控制器126具有充分平面热接触。在图5所示的实施方式中，散热器102与第一控制器126具有充分平面热接触并且通过与第一控制器126的直接接触、与第一热传导材料140的接触或它的任何组合提供热接触。
此外，在一个实施方式中，使用三个孔径以取代四个孔径可以改进可以设置在电路板124上的组件的量和布置。另外，在一个实施方式中，当第一控制器126是CPU时，支架组件130还可以利用孔径附接弹簧加载夹158以将第一控制器126安装到电路板124。
例如，如图10的实施方式所示，支架组件130可以设置在弹簧加载夹158的叉形架160的附近或其上，而不是其他位置。在这样的情况下，可以从电路板124去除附加孔径，因为支架组件130将仅需要单个孔径，取代将散热器102附接到电路板124的紧固件的孔径和将弹簧加载夹158附接到电路板124的紧固件的单独孔径。这还能够改进可以设置在电路板124上的组件的量和布置。
在一个实施方式中，图11中示出用于将散热器102固定到电路板124的过程。在方框S1102中，如图5的实施方式所示，支架组件130的第一螺纹段146固定到电路板124。在方框S1104中，如图4、图5和图10的实施方式所示，在散热器102的中间部分处，支架组件130的第二螺纹段148固定到散热器102。在方框S1106中，在散热器102的外围部分处，一个或更多个附着装置固定到电路板124。例如，如图4的实施方式所示，能够在散热器102的外围部分处，将附着装置114a和114b固定到电路板124。在一个实施方式中，可以通过用于制造/装配计算机或主板的计算机-控制机器部分或完整地实施图11所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个框。而且，在一些实施方式中，可以手动执行图11所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个框。
在一个实施方式中，图12示出用于从第一控制器126和第二控制器128去除热的过程。在方框S1202中，如图5的实施方式所示，散热器102的第一底面120与第一控制器126热接触。在方框S1204中，如图5的实施方式所示，散热器102的第二底面122与第二控制器128热接触。在一个实施方式中，可以由用于制造/装配计算机或主板的计算机-控制机器部分或完整地实施图12所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个框。而且，在一些实施方式中，可以手动执行图12所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个框。
在一个实施方式中，图13示出用于从第一控制器126和第二控制器128去除热的过程的附加或可选框。在方框S1302中，如图5的实施方式所示，散热器102的第一底面120利用第一热传导材料140与第一控制器126热接触。在方框S1304中，如图5的实施方式所示，散热器102的第二底面122利用第二热传导材料142与第二控制器128热接触。在方框S1306中，在散热器102的第一侧面112处，利用多个插销，将散热器102固定到电路板124。例如，附着装置114a和114b能够包括插销。
在方框S1308中，如图4的实施方式所示，能够利用支架组件130，在散热器130的第一侧面112和散热器102的第二侧面108之间，将散热器102固定到电路板124。在方框S1310中，如图1A和图1B的实施方式所示，利用风扇118将空气供应给散热器102上的多个散热片162。在方框S1312中，利用附接到散热器102的第一侧面112上的护罩116，将风扇118供应的空气散布到散热器102中的多个散热片162。在一个实施方式中，可以由用于制造/装配计算机或主板的计算机-控制机器部分或完整地实施图13所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个方框。而且，在一些实施方式中，可以手动执行图13所示的实施方式中描述的过程的一个或更多个方框。
技术人员将明白，结合本文公开的实例描述的各种说明性逻辑方框、模块和算法部分可以被实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。此外，还能够在使得处理器或计算机执行或实行某些功能的非暂时性机器可读介质上体现实施方式。
为了清晰说明硬件和软件的这种可交换性，上述各种说明性组件、方框、模块、电路和过程部分通常在功能方面进行描述。根据施加于整体系统的具体应用和设计约束，这种功能被实现为硬件或软件。对于每个具体应用，熟练技工可以以多种不同方式实施描述的功能，但是这样的实施决策不应该被解释为引起脱离所公开的装置和方法的范畴。
可以直接在硬件、处理器执行的软件模块或两者的组合中体现结合本文公开的实例描述的方法或算法的部分。也可以以与实例中提供的那些顺序的替代顺序执行方法或算法的部分。软件模块可以驻留在RAM存储器、闪存存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、光盘或本领域已知的任何其他形式的存储介质中。将示例性存储介质耦合到处理器以使处理器能够从存储介质读取信息并将信息写入存储介质。可替换地，存储介质可以集成到处理器。处理器和存储介质可以驻留在专用集成电路(ASIC)中。
提供所述实例的先前描述以使本领域的技术人员能够实现或利用所公开的方法和装置。在没有脱离所公开的方法和装置的精神或范围的情况下，本领域的技术人员将容易理解这些实例的各种修改并且本文定义的原理可以应用于其他实例。描述的实施方式在所有方面仅被认为是说明性的且不是限制性的，因此，本公开的范围通过所附权利要求而不是前述描述表明。在权利要求的等价含义和范围内，所有的改变包括在它们的范围内。
Claims (21)
1.一种计算机系统，其包括：
包括外围部分和中间部分的散热器；
电路板；
经配置以固定到所述电路板的第一控制器；
经配置以在所述散热器的所述外围部分处，将所述散热器固定到所述电路板的一个或更多个附着装置；和
支架组件，其包括：
经配置用于将所述支架组件固定到所述电路板的第一螺纹段；和
经配置用于在所述散热器的所述中间部分处，将所述支架组件固定到所述散热器的第二螺纹段，
其中所述一个或更多个附着装置和所述支架组件经配置以将所述散热器固定到所述电路板并允许所述散热器与所述第一控制器具有热接触。
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述第二螺纹段经配置以接收螺母，其中所述第二螺纹段和所述螺母协作以将所述支架组件固定到所述散热器。
3.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述支架组件进一步包括分开所述第一螺纹段和所述第二螺纹段的中段，其中所述中段包括：
包括第一厚度的第一轴环，和
包括第二厚度的第二轴环。
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其中当所述支架组件固定到所述电路板时，所述第一轴环经配置以允许弹簧加载夹固定到所述第一控制器上。
5.根据权利要求3所述的计算机系统，其中当所述支架组件和所述第一控制器固定到所述电路板时，所述第二轴环经配置以和所述第一控制器距离所述电路板大约相同的高度。
6.根据权利要求3所述的计算机系统，其中当所述支架组件和所述第一控制器固定到所述电路板时，所述第二轴环经配置以允许所述散热器与所述第一控制器具有充分平面热接触。
7.根据权利要求1所述的计算机系统，其中当所述散热器固定到所述电路板时，所述第一控制器经配置以位于所述一个或更多个附着装置和所述支架组件之间。
8.根据权利要求1所述的计算机系统，进一步包括经配置以固定到所述电路板的第二控制器，其中当所述散热器固定到所述电路板时，所述支架组件经配置以位于所述第一控制器和所述第二控制器之间。
9.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述一个或更多个附着装置包括一个或更多个插销。
10.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述第一螺纹段和所述第二螺纹段包括分开的块。
11.一种支架组件，其包括：
经配置用于将所述支架组件固定到电路板的第一螺纹段；
经配置用于将所述支架组件固定到散热器的第二螺纹段；和
分开所述第一螺纹段和所述第二螺纹段的中段，所述中段包括：包括第一厚度的第一轴环和包括第二厚度的第二轴环；
其中所述第一螺纹段和所述第二螺纹段经配置以将所述散热器固定到所述电路板，使得所述第一厚度经配置以使所述第一轴环能够使弹簧加载夹固定到第一控制器上，并且使所述第一轴环能够处于和固定到所述电路板的第二控制器相同的高度，以及使得所述第二厚度导致所述第二轴环处于和固定到所述电路板的所述第一控制器相同的高度。
12.根据权利要求11所述的支架组件，其中所述第二螺纹段经配置以接收螺母，其中所述第二螺纹段和所述螺母协作以将所述支架组件固定到所述散热器。
13.根据权利要求11所述的支架组件，其中当所述支架组件固定到所述电路板时，所述第二轴环经配置以允许所述散热器与固定到所述电路板的控制器具有充分平面热接触。
14.根据权利要求11所述的支架组件，其中所述中段进一步包括分开所述第一轴环和所述第二轴环的头部，并且所述头部经配置以利用扳手插入和移除所述支架组件。
15.根据权利要求11所述的支架组件，其中所述第一螺纹段和所述第二螺纹段包括分开的块。
16.一种用于将散热器固定到电路板的方法，其包括：
将支架组件的第一螺纹段固定到电路板；
在散热器的中间部分处，将所述支架组件的第二螺纹段固定到散热器；以及
在所述散热器的外围部分处，将一个或更多个附着装置固定到所述电路板，
其中所述一个或更多个附着装置和所述支架组件经配置以将所述散热器固定到所述电路板并允许所述散热器与位于所述电路板上的控制器具有热接触。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一螺纹段和所述第二螺纹段由所述支架组件的中段分开，其中所述中段包括：包括第一厚度的第一轴环和包括第二厚度的第二轴环。
18.根据权利要求17所述的方法，其中将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板进一步包括将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板，使得所述第一轴环允许弹簧加载夹固定到所述控制器上。
19.根据权利要求17所述的方法，其中将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板进一步包括将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板，使得当所述控制器固定到所述电路板时，所述第二轴环与所述控制器距离所述电路板大约相同的高度。
20.根据权利要求17所述的方法，其中将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板进一步包括将所述支架组件的所述第一螺纹段固定到所述电路板，使得当所述控制器固定到所述电路板时，所述第二轴环允许所述散热器与所述控制器具有充分平面热接触。
21.根据权利要求17所述的方法，所述一个或更多个附着装置包括一个或更多个插销。
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