CN108037799A - 一种新型云计算机声卡 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种新型云计算机声卡,包括电连接的声卡和电源,还包括用于安装声卡的第二安装槽和用于安装电源的第一安装槽,所述第一安装槽和第二安装槽下表面均设有冷却盘管,所述第一安装槽和第二安装槽上表面设有与冷却盘管相配合的散热孔,所述声卡包括声卡主板,所述声卡主板上表面从下往上依次设有声卡CPU和散热鳍片,所述声卡主板右侧设置有多个接口,所述第二安装槽右侧设有与接口相适配的通孔,所述声卡主板边缘处呈回形结构。本发明的上述技术方案的有益效果如下:结构简单,技术合理,提高了散热效果,从而提高了声卡的音质;而声卡主板边缘处也设置为回形结构,进一步的提高了散热效果,从而增长了声卡的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,特别是指一种新型云计算机声卡。
背景技术
近年来,随着计算机技术的发展,电脑的多媒体功能越来越强,在游戏和影音娱乐等多媒体方面的应用也越来越广泛,同时也对影音娱乐效果也越来越高。然后,目前现有的声卡一般都没有设置散热器,如果长时间的使用状态下,电源及声卡产生的热量不能及时散去,电源的温度提高,就会使得电源提高的电流不纯净,有一定的纹波和干扰,对声卡的音质有较大的影响,使得声音听上去有一定的毛刺感,另外,声卡长时间在高端的状态下使用,使用寿命也会大大的缩短。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种新型云计算机声卡,通过多种方式提高设备的散热效果,从而增长声卡的使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供一种新型云计算机声卡,包括电连接的声卡和电源,还包括用于安装声卡的第二安装槽和用于安装电源的第一安装槽,所述第一安装槽和第二安装槽下表面均设有冷却盘管,所述第一安装槽和第二安装槽上表面设有与冷却盘管相配合的散热孔,冷却盘管连接有低温水循环装置,低温水循环装置的进水端与冷却盘管的出水口相连,低温水循环装置的出水端与冷却盘管的进水口相连,所述声卡包括声卡主板,所述声卡主板上表面从下往上依次设有声卡CPU和散热鳍片,所述声卡主板右侧设置有多个接口,所述第二安装槽右侧设有与接口相适配的通孔,所述声卡主板边缘处呈回形结构。
所述第一安装槽和第二安装槽上表面的散热孔均为回形结构。
所述第一安装槽和第二安装槽背面通过安装片相连接,所述第一安装槽背面左侧和第二安装槽背面右侧均设有安装片。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:结构简单,技术合理,通过将电源和声卡分离开,从而使得电源和声卡产生的热量分离开,便于散热;另外,通过在第一安装槽和第二安装槽下方增设冷却盘管,以及在第一安装槽和第二安装槽上表面设置为回形散热孔,提高了散热效果;而声卡主板边缘处也设置为回形结构,进一步的提高了散热效果,不仅提高了声卡的音质,并且增长了声卡的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的一种新型云计算机声卡实施例的结构示意图。
图2为图1的俯视图。
图3为图1中声卡的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明针对现有的不足提供一种新型云计算机声卡,如图1所示,包括电连接的声卡和电源2,还包括用于安装声卡的第二安装槽5和用于安装2电源的第一安装槽1,所述第一安装槽1和第二安装槽5下表面均设有冷却盘管9,所述第一安装槽1和第二安装槽5上表面设有与冷却盘管9相配合的散热孔,冷却盘管连接有低温水循环装置,低温水循环装置的进水端与冷却盘管的出水口相连,低温水循环装置的出水端与冷却盘管的进水口相连,所述声卡包括声卡主3板,所述声卡主板3上表面从下往上依次设有声卡CPU4和散热鳍片5,所述声卡主板3右侧设置有多个接口8,所述第一安装槽1和第二安装槽5背面通过安装片7相连接,所述第一安装槽1背面左侧和第二安装槽5背面右侧均设有安装片7,所述第二安装槽5右侧设有与接口相适配的通孔。
如图2所示,所述第一安装槽1和第二安装槽5上表面的散热孔均为回形结构。
如图3所示,所述声卡主板3边缘处呈回形结构。
其中,第一安装槽1和第二安装槽5上表面均设有导热硅脂层,散热鳍片上开设有安装散热风扇的通孔,通孔内通过支架安装有散热风扇。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种新型云计算机声卡,包括电连接的声卡和电源,其特征在于,还包括用于安装声卡的第二安装槽和用于安装电源的第一安装槽,所述第一安装槽和第二安装槽下表面均设有冷却盘管,所述第一安装槽和第二安装槽上表面设有与冷却盘管相配合的散热孔,冷却盘管连接有低温水循环装置,低温水循环装置的进水端与冷却盘管的出水口相连,低温水循环装置的出水端与冷却盘管的进水口相连,所述声卡包括声卡主板,所述声卡主板上表面从下往上依次设有声卡CPU和散热鳍片,所述声卡主板右侧设置有多个接口,所述第二安装槽右侧设有与接口相适配的通孔,所述声卡主板边缘处呈回形结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型云计算机声卡,其特征在于,所述第一安装槽和第二安装槽上表面的散热孔均为回形结构。
3.根据权利要求2所述的一种新型云计算机声卡,其特征在于,所述第一安装槽和第二安装槽背面通过安装片相连接,所述第一安装槽背面左侧和第二安装槽背面右侧均设有安装片。
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CN108037799A true CN108037799A (zh) | 2018-05-15 |
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2017
- 2017-12-04 CN CN201711261855.XA patent/CN108037799A/zh active Pending
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Application publication date: 20180515 |
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