CN105261694A - Led支架及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述导电端子具有冲切而成并与绝缘本体结合的结合面以及与结合面相邻的非结合面，所述结合面和非结合面之间在冲切过程中形成边缘弧，所述边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。本发明还涉及一种LED支架的生产方法。本发明通过分步冲切的方式减小料带在冲切过程中受到的拉应力，使导电端子的结合面和非结合面之间的边缘弧的弧长减小，因而避免成型绝缘本体时由过大的边缘弧所产生的间隙而导致的溢胶的现象，解决了LED支架的外观不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，特别是涉及一种封装LED芯片时使用到的LED支架，以及该LED支架的生产方法。
背景技术
LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前，需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架，以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要，封装胶内可能混有荧光粉，用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子，且一般是先成型导电端子，再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上，成型时将导电端子部分露出，用于电性连接LED芯片以及终端应用时的外部电路，同时也可用于LED芯片工作时对LED芯片进行热量的散发。
目前成型导电端子主要采用连续模冲切料带例如铜带的方式而成。铜带的部分被冲切去除形成孔洞，余下的部分被形成导电端子以及与导电端子连接的料带本体。如图1和图2中所示，一种现有的LED支架的中间产品包括两个导电端子120和与导电端子120结合的绝缘本体130。其中导电端子120与料带本体110连接尚未分离，料带本体110仅示出部分。实际生产过程中为了批量生产，均是先注塑成型绝缘本体130，再将导电端子120与料带本体110冲切分离以形成单个的LED支架，或者将LED芯片封装在LED支架后，再冲切分离导电端子120与料带本体110以形成单个的LED封装结构。参考图3，在注塑成型绝缘本体130的工序中，会发生从导电端子120与绝缘本体130的结合处溢胶140的现象，溢胶140从结合处爬坡覆盖到导电端子120的表面上，导致产品外观不良。
发明内容
基于此，有必要针对LED支架在成型绝缘本体时发生溢胶导致外观不良的问题，提供一种LED支架及其生产方法，可弱化溢胶现象，保障产品的外观良率。
一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述导电端子具有冲切而成并与绝缘本体结合的结合面以及与结合面相邻的非结合面，所述结合面和非结合面之间在冲切过程中形成边缘弧，所述边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
在其中一个实施例中，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座上的反射杯，所述反射杯与基座的表面围设形成封装腔，所述导电端子包括露出于所述封装腔的接触部以及与接触部连接并延伸至基座与反射杯之间的连接部。
在其中一个实施例中，还包括料带本体，所述导电端子通过连接部与料带本体相连。
在其中一个实施例中，还包括连接臂，所述连接臂一端与料带本体连接，另一端与绝缘本体连接。
在其中一个实施例中，所述连接臂具有冲切面和基面，所述冲切面和基面之间在冲切过程中形成边缘弧，所述连接臂的边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
一种LED支架的生产方法，包括如下步骤：
提供具有相对的第一表面和第二表面的料带，并冲切料带形成若干穿孔；
粗切，在穿孔边缘扩孔进一步去除料带的部分结构；
精切，在粗切的基础上对穿孔边缘进一步扩孔，以形成导电端子与料带本体相连的结构，其中导电端子冲切形成结合面，所述结合面与第二表面之间形成弧长为0.03-0.06mm的边缘弧；以及
注塑成型，在料带上形成绝缘本体，所述绝缘本体与导电端子的结合面结合。
在其中一个实施例中，粗切时预留穿孔边缘的宽度为料带的厚度的0.25倍的余量，所述余量由精切切除。
上述LED支架及其生产方法，通过分步冲切的方式减小料带在冲切过程中受到的拉应力，使导电端子的结合面和非结合面之间的边缘弧的弧长减小，因而避免成型绝缘本体时由过大的边缘弧所产生的间隙而导致的溢胶的现象，解决了LED支架的外观不良的问题。
附图说明
图1为现有的一种LED支架的俯视示意图；
图2为沿图1中A-A线的剖视示意图；
图3为图2圈中结构的放大示意图；
图4为本发明一实施例提供的一种LED支架的俯视示意图；
图5为沿图4中B-B线的剖视示意图；
图6为图5圈中结构的放大示意图；
图7为沿图4中C-C线的剖视示意图；
图8为图7圈中结构的放大示意图；
图9为本发明一实施例提供的一种LED支架的导电端子的成型过程示意图。
具体实施方式
如图4和图5所示，本发明提供的一种LED支架，包括绝缘本体230及与绝缘本体230结合设置的至少一对导电端子220。具体在本实施例中，导电端子220为一对，可以理解在其他实施例中，导电端子220的数量可以根据不同需要而作调整。导电端子220作为LED芯片的载体，同时与LED芯片形成电性连接，导电端子220再与外部电源连通，从而可使LED芯片发光得以正常工作。
绝缘本体230一般采用注塑成型的方式与导电端子220结合成一体结构。同时参考图6，所述导电端子220具有冲切而成并与绝缘本体230结合的结合面223以及与结合面223相邻的非结合面222，所述结合面223和非结合面222之间在冲切过程中形成边缘弧225，所述边缘弧225的弧长为0.03-0.06mm。
图4和图5所示LED支架为中间产品，其中的导电端子220由一料带冲切部分余料形成，且导电端子220尚与剩余的料带也即料带本体211相连。换言之，图4和图5所示的LED支架的结构，是由料带经冲切部分余料后，形成料带本体211与导电端子220相连尚未分离的结构，然后由注塑成型工艺形成绝缘本体230并与导电端子220结合的结构。料带具有一第一表面210和相对的第二表面212。冲切时，冲头由第二表面212向第一表面210冲切。导电端子220的所述非结合面222由料带或料带本体211的部分第二表面212构成，非结合面222与第二表面212共面。冲切开始后，第二表面212的相应部分先发生塑性变形，随着冲切过程的继续，变形后的第二表面212被继续挤压而断裂进而形成所述结合面223，塑性变形的第二表面212的其中一部分最终被置于未变形的第二表面212(或非结合面222)和结合面223之间，并定型而形成所述边缘弧225。
经研究发现，现有技术中存在溢胶的现象主要是由于在冲切过程中，边缘弧弧长过大，导致在注塑成型时，注塑模具与边缘弧之间产生的缝隙过大，从而使成型绝缘本体用的液态塑胶自该缝隙处溢出。本发明通过研究出一种新的方法(具体方法将在下文中介绍)，可将边缘弧的弧长控制在0.03-0.06mm，相较于现有的方式中边缘弧的弧长大于0.1mm而言，减小了缝隙的存在空间，从而避免了注塑成型绝缘本体时液态塑胶溢出至导电端子的表面的现象，保障了LED支架的外观良率。
如图4和图5中所示，所述绝缘本体230包括基座231以及成型于基座231上的反射杯232，所述反射杯232与基座231的表面围设形成封装腔233，所述导电端子220包括露出于所述封装腔233的接触部以及与接触部连接并延伸至基座231与反射杯232之间的连接部。其中接触部可用于承载LED芯片，以及可用于连接导线或焊球，从而使导电端子220与LED芯片达成电性连接。
如上所述，图4和图5所示实施例中，所述LED支架还包括料带本体211，所述料带本体211系由料带经冲切部分余料后与所述导电端子220连接的部分，具体地，所述导电端子220通过连接部与料带本体211相连。可以理解地，在后续的工序中可将导电端子220与料带本体211进行切分，形成单个独立的LED支架。
进一步地，所述的LED支架还包括连接臂215，所述连接臂215一端与料带本体211连接，另一端与绝缘本体230连接。所述连接臂215在生产LED支架过程中起到稳定绝缘本体230的作用，在分离成独立的LED支架后，所述连接臂215也可与绝缘本体230分离。例如，在后续生产步骤中，可沿着绝缘本体230的外围轮廓将料带本体211切除。在其他的一些实施例中，所述连接臂215也可以保留，而通过切断料带本体211的不同部位，以形成不同形状的导电端子220，并使连接臂215作为这些形状不同的导电端子220的一部分。例如，在图4所示结构中，可自图中最右侧的两个角落处将料带本体211切断，使左侧的导电端子220具有大致为C形的轮廓，而右侧的导电端子220具有大致为T形的轮廓。
再同时参考图7和图8，因为所述连接臂215也是由料带经冲切而成，并与绝缘本体230连接，所以类似的，所述连接臂215也具有经冲切形成的冲切面218，以及基面216。其中基面216也即与料带本体211的第二表面212位于同一平面，冲切面218则由冲子去除料带的部分余料时形成的断面，所述冲切面218和基面216之间在冲切过程中也形成边缘弧217。经与形成导电端子220的相同方法，所述连接臂215的边缘弧217的弧长也为0.03-0.06mm。
以下再结合图9介绍本发明提供的一种LED支架的生产方法。
如图9中所示，首先，提供具有相对的第一表面210和第二表面212的料带219，并自第二表面212向第一表面210冲切料带219形成若干穿孔214。穿孔214的数量以及排布方式可根据LED支架将要形成的导电端子的数量和形式而定。去除料带219的部分结构以形成穿孔214用意在于经过逐步去除料带219的各部分余料，最终形成料带本体211与导电端子220相连的结构。
形成穿孔214后，再进行粗切的步骤，在穿孔214的边缘作扩孔处理，进一步去除料带210的部分结构。具体地，如图9中所示，粗切的步骤中，在穿孔214的基础上进一步形成穿孔214a，对穿孔214进行扩展。
然后，进行精切。精切步骤是在粗切的基础上对所形成的穿孔的边缘作进一步切除，使穿孔214和穿孔214a作进一步扩孔，形成穿孔214b。其中图9以阴影部分示出精切步骤中去除的料带210的余量214c，以最终形成导电端子220与料带本体211相连的结构。在精切步骤中，去除的余量214c的宽度，比在粗切步骤中，去除的余量宽度小。因而精切步骤中，穿孔边缘所受拉应力相应较小，有利于控制冲切过程中形成的边缘弧的长度。
导电端子220在冲切成型过程中，形成结合面，所述结合面与第二表面212之间因拉应力形成弧长为0.03-0.06mm的边缘弧。其中结合面即图6中所示的结合面223，第二表面212也即图6中所示的非结合面212。
形成导电端子220与料带本体211相连的结构后，再进行注塑成型的步骤，在料带219上形成绝缘本体230，所述绝缘本体230与导电端子220的结合面结合。
可以理解地，在形成导电端子220的同时，也可以形成连接臂215，连接臂215也具有冲切面和基面。其中基面也即与料带219、料带本体211的相应表面共平面，冲切面则由冲子去除料带219的部分结构时形成的断面，所述冲切面和基面之间在冲切过程中也因拉应力而形成边缘弧，边缘弧的弧长也为0.03-0.06mm。
在一些实施例中，粗切时预留穿孔边缘的余量214c，其宽度为料带210的厚度的0.25倍，所述余量214c由精切步骤中切除。
本发明提供的LED支架及其生产方法，通过分步冲切的方式减小料带在冲切过程中受到的拉应力，使导电端子的结合面和非结合面之间的边缘弧的弧长减小，因而避免成型绝缘本体时由过大的边缘弧所产生的间隙而导致的溢胶的现象，解决了LED支架的外观不良的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，其特征在于：所述导电端子具有冲切而成并与绝缘本体结合的结合面以及与结合面相邻的非结合面，所述结合面和非结合面之间在冲切过程中形成边缘弧，所述边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座上的反射杯，所述反射杯与基座的表面围设形成封装腔，所述导电端子包括露出于所述封装腔的接触部以及与接触部连接并延伸至基座与反射杯之间的连接部。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，还包括料带本体，所述导电端子通过连接部与料带本体相连。
4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，还包括连接臂，所述连接臂一端与料带本体连接，另一端与绝缘本体连接。
5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述连接臂具有冲切面和基面，所述冲切面和基面之间在冲切过程中形成边缘弧，所述连接臂的边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
6.一种LED支架的生产方法，包括如下步骤：
提供具有相对的第一表面和第二表面的料带，并冲切料带形成若干穿孔；
粗切，在穿孔边缘扩孔进一步去除料带的部分结构；
精切，在粗切的基础上对穿孔边缘进一步扩孔，以形成导电端子与料带本体相连的结构，其中导电端子冲切形成结合面，所述结合面与第二表面之间形成弧长为0.03-0.06mm的边缘弧；以及
注塑成型，在料带上形成绝缘本体，所述绝缘本体与导电端子的结合面结合。
7.根据权利要求6所述的LED支架的生产方法，其特征在于，粗切时预留穿孔边缘的宽度为料带的厚度的0.25倍的余量，所述余量由精切切除。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170808 Address after: 523808, Guangdong, Dongguan province Songshan Lake hi tech Industrial Development Zone, No. 4 industrial North Road, building on the first floor Applicant after: Dongguan wisdom Photoelectric Technology Co., Ltd. Address before: Industrial Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, West three road 523808 Guangdong city of Dongguan province No. 6 Applicant before: Guangdong Changying Precision Technology Co., Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190730 Address after: 523000 First Floor of No.4 Factory Building of Industrial North Road, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Co-patentee after: Guangdong Changying Precision Technology Co., Ltd. Patentee after: Dongguan wisdom Photoelectric Technology Co., Ltd. Address before: 523808 First Floor, No. 4 Industrial North Road, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Dongguan wisdom Photoelectric Technology Co., Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201111 Address after: 523808 First Floor, No. 4 Industrial North Road, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: DONGGUAN ZHIHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 523000 First Floor of No.4 Factory Building of Industrial North Road, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN ZHIHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Patentee before: GUANGDONG EVERWIN PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |