CN105244593A - 一种天线弹片和移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线弹片和移动终端，属于天线领域。所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。本公开实施例通过支架包括的卡勾将天线弹片固定安装在移动终端的主板机壳上，从而使该移动终端的金属外壳和天线触点导通，由于天线弹片只是通过卡勾固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。

Description

一种天线弹片和移动终端

技术领域

本公开涉及天线领域，尤其涉及一种天线弹片和移动终端。

背景技术

天线是信号传输必不可少的部分，随着电子产品的发展，对于一些具有金属外壳的移动终端，经常利用天线弹片将移动终端的金属外壳与天线导通，从而增强天线的接收性能。

相关技术中，天线弹片通常是一个片状的金属弹片，该金属弹片的一端直接焊接在移动终端主板上的天线触点处，另一端与该移动终端的金属外壳接触；或者，该金属弹片的一端通过热熔的方式固定在金属外壳上，另一端与该移动终端的天线触点接触。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线弹片和移动终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线弹片，所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；

所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。

结合第一方面，在上述第一方面的第一种可能的实现方式中，所述至少两个弹脚包括：第一弹脚、第二弹脚、第三弹脚和第四弹脚；

所述第一弹脚和所述第二弹脚分别与所述移动终端的金属外壳连接，所述第三弹脚和所述第四弹脚分别与所述移动终端的天线触点连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在上述第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一弹脚和所述第二弹脚设置于所述支架两个侧壁中一个侧壁的外侧，所述第三弹脚和所述第四弹脚设置于所述支架两个侧壁中另一个侧壁的外侧。

结合第一方面，在上述第一方面的第三种可能的实现方式中，所述支架为U型支架。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在上述第一方面的第四种可能的实现方式中，所述支架两个侧壁之间的距离大于所述主板机壳的厚度且小于所述主板机壳的突起距离，所述突起距离为所述主板机壳两侧的突起之间的距离。

结合第一方面，在上述第一方面的第五种可能的实现方式中，所述支架为L型支架。

结合第一方面，在上述第一方面的第六种可能的是实现方式中，所述至少一个卡勾包括：第一卡勾和第二卡勾；

所述第一卡勾和所述第二卡勾设置于所述支架的两个侧壁上。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括上述第一方面至第一方面的第六种可能的实现方式中的任一可能的实现方式中所述的天线弹片。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在本公开实施例中，将天线弹片通过支架包括的至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上，此时，在支架两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚中的一个弹脚将与移动终端的天线触点连接，当该移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合时，在支架两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚中的另一个弹脚将与移动终端的金属外壳连接，从而实现了移动终端的金属外壳与天线触点的导通，同时，由于天线弹片只是通过卡勾固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，可以将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的第一种天线弹片的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的第二种天线弹片的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的第三种天线弹片的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种部分主板机壳的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的第四种天线弹片的结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的第五种天线弹片的结构示意图。

附图标记：

1：弹脚；2：支架；3：卡勾；

11：第一弹脚；12：第二弹脚；

13：第三弹脚；14：第四弹脚；

31：第一卡勾；32：第二卡勾。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图。参见图1，该天线弹片包括：至少两个弹脚1和一个支架2，且支架2包括至少一个卡勾3；至少两个弹脚1分别设置于支架2两个侧壁的外侧，至少两个弹脚1分别与移动终端的金属外壳和移动终端的天线触点连接，天线弹片通过至少一个卡勾3固定安装在移动终端的主板机壳上。

在本公开实施例中，将天线弹片通过支架2包括的至少一个卡勾3固定安装在移动终端的主板机壳上，此时，在支架2两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚1中的一个弹脚将与移动终端的天线触点连接，当该移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合时，在支架2两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚1中的另一个弹脚将与移动终端的金属外壳连接，从而实现了移动终端的金属外壳与天线触点的导通，同时，由于天线弹片只是通过卡勾3固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，且支架2存在一定的弹性，因此，利用支架2的弹性，可以将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来。当对天线弹片进行更换时，可以将天线弹片从主板机壳上取下，即可完成对天线弹片的更换。

由上述可知，通过支架2包括的至少一个卡勾3可以与主板机壳扣合，从而将该天线弹片固定安装在主板机壳上，由于该天线弹片的支架2两个侧壁的外侧设置至少两个弹脚1，当天线弹片固定安装在主板机壳上后，在支架2一个侧壁外侧的弹脚将与移动终端的天线触点连接，而将移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合，在支架2另一个侧壁外侧的弹脚将与移动终端的金属外壳连接，此时，移动终端的金属外壳通过天线弹片与该移动终端的天线触点导通。

需要说明的是，移动终端的金属外壳与该移动终端的主板机壳所在机身是配套使用的。

其中，金属外壳指移动终端最外层的外壳，主板机壳指移动终端内部中用于固定移动终端主板的机壳。

需要说明的是，该天线弹片可以通过冲压的方式加工制成，也可以通过其他方式加工制成，本公开实施例对此不作具体限定。

另外，天线弹片的材料可以是青铜、铍铜、不锈钢等材料，也可以是其他金属材料，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，如图2所示，至少两个弹脚1包括：第一弹脚11、第二弹脚12、第三弹脚13和第四弹脚14；第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接，第三弹脚13和第四弹脚14分别与移动终端的天线触点连接。

其中，第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分可以是弧形，也可以是其他形状，本公开实施例对此不做具体限定。当然，在实际应用中，当第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分是弧形时，由于弧形受力能力强，当移动终端的金属外壳与主板机身所在机身扣合，可以对弧形部分施加压力，使移动终端的金属外壳与天线弹片的第一弹脚11和第二弹脚12连接的更加贴合，因此，第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分通常为弧形，本公开实施例对此不做具体限定。而第三弹脚13和第四弹脚14分别与移动终端的天线触点连接的部分可以是梯形，也可以是其他形状，本公开实施例同样对此不做具体限定。

需要说明的是，第一弹脚11和第二弹脚12设置于支架2两个侧壁中一个侧壁的外侧，第三弹脚13和第四弹脚14设置于支架2两个侧壁中另一个侧壁的外侧。

另外，为了便于描述，将支架2两个侧壁中设置第一弹脚11和第二弹脚12的侧壁称为第一侧壁，将支架2两个侧壁中设置第三弹脚13和第四弹脚14的侧壁称为第二侧壁，因此，在本公开实施例中，可以在支架2的第一侧壁外侧设置第一弹脚11和第二弹脚12中的任意一个弹脚，也可以同时设置第一弹脚11和第二弹脚12，还可以在支架2的第一侧壁的外侧增加弹脚数量，也即是，支架2的第一侧壁外侧可以设置一个弹脚，也可以设置多个弹脚，本公开实施例对此不做具体限定。同理，可以在支架2的第二侧壁外侧设置第三弹脚13和第四弹脚14中的任意一个弹脚，也可以同时设置第三弹脚13和第四弹脚14，还可以在支架2的第二侧壁外侧增加弹脚数量，也即是，支架2的第二侧壁外侧可以设置一个弹脚，也可以设置多个弹脚，本公开实施例同样对此不做具体限定。但是，在实际应用中，如果只在支架2的第一侧壁外侧设置第一弹脚11和第二弹脚12中任意一个弹脚，当该弹脚发生故障或者没有接触到移动终端的金属外壳时，天线弹片和移动终端的金属外壳之间将无法连接，而考虑到移动终端空间的有限性，当在支架2第一侧壁外侧增加弹脚数量时，通常会受到移动终端空间的限制，因此，为了确保天线弹片可以和移动终端的金属外壳的稳定导通，以及考虑到移动终端空间的有限性，通常在支架2第一侧壁外侧同时设置第一弹脚11和第二弹脚12，当第一弹脚11和第二弹脚12中的任意一个弹脚故障或者没有和金属外壳连接时，另一个弹脚将确保与金属外壳进行连接。同理，为确保第三弹脚13和第四弹脚14可以和移动终端的天线触点的稳定导通，以及考虑到移动终端空间的有限性，在支架2两个侧壁中另一个侧壁的外侧同时设置第三弹脚13和第四弹脚14。

在本公开实施例中，如图2所示，支架2为U型支架。

如图3所示，支架2还可以为L型支架。

需要说明的是，支架2不仅可以为U型支架和L型支架，还可以为其他形状的支架，只需支架2可以包括至少一个卡勾3，通过至少一个卡勾3可以将天线弹片固定安装在移动终端的主板机壳上，且该支架2上可设置至少两个弹脚1，而设置的至少两个弹脚1可以分别与移动终端的金属外壳和移动终端的天线触点连接即可，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，如图4所示，当支架2为U型支架时，支架2两个侧壁之间的距离大于主板机壳的厚度且小于主板机壳的突起距离，突起距离为主板机壳两侧的突起之间的距离。

其中，突起可以是三角形突起、长方形突起或者其他不规则形状的突起，本公开实施例对此不做具体限定。

需要说明的是，突起距离为主板机壳两侧的突起之间水平方向上最远的距离，比如，当突起为三角形突起且两突起水平对称时，突起距离为两个三角形突起的顶角之间的距离。

需要说明的是，由于支架2存在一定的弹性，因此，当支架2为U型支架时，基于支架2的弹性，可以将支架2固定安装在主板机壳上。但是，当支架2两个侧壁之间的距离小于主板机壳的厚度时，天线弹片将很难与主板机壳进行安装，同时安装上后也很难将天线弹片从主板机壳上拆卸下来，而当支架2的两个侧壁之间的距离大于主板机壳的突起距离时，天线弹片所包括的至少一个卡勾3将无法与主板机壳两侧的突起扣合，导致天线弹片很可能会在主板机壳上移动甚至脱落，从而影响移动终端的金属外壳和天线触点之间的连接，因此，支架2两个侧壁之间的距离应大于主板机壳的厚度且小于主板机壳的突起距离。

在本公开实施例中，至少一个卡勾3包括：第一卡勾31和第二卡勾32；第一卡勾31和第二卡勾32设置于支架的两个侧壁上。当支架为U型支架时，如图5所示，当支架2为L型支架时，如图6所示。

其中，当天线弹片与移动终端的主板机壳安装时，第一卡勾31和第二卡勾32可以与主板机壳两侧的突起扣合，也即是，主板机壳一侧的突起可以卡入第一卡勾31，主板机壳另一侧的突起可以卡入第二卡勾32，从而起到将天线弹片和主板机壳固定的作用。

需要说明的是，第一卡勾31和第二卡勾32的形状可以是长方形、圆形、梯形等，本公开实施例对此不做具体限定。

另外，当第一卡勾31和第二卡勾32的大小小于主板机壳两侧突起的大小时，第一卡勾31和第二卡勾32将无法与主板机壳两侧的突起扣合，因此，为了使第一卡勾31和第二卡勾32可以与主板机壳两侧的突起扣合，第一卡勾31和第二卡勾32的大小应大于主板机壳两外侧突起的大小。

再者，在本公开实施例中，该天线弹片可以只包括第一卡勾31和第二卡勾32中的任意一个卡勾，也可以同时包括第一卡勾31和第二卡勾32，也即是，该天线弹片中可以包括一个卡勾，也可以包括两个卡勾。当然，在实际应用中，为了使天线弹片和主板机壳之间的安装更加的牢固，因此，在天线弹片中通常同时包括第一卡勾31和第二卡勾32，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，将天线弹片通过支架固定安装在移动终端的主板机壳上，设置于支架的两个侧壁上的第一卡勾和第二卡勾，将与主板机壳两侧上的突起扣合，从而实现天线弹片和主板机壳的固定安装。当天线弹片固定安装在主板机壳上后，设置于支架第二侧壁外侧的第三弹脚和第四弹脚，将与移动终端的天线触点连接，然后将移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合，此时，设置于支架第一侧壁外侧的第一弹脚和第二弹脚，将与移动终端的金属机壳连接，从而通过天线弹片实现了移动终端的金属外壳与天线触点的导通，达到了移动终端的金属外壳与天线导通的目的。同时，由于天线弹片和主板机壳的固定通过第一卡勾和第二卡勾与主板机壳两侧的突起进行扣合，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，可使第一卡勾和第二卡勾从主板机壳两侧的突起处脱离，从而将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。

在本公开另一实施例中，移动终端包括上述实施例所述的天线弹片。

需要说明的是，该移动终端不仅包括上述的天线弹片、金属机壳和主板机壳，还包括其他部件，比如，开关等，本公开实施例对此不做详细阐述。

在本公开实施例中，当天线弹片安装在主板机壳上时，天线弹片一侧的弹脚将与天线触点相连，而当移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合后，该天线弹片另一侧的弹脚将会与该金属外壳相连，从而达到该移动终端金属外壳和天线触点导通的目的，增强了天线接收信号的能力，同时，由于天线弹片只是通过卡勾固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，可以将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种天线弹片，其特征在于，所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；

所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。

2.根据权利要求1所述的天线弹片，其特征在于，所述至少两个弹脚包括：第一弹脚、第二弹脚、第三弹脚和第四弹脚；

所述第一弹脚和所述第二弹脚分别与所述移动终端的金属外壳连接，所述第三弹脚和所述第四弹脚分别与所述移动终端的天线触点连接。

3.根据权利要求2所述的天线弹片，其特征在于，所述第一弹脚和所述第二弹脚设置于所述支架两个侧壁中一个侧壁的外侧，所述第三弹脚和所述第四弹脚设置于所述支架两个侧壁中另一个侧壁的外侧。

4.根据权利要求1所述的天线弹片，其特征在于，所述支架为U型支架。

5.根据权利要求4所述的天线弹片，其特征在于，所述支架两个侧壁之间的距离大于所述主板机壳的厚度且小于所述主板机壳的突起距离，所述突起距离为所述主板机壳两侧的突起之间的距离。

6.根据权利要求1所述的天线弹片，其特征在于，所述支架为L型支架。

7.根据权利要求1所述的天线弹片，其特征在于，所述至少一个卡勾包括：第一卡勾和第二卡勾；

所述第一卡勾和所述第二卡勾设置于所述支架的两个侧壁上。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述权利要求1-7任一权利要求所述的天线弹片。