CN105229304A - 真空泵 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有控制单元的真空泵，能够可靠地防止在冷却管的表面或其周边结露，能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。控制单元（真空泵控制单元1）具有第1获取机构（101）、第2获取机构（102）和控制机构（103），前述第1获取机构（101）获取箱体内部（2A）的含有水蒸气量（X），前述第2获取机构（102）获取冷却管（4）的表面温度下的饱和水蒸气量（Y），前述控制机构（103）根据前述饱和水蒸气量（Y）设定容许水蒸气量（YS），基于前述含有水蒸气量（X）和前述容许水蒸气量（YS）的比较结果操作冷却管（4）的流量可变阀（4A），调节冷却管（4）的表面温度，由此进行控制，使得在前述冷却管（4）附近下述条件式得到满足。条件式：含有水蒸气量（X）<容许水蒸气量（YS）。

Description

真空泵

技术领域

本发明涉及一种真空泵，该真空泵具有控制单元，前述控制单元为用冷却管冷却电子设备的类型，特别地，该真空泵能够在冷却管的表面或其周边防止结露，能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。

背景技术

以往，向真空泵的电力供给或泵转子的转速控制等，是通过附属于真空泵的真空泵控制单元进行的。作为这种真空泵控制单元，例如已知有专利文献1中公开的真空泵用电源装置。

专利文献1中公开的真空泵用电源装置（3）构成为，如该文献1的图1所示，该装置内部收纳有CPU（8）等电子设备和冷却管（5），通过冷却管（5）冷却电子设备。

另外，在该专利文献1中公开的真空泵用电源装置（3）中，通过该文献1的图1中所示的温度传感器（12）测量冷却管（5）的温度，基于测量的冷却管（5）的温度，CPU（8）开闭冷却管（5）的阀（6），由此进行控制，使得冷却管（5）保持不结露的温度。

但是，根据专利文献1中公开的真空泵用电源装置（3），如前所述仅测量冷却管（5）的温度，而不测量该装置内部的湿度，因此不能防止在该装置内部结露，有在冷却管（5）的表面或其周边发生结露的可能，不能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。

另外，在专利文献1中公开的真空泵用电源装置（3）中，虽然利用该文献1的图4中所示的结露传感器（7）检测该装置内部的结露，但是该结露的检测是根据预先通过实验求出的露点表格进行的，而在制作露点表格时，还必须考虑根据真空泵用电源装置（3）的装配环境不同该装置内部初始的水蒸气量也不同等该装置的装配条件，难以制作能够准确地检测结露的露点表格，由此有在冷却管（5）的表面或其周边发生结露的可能，不能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。

此外，前述括号内的附图标记为专利文献1中使用的附图标记。

专利文献１：国际公开第2012／121383号。

发明内容

本发明是为了解决前述问题而做出的发明，本发明的目的是提供一种真空泵，该真空泵具有控制单元，在该真空泵中，能够防止在冷却管的表面或其周边结露，能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。

为了实现前述目的，本发明的特征在于，在真空泵中，具有控制单元、冷却机构、第1获取机构、第2获取机构和控制机构，前述控制单元将安装有电子元件的电子电路配置于箱体内部，驱动控制前述真空泵，前述冷却机构冷却前述控制单元，前述第1获取机构获取前述箱体内部的含有水蒸气量，前述第2获取机构获取前述箱体内部的饱和水蒸气量，前述控制机构基于前述含有水蒸气量和前述饱和水蒸气量的比较结果，操作前述冷却机构，调整前述箱体内部的温度，由此进行控制，使得以下条件式得到满足，条件式：含有水蒸气量<饱和水蒸气量。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述控制机构根据前述饱和水蒸气量设定容许水蒸气量，基于前述含有水蒸气量和该容许水蒸气量的比较结果，操作前述冷却机构，调整前述箱体内部的温度，由此进行控制，使得前述条件式得到满足。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述饱和水蒸气量为前述箱体内部的既定部位的表面温度下的饱和水蒸气量。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述冷却机构为冷却管，水或者其他制冷流体在前述冷却管的内部流动。

另外，在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述第2获取机构具有测量前述既定部位的前述表面温度的第1温度传感器，利用前述第1温度传感器测量得到的前述表面温度进行获取前述饱和水蒸气量的处理。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述第1获取机构具有湿度传感器和第2温度传感器，前述湿度传感器测量前述箱体内部的湿度，前述第2温度传感器测量前述箱体内部的温度，前述第1获取机构进行下述处理：利用前述第2温度传感器和前述湿度传感器测量前述箱体内部的前述温度和前述湿度；根据该温度及湿度获取前述箱体内部的前述含有水蒸气量。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述第1获取机构具有湿度传感器和存储机构，前述湿度传感器测量前述箱体内部的湿度，前述存储机构将前述真空泵出厂前的前述箱体内部的水蒸气量作为初始水蒸气量来储存，并且存储对应于前述箱体内部的温度或前述湿度的水蒸气量的修正值，前述第1获取机构包括下述处理：利用前述湿度传感器测量前述箱体内部的前述湿度；参考该湿度及前述初始水蒸气量获取前述箱体内部的前述温度；将前述修正值加到根据前述湿度和前述温度求出的水蒸气量上，将其加法运算值作为前述箱体内部的前述含有水蒸气量而获取。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述第1获取机构具有测量前述既定部位附近的湿度的湿度传感器，进行下述处理：根据利用前述第1温度传感器和前述湿度传感器测量得到的前述表面温度及前述湿度，获取前述含有水蒸气量。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，具有调整在前述冷却管的内部流动的水或者其他制冷流体的流量的阀，前述控制机构操作前述阀的开闭，由此调节前述箱体内部的温度。

在前述本发明中，也可以是其特征在于，前述阀为能够任意地改变开口面积的流量可变阀。

前述本发明中所谓的“箱体内部的含有水蒸气量”是指存在于箱体内部的气体含有的水蒸气量，气体不限于空气。

根据本发明，采用了如前所述地进行控制使得在前述冷却管附近前述“条件式”（含有水蒸气量<饱和水蒸气量）得到满足的方案，因此，能够防止在冷却管的表面或其周边结露，能够有效地减少电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等问题。

附图说明

图1是作为本发明的一个实施方式的真空泵的设备结构图。

图2是图1所示的真空泵具有的控制单元的处理框图。

图3是在图1的真空泵具有的控制单元中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图。

图4是表示水蒸气量（包括饱和水蒸气量）相对于温度的变化的图表。

图5是作为本发明的另一个实施方式的真空泵的设备结构图。

图6是在图5的真空泵具有的控制单元中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图。

图7是水蒸气量的修正值的说明图。

图8是作为本发明的另一个实施方式的真空泵的设备结构图。

图9是在图8的真空泵具有的控制单元中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的最佳实施方式进行详细说明。

图1是作为本发明的一个实施方式的真空泵的设备结构图，图2是图1所示的真空泵具有的控制单元的处理框图，图3是在图1的真空泵具有的控制单元中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图，图4是表示水蒸气量（饱和水蒸气量）相对于温度的变化的图表。

图1的真空泵P具有的控制单元1（以下称为“真空泵控制单元1”）作为进行向真空泵P的电力供给和泵转子的转速控制等的控制真空泵P的机构来使用，构成为，在箱体2的内侧空间2A（以下称为“箱体内部2A”）中，收纳有控制真空泵P的电子设备3、及冷却该电子设备3的冷却管4（冷却机构）。

另外，该真空泵控制单元1如图2所示，具有第1获取机构101、第2获取机构102和控制机构103，前述第1获取机构101获取箱体内部2A中存在的气体（本实施方式中为空气）含有的水蒸气量（以下称为“含有水蒸气量X”），前述第2获取机构102获取冷却管4的表面温度下的饱和水蒸气量Y，前述控制机构103根据前述饱和水蒸气量Y设定容许水蒸气量YS，基于前述含有水蒸气量X和前述容许水蒸气量YS的比较结果操作冷却管4的流量可变阀4A，调节冷却管4的表面温度，由此进行控制，使得在前述冷却管4附近下述“条件式”得到满足。

“条件式”：含有水蒸气量X<容许水蒸气量YS。

作为前述容许水蒸气量，可以采用例如饱和水蒸气量的80~90%的值。

在本实施方式中，比较的是前述含有水蒸气量X和前述容许水蒸气量YS，但也可以比较前述含有水蒸气量X和前述饱和水蒸气量Y。

前述电子设备3由CPU301以及储存泵控制程序和其他必要数据的存储器等存储机构302构成，而且，CPU301从存储机构302读出并执行泵控制程序，由此来控制真空泵P的转子转速等。另外，在真空泵P的转子被磁轴承磁悬浮支承的情况下，该电子设备3也控制该磁悬浮轴承。此外，前述电子设备3还包括电源。另外，关于转子转速和磁悬浮轴承的控制等是众所周知的，因此省略对其详细的说明。

前述冷却管4构成为，配置成通过前述电子设备3的附近（在图1的例子中为CPU301和存储机构302这样的发热体附近），并且，在真空泵控制单元1的外部被冷却后的制冷剂在冷却管4的内部流动。另外该冷却管4构成为，在其上流侧具有前述流量可变阀4A，由此能够调整制冷剂的流量，前述制冷剂在冷却管4的内部流动。作为流至冷却管4的制冷剂（制冷流体），除了冷却水，也可以采用低温气体等。

另外，图1的真空泵控制单元1具有湿度传感器6、第1温度传感器5A和第2温度传感器5B，前述湿度传感器6测量箱体内部2A的湿度，前述第1温度传感器5A测量冷却管4的表面温度，前述第2温度传感器5B测量箱体内部2A的温度。

而且，图2的前述第1获取机构101包括使用第2温度传感器5B和湿度传感器6的一系列的处理，具体而言，包括例如在真空泵控制单元1的运转过程中利用第2温度传感器5B和湿度传感器6测量箱体内部2A当前的温度和湿度的处理、和根据该测量值（当前的温度及湿度）获取箱体内部2A的含有水蒸气量X的处理。

另外，图2的前述第2获取机构102包括使用第1温度传感器5A的一系列的处理，具体来说，包括例如在真空泵控制单元1的运转过程中利用第1温度传感器5A测量冷却管4的表面温度的处理、和获取该测量值（表面温度）下的饱和水蒸气量Y的处理。

由前述第1及第2获取机构101、102进行的前述处理能够构成为处理程序，前述处理程序为例如由图1的CPU301执行的处理程序，或者为由除该CPU301外另外设置的图中未示出的CPU执行的处理程序（以下将这些处理程序称为“CPU处理程序”）。

在将前述第1获取机构101构成为CPU处理程序的情况下，该CPU处理程序例如如图3中所示，构成为包括处理（ST1）和处理（ST2）的程序结构，前述处理（ST1）读取箱体内部2A的温度T（T1）和湿度H（H1），前述箱体内部2A的温度T（T1）和湿度H（H1）由第2温度传感器5B和湿度传感器6测量，前述处理（ST2）利用先前读取的温度T（T1）和湿度H（H1），参照图4中所示的水蒸气量曲线F1的数据，由此获取含有水蒸气量X（X1），或者，使用前述水蒸气曲线F1的算式和先前读取的温度及湿度计算获取含有水蒸气量X（X1）。这种情况下，图4的水蒸气量曲线F1的数据或其算式储存于存储机构302中，前述存储机构302能够被CPU301或其他CPU利用。

在将前述第2获取机构102构成为CPU处理程序的情况下，该CPU处理程序例如如图3所示，构成为包括处理（ST3）和处理（ST4）的程序结构，前述处理（ST3）读取冷却管4的表面温度T（T2），前述冷却管4的表面温度T（T2）由第1温度传感器5A测量，前述处理（ST4）参照先前读取的冷却管4的表面温度T（T2）下的图4中所示的饱和水蒸气量曲线F0的数据，由此获取前述冷却管4的表面温度下的饱和水蒸气量Y（Y2），或者，使用前述饱和水蒸气曲线F0的算式和先前读取的冷却管4的表面温度T（T2）计算获取该表面温度下的饱和水蒸气量Y（Y2）。这种情况下，图4的饱和水蒸气量曲线F0的数据或其算式也储存于存储机构302中，前述存储机构302能够被CPU301或其他CPU利用。

另外，前述控制机构103也可以和先前说明的第1或第2获取机构101、102一样，构成为CPU处理程序。这种情况下，该CPU处理程序例如图3中所示，构成为包括处理（ST5）、处理(ST6)和处理（ST7及ST8）的程序结构，前述处理（ST5）根据前述饱和水蒸气量Y设定容许水蒸气量YS，前述处理（ST6）比较含有水蒸气量X（X1）和容许水蒸气量YS，前述含有水蒸气量X（X1）如前所述通过第1获取机构101获取，前述处理（ST7及ST8）基于其比较结果操作冷却管4的流量可变阀4A。

在前述控制机构103中，关于操作前述流量可变阀4A的处理，例如图3中所示，构成为包括处理（ST6）、处理（ST6中的“是”以及ST7）和处理（ST6中的“否”以及ST8）的程序结构，前述处理（ST6）判定含有水蒸气量X（X1）是否超过容许水蒸气量YS，处理（ST6中的“是”以及ST7）在含有水蒸气量X（X1）超过容许水蒸气量YS的情况下，将冷却管4的流量可变阀4A向关闭的方向操作，减少在冷却管4中流动的制冷剂的流量（冷却功能下降），或者，将该流量设定为0（冷却中止），由此将冷却管4的表面温度向升高方向调节，使得在冷却管4附近前述“条件式”（含有水蒸气量X<容许水蒸气量YS）得到满足，前述处理（ST6中的“否”以及ST8）在含有水蒸气量X（X1）没有超过容许水蒸气量YS的情况下，不操作冷却管4的流量可变阀4A，继续借助冷却管4冷却电子设备3。

在将前述控制机构103构成为前述CPU处理程序的情况下，向将流量可变阀4A关闭的方向的操作可以考虑将下述处理编入该CPU处理程序中的方法：从真空泵控制单元1的图中未示出的信号输出机构相对于流量可变阀4A输出流量设定信号。这种情况下，流量可变阀4A基于输出的流量设定信号调整制冷剂的流量。

在以上说明的图1的真空泵控制单元1中，在冷却管4附近前述“条件式”（含有水蒸气量X<容许水蒸气量YS）一定得到满足，因此在冷却管4的表面或其周边不易产生结露，能够有效地防止电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等不良状态。

在本实施方式中，饱和水蒸气量是根据箱体内部的作为既定部位的水冷管（冷却机构）的表面温度获取的，但是并不限定于此，也可以根据其他作为既定部位被认为容易结露的部位的温度来获取。

在本实施方式中，冷却机构设置于箱体内部，但是并不限定于此，也可以是设置于箱体外部、冷却箱体内部的结构。

图5是作为本发明的另一个实施方式的真空泵的设备结构图，图6是在图5的真空泵具有的控制单元（真空泵控制单元1）中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图。

图5的真空泵控制单元1也构成为，在箱体内部2A中收纳有控制真空泵P的电子设备3、和冷却该电子设备3的冷却管4。另外，该图5的真空控制单元1也具有图2的处理框结构，即，也具有第1获取机构101、第2获取机构102和控制机构103，前述第1获取机构101获取箱体内部2A的含有水蒸气量X，前述第2获取机构102获取冷却管4的表面温度下的饱和水蒸气量Y，前述控制机构103根据前述饱和水蒸气量Y设定容许水蒸气量YS，基于前述含有水蒸气量X和前述容许水蒸气量YS的比较结果操作冷却管4的流量可变阀4A，调节冷却管4的表面温度，由此进行控制，使得在前述冷却管4附近前述“条件式”得到满足。

该图5的真空泵控制单元1和图1的真空泵控制单元1的不同点如下所述，除了下述不同点之外的结构，例如第2获取机构102和控制机构103等具体的结构，和图1的真空泵控制单元1相同，因此对相同的构件附加相同的附图标记，省略对其的详细说明。

（不同点1）图5的真空泵控制单元1虽然具有测量箱体内部2A的湿度的湿度传感器6和测量冷却管4的表面温度的温度传感器5A，但是不具有测量箱体内部2A的温度的温度传感器（参照先前说明的第2温度传感器5B）。

（不同点2）在图5的真空泵控制单元1的存储机构302中，将真空泵控制单元1出厂前的箱体内部2A的水蒸气量作为初始水蒸气量存储，另外，还存储了对应箱体内部2A的温度或湿度的水蒸气量的修正值。

（不同点3）图5的真空泵控制单元1的第1获取机构101例如在该真空泵控制单元1的运转过程中，包括下述处理：利用湿度传感器6测量箱体内部2A的湿度；参考该湿度及前述初始水蒸气量获取箱体内部2A的温度；将前述修正值加到根据前述温度和前述湿度求出的水蒸气量上，将其加法运算值作为箱体内部2A的含有水蒸气量而获取。

图5的真空泵控制单元1的第1获取机构101也可以构成为CPU处理程序。在这种情况下，该CPU处理程序例如如图6所示，构成为包括处理（ST9）、处理（ST10）、处理（ST11）和处理（ST12）的程序结构，前述处理（ST9）读取由湿度传感器6测量的箱体内部2A的湿度，前述处理（ST10）利用在前述ST9中读取的湿度及从存储机构302读取的前述初始水蒸气量，参照图4中所示的水蒸气量曲线F1的数据，由此获取箱体内部2A的温度，或者，利用前述水蒸气曲线F1的算式、在前述ST9中读取的湿度和从存储机构302读取的前述初始水蒸气量，计算获取温度，前述处理（ST11）根据在前述ST9中读取的湿度和在前述ST10中获取的温度求出水蒸气量，前述处理（ST12）从存储机构302读取对应在前述ST10中获取的温度或在前述ST9中读取的湿度的修正值，并且，将该读取的修正值加到在前述ST11中求出的水蒸气量上，将其加法运算值作为箱体内部2A的含有水蒸气量而获取。这种情况下，图4的水蒸气量曲线F1的数据或其算式储存在存储机构302中，前述存储机构302能够被CPU301或其他CPU利用。

这里，对前述ST11即求出水蒸气量的处理进行补充。在通过ST10获取温度时，将箱体内部2A当前的含有水蒸气量设为未从初始水蒸气量发生改变的量，但如后所述箱体内部2A当前的含有水蒸气量还会由于箱体内部2A的湿度而发生变化，因此也可以预见由于湿度的变化导致的含有水蒸气量的变化，求出ST11的水蒸气量。

例如，可以预测，在以温度变化为前提而产生了湿度变高的变化的情况下，被电子设备3的基板等吸收的水蒸气量增加，箱体内部2A内作为水蒸气而存在的含有水蒸气量变少，因此实际的温度比用初始水蒸气量求出的值要低。与此相反，可以预测，若湿度变低，则从电子设备3的基板等被释放的水蒸气量增加，因此实际的温度比用初始水蒸气量求出的值要高。

由此，在ST11中求出的水蒸气量也可以不原封不动地根据通过ST9读取的湿度和通过ST10求出的温度计算，而是考虑前述含有水蒸气量的变化来求出。

此外，在图6中，从ST3到ST8的处理和先前说明的图3的处理相同，因此省略对其的详细说明。

图7是水蒸气量的修正值的说明图。图7是示意图，该图中的曲线1按照时间顺序表示从真空泵控制单元1启动时（h0）到箱体内部2A为既定温度（TS1）和既定湿度（HS1）时，从电子设备3等向箱体内部2A放出的吸湿水分量∆W和水蒸气量W0的加法运算值、即箱体内部2的含有水蒸气量X（=W0+∆W）。

若参照前述曲线1，则在从启动时（h0）到时刻（h1）之间，由于吸湿水分量∆W的放出，可以观察到箱体内部2A整体的含有水蒸气量X（=W0+∆W）的增加。但是，时刻（h1）以后，吸湿水分量∆W的放出稳定在既定值，由此箱体内部2A整体的含有水蒸气量X（=W0+∆W）也稳定在既定值。

根据以上说明，在图5的真空泵控制单元1的第1获取机构101中，即使箱体内部2A的温度为TS1以外的数值，湿度为HS1以外的数值，也参考前述修正值，作为对应该温度及湿度的含有水蒸气量的修正值，使用图7所示的∆W（吸湿水分量）。另外，不只有TS1、HS1，也可以在多个条件下求出修正值，从它们的组合中类推修正值。

另外，在吸湿水分量∆W的数值比初始水蒸气量W0的有效位数少等吸湿水分量∆W和初始水蒸气量W0相比小到可以忽略的情况下，也可以将前述修正值设为0。这种情况下，将前述修正值加到初始水蒸气量W0上的处理也可以省略。

以上说明的图5的真空泵控制单元1也在冷却管4附近一定满足前述“条件式”（含有水蒸气量X<容许水蒸气量YS），因此在冷却管4的表面或其周边不易产生结露，能够有效地防止电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等不良状态。

图8是作为本发明的另一个实施方式的真空泵的设备结构图，图9是在图8的真空泵具有的控制单元（真空泵控制单元1）中，在将图2所示的第1及第2获取机构以及控制机构构成为CPU处理程序的情况下的程序结构例的说明图。

图8的真空泵控制单元1也构成为，在箱体内部2A中收纳有控制真空泵P的电子设备3和冷却该电子设备3的冷却管4。另外，该图8的真空控制单元1也具有图2的处理框结构，即，也具有第1获取机构101、第2获取机构102和控制机构103，前述第1获取机构101获取箱体内部2A的含有水蒸气量X，前述第2获取机构102获取冷却管4的表面温度下的饱和水蒸气量Y，前述控制机构103根据前述饱和水蒸气量Y设定容许水蒸气量YS，基于前述含有水蒸气量X和前述容许水蒸气量YS之间的比较结果操作冷却管4的流量可变阀4A，调节冷却管4的表面温度，由此进行控制，使得在前述冷却管4附近前述“条件式”得到满足。

该图8的真空泵控制单元1和图1的真空泵控制单元1的不同点如下所述，除了下述不同点之外的结构，例如第2获取机构102或控制机构103等具体的结构，和图1的真空泵控制单元1相同，因此对相同的构件附加相同的附图标记，省略对其的详细说明。

（不同点1）图8的真空泵控制单元1虽然具有先前说明的第1温度传感器5A（测量冷却管4的表面温度的器件）和湿度传感器7，前述湿度传感器7测量冷却管4附近的湿度，但是不具有图1或图5中所示的测量箱体内部2A的湿度的湿度传感器6和测量箱体内部2A的温度的温度传感器（参照先前说明的第2温度传感器5B）。

（不同点2）图8的真空泵控制单元1中的第1获取机构101例如在该真空泵控制单元1的运转过程中，包括下述处理：利用湿度传感器7测量冷却管4附近的湿度；根据该湿度以及由温度传感器5A测量得到的冷却管4的温度获取箱体内部2A的含有水蒸气量X。

图8的真空泵控制单元1中的获取机构101也可以构成为CPU处理程序。这种情况下，该CPU处理程序例如如图9中所示，构成为包括处理（ST13）和处理（ST14）的程序结构，前述处理（ST13）读取冷却管4附近的湿度，前述冷却管4附近的湿度利用湿度传感器7测量得到，前述处理（ST14）利用在ST3读取的温度和在ST13读取的湿度，参照图4中所示的水蒸气量曲线F1的数据，由此获取含有水蒸气量，或者，使用前述水蒸气曲线F1的算式和先前读取的温度及湿度，计算获取含有水蒸气量。这种情况下，图4的水蒸气量曲线F1的数据或其算式储存于存储机构302中，前述存储机构302能够被CPU301或其他CPU利用。

此外，在图9中，从ST3到ST8的处理和先前说明的图3的处理相同，因此省略对其的详细说明。

以上说明的图8的真空泵控制单元1也在冷却管4附近一定满足前述“条件式”（含有水蒸气量X<容许水蒸气量YS），因此在冷却管4的表面或其周边不易产生结露，能够有效地防止电子设备因为由结露产生的水滴而发生故障等不良状态。

在图1或图5或图8的真空泵控制单元1的实施例中，箱体内部2A用空气填满，但是本发明并不限定于这些实施例，也能够应用于下述结构：箱体内部2A用空气以外的气体填满。

在图1或图5或图8的真空泵控制单元1的实施例中，作为冷却管4的阀，也能够利用开/关形式的开闭阀来代替流量可变阀4A。但是， 在该使用例中，和流量可变阀4A的使用例相比，冷却管4的温度变化变得剧烈，所以由开闭阀进行的开闭动作频繁进行，有开闭阀的寿命变短的可能。为了防止这种不良状态，在前述使用例的情况下，只需要如下设定即可：增厚冷却管4的壁厚，或用热传导较差的材料作为冷却管4的构成材料，使得冷却管4的温度控制精度变低，由此，冷却管4的温度变化变得迟缓。

在图1或图5或图8的真空泵控制单元1的实施例中，虽然做出了CPU301及存储机构302被装入于控制真空泵P的电子设备3中的说明，但是本发明并不限定于这些实施例，也能够应用于下述结构：除控制真空泵P的电子设备3外，另外具有仅调节前述冷却管表面温度的控制机构。在这种结构中，具有下述优点：不论真空泵控制单元的运转状况如何，都能够控制冷却管的表面温度。

本发明不限定于以上说明的实施方式，在本发明的技术思想范围内由本领域技术人员可以进行多种变形。例如也可以是，利用第1获取机构101获取含有水蒸气量，参照图4中所示的水蒸气量曲线的数据，由此计算该水蒸气量变为湿度100%的温度，对阀进行控制，使得冷却管4的温度不变为该温度以下。

附图标记说明

1真空泵控制单元；2箱体；2A箱体内部；3电子设备；4冷却管；4A流量可变阀；5A第1温度传感器；5B第2温度传感器；6湿度传感器；7湿度传感器；101第1获取机构；102第2获取机构；103控制机构；301 CPU；302存储机构；F0饱和水蒸气量曲线；F1水蒸气量曲线；P真空泵；X含有水蒸气量；Y饱和水蒸气量；YS容许水蒸气量。

Claims (11)

1.一种真空泵，其特征在于，该真空泵具有控制单元、冷却机构、第1获取机构、第2获取机构和控制机构，

前述控制单元将安装有电子元件的电子电路配置于箱体内部，驱动控制前述真空泵，

前述冷却机构冷却前述控制单元，

前述第1获取机构获取前述箱体内部的含有水蒸气量，

前述第2获取机构获取前述箱体内部的饱和水蒸气量，

前述控制机构基于前述含有水蒸气量和前述饱和水蒸气量的比较结果，操作前述冷却机构，调整前述箱体内部的温度，由此进行控制，使得以下条件式得到满足，

条件式：含有水蒸气量<饱和水蒸气量。

2.如权利要求1所述的真空泵，其特征在于，前述控制机构根据前述饱和水蒸气量设定容许水蒸气量，基于前述含有水蒸气量和该容许水蒸气量的比较结果，操作前述冷却机构，调整前述箱体内部的温度，由此进行控制，使得前述条件式得到满足。

3.如权利要求1或2所述的真空泵，其特征在于，前述饱和水蒸气量为前述箱体内部的既定部位的表面温度下的饱和水蒸气量。

4.如权利要求3所述的真空泵，其特征在于，前述冷却机构的至少一部分配置于前述箱体内部，前述既定部位为前述冷却机构。

5.如权利要求4所述的真空泵，其特征在于，前述冷却机构为冷却管，水或者其他制冷流体在前述冷却管的内部流动。

6.如权利要求1至5中任一项所述的真空泵，其特征在于，前述第2获取机构具有测量前述既定部位的前述表面温度的第1温度传感器，利用前述第1温度传感器测量得到的前述表面温度进行获取前述饱和水蒸气量的处理。

7.如权利要求1至6中任一项所述的真空泵，其特征在于，前述第1获取机构具有湿度传感器和第2温度传感器，前述湿度传感器测量前述箱体内部的湿度，前述第2温度传感器测量前述箱体内部的温度，

前述第1获取机构进行下述处理：利用前述第2温度传感器和前述湿度传感器测量前述箱体内部的前述温度和前述湿度；根据该温度及湿度获取前述箱体内部的前述含有水蒸气量。

8.如权利要求1至6中任一项所述的真空泵，其特征在于，前述第1获取机构具有湿度传感器和存储机构，前述湿度传感器测量前述箱体内部的湿度，前述存储机构将前述真空泵出厂前的前述箱体内部的水蒸气量作为初始水蒸气量来储存，并且存储对应于前述箱体内部的温度或前述湿度的水蒸气量的修正值，

前述第1获取机构包括下述处理：利用前述湿度传感器测量前述箱体内部的前述湿度；参考该湿度及前述初始水蒸气量获取前述箱体内部的前述温度；将前述修正值加到根据前述湿度和前述温度求出的水蒸气量上，将其加法运算值作为前述箱体内部的前述含有水蒸气量而获取。

9.如权利要求1至8中任一项所述的真空泵，其特征在于，前述第1获取机构具有测量前述既定部位附近的湿度的湿度传感器，进行下述处理：根据利用前述第1温度传感器和前述湿度传感器测量得到的前述表面温度及前述湿度，获取前述含有水蒸气量。

10.如权利要求1至9中任一项所述的真空泵，其特征在于，具有调整在前述冷却管的内部流动的水或者其他制冷流体的流量的阀，前述控制机构操作前述阀的开闭，由此调节前述箱体内部的温度。

11.如权利要求1至10中任一项所述的真空泵，其特征在于，前述阀为能够任意地改变开口面积的流量可变阀。