CN105226141A - Led封装工艺、封装结构及发光器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

Description

LED封装工艺、封装结构及发光器件

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装工艺、封装结构及发光器件。

背景技术

随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。

但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但其发光性能有待提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，发光性能优良，使用寿命高。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED封装工艺，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

优选的，所述光固化胶为光固化树脂。

优选的，所述光固化树脂包括：

不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、纯丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅低聚物中的一种或多种。

优选的，所述发光二极管为蓝光发光二极管。

优选的，所述光固化胶为蓝光固化胶。

一种LED封装结构，所述LED封装结构采用上述的LED封装工艺制作而成，其中，

所述LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

覆盖所述驱动芯片的密封胶层，所述密封胶层为与所述发光二极管的发光颜色相对应的光固化胶。

优选的，所述封装电路基板为金属基电路板或陶瓷基电路板。

优选的，所述封装电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。

优选的，所述反射表面为银膜。

优选的，还包括：

覆盖所述发光二极管的透明导热层。

优选的，所述透明导热层为透明导热胶层。

优选的，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。

优选的，所述密封胶层为白色密封胶层。

一种发光器件，包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，

并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种LED封装工艺的流程图；

图2为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但是其发光性能有待提高。发明人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有LED发光器件的驱动芯片长时间吸收发光二极管发出的光，而使得驱动芯片的功效降低，进而降低了LED发光器件的发光性能和使用寿命。

基于此，本发明提供了一种LED封装工艺，以克服现有技术存在的上述问题，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

本发明还提供了一种LED封装结构，LED封装结构采用上述LED封装工艺制作而成，

其中，LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

覆盖所述驱动芯片的密封胶层，所述密封胶层为与所述发光二极管的发光颜色相对应的光固化胶。

本发明还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。

本发明所提供的LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，

并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

本申请实施例提供了一种LED封装工艺，如图1所示，为本申请实施例提供的一种LED封装工艺的流程图，其中，

LED封装工艺包括：

S1、提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

封装电路基板主要用于固定、且电连接发光二极管和驱动芯片，为发光二极管和驱动芯片之间提供连接电路，进而使得单个驱动芯片能够驱动单个发光二极管的亮灭，或者单个驱动芯片驱动多个发光二极管按照一定顺序的亮灭，或者多个驱动芯片控制多个发光二极管按照一定顺序的亮灭等。

发光二极管具有环保、使用寿命长、节能等诸多优点，本申请实施例对于发光二极管的发光颜色只需要满足具有与其发光颜色匹配的光固化胶即可。另外，发光二极管可以通过焊接固定、且电连接于封装电路基板，发光二极管可以为贴片式发光二极管，也可以为直插式发光二极管。

S2、对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

驱动芯片均为集成有驱动电路的硅片，由于其自身特征，容易吸光发热，最终影响其性能。因此本申请实施例将驱动芯片通过密封胶层密封隔离，避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。

光固化胶可以为光固化树脂，其中，本申请实施例提供的光固化树脂包括：不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、纯丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅低聚物中的一种或多种。

S3、测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

通过上述内容可知，在制作LED封装结构时：

首先在驱动芯片上点光固化胶，而后在测试阶段，通过发光二极管发光以固化光固化胶，制作流程简单；而且通过由光固化胶形成的密封胶层密封隔离驱动芯片，避免了驱动芯片在长时间吸光发热后对其性能造成不良影响，提高了发光器件的发光性能，并且提高了驱动芯片的使用寿命，提高了发光器件的使用寿命。

具体的，本申请实施例提供的发光二极管可以为蓝光发光二极管，而光固化胶为蓝光固化胶。将蓝光固化胶覆盖于驱动芯片上，对封装电路基板通电测试的同时，蓝光发光二极管发出的光固化蓝光固化胶。

与上述实施例提供的方法相对应的，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，如图2所示，为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图，其中，

LED封装结构采用上述实施例提供的LED封装工艺制作而成。

LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管2和至少一个驱动芯片3的封装电路基板1；

封装电路基板主要用于固定、且电连接发光二极管和驱动芯片，为发光二极管和驱动芯片之间提供连接电路，进而使得单个驱动芯片能够驱动单个发光二极管的亮灭，或者单个驱动芯片驱动多个发光二极管按照一定顺序的亮灭，或者多个驱动芯片控制多个发光二极管按照一定顺序的亮灭等。

对于本申请实施例提供的封装电路基板，可以为金属基电路板或陶瓷基电路板，使得封装电路基板在为驱动芯片和发光二极管提供驱连接电路的前提下，还能够更好的将发光二极管发光产生的热量导出，提高LED发光器件的发光性能。

进一步的，在封装电路基板朝向发光二极管一侧具有发射表面，提高了光的利用率，提高了LED发光器件的发光亮度。更进一步的，反射表面为粘贴或者镀膜工艺固定于电路基板表面的银膜，保证在提高光的利用率的前提下，还能够通过银膜更好的将发光二极管发光产生的热量传递至封装电路基板。

覆盖所述驱动芯片3的密封胶层4，所述密封胶层4为与所述发光二极管2的发光颜色相对应的光固化胶。

密封胶层为光固化胶，且光固化胶与其所在的封装电路基板的发光二极管的发光颜色相匹配，保证在制作LED封装结构时，在测试阶段通过发光二极管发光固化光固化胶。

通过上述内容可知，密封胶层将驱动芯片密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

在图2所对应的实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图3所示，LED封装结构还包括：

覆盖发光二极管2的透明导热层5。

透明导热层可以为透明导热胶层，通过透明导热层将发光二极管发光产生的热量导出，有效的保护发光二极管不被损坏，提高发光二极管的使用寿命。

透明导热层内可以添加不同的荧光粉，以提高发光二极管某波段的发光效率。

在图2所对应的实施例的基础上，本申请实施例还提供了一种LED封装结构，具体参考图4所示，LED封装结构的发光二极管2与驱动芯片3具有高度差。

将发光二极管和驱动芯片设置为不同的高度，可以在一定程度上减少由发光二极管发光而照射到密封层的光线。

另外，在本申请其他一些实施例中，根据电路基板的大小，还可以将驱动芯片设置为远离发光区域，以减弱照射到密封层的光强。

最后，本申请还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。

本申请实施例所提供的LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，

并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (14)

1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化胶为光固化树脂。

3.根据权利要求2所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化树脂包括：

不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、纯丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅低聚物中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述发光二极管为蓝光发光二极管。

5.根据权利要求4所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化胶为蓝光固化胶。

6.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构采用权利要求1～5任意一项所述LED封装工艺制作而成，其中，

所述LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

覆盖所述驱动芯片的密封胶层，所述密封胶层为与所述发光二极管的发光颜色相对应的光固化胶。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装电路基板为金属基电路板或陶瓷基电路板。

8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射表面为银膜。

10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：

覆盖所述发光二极管的透明导热层。

11.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明导热层为透明导热胶层。

12.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。

13.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为白色密封胶层。

14.一种发光器件，其特征在于，包括权利要求6～13任意一项所述的LED封装结构。