CN105209217B - 沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表面处理设备 - Google Patents

沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表面处理设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105209217B
CN105209217B CN201480027160.3A CN201480027160A CN105209217B CN 105209217 B CN105209217 B CN 105209217B CN 201480027160 A CN201480027160 A CN 201480027160A CN 105209217 B CN105209217 B CN 105209217B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
workpiece
processing region
surface treatment
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480027160.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105209217A (zh
Inventor
久田幸平
川喜田笃史
中田征宏
大仓润
大仓润一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Publication of CN105209217A publication Critical patent/CN105209217A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105209217B publication Critical patent/CN105209217B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/06Surface hardening
    • C21D1/09Surface hardening by direct application of electrical or wave energy; by particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D2221/00Treating localised areas of an article
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D2221/00Treating localised areas of an article
    • C21D2221/10Differential treatment of inner with respect to outer regions, e.g. core and periphery, respectively
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/46Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for sheet metals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

根据本发明的激光表面处理方法是用于对具有不规则形状的工件(2)的表面进行处理的激光表面处理方法,辐射激光束(11)使得工件(2)的被置于相对于激光(11)形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,并且用激光(11)进行扫描,使得工件(2)的被置于相对于激光(11)形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。

Description

沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表 面处理设备
技术领域
本发明涉及激光表面处理方法和激光表面处理设备。
背景技术
日本专利申请公布号2008-114252(JP 2008-114252 A)描述了一种从吸入口将激光加工中造成的散射物吸出以防止散射物附着至加工目标对象的技术。
然而,在JP 2008-114252 A中描述的技术中,在对具有不规则形状的加工目标对象进行表面处理的情况下,在某些情况下无法使吸入口靠近加工目标对象的加工区域周围,并且无法将激光垂直地辐射至加工目标对象的表面。鉴于此,在JP 2008-114252 A中描述的技术中,存在以下可能性:散射物无法被充分吸出,并且散射物碰撞加工目标对象的已加工区域,以便被附着至该区域。也就是说,在JP 2008-114252 A中描述的技术具有这样的可能性:无法成功地对工件(加工目标对象)进行表面处理。
发明内容
本发明是考虑到上述问题而得以完成的,并且提供了一种激光表面处理方法和一种激光表面处理设备,上述二者均能够通过辐射激光进行扫描来成功地对工件进行表面处理而不会留下任何散射物附着至工件的表面,使得工件(加工目标对象)的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。
根据本发明的一个方面的激光表面处理方法是用于对具有不规则形状的工件的表面进行处理的激光表面处理方法,并且该激光表面处理方法包括以下步骤:辐射激光,使得工件的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面;以及用激光进行扫描,使得工件的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。这使得能够成功地对工件进行表面处理而不会留下散射物附着至工件的表面。
激光表面处理方法还可以包括以下步骤:计算在激光与工件的表面之间形成的角,使得可以基于该角的计算结果来用激光进行扫描。
激光表面处理方法可以按顺序进行表面处理,其中将工件的表面划分成彼此相邻的第一处理区域和第二处理区域,并且可以限定第一处理区域的形状和第二处理区域的形状,使得在将激光辐射至第二处理区域相对于已经经受表面处理的第一处理区域的边界周围时,在激光与第一处理区域之间形成的角为直角或钝角。
可以基于工件相对于辐射激光的扫描器的速度来限定第一处理区域的形状和第二处理区域的形状,工件移动使得第一处理区域的表面处理开始位置与第二处理区域的表面处理开始位置达到相同位置。
可以将由火印材料形成的部件的表面作为工件的表面进行处理。
根据本发明的一个方面的激光表面处理设备是一种对具有不规则形状的工件的表面进行处理的激光表面处理设备,并且该激光表面处理设备包括:扫描器,该扫描器辐射激光;以及控制部,该控制部对辐射进行控制以及用激光进行扫描,使得工件的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。这使得能够成功地对工件进行表面处理而不会留下散射物附着至工件的表面。
控制部可以计算在激光与工件的表面之间形成的角,并且基于该角的计算结果来对使用激光的扫描进行控制。
激光表面处理设备包括控制部,该控制部可以按顺序进行表面处理,其中将工件的表面划分成彼此相邻的第一处理区域和第二处理区域,并且该控制部可以限定第一处理区域的形状和第二处理区域的形状,使得在将激光辐射至相对于第二处理区域已经经受表面处理的第一处理区域的边界周围时,在激光与第一处理区域之间形成的角为直角或钝角。
控制部可以基于工件相对于辐射激光的扫描器的速度来限定第一处理区域的形状和第二处理区域的形状,工件移动使得第一处理区域的表面处理开始位置与第二处理区域的表面处理开始位置达到相同位置。
可以将由火印材料形成的部件的表面作为工件的表面进行处理。
根据本发明,可以提供一种激光表面处理方法和一种激光表面处理设备,上述二者均能够通过辐射激光进行扫描来成功地对工件进行表面处理而不会留下散射物附着至工件的表面,使得工件(加工目标对象)的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。
附图说明
下面将参照附图来描述本发明的示例性实施方式的特征、优点以及技术和工业意义,在附图中相同的附图标记表示相同的要素,并且在附图中:
图1是示出根据实施方式1的激光表面处理设备及其工件的视图;
图2是描述根据实施方式1的激光表面处理方法的视图;
图3是描述根据实施方式1的激光表面处理方法的截面图;
图4是描述根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法的视图;
图5是描述根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法的截面图;
图6是示出通过根据实施方式1的激光表面处理方法而得到的结果以及通过根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法而得到的结果的平面图;
图7是描述根据实施方式1的激光表面处理方法的修改后的实施方式的视图;
图8是描述根据实施方式2的第一激光表面处理方法的视图;
图9是描述根据实施方式2的第二激光表面处理方法的视图;
图10是描述根据在设想到实施方式2之前的构思的第一激光表面处理方法的视图;
图11是描述根据在设想到实施方式2之前的构思的第二激光表面处理方法的视图;
图12是示出通过图8、图9、图10、图11中的激光表面处理方法而得到的结果的平面图;
图13是描述根据实施方式3的第一激光表面处理方法的视图;
图14是描述根据实施方式3的第二激光表面处理方法的视图;以及
图15是描述根据在设想到实施方式3之前的构思的激光表面处理方法的视图。
具体实施方式
以下参照附图描述了应用本发明的具体实施方式。然而,本发明并不限于以下实施方式。此外,出于使描述清晰的目的,将以下的描述和附图适当地简化。
<实施方式1>图1是示出根据实施方式1的激光表面处理设备1及其工件2的视图。根据本实施方式的激光表面处理设备1辐射激光来进行扫描,使得工件(加工目标对象)的被置于相对于激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,由此使得能够成功地对工件进行表面处理而不会留下散射物附着至工件的表面。以下更具体地描述了激光表面处理设备1。
图1中所示的激光表面处理设备1包括:向工件2的表面辐射激光11的扫描器10;以及控制扫描器10的控制部(未示出)。控制部对例如来自扫描器10的激光11的辐射方向以及来自扫描器10的激光11的扫描路径3进行控制。此外,控制部计算在激光11与工件2的表面之间形成的角,并且基于该角的计算结果来控制来自扫描器10的激光11的扫描路径3。例如,控制部计算在激光11与工件2的表面之间形成的角,并且基于计算的结果来朝向由此形成的角成为锐角或直角的方向而一点一点地移动激光11。
工件2是例如通过加热钢板而形成的火印材料,并且在其表面上形成有氧化膜。激光表面处理设备1通过向作为工件2的火印材料的表面辐射激光11进行扫描来去除氧化膜。
另外,工件2被应用于例如车辆的部件(摇杆等),并且因此,工件2具有适合车辆的不规则形状(三维形状)。鉴于此,在某些情况下激光表面处理设备1无法将激光11垂直地辐射至工件2的表面。在此情况下,通过激光11去除的氧化膜的散射物碰撞工件2的被置于相对于激光11的锐角方向上的那个表面,以便被附着至该表面。注意,至于相对于激光11的钝角方向,散射物飞散但不会在工件2处打出火花。由于这个缘故,即使散射物沿着相对于激光11的钝角方向落在工件2上,散射物也不会附着至工件2。
以下参照图2和图3来描述根据实施方式1的激光表面处理方法。图2是描述根据实施方式1的激光表面处理方法的视图。图3是描述根据实施方式1的激光表面处理方法的截面图。
在图2和图3的示例中,激光表面处理设备1辐射激光11,使得工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。此外,激光表面处理设备1通过设置扫描路径3来用激光11进行扫描,使得工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的表面成为未处理平面。
更具体地,在图2和图3的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对工件2进行表面处理:当沿与激光11成直角的两个方向(纸平面的前后方向)以给定幅度在工件2的表面上用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向(沿纸平面的右上方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11。如上面所描述的那样,此时,设置于激光表面处理设备1中的控制部计算在激光11与工件2的表面之间形成的角,并且基于该角的计算结果来用激光11进行扫描。
由此,通过激光11去除的氧化膜的散射物5仅碰撞工件2的未处理平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至未处理平面,并且散射物5不碰撞工件2的已处理的平面4(工件2的被置于相对于激光11形成钝角的方向上的那个表面),并且不会附着至已处理的平面4。附着至工件2的未处理平面的散射物5不久在某个时刻经受通过激光11进行的表面处理。作为结果,根据本实施方式的激光表面处理方法能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的表面。
(根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法)接下来将参照图4和图5来描述根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法,其中图4和图5作为相对于图2和图3的比较示例。图4是描述根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法的视图。图5是描述根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法的截面图。
在图4和图5的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对工件2进行表面处理:当沿与激光11成直角的两个方向(纸平面的前后方向)以给定幅度在工件2的表面上用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成钝角的方向(沿纸平面的左下方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11。
因此,通过激光11去除的氧化膜的散射物5碰撞工件2的已处理的平面4(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至已处理的平面4。此后,附着至工件2的已处理的平面4的散射物5不经受通过激光11进行的表面处理。作为结果,根据在设想到本发明之前的构思的激光表面处理方法无法去除附着至工件2的表面的散射物5,使得无法成功地对工件2进行表面处理。
图6是示出通过根据实施方式1的激光表面处理方法而得到的结果(左)和通过根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法而得到的结果(右)的平面图。从图6中发现,与通过根据在设想到实施方式1之前的构思的激光表面处理方法而得到的结果相比较,通过根据实施方式1的激光表面处理方法而得到的结果呈现出极好的结果而无任何不均匀性。
(根据实施方式1的激光表面处理方法的修改后的实施方式)图7是示出根据实施方式1的激光表面处理方法的修改后的实施方式的视图。
在图7的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对工件2进行表面处理:当沿相对于激光11形成直角的一个方向(沿纸平面的向后方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11的辐射开始位置时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向(纸平面的右上方向)以给定宽度在工件2的表面上用激光11重复地进行扫描。
由此,通过激光11去除的氧化膜的散射物5仅碰撞工件2的未处理平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至未处理平面,并且散射物5不碰撞工件2的已处理的平面4(工件2的被置于相对于激光11形成直角的方向上的那个表面),并且不会附着至已处理的平面4。附着至工件2的未处理平面的散射物5不久在某个时刻经受通过激光11进行的表面处理。作为结果,根据本实施方式的激光表面处理方法的修改后的实施方式能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的表面。
这样,根据本实施方式的激光表面处理设备1及其控制方法通过辐射激光11来进行扫描,使得工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,由此使得能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的表面。
<实施方式2>本实施方式涉及其中激光表面处理设备1对具有凹的R形状的工件2的表面进行处理的情况。更具体地,本实施方式涉及其中激光表面处理设备1对以下工件2的表面进行处理的情况,该工件2具有平面A1、平面A2以及在平面A1、A2彼此相交的R形拐角处的R部。
(根据实施方式2的第一激光表面处理方法)图8是描述根据实施方式2的第一激光表面处理方法的视图。
最初,激光表面处理设备1以如下方式对工件2的R部的一部分和平面A1进行表面处理:当从穿过R部的中心周围的轴线B1起沿与激光11成直角的两个方向(纸平面的前后方向)以给定幅度在工件2的表面上用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向朝向平面A1(沿纸平面的向上方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11。
然后,激光表面处理设备1以如下方式对工件2的R部的剩余部分和平面A2进行表面处理:当从穿过R部的中心周围的轴线B1起沿与激光11成直角的两个方向(纸平面的前后方向)以给定幅度在工件2的表面上用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向朝向平面A2(沿纸平面的向右方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11。
由此,通过激光11去除的氧化膜的散射物5仅碰撞工件2的未处理平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至未处理平面,并且散射物5不碰撞工件2的已处理的平面(工件2的被置于相对于激光11形成钝角的方向上的那个表面),并且不会附着至已处理的平面。附着至工件2的未处理平面的散射物5不久在某个时刻经受通过激光11进行的表面处理。作为结果,根据本实施方式的第一激光表面处理方法能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的凹的R形表面。
(根据实施方式2的第二激光表面处理方法)图9是描述根据实施方式2的第二激光表面处理方法的视图。
最初,激光表面处理设备1以如下方式对工件2的R部的一部分和平面A1进行表面处理:当(沿纸平面的向后方向)一点一点地移动激光11的在穿过R部的中心周围的轴线B1上的辐射开始位置时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向朝向平面A1(沿纸平面的向上方向)以给定宽度在工件2的表面上用激光11重复地进行扫描。
随后,激光表面处理设备1以如下方式对工件2的R部的剩余部分和平面A2进行表面处理:当(沿纸平面的向后方向)一点一点地移动激光11的在穿过R部的中心周围的轴线B1上的辐射开始位置时,激光表面处理设备1沿相对于激光11形成锐角的一个方向朝向平面A2(沿纸平面的向右方向)以给定宽度在工件2的表面上用激光11重复地进行扫描。
由此,通过激光11去除的氧化膜的散射物5仅碰撞工件2的未处理平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至未处理平面,并且散射物5不碰撞工件2的已处理的平面(工件2的被置于相对于激光11形成直角的方向上的那个表面),并且不会附着至已处理的平面。附着至工件2的未处理平面的散射物5不久在某个时刻经受通过激光11进行的表面处理。作为结果,根据本实施方式的第二激光表面处理方法能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的凹的R形表面。
(根据在设想到实施方式2之前的构思的激光表面处理方法)
接下来将参照图10和图11来描述根据在设想到实施方式2之前的构思的激光表面处理方法,其中图10和图11作为相对于图8和图9的比较示例。图10是描述根据在设想到实施方式2之前的构思的第一激光表面处理方法的视图。图11是描述根据在设想到实施方式2之前的构思的第二激光表面处理方法的视图。
在图10的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对工件2进行表面处理:当从平面A1起沿与激光11成直角的两个方向(纸平面的前后方向)以给定幅度在工件2的表面上用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1经由R部朝向平面A2一点一点地移动激光11。
因此,在从平面A1到R部的表面处理中,通过激光11去除的氧化膜的散射物5碰撞工件2的已处理的平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至已处理的平面。作为结果,根据在设想到实施方式2之前的构思的第一激光表面处理方法无法去除附着至工件2的表面的散射物5,并且因此无法成功地对工件2进行表面处理。
在图11的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对工件2进行表面处理:当围绕穿过R部的中心周围的轴线B1朝向平面A1、A2以给定幅度用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1沿相对于激光11成直角的一个方向(沿纸平面的向后方向)在工件2的表面上一点一点地移动激光11。
因此,在从平面A1到R部的表面处理中以及在从平面A2到R部的表面处理中,通过激光11去除的氧化膜的散射物5碰撞工件2的已处理的平面(工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面),以便附着至已处理的平面。作为结果,根据在设想到实施方式2之前的构思的第二激光表面处理方法无法去除附着至工件2的表面的散射物5,并且因此无法成功地对工件2进行表面处理。
图12是示出通过图8、图9、图10、图11中的激光表面处理方法得到的结果的平面图。从图12中发现,与根据在设想到实施方式2之前的构思的第一激光表面处理方法和第二激光表面处理方法而得到的结果(从右侧起的第二视图和最右边的视图)相比较,通过根据实施方式2的第一激光表面处理方法和第二激光表面处理方法而得到的结果(最左边的视图和从左侧起的第二个视图)呈现出极好的结果而无不均匀性。
因此,根据本实施方式的激光表面处理设备1及其控制方法通过辐射激光11进行扫描,使得工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,由此使得能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的凹的R形表面。同样情况适用于对具有突出的R形状或弯曲形状的工件2进行表面处理的情况。
<实施方式3>本实施方式涉及其中激光表面处理设备1将工件2的表面划分成彼此相邻的多个处理区域并且按顺序进行表面处理的情况。
(根据实施方式3的第一激光表面处理方法)图13是描述根据实施方式3的第一激光表面处理方法的视图。
最初,激光表面处理设备1限定每单位的处理区域的形状。在图13的示例中,激光表面处理设备1将每单位的处理区域的形状限定为如下平行四边形:在该平行四边形中,在纸平面上的右下方的顶点形成锐角。此外,在图13的示例中,激光表面处理设备1以如下方式对每单位的处理区域进行表面处理:当沿纸平面的向左和向右方向以给定幅度用激光11进行扫描时,激光表面处理设备1从纸平面的下侧朝向上侧一点一点地移动激光11。由此,工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的那个表面成为未处理平面。
然后,激光表面处理设备1实际上对具有不规则形状的工件2进行表面处理。在图13的示例中,工件2以预定速度(相对于扫描器10的速度)移动,使得各个处理区域中的表面处理开始位置达到相同的位置。这使得能够对多个处理区域连续地进行表面处理。
此处,在图13的示例中,由于工件2(或扫描器10)以预定速度移动,所以预先限定的处理区域的平行四边形形状实际上改变为矩形形状。由此,当将激光11辐射至某一处理区域(第二处理区域)相对于其先前的处理区域(第一处理区域)的边界周围时,在激光11与先前的处理区域(第一处理区域)之间形成的角成为直角,由此使得能够抑制散射物5在边界附近附着至工件2。
(根据实施方式3的第二激光表面处理方法)图14是描述根据实施方式3的第二激光表面处理方法的视图。
最初,激光表面处理设备1限定每单位的处理区域的形状。在图14的示例中,激光表面处理设备1将每单位的处理区域的形状限定为如下平行四边形:在该平行四边形中,在纸平面上的右下方的顶点形成的锐角小于图13的示例的锐角。图14示出的其它配置和操作与在图13的情况下的配置和操作相同,因此省略其说明。
此处,在图14的示例中,由于工件2(或扫描器10)以预定速度移动,所以预先限定的处理区域的平行四边形形状实际上改变为以下平行四边形形状:在该平行四边形中,在纸平面上的右下方的顶点形成适度的锐角。由此,当将激光11辐射至某一处理区域(第二处理区域)相对于其先前的处理区域(第一处理区域)的边界周围时,在激光11与先前的处理区域(第一处理区域)之间形成的角成为钝角,由此使得能够抑制散射物5在边界附近附着至工件2。
(根据在设想到实施方式3之前的构思的激光表面处理方法)
接下来将参照图15来描述根据在设想到实施方式3之前的构思的激光表面处理方法,其中图15作为相对于图13和图14的比较示例。图15是描述根据在设想到实施方式3之前的构思的激光表面处理方法的视图。
最初,激光表面处理设备1限定每单位的处理区域的形状。在图15的示例中,激光表面处理设备1将每单位的处理区域的形状限定为矩形形状。图15示出的其它配置和操作与在图13的情况下的配置和操作相同,所以省略其说明。
此处,在图15的示例中,由于工件2(或扫描器10)以预定速度移动,所以预先限定的处理区域的矩形形状实际上改变为以下平行四边形形状:在该平行四边形中,在纸平面上的右下方的顶点形成钝角。因此,当将激光11辐射至某一处理区域(第二处理区域)相对于其先前的处理区域(第一处理区域)的边界周围时,在激光11与先前的处理区域(第一处理区域)之间形成的角成为锐角,由此使得难以抑制散射物5在边界附近附着至工件2。
因此,根据实施方式1至3的激光表面处理设备1及其控制方法通过辐射激光11进行扫描,使得工件2的被置于相对于激光11形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,由此使得能够成功地对工件2进行表面处理,而不会留下任何散射物5附着至工件2的表面。
注意,本发明不限于上述实施方式,并且可以在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种修改。例如,上面的示例性配置可以组合使用。

Claims (8)

1.一种用于对具有不规则形状的工件的表面进行处理的激光表面处理方法,所述激光表面处理的特征在于包括:
辐射激光,使得所述工件的被置于相对于所述激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面;以及
用所述激光进行扫描,使得所述工件的被置于相对于所述激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,其中,
将由火印材料形成的部件的表面作为所述工件的表面进行处理,其中,通过加热所述部件而形成所述火印材料,并且在所述部件的表面上形成有氧化膜。
2.根据权利要求1所述的激光表面处理方法,进一步包括:
计算在所述激光与所述工件的表面之间形成的角;以及
基于所述角的计算结果来用所述激光进行扫描。
3.根据权利要求1或2所述的激光表面处理方法,进一步包括:
按顺序进行表面处理,其中将所述工件的表面划分成彼此相邻的第一处理区域和第二处理区域;以及
限定所述第一处理区域的形状和所述第二处理区域的形状,使得在将所述激光辐射至所述第二处理区域相对于已经经受表面处理的所述第一处理区域的边界周围时,在所述激光与所述第一处理区域之间形成的角为直角或钝角。
4.根据权利要求3所述的激光表面处理方法,进一步包括:
基于所述工件相对于辐射所述激光的扫描器的速度来限定所述第一处理区域的形状和所述第二处理区域的形状,所述工件移动使得所述第一处理区域的表面处理开始位置与所述第二处理区域的表面处理开始位置达到相同位置。
5.一种对具有不规则形状的工件的表面进行处理的激光表面处理设备,所述激光表面处理设备的特征在于包括:
扫描器,所述扫描器辐射激光;以及
控制部,所述控制部被配置成对辐射进行控制并且用所述激光进行扫描,使得所述工件的被置于相对于所述激光形成锐角的方向上的表面成为未处理平面,其中,
将由火印材料形成的部件的表面作为所述工件的表面进行处理,其中,通过加热所述部件而形成所述火印材料,并且在所述部件的表面上形成有氧化膜。
6.根据权利要求5所述的激光表面处理设备,其中:
所述控制部被配置成:计算在所述激光与所述工件的表面之间形成的角;以及基于所述角的计算结果来对使用所述激光的扫描进行控制。
7.根据权利要求5或6所述的激光表面处理设备,其中:
所述控制部被配置成:按顺序进行表面处理,其中将所述工件的表面划分成彼此相邻的第一处理区域和第二处理区域;以及
所述控制部被配置成:限定所述第一处理区域的形状和所述第二处理区域的形状,使得在将所述激光辐射至所述第二处理区域相对于已经经受表面处理的所述第一处理区域的边界周围时,在所述激光与所述第一处理区域之间形成的角为直角或钝角。
8.根据权利要求7所述的激光表面处理设备,其中:
所述控制部被配置成:基于所述工件相对于辐射所述激光的所述扫描器的速度来限定所述第一处理区域的形状和所述第二处理区域的形状,所述工件移动使得所述第一处理区域的表面处理开始位置与所述第二处理区域的表面处理开始位置达到相同位置。
CN201480027160.3A 2013-05-13 2014-05-08 沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表面处理设备 Active CN105209217B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013101046A JP6070403B2 (ja) 2013-05-13 2013-05-13 レーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置
JP2013-101046 2013-05-13
PCT/IB2014/000738 WO2014184642A2 (en) 2013-05-13 2014-05-08 Laser surface treatment method and laser surface treatment apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105209217A CN105209217A (zh) 2015-12-30
CN105209217B true CN105209217B (zh) 2017-07-07

Family

ID=50877534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480027160.3A Active CN105209217B (zh) 2013-05-13 2014-05-08 沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表面处理设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10016841B2 (zh)
EP (1) EP3027348B1 (zh)
JP (1) JP6070403B2 (zh)
KR (1) KR101820222B1 (zh)
CN (1) CN105209217B (zh)
BR (1) BR112015028416B1 (zh)
WO (1) WO2014184642A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6070403B2 (ja) 2013-05-13 2017-02-01 トヨタ自動車株式会社 レーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置
KR102128968B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-02 삼성디스플레이 주식회사 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법
CN108422082A (zh) * 2017-02-15 2018-08-21 南京帝耐激光科技有限公司 激光加工设备、激光加工方法及其应用
JP6334074B1 (ja) * 2017-05-23 2018-05-30 堺ディスプレイプロダクト株式会社 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置
CN108747199B (zh) * 2018-03-19 2020-07-24 Oppo广东移动通信有限公司 铝合金板材及其制备方法、壳体和移动终端
JP6813625B2 (ja) * 2019-06-07 2021-01-13 本田技研工業株式会社 無段変速機用金属ベルトの刻印方法
JP7563997B2 (ja) 2021-01-18 2024-10-08 日鉄ステンレス株式会社 酸化スケールの除去方法及びステンレス鋼材の製造方法
DE102021119426A1 (de) 2021-07-27 2023-02-02 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines pressgehärteten Blechformteils, damit hergestelltes pressgehärtetes Blechformteil und Anlage zur Herstellung pressgehärteter Blechformteile

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2229125A (en) * 1989-01-09 1990-09-19 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine
CN1716544A (zh) * 2004-06-14 2006-01-04 株式会社迪斯科 晶片处理方法
CN101678503A (zh) * 2007-06-06 2010-03-24 日东电工株式会社 激光加工方法及激光加工品

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4167662A (en) * 1978-03-27 1979-09-11 National Research Development Corporation Methods and apparatus for cutting and welding
JPS5790130A (en) 1980-11-27 1982-06-04 Toshiba Corp Correcting device for laser balance
JPH0523875A (ja) * 1991-07-24 1993-02-02 Nec Yamagata Ltd レーザーマーキング装置
JP3096943B2 (ja) * 1992-12-07 2000-10-10 鋼鈑工業株式会社 ダイヤモンドのレーザ研磨方法および装置ならびにそれを利用したダイヤモンド製品
JP3175994B2 (ja) 1993-04-15 2001-06-11 松下電工株式会社 レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに立体回路の形成方法、表面処理方法、粉末付着方法
JP3534820B2 (ja) * 1994-05-18 2004-06-07 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及び該方法を実施するためのレーザ加工装置
US5504303A (en) * 1994-12-12 1996-04-02 Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Laser finishing and measurement of diamond surface roughness
EP0724929B1 (en) * 1995-01-31 2001-04-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Underwater laser processing method and system
US5855149A (en) 1996-11-18 1999-01-05 National Research Council Of Canada Process for producing a cutting die
US6849825B2 (en) 2001-11-30 2005-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
KR100489853B1 (ko) 2004-11-24 2005-05-17 주식회사 아이엠티 충격파를 이용한 건식 표면 클리닝 장치
JP4696592B2 (ja) 2005-02-24 2011-06-08 Jfeスチール株式会社 鋼板のレーザ切断法
CN1954954A (zh) * 2005-10-27 2007-05-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 模具加工装置
JP2007167936A (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Miyachi Technos Corp 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置
US20070245956A1 (en) * 2006-02-23 2007-10-25 Picodeon Ltd Oy Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology
JP5165221B2 (ja) * 2006-09-11 2013-03-21 東ソー・クォーツ株式会社 透明石英ガラスリングの製造方法及び透明石英ガラスリング
JP4404085B2 (ja) 2006-11-02 2010-01-27 ソニー株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法
JP5251272B2 (ja) * 2008-06-05 2013-07-31 新日鐵住金株式会社 塗装後耐食性に優れた自動車部材及び熱間プレス用Alめっき鋼板
JP5696380B2 (ja) 2010-06-30 2015-04-08 Jfeスチール株式会社 方向性電磁鋼板の鉄損改善装置および鉄損改善方法
KR101246909B1 (ko) * 2011-01-11 2013-03-25 엔케이에스주식회사 핫 스탬핑 강판의 접합방법
EP2490273B1 (en) 2011-02-18 2013-05-01 Bruker HTS GmbH Method for manufacturing a HTS coated tape with laser beam cutting
JP2013018036A (ja) 2011-07-12 2013-01-31 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工方法、レーザ加工機
JP5987305B2 (ja) 2011-12-02 2016-09-07 Jfeスチール株式会社 レーザ溶接方法
JP6070403B2 (ja) 2013-05-13 2017-02-01 トヨタ自動車株式会社 レーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2229125A (en) * 1989-01-09 1990-09-19 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine
CN1716544A (zh) * 2004-06-14 2006-01-04 株式会社迪斯科 晶片处理方法
CN101678503A (zh) * 2007-06-06 2010-03-24 日东电工株式会社 激光加工方法及激光加工品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014221480A (ja) 2014-11-27
CN105209217A (zh) 2015-12-30
US10016841B2 (en) 2018-07-10
US20160114424A1 (en) 2016-04-28
BR112015028416A2 (pt) 2017-07-25
EP3027348A2 (en) 2016-06-08
WO2014184642A2 (en) 2014-11-20
EP3027348B1 (en) 2018-08-01
KR20150140830A (ko) 2015-12-16
BR112015028416B1 (pt) 2020-11-03
WO2014184642A3 (en) 2015-02-19
KR101820222B1 (ko) 2018-01-18
JP6070403B2 (ja) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105209217B (zh) 沿锐角对待处理表面进行辐射的激光表面处理方法和激光表面处理设备
EP1080821A1 (en) Method and apparatus for laser marking, and object with marks
US20140054275A1 (en) Cutting tool and method and apparatus for manufacturing the same
JP5861494B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TWI610895B (zh) 玻璃板之加工方法、及玻璃板之加工裝置
US10315274B2 (en) Laser marking method and system and laser marked object
TW201302640A (zh) 玻璃基板的切割方法
US10576579B2 (en) Laser machining apparatus that machines surface of workpiece by irradiating laser beam thereon
KR102379215B1 (ko) 레이저 장치
CN103785954B (zh) 激光加工装置
TWI527650B (zh) 雷射加工裝置
CN109311125A (zh) 激光加工方法以及激光加工装置
JP2013220525A (ja) 切削工具およびその製造方法
JP6752232B2 (ja) 加工対象物切断方法
JP2015085336A (ja) レーザ加工方法及び加工装置
KR102698971B1 (ko) 기체 흐름에 대한 레이저 스캔 시퀀싱 및 방향
TWI469938B (zh) 玻璃基板的切割方法
KR101952756B1 (ko) 고속 스캐너를 이용한 가공물 절단 방법 및 절단 장치
JP2016060677A (ja) ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置
JP2007288219A (ja) レーザ照射装置
JP2012243927A (ja) 半導体ウェハ及びその加工方法
KR20130086388A (ko) 레이저 가공방법
KR101358804B1 (ko) 레이저빔 조사 장치 및 그 동작 방법
CN103464892A (zh) 激光加工装置及激光加工方法
KR101914716B1 (ko) 레이저 마킹 장치 및 이를 이용한 레이저 마킹 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant