JP6070403B2 - レーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置 - Google Patents

Description

本発明はレーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置に関する。

特許文献１には、レーザ加工時に発生した飛散物を吸引口から吸引することにより、当該飛散物が加工対象物に付着することを防止する技術が開示されている。

特開２００８−１１４２５２号公報

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、凹凸形状の加工対象物の表面処理を行う場合、吸引口を加工対象物の加工領域付近に近づけることができない、かつ、加工対象物の表面に垂直にレーザを照射することができないことがある。そのため、特許文献１に開示された技術では、飛散物を十分に吸引することができず、飛散物が加工対象物の加工済み領域に衝突し付着してしまうという問題があった。つまり、特許文献１に開示された技術では、被処理体（加工対象物）の表面処理を良好に行うことができない、という問題があった。

本発明は、上記を鑑みなされたものであって、レーザに対して鋭角をなす方向の被処理体（加工対象物）の表面が未処理面となるように当該レーザを照射し走査することにより、被処理体の表面に付着した飛散物を残すことなく当該被処理体の表面処理を良好に行うことが可能なレーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るレーザ表面処理方法は、凹凸形状の被処理体の表面を処理するレーザ表面処理方法であって、レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が未処理面となるように、当該レーザを照射する工程と、前記レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が未処理面となるように、当該レーザを走査する工程と、を備えるものである。それにより、被処理体の表面に付着した飛散物を残すことなく当該被処理体の表面処理を良好に行うことができる。

前記レーザと前記被処理体の表面とのなす角を算出する工程をさらに備え、その算出結果に基づいて前記レーザを走査することが好ましい。

前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理方法であって、前記第２処理領域のうち既に表面処理された前記第１処理領域との境界線付近に前記レーザを照射する場合に当該レーザと前記第１処理領域とのなす角が直角又は鈍角となるように、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定することが好ましい。

前記第１及び前記第２処理領域の表面処理開始位置が同じになるように移動する前記被処理体の、前記レーザを照射するスキャナに対する相対速度に基づいて、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定することが好ましい。

前記被処理体の表面としてホットスタンプ材により形成された部品の表面を処理することが好ましい。

本発明の一態様に係るレーザ表面処理装置は、凹凸形状の被処理体の表面を処理するレーザ表面処理装置であって、レーザを出射するスキャナと、前記レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が未処理面となるように、前記レーザの照射及び走査を制御する制御部と、を備えるものである。それにより、被処理体の表面に付着した飛散物を残すことなく当該被処理体の表面処理を良好に行うことができる。

前記制御部は、前記レーザと前記被処理体の表面とのなす角を算出し、その算出結果に基づいて前記レーザの走査を制御することが好ましい。

前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理装置であって、前記制御部は、前記第２処理領域のうち既に表面処理された前記第１処理領域との境界線付近に前記レーザを照射する場合に当該レーザと前記第１処理領域とのなす角が直角又は鈍角となるように、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定することが好ましい。

前記制御部は、前記第１及び前記第２処理領域の表面処理開始位置が同じになるように移動する前記被処理体の、前記レーザを照射するスキャナに対する相対速度に基づいて、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定することが好ましい。

前記被処理体の表面としてホットスタンプ材により形成された部品の表面を処理することが好ましい。

本発明により、レーザに対して鋭角をなす方向の被処理体（加工対象物）の表面が未処理面となるように当該レーザを照射し走査することにより、被処理体の表面に付着した飛散物を残すことなく当該被処理体の表面処理を良好に行うことが可能なレーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置を提供することができる。

実施の形態１に係るレーザ表面処理装置及びその被処理体を示す図である。 実施の形態１に係るレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態１に係るレーザ表面処理方法を説明するための断面図である。 実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための断面図である。 実施の形態１に係るレーザ表面処理方法による処理結果と、実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法による処理結果と、を示す平面写真である。 実施の形態１に係るレーザ表面処理方法の変形例を説明するための図である。 実施の形態２に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態２に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態２に至る前の構想に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態２に至る前の構想に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 図８、図９、図１０、図１１のレーザ表面処理方法による処理結果を示す平面写真である。 実施の形態３に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態３に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。 実施の形態３に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための図である。

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係るレーザ表面処理装置１及びその被処理体２を示す図である。本実施の形態に係るレーザ表面処理装置１は、レーザに対して鋭角をなす方向の被処理体（加工対象物）の表面が未処理面となるように当該レーザを照射し走査することにより、被処理体の表面に付着した飛散物を残すことなく当該被処理体の表面処理を良好に行うことができる。以下、具体的に説明する。

図１に示すレーザ表面処理装置１は、被処理体２の表面にレーザ１１を照射するスキャナ１０と、スキャナ１０を制御する制御部（不図示）と、を備える。制御部は、例えば、スキャナ１０によるレーザ１１の照射方向を制御したり、スキャナ１０によるレーザ１１の走査経路３を制御したりする。また、制御部は、レーザ１１と被処理体２の表面とのなす角を算出し、その算出結果に基づいてスキャナ１０によるレーザ１１の走査経路３を制御する。例えば、制御部は、レーザ１１と被処理体２の表面とのなす角を算出し、その算出結果に基づいて、当該なす角が鋭角又は直角となる方向にレーザ１１を少しずつ移動させる。

被処理体２は、例えば、鋼板を加熱して形成されたホットスタンプ材であって、表面に酸化被膜が形成されている。レーザ表面処理装置１は、被処理体２としてのホットスタンプ材の表面にレーザ１１を照射し走査することにより、酸化被膜を除去する。

また、被処理体２は、例えば車両の一部（ロッカー等）に適用されるため、当該車両に応じた凹凸形状（立体形状）を有する。そのため、レーザ表面処理装置１は、被処理体２の表面に対して垂直にレーザ１１を照射できない場合がある。この場合、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物が、レーザ１１の鋭角方向にある被処理体２の表面に衝突して付着してしまう。なお、レーザ１１の鈍角方向に対しては、飛散物は舞うものの、被処理体２に対して勢いをもって衝突することがない。そのため、レーザ１１の鈍角方向の飛散物は、被処理体２上に落ちたとしても付着することはない。

続いて、図２及び図３を参照して、実施の形態１にかかるレーザ表面処理方法を説明する。図２は、実施の形態１にかかるレーザ表面処理方法を説明するための図である。図３は、実施の形態１にかかるレーザ表面処理方法を説明するための断面図である。

図２及び図３の例では、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面が未処理面となるように、レーザ１１を照射する。そして、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面が未処理面となるように、走査経路３を設定しレーザ１１を走査する。

より具体的には、図２及び図３の例では、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の２方向（紙面の前後方向）に一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向（紙面の右上方向）に当該レーザ１１を少しずつ移動させることで、被処理体２の表面処理を行っている。このとき、レーザ表面処理装置１に設けられた制御部は、レーザ１１と被処理体２の表面とのなす角を算出し、その算出結果に基づいて、上記したようにレーザ１１を走査する。

それにより、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５は、被処理体２の未処理面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）にのみ衝突し付着し、被処理体２の処理済み面４（レーザ１１に対して鈍角をなす方向の被処理体２の表面）には衝突せず付着しない。被処理体２の未処理面に付着した飛散物５は、何れレーザ１１によって表面処理される。結果として、本実施の形態に係るレーザ表面処理方法は、被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

（実施の形態１に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法）
続いて、図４及び図５を参照して、実施の形態１に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法を、図２及び図３の比較例として説明する。図４は、実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための図である。図５は、実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための断面図である。

図４及び図５の例では、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の２方向（紙面の前後方向）に一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、レーザ１１に対して鈍角をなす被処理体２表面の方向（紙面の左下方向）に当該レーザ１１を少しずつ移動させることで、被処理体２の表面処理を行っている。

それにより、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５は、被処理体２の処理済み面４（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）に衝突し付着する。被処理体２の処理済み面４に付着した飛散物５は、その後レーザ１１によって表面処理されることはない。結果として、発明に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法は、被処理体２の表面に付着した飛散物５を取り除くことができず、当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができない。

図６は、実施の形態１に係るレーザ表面処理方法による処理結果（左側）と、実施の形態１に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法による処理結果（右側）と、を示す平面写真である。図６を見ると、実施の形態１に係るレーザ表面処理方法による処理結果は、発明に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法による処理結果よりも、むらが無く良好であることがわかる。

（実施の形態１に係るレーザ表面処理方法の変形例）
図７は、実施の形態１に係るレーザ表面処理方法の変形例を示す図である。

図７の例では、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の１方向（紙面の後方向）に当該レーザ１１の照射開始位置を少しずつ移動させながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向（紙面の右上方向）に一定の幅で繰り返しレーザ１１を走査することで、被処理体２の表面処理を行っている。

それにより、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５は、被処理体２の未処理面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）にのみ衝突し付着し、被処理体２の処理済み面４（レーザ１１に対して直角をなす方向の被処理体２の表面）には衝突せず付着しない。被処理体２の未処理面に付着した飛散物５は、何れレーザ１１によって表面処理される。結果として、本実施の形態に係るレーザ表面処理方法の変形例は、被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

このように、本実施の形態に係るレーザ表面処理装置１及びその制御方法は、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面が未処理面となるように当該レーザ１１を照射し走査することにより、被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

＜実施の形態２＞
本実施の形態では、レーザ表面処理装置１が、凹Ｒ形状の被処理体２の表面を処理する場合について説明する。より具体的には、本実施の形態では、レーザ表面処理装置１が、平面部Ａ１、平面部Ａ２、及び、平面部Ａ１，Ａ２が交わる角部をＲ形状にしたＲ部、からなる被処理体２の表面を処理する場合について説明する。

（実施の形態２に係る第１のレーザ表面処理方法）
図８は、実施の形態２に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。

まず、レーザ表面処理装置１は、Ｒ部の中央付近を通る軸Ｂ１から、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の２方向（紙面の前後方向）に一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向である平面部Ａ１（紙面の上方向）に向けて当該レーザ１１を少しずつ移動させることで、被処理体２のＲ部の一部及び平面部Ａ１の表面処理を行う。

次に、レーザ表面処理装置１は、Ｒ部の中央付近を通る軸Ｂ１から、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の２方向（紙面の前後方向）に一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向である平面部Ａ２（紙面の右方向）に向けて当該レーザ１１を少しずつ移動させることで、被処理体２のＲ部の残り及び平面部Ａ２の表面処理を行う。

それにより、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５は、被処理体２の未処理面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）にのみ衝突し付着し、被処理体２の処理済み面（レーザ１１に対して鈍角をなす方向の被処理体２の表面）には衝突せず付着しない。被処理体２の未処理面に付着した飛散物５は、何れレーザ１１によって表面処理される。結果として、本実施の形態に係るレーザ表面処理方法は、凹Ｒ形状の被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

（実施の形態２に係る第２のレーザ表面処理方法）
図９は、実施の形態２に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。

まず、レーザ表面処理装置１は、Ｒ部の中央付近を通る軸Ｂ１上のレーザ１１の照射開始位置を少しずつ（紙面の後方向に）移動させながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向である平面部Ａ１（紙面の上方向）に向けて一定の幅で繰り返しレーザ１１を走査することで、被処理体２のＲ部の一部及び平面部Ａ１の表面処理を行う。

次に、レーザ表面処理装置１は、Ｒ部の中央付近を通る軸Ｂ１上のレーザ１１の照射開始位置を少しずつ（紙面の後方向に）移動させながら、レーザ１１に対して鋭角をなす被処理体２表面の１方向である平面部Ａ２（紙面の右方向）に向けて一定の幅で繰り返しレーザ１１を走査することで、被処理体２のＲ部の残り及び平面部Ａ２の表面処理を行う。

それにより、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５は、被処理体２の未処理面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）にのみ衝突し付着し、被処理体２の処理済み面（レーザ１１に対して直角をなす方向の被処理体２の表面）には衝突せず付着しない。被処理体２の未処理面に付着した飛散物５は、何れレーザ１１によって表面処理される。結果として、本実施の形態に係るレーザ表面処理方法の変形例は、凹Ｒ形状の被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

（実施の形態２に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法）
続いて、図１０及び図１１を参照して、実施の形態２に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法を、図８及び図９の比較例として説明する。図１０は、実施の形態２に至る前の構想に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。図１１は、実施の形態２に至る前の構想に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。

図１０の例では、レーザ表面処理装置１は、平面部Ａ１から、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の２方向（紙面の前後方向）に一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、Ｒ部を介して平面部Ａ２にかけて、少しずつレーザ１１を移動させることで、被処理体２の表面処理を行っている。

それにより、平面部Ａ１からＲ部までの表面処理では、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５が、被処理体２の処理済み面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）に衝突し付着する。そのため、実施の形態２に至る前の構想に係る第１のレーザ表面処理方法は、被処理体２の表面に付着した飛散物５を取り除くことができず、被処理体２の表面処理を良好に行うことができない。

図１１の例では、レーザ表面処理装置１は、Ｒ部の中央付近を通る軸Ｂ１を中心にして平面部Ａ１，Ａ２に向けて一定の振幅でレーザ１１を走査しながら、レーザ１１に対して直角をなす被処理体２表面の１方向（紙面の後方向）に当該レーザ１１を少しずつ移動させることで、被処理体２の表面処理を行っている。

それにより、平面部Ａ１からＲ部に向けて行われる表面処理、及び、平面部Ａ２からＲ分に向けて行われる表面処理では、レーザ１１によって除去された酸化被膜の飛散物５が、被処理体２の処理済み面（レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面）に衝突し付着する。そのため、実施の形態２に至る前の構想に係る第２のレーザ表面処理方法は、被処理体２の表面に付着した飛散物５を取り除くことができず、被処理体２の表面処理を良好に行うことができない。

図１２は、図８、図９、図１０、図１１のレーザ表面処理方法による処理結果を示す平面写真である。図１２を見ると、実施の形態２に係る第１及び第２のレーザ表面処理方法による処理結果（左端の図、及び、左から２番目の図）は、何れも、実施の形態２に至る前の構想に係る第１及び第２のレーザ表面処理方法による処理結果（右から２番目の図、及び、右端の図）と比較して、むらが無く良好であることがわかる。

このように、本実施の形態に係るレーザ表面処理装置１及びその制御方法は、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面が未処理面となるように当該レーザ１１を照射し走査することにより、凹Ｒ形状の被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。これは、凸Ｒ形状や曲面形状の被処理体２の表面処理を行う場合にも同様のことがいえる。

＜実施の形態３＞
本実施の形態では、レーザ表面処理装置１が、被処理体２の表面を隣接する複数の処理領域に区切って順番に表面処理する場合について説明する。

（実施の形態３に係る第１のレーザ表面処理方法）
図１３は、実施の形態３に係る第１のレーザ表面処理方法を説明するための図である。

まず、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を規定する。図１３の例では、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を、紙面の右下の頂点が鋭角となる平行四辺形として規定している。また、図１３の例では、レーザ表面処理装置１は、レーザ１１を、紙面の左右方向に一定の振幅で走査しながら紙面の下から上まで少しずつ移動させることで、一単位当たりの処理領域の表面処理を行う。それにより、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面を未処理面としている。

次に、レーザ表面処理装置１は、実際に凹凸形状の被処理体２の表面処理を行う。図１３の例では、被処理体２は、各処理領域の表面処理開始時の位置が同じになるように所定速度（スキャナ１０に対する相対速度）で移動している。それにより、複数の処理領域を連続して表面処理することが可能となる。

ここで、図１３の例では、被処理体２（又はスキャナ１０）の所定速度の移動により、予め規定していた平行四辺形の処理領域の形状が、実際には、長方形状に形を変えている。それにより、ある処理領域（第２処理領域）のうち前の処理領域（第１処理領域）との境界線付近にレーザ１１を照射する場合に、当該レーザ１１と前の処理領域（第１処理領域）とのなす角が直角となるため、境界線付近での飛散物５の被処理体２への付着を抑制することができる。

（実施の形態３に係る第２のレーザ表面処理方法）
図１４は、実施の形態３に係る第２のレーザ表面処理方法を説明するための図である。

まず、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を規定する。図１４の例では、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を、図１３の例と比較して、紙面の右下の頂点がさらに鋭角な平行四辺形として規定している。図１４に示すその他の構成及び動作については、図１３の場合と同様であるため、その説明を省略する。

ここで、図１４の例では、被処理体２（又はスキャナ１０）の所定速度の移動により、予め規定していた平行四辺形の処理領域の形状が、実際には、紙面の右下の頂点が緩やかな鋭角となる平行四辺形に形を変えている。それにより、ある処理領域（第２処理領域）のうち前の処理領域（第１処理領域）との境界線付近にレーザ１１を照射する場合に、当該レーザ１１と前の処理領域（第１処理領域）とのなす角が鈍角となるため、境界線付近での飛散物５の被処理体２への付着を抑制することができる。

（実施の形態３に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法）
続いて、図１５を参照して、実施の形態３に至る前の構想にかかるレーザ表面処理方法を、図１３及び図１４の比較例として説明する。図１５は、実施の形態３に至る前の構想に係るレーザ表面処理方法を説明するための図である。

まず、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を規定する。図１５の例では、レーザ表面処理装置１は、一単位当たりの処理領域の形状を、長方形状として規定している。図１５に示すその他の構成及び動作については、図１３の場合と同様であるため、その説明を省略する。

ここで、図１５の例では、被処理体２（又はスキャナ１０）の所定速度の移動により、予め規定していた長方形状の処理領域の形状が、実際には、紙面の右下の頂点が鈍角となる平行四辺形に形を変えている。それにより、ある処理領域（第２処理領域）のうち前の処理領域（第１処理領域）との境界線付近にレーザ１１を照射する場合に、当該レーザ１１と前の処理領域（第１処理領域）とのなす角が鋭角となるため、境界線付近での飛散物５の被処理体２への付着を抑制することができない。

以上のように、上記実施の形態１〜３に係るレーザ表面処理装置１及びその制御方法は、レーザ１１に対して鋭角をなす方向の被処理体２の表面が未処理面となるように当該レーザ１１を照射し走査することにより、被処理体２の表面に付着した飛散物５を残すことなく当該被処理体２の表面処理を良好に行うことができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上記した構成例は組み合わせて用いられても良い。

１ レーザ表面処理装置
２ 被処理体
３ 走査経路
４ 処理済み面
５ 飛散物
１０ スキャナ
１１ レーザ

Claims (12)

1. 凹凸形状の被処理体の表面を複数の処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理方法であって、
   前記複数の処理領域の各々の表面処理では、
   レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が常に未処理面となるように、当該レーザを照射する工程と、
   前記レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が常に未処理面となるように、当該レーザを走査する工程と、を備えた、レーザ表面処理方法。
2. 前記レーザと前記被処理体の表面とのなす角を算出する工程をさらに備え、
   その算出結果に基づいて前記レーザを走査する、請求項１に記載のレーザ表面処理方法。
3. 前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理方法であって、
   前記第２処理領域のうち既に表面処理された前記第１処理領域との境界線付近に前記レーザを照射する場合に当該レーザと前記第１処理領域とのなす角が直角又は鈍角となるように、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定する、請求項１又は２に記載のレーザ表面処理方法。
4. 前記第１及び前記第２処理領域の表面処理開始位置が同じになるように移動する前記被処理体の、前記レーザを照射するスキャナに対する相対速度に基づいて、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定する、請求項３に記載のレーザ表面処理方法。
5. 前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理方法であって、
   前記被処理体を第１方向に移動させつつ、前記レーザを前記第１方向に振幅させながら前記第１方向に略垂直な第２方向に沿って走査することにより、前記第１及び前記第２処理領域の表面処理を行う場合には、前記第１及び前記第２処理領域の形状を、一組の辺が前記第１方向に平行、かつ、他方の組の辺が前記第２方向に対して平行又は前記第１方向側に傾いた平行四辺形となるように規定する、
   請求項１に記載のレーザ表面処理方法。
6. 前記被処理体の表面としてホットスタンプ材により形成された部品の表面を処理する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のレーザ表面処理方法。
7. 凹凸形状の被処理体の表面を複数の処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理装置であって、
   レーザを出射するスキャナと、
   前記複数の処理領域の各々の表面処理では、前記レーザに対して鋭角をなす方向の前記被処理体の表面が常に未処理面となるように、前記レーザの照射及び走査を制御する制御部と、を備えた、レーザ表面処理装置。
8. 前記制御部は、前記レーザと前記被処理体の表面とのなす角を算出し、その算出結果に基づいて前記レーザの走査を制御する、請求項７に記載のレーザ表面処理装置。
9. 前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理装置であって、
   前記制御部は、前記第２処理領域のうち既に表面処理された前記第１処理領域との境界線付近に前記レーザを照射する場合に当該レーザと前記第１処理領域とのなす角が直角又は鈍角となるように、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定する、請求項７又は８に記載のレーザ表面処理装置。
10. 前記制御部は、前記第１及び前記第２処理領域の表面処理開始位置が同じになるように移動する前記被処理体の、前記レーザを照射するスキャナに対する相対速度に基づいて、前記第１及び前記第２処理領域の形状を規定する、請求項９に記載のレーザ表面処理装置。
11. 前記被処理体の表面を隣接する第１及び第２処理領域に区切って順番に表面処理するレーザ表面処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記被処理体を第１方向に移動させつつ、前記レーザを前記第１方向に振幅させながら前記第１方向に略垂直な第２方向に沿って走査することにより、前記第１及び前記第２処理領域の表面処理を行う場合には、前記第１及び前記第２処理領域の形状を、一組の辺が前記第１方向に平行、かつ、他方の組の辺が前記第２方向に対して平行又は前記第１方向側に傾いた平行四辺形となるように規定する、
    請求項７に記載のレーザ表面処理装置。
12. 前記被処理体の表面としてホットスタンプ材により形成された部品の表面を処理する、請求項７〜１１のいずれか一項に記載のレーザ表面処理装置。