CN105207134B - 应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法，包括以下步骤：确认制作环境、电缆附件的检查、剥除外护层及铠甲、内护绝缘层处理、芯线处理、应力管安装、电缆接地处理、缩护套管。本发明采用的电缆头制作方法旨在改善高压电缆接头处场强分布,提高主绝缘层的绝缘性能和使用寿命，具有针对性强、操作简便、性能可靠的特点，易于被现场操作技术人员掌握，从而有效地提高操作人员的制作效率和电缆头制作的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种高压电缆头制作方法，特别是高压电缆头中间接头的制作方法，属于电力联结技术领域。
背景技术
随着电力系统建设规模的不断扩大，高压电缆的应用越来越广泛，在其铺设过程中为了进行电力电缆的连接,都需要制作电缆头。与高压电缆本体相比，在高压电缆的整个运行寿命中电缆接头是薄弱的环节，由电缆接头导致的电缆故障占到了电缆故障的主要部分。并且由于其位置的特殊性，故障查找处理比较困难，容易造成较大的经济损失。因此，高压电缆头的制作方法受到越来越多人的重视。
高压电缆接头处的故障，其中有两类诱发因素较为常见，一类是电缆屏蔽层端口处的击穿，破坏了主绝缘的性能；另一类是接地连接及芯线连接时不可靠带来接触电阻大，出现电流冲击后局部过热，降低了绝缘性能甚至破坏主绝缘的绝缘性能。现有技术中采用的提高电缆头性能的制作方法有：①采用几何形状法结合应力管应用减少接线端部的解决电应力集中问题，其中对应力管包括热缩式应力套管、预制附件套管、冷缩式应力套管；②采用专用设备提高压件的压接应力，如改善压接孔结构、利用新型紧固件等；③采用新材料，利用材料配方高介电常数材料主动缓解电场应力集中。然而由于现场操作时个人对内护绝缘层几何尺寸处理的理解不一、接头处允许的附件尺寸不同，上述采用①、②措施所能达到的效果不可控，也达不到统一的标准。
发明内容
本发明的目的是为了克服以上的不足，提供一种操作简便、性能可靠的应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法，包括以下步骤：
A、确认制作环境：避开雨雾及大风天气，确保工作环境在2℃及以上、相对湿度低于70%、粉尘质量浓度小于20CPM；
B、电缆附件的检查：检查出厂日期及包装密闭性后，对所有电缆附件预先试装，确认规格与待加工电缆一致，且部件齐全；
C、剥除外护层及铠甲：按尺寸要求剥除外护层及铠甲，其中剥除铠甲需顺铠甲抱紧方向，并处理锯断处的铠甲毛刺；
D、内护绝缘层处理：将电缆断面的内护绝缘层端部削成锥形，此锥形为反应力锥，同时进行抛光处理和表面清洁；然后采用硅脂润滑锥形界面，同时填充界面的气隙；
E、芯线处理：将芯线断面裁切整齐，侧面用不掉毛的细布或纸清洁表面，然后涂抹导电膏，再预先套好一件冷缩式内绝缘护套管、两件应力管后用铜接管压接芯线、两件热缩式外绝缘护套管，同时用砂布对锥面进行抛光处理并清洁表面；最后对裸露的芯线、铜接管和内护绝缘层锥形面涂覆半导体材料；
F、应力管安装：在剥除半导体屏蔽层处清理加工面残留物后涂抹硅脂，然后安装应力管，其中安装应力管与铜屏蔽层的接触长度为20mm—25mm。
G、电缆接地处理：对铜屏蔽层和铠甲层去除表面氧化物后，分别焊接接地线，焊接前后均需对电缆绝缘值进行测量，保证绝缘值高于或达到要求值，同时铜屏蔽层和铠甲层之间保证良好绝缘；
H、缩紧护套管：对上述做好的接头，表面涂抹硅脂，将两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠放在接头中间位置，然后从中间开始分别向两侧加热收缩外绝缘护套管，挤出空气并保证加热均匀；最后对接头制作区进一步做好防潮处理。
本发明的进一步改进在于：内护绝缘层处理时，用砂布对锥面进行抛光处理；用不掉毛浸有清洁剂的细布或纸清洁内护绝缘表面，且清洁方向为从绝缘端部向半导体单方向操作。
本发明的进一步改进在于：芯线处理时，涂覆的半导体材料为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA为聚合物基体、炭黑CB为主要导电填料、有机过氧化物为交联剂组成的复合材料；
本发明的进一步改进在于：缩紧护套管时，两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠位置不少于110mm。
本发明的进一步改进在于：缩紧护套管时，对接头制作区的防潮处理，采用自粘密封带螺旋形缠绕。
本发明的进一步改进在于：芯线处理时，涂覆半导体材料，整个涂覆外表面形成整齐圆柱形。
本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明所采用的电缆头制作方法具有针对性强、操作简便、性能可靠等特点，易于被现场操作技术人员掌握，从而可有效地提高电缆头制作的质量和操作人员的制作效率。本发明选用新型半导体屏蔽材料，且对半导体涂覆范围、结构尺寸和外径面需要达到的技术指标进行了明确的设定，可有效缓解由于电缆本体屏蔽层剥离带来的断口处电场强集中的问题。内护绝缘层处理、芯线处理时，增加了清洁方向的规定，可减小加工碎屑的残余，有效降低后期由于同一导电介质层存在杂质而带来的安全隐患。芯线处理时，增加了清洁要求和加涂导电膏的要求，可以增加芯线和铜接管的有效解除面积，降低接触电阻，减少由此引起的局部发热对主绝缘的破坏。
附图说明：
图1为本发明的流程图。
具体实施方式：
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1示出了本发明应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法的一种实施方式，包括以下步骤：
A、确认制作环境：避开雨雾及大风天气，确保工作环境在2℃及以上、相对湿度低于70%、粉尘质量浓度小于20CPM；
B、电缆附件的检查：检查出厂日期及包装密闭性后，对所有电缆附件预先试装，确认规格与待加工电缆一致，且部件齐全；
C、剥除外护层及铠甲：按尺寸要求剥除外护层及铠甲，其中剥除铠甲需顺铠甲抱紧方向，并处理锯断处的铠甲毛刺；
D、内护绝缘层处理：将电缆断面的内护绝缘层端部削成锥形，此锥形为反应力锥，同时进行抛光处理和表面清洁，具体为：用砂布对锥面进行抛光处理，用不掉毛浸有清洁剂的细布或纸清洁内护绝缘表面，且清洁方向为从绝缘端部向半导体单方向操作；然后采用硅脂润滑锥形界面，同时填充界面的气隙；
E、芯线处理：将芯线断面裁切整齐，侧面用不掉毛的细布或纸清洁表面，然后涂抹导电膏，再预先套好一件冷缩式内绝缘护套管、两件应力管后用铜接管压接芯线、两件热缩式外绝缘护套管，同时用砂布对锥面进行抛光处理并清洁表面；最后对裸露的芯线、铜接管和内护绝缘层锥形面涂覆半导体材料，整个涂覆外表面形成整齐圆柱形，半导体材料为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA、炭黑CB、有机过氧化物的复合材料，本发明应用新型半导体材料和设定半导体涂层的结构以改善高压电缆接头处场强分布,提高主绝缘层的绝缘性能和使用寿命；
F、应力管安装：在剥除半导体屏蔽层处清理加工面残留物后涂抹硅脂，然后安装应力管，其中安装应力管与铜屏蔽层的接触长度为20mm—25mm。
G、电缆接地处理：对铜屏蔽层和铠甲层去除表面氧化物后，分别焊接接地线，焊接前后均需对电缆绝缘值进行测量，保证绝缘值高于或达到要求值，同时铜屏蔽层和铠甲层之间保证良好绝缘；
H、缩紧护套管：对上述做好的接头，表面涂抹硅脂，将两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠放在接头中间位置，两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠位置不少于110mm，然后从中间开始分别向两侧加热收缩外绝缘护套管，挤出空气并保证加热均匀；最后对接头制作区进一步做好防潮处理，具体为采用自粘密封带螺旋形缠绕。
本发明所采用的电缆头制作方法具有针对性强、操作简便、性能可靠等特点，易于被现场操作技术人员掌握，从而可有效地提高电缆头制作的质量和操作人员的制作效率。本发明选用新型半导体屏蔽材料，且对半导体涂覆范围、结构尺寸和外径面需要达到的技术指标进行了明确的设定，可有效缓解由于电缆本体屏蔽层剥离带来的断口处电场强集中的问题。内护绝缘层处理、芯线处理时，增加了清洁方向的规定，可减小加工碎屑的残余，有效降低后期由于同一导电介质层存在杂质而带来的安全隐患。芯线处理时，增加了清洁要求和加涂导电膏的要求，可以增加芯线和铜接管的有效解除面积，降低接触电阻，减少由此引起的局部发热对主绝缘的破坏。
最后应说明的是：虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
Claims (1)
1.一种应用半导体涂覆的高压电缆头制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、确认制作环境：避开雨雾及大风天气，确保工作环境在2℃及以上、相对湿度低于70%、粉尘质量浓度小于20CPM；
B、电缆附件的检查：检查出厂日期及包装密闭性后，对所有电缆附件预先试装，确认规格与待加工电缆一致，且部件齐全；
C、剥除外护层及铠甲：按尺寸要求剥除外护层及铠甲，其中剥除铠甲需顺铠甲抱紧方向，并处理锯断处的铠甲毛刺；
D、内护绝缘层处理：将电缆断面的内护绝缘层端部削成锥形，此锥形为反应力锥，同时进行抛光处理和表面清洁；然后采用硅脂润滑锥形界面，同时填充界面的气隙；内护绝缘层处理时，用砂布对锥面进行抛光处理；用不掉毛浸有清洁剂的细布或纸清洁内护绝缘表面，且清洁方向为从绝缘端部向半导体单方向操作；
E、芯线处理：将芯线断面裁切整齐，侧面用不掉毛的细布或纸清洁表面，然后涂抹导电膏，再预先套好一件冷缩式内绝缘护套管、两件应力管后用铜接管压接芯线、两件热缩式外绝缘护套管，同时用砂布对锥面进行抛光处理并清洁表面；最后对裸露的芯线、铜接管和内护绝缘层锥形面涂覆半导体材料；芯线处理时，涂覆的半导体材料为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA为聚合物基体、炭黑CB为主要导电填料、有机过氧化物为交联剂组成的复合材料；芯线处理时，涂覆半导体材料，整个涂覆外表面形成整齐圆柱形；
F、应力管安装：在剥除半导体屏蔽层处清理加工面残留物后涂抹硅脂，然后安装应力管，其中安装应力管与铜屏蔽层的接触长度为20mm—25mm；
G、电缆接地处理：对铜屏蔽层和铠甲层去除表面氧化物后，分别焊接接地线，焊接前后均需对电缆绝缘值进行测量，保证绝缘值高于或达到要求值，同时铜屏蔽层和铠甲层之间保证良好绝缘；
H、缩紧护套管：对上述做好的接头，表面涂抹硅脂，将两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠放在接头中间位置，然后从中间开始分别向两侧加热收缩外绝缘护套管，挤出空气并保证加热均匀；最后对接头制作区进一步做好防潮处理；缩紧护套管时，两件热缩式外绝缘护套管中间交叉重叠位置不少于110mm；缩紧护套管时，对接头制作区的防潮处理，采用自粘密封带螺旋形缠绕。
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