CN105190806A - 金属化膜电容器元件及用于电力构件的热传导膜 - Google Patents

Abstract

本发明涉及包括多个同心地布置的圆柱形子元件(3a-c)的金属化膜电容器元件，各个子元件包括以多匝卷绕的至少一个金属涂覆的介电膜。电容器元件还包括设在子元件之间的一个或更多个热传导区段(4a-b)。热传导区段中的各个包括卷绕至少一匝并且具有高于子元件的金属涂覆的介电膜的热导率的片。第二发明还涉及用于改进电力构件的热导率的热传导膜。热传导膜包括电绝缘膜和设置在膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒。

Description

金属化膜电容器元件及用于电力构件的热传导膜

技术领域

本发明涉及一种金属化膜电容器元件，其包括以多匝卷绕的金属涂覆的介电膜。本发明具体涉及干式电力电容器。本发明还涉及一种用于电力构件的热传导膜。

背景技术

存在正在进行来产生更环境友好的干式电力构件的许多研究活动，即，不使用油作为电绝缘的电力产品，如干式电容器、干式电套管和干式仪器变压器。此外，由于增加的电压和电流水平，故存在用于干式高压构件的对除去耗散能量的增加的需求。

电容器可包括串联或并联连接的一个或更多个电容器元件。现今，高压电容器元件主要使用膜-箔片技术，其中金属箔片(例如铝)与介电膜(例如，聚丙烯膜)交替地卷绕成圆柱形卷，其接着以浸渍流体浸渍。由于导体由金属箔片制成的事实，故热从电容器元件的中心有效地除去。由于能够在壳体内循环的与浸渍流体组合的金属箔片，故产生了从电容器高效除去耗散能量，并且减少了电容器元件内的热点。

然而，由于安全性、能量密度和环境原因而需要设计具有"干式"技术的电容器，其意味着不将电容器浸入浸渍流体中。在干式金属化膜电容器中，导体通过使薄金属层蒸发在介电膜上来形成金属化膜而制成。金属化膜以多匝卷绕成圆柱形卷，其嵌入在由固体材料如环氧树脂、聚氨基甲酸酯或硅凝胶制成的封壳中，以形成电容器单元。然而，金属化膜的薄金属层不能够将热从电容器元件的中心有效地传送出。此外，固体封壳并未将热有效地传送离电容器。因此，对于干式电容器，除去耗散能量变成问题，尤其是在高压AC应用中。

US8159812公开了一种电力电容器，其包括至少一个电容器元件，其中电容器元件包括多个串联连接的圆柱形子元件，其中各个子元件由以多匝卷绕的介电材料的至少两条形成，其中导电材料层设置在绕组的匝之间，并且其中子元件围绕彼此同心地设置，一个在另一个外部。子元件还可包括金属涂覆的聚合物膜的紧密卷绕的条。绝缘提供在子元件之间。

发明内容

本发明的一个目的在于改进金属化膜电容器元件的耗散能量的除去，并且通过其减少电容器元件中的热点，并且允许元件在较高电场下操作。

该目的通过如权利要求1中限定的金属化膜电容器元件实现。

金属化膜电容器元件包括至少两个同心地布置的圆柱形子元件，各个子元件包括以多匝卷绕的至少一个金属涂覆的介电膜。电容器元件还包括设在子元件之间的热传导区段。热传导区段包括卷绕至少一匝并且具有高于子元件的金属涂覆的介电膜的热导率的热传导片。

设在子元件之间的热传导区段将高热传导材料并入在电容器元件内，并且从而提高了电容器元件的热导率，并且将热从电容器元件的中心引导出至电容器元件的端面。电容器元件内的高热传导材料的使用从其耗散的点除去热。本发明实现了电容器元件的耗散能量的高效除去，从而减少了电容器元件内的热点，这导致增大的场、较高允许的环境温度、较高电流额定值，以及较大体积/表面比。

实现的益处在于干式电容器设计的功率和能量密度的增大。功率和能量密度对于空间有限的应用是关键的。主要益处是在高压DC或AC应用中。然而，本发明可用于低压和中压应用。

该解决方案的优点在于有可能使用同一卷绕设备来卷绕热传导片和卷绕子元件的金属化膜。当前使用的卷绕机器可用于制造根据本发明的电容器元件。因此，根据本发明的电容器元件的制造容易，并且不需要任何附加装备。

为了提供电容器元件中的耗散能量的有效除去，热传导区段的热导率应当优选大于0.25W/mK，并且更优选大于0.3W/mK。

根据本发明的实施例，热传导片具有0.5到1000μm之间的厚度，优选1到100μm之间，并且最优选3到50μm之间。该实施例确保有可能卷绕热传导片。较薄的片为更柔性的，并且因此更容易卷绕。

根据本发明的实施例，热传导片卷绕多匝。匝数影响了电容器元件的热导率。大数量的匝增大电容器元件的热导率。然而，大数量的匝还增大了电容器的尺寸和成本。所需的匝数取决于待除去的能量的量，其取决于电容器的类型和其应用，并且还取决于片的热导率。如果片的热导率为高的，则较少匝足以除去耗散能量。热传导片适合地卷绕1到100匝之间，优选2到50匝之间，并且最优选2到20匝之间。薄片的合理数量的匝没有对电容器元件的设计和成本的较大影响。

根据本发明的实施例，电容器元件包括多个同心地布置的圆柱形子元件和以离电容器元件的中心的不同径向距离布置在子元件之间的多个热传导区段。通过提供以离电容器元件的中心的不同径向距离布置的多个热传导区段，有可能进一步增大电容器元件中的热导率，并且从而增加耗散能量的除去。此外，电容器元件的热导率的增大更均匀地分布，并且热从电容器元件的不同部分除去。该实施例对于中压和高压电容器特别有用，它们具有除去耗散能量的大需求。

作为优选，各个区段中的导热片的匝数在1到20之间。这有可能利用现有技术水平的卷绕机器产生。

根据本发明的实施例，热传导区段为圆柱形的，并且区段的高度等于或大于子元件的高度。为了能够将热高效地从电容器元件的内部引导至设在电容器元件的端面处的电极，并且因此引导至电容器元件周围，热传导区段的高度应当优选等于或大于子元件的高度。

根据本发明的实施例，热传导片为金属箔片，例如，铝或铜。热传导区段与包绕的子元件中的金属涂覆介电膜电绝缘。市场上存在适合的金属箔片。金属箔片具有高热导率，并且为可承受的。使用金属箔片，热传导区段变得导电。为了使该实施例工作，热传导区段需要与包绕的金属化膜绝缘，这可通过增加纯绝缘膜如丙烯来完成。

根据本发明的实施例，热传导片为热传导膜，其包括电绝缘膜，该电绝缘膜设有设置在膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒层。作为优选，颗粒应当具有大于0.25W/mK的热导率。由于膜和颗粒由电绝缘材料制成的事实，故热传导区段变得电绝缘。因此，不必要的是使热传导区段与子元件隔离，这便于制造电容器元件，并且因此降低成本。根据该实施例，热传导颗粒置于电绝缘膜的顶部上，替代了与聚合物混合。难以将纳米或微米颗粒(例如，聚丙烯)足够良好地分散在内部来产生足够薄而使其适合地卷绕的质量良好的膜。该实施例使得有可能向薄膜提供良好的热导率。作为优选，热传导膜具有1到50μm之间的厚度，并且更优选3到10μm之间。具有此类厚度的膜有可能卷绕。较薄的膜为更柔性的，并且因此更容易卷绕。

根据本发明的实施例，热传导颗粒由陶瓷材料如钛酸钡(BaTiO₃)和氮化硼(BN)制成。作为优选，应当使用无机金属氧化物颗粒，如，氧化铝(Al₂O₃)和二氧化钛(TiO₂)。金属氧化物为具有高热导率的电绝缘材料，并且良好适于该应用。

根据本发明的实施例，热传导颗粒层以热传导型式设置在电绝缘膜上，从而向电绝缘膜提供了高热传导型式。热传导型式意思是设计成关于膜沿至少一个方向传导热的型式。该实施例使得有可能提供热传导膜的不均匀的热导率。热传导型式可设计成关于绝缘膜沿某一期望方向传导热，例如，将热从膜的一个短侧传导至相对的短侧。通过以关于膜的型式设置热传导颗粒，有可能减少从电容器元件除去热所需的热传导材料的量，并且因此降低成本。

根据本发明的实施例，热传导颗粒以沿圆柱形电容器元件的纵向方向延伸的型式设置在膜上。例如，型式包括沿横跨绝缘膜的纵轴线的方向延伸的多条线，并且通过其沿圆柱形电容器元件的纵向方向延伸。通过该布置，来自电容器元件的内部的热沿电容器元件的纵向方向传导至其端面。因此，有可能减少膜上的高热材料的量，并且仍实现耗散能量的充分除去。

根据本发明的实施例，热传导颗粒的层的厚度d在10到300nm之间，优选10到100nm之间，并且最优选在10到50nm之间。

本发明的另一个目的在于改进电力构件的热导率，如，电容器、套管和仪器变压器。

该目的通过如权利要求14中限定的热传导膜实现。

热传导膜包括电绝缘膜和设置在膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒层。颗粒可为任何热传导和电绝缘颗粒。作为优选，颗粒具有大于0.25W/mK的热导率。层可设置成覆盖绝缘膜的整侧，或仅覆盖膜的一个或多个部分。

根据本发明的热传导膜的优点在于其不是导电的，并且因此可与电力构件的导电部分接触使用，而没有用以避免短路的任何电绝缘的需要。因此，不必要的是使热传导膜与电力构件的传导部分绝缘，这便于制造电容器元件并且因此降低成本。另一个优点在于热传导膜是柔性的，并且因此，有可能结合构件的其它卷绕部分将其卷绕在构件内。

根据本发明，热传导颗粒置于电绝缘膜的顶部上，替代与聚合物混合。难以将纳米或微米颗粒(例如，聚丙烯)足够良好地分散在内部，以产生足够薄而使其足够柔性来卷绕的良好质量的膜。本发明使得有可能向薄膜提供良好的热导率。

例如，热传导膜可用于改进包括卷绕的金属化介电膜的干式电力构件的热导率，并且改进电力构件中的电绝缘材料的节段的热导率。电绝缘材料例如为卷绕的纸或卷绕的介电膜。热传导膜卷绕来形成设在电力构件的卷绕元件的子元件(如，绝缘材料和金属化聚合物膜)之间的一个或更多个热传导区段。

根据本发明的实施例，热传导膜具有1到50μm之间的厚度，并且优选3到10μm之间。具有此类厚度的膜有可能卷绕。较薄的膜为更柔性的，并且因此更容易卷绕。

根据本发明的实施例，热传导颗粒由陶瓷材料如钛酸钡(BaTiO₃)或氮化硼(BN)制成。作为优选，应当使用无机金属氧化物颗粒，如，氧化铝(Al₂O₃)或二氧化钛(TiO₂)。金属氧化物为具有高热导率的电绝缘材料，并且良好适于该应用。

根据本发明的实施例，热传导颗粒层以热传导型式设置在电绝缘膜上，从而向电绝缘膜提供了高热传导型式。热传导型式意思是设计成关于膜沿至少一个方向传导热的型式。该实施例使得有可能提供热传导膜的不均匀的热导率。例如，有可能将型式设计成关于绝缘膜沿某一方向传导热，例如，将热从膜的一个短侧传导至相对的短侧。根据该实施例的热传导膜适于在其中期望沿某一方向传导热的构件中使用。通过将热传导颗粒以关于膜的型式设置，有可能减少热传导材料的量，并且仍实现耗散能量的充分除去，并且因此降低了成本。

根据本发明的实施例，热传导型式设计成沿横跨膜的纵轴线的方向传送热。例如，热传导颗粒层可以以型式设置在膜上，该型式包括横跨膜的纵向方向延伸的线。因此，热传导膜具有沿横跨膜的纵向方向的方向的高于沿膜的纵向方向的热导率。根据该实施例的热传导膜适于在其中期望沿横跨膜的纵向方向的方向传导热的构件中使用，如电容器元件。该实施例使得有可能减少膜上的高热材料的量，并且仍实现了耗散能量的充分除去。

根据本发明的实施例，所述热传导颗粒层的厚度在10到300nm之间，优选在10到100nm之间，并且最优选在10到50nm之间。

热传导膜可用于在热传导膜设在卷绕的电绝缘材料的节段内时，改进包括卷绕的电绝缘材料的节段的电力构件的热导率。

热传导膜可用于在热传导膜设在卷绕的金属化聚合物材料的节段内时，改进包括卷绕的金属化介电膜的节段的干式电力构件的热导率。

附图说明

现在将通过本发明的不同实施例的描述并且参照附图来更详细地说明本发明。

图1示出了根据本发明的第一实施例的金属化电容器元件的透视图。

图2示出了穿过图1中所示的电容器元件的截面A-A。

图3示出了穿过图1和2中所示的电容器元件的截面B-B。

图4a示出了图2中所示的电容器元件的区域的放大视图，该区域包括设在电容器元件的两个子元件之间的热传导区段的第一实例。

图4b示出了图2中所示的电容器元件的区域的放大视图，该区域包括设在电容器元件的两个子元件之间的热传导区段的第二实例。

图5示出了穿过根据本发明的第二实施例的电容器元件的截面。

图6a-b示出了设有不同型式的热传导颗粒的热传导膜的实例。

具体实施方式

电容器可包括串联或并联连接的一个或更多个电容器元件。图1示出了根据本发明的第一实施例的电容器元件1的透视图。图2示出了穿过电容器元件1的截面A-A，并且图3示出了穿过电容器元件的截面B-B。

电容器元件为圆柱形的，并且包括卷绕芯2和与卷绕芯同心地布置的多个圆柱形子元件3a-b。例如，卷绕芯2为刚性的聚合物杆。然而，还可使用纸板、金属和陶瓷卷绕芯。在该实施例中，电容器元件1包括两个同心地布置的圆柱形子元件3a,3b。各个子元件3a-b包括呈以多匝卷绕的金属涂覆的介电膜形式的金属化膜。金属化膜紧密地卷绕来除去空气。介电膜优选为聚合物膜，例如，由聚丙烯或聚酯制成。例如，金属涂层由铝、锌、银或它们的组合制成。金属化膜的金属化借助于蒸发来完成。金属化膜可具有型式。

最内侧子元件3a的金属化膜例如借助于焊接附接于芯2，并且围绕芯卷绕。子元件串联或并联连接。电容器元件还包括由纯聚合物膜制成的电绝缘膜的绝缘区段5，如，聚丙烯或聚酯，其卷绕1-300匝。电容器元件接着嵌入在形成包绕子元件3a-b的封壳的电绝缘材料中。电容器元件包括设置在各端上的上电极6a和下电极6b，它们接触子元件的膜。在备选实施例中，子元件可包括两类金属涂覆的聚合物膜。

电容器元件1还包括设在子元件3a-b之间的热传导区段4。热传导区段4包括卷绕一匝或更多匝且包括热传导材料的片，该热传导材料具有高于子元件的金属涂覆的聚合物膜的热导率。作为优选，热传导区段的热导率大于0.25W/mK，并且更优选大于0.3W/mK。热传导片具有0.5到1000μm之间的厚度，优选1到100μm之间，并且最优选在3到50μm之间，以使得可能卷绕。所需的厚度取决于片的材料。热传导区段可布置为单独的环，或在金属化的膜旁边。

在没有热传导区段的情况下，子元件的金属化聚合物膜的低热导率导致元件的中心的温度显著高于在侧面处。金属化膜电容器元件的升高温度导致过早老化。朝电容器元件的中心的较高温度的该温度梯度可通过引入热传导区段来减小。

热传导区段的热传导片围绕最内侧子元件3a卷绕。最外侧子元件3b的金属化膜围绕热传导区段4卷绕。热传导区段可包括热传导片的一定数量的匝。热传导片可卷绕1到100匝之间，优选2到50匝之间，并且最优选2到20匝之间。热传导区段在电容器元件的卷绕过程期间引入。

图4a示出了图2中所示的电容器元件的区域8的放大视图，公开了热传导区段4的第一实例。最内侧子元件3a包括多匝9的金属化膜，并且最外侧子元件3b也包括多匝11的金属化膜。设在两个子元件3a-b之间的热传导区段4包括片的三匝10，其围绕最内侧子元件3a卷绕，并且具有高于金属涂覆的介电膜的热导率。在该实施例中，热传导区段4由卷绕的片构成。

图4b示出了图2中所示的电容器元件的区域8的放大视图，区域8包括设在电容器元件的两个子元件3a-b之间的热传导区段4'的第二实例。子元件3a-b包括与图4a中所示的实施例中的相同方式的多匝的金属化膜。然而，如图4a中的实施例中所示，金属化膜不在热传导区段处结束。作为替代，膜继续穿过热传导区段4'，并且与热传导片一起卷绕。因此，热传导区段4'包括热传导片的多匝10a，以及金属化膜的多匝10b。如果热传导片为金属箔片，则金属化膜上的金属层例如通过在热传导区段4'中烧掉来除去，以使金属箔片与子元件电绝缘。然而，如果热传导片电绝缘，例如，随后所述的热传导膜，则金属层不必除去。该实施例使卷绕容易，并且因此便于制造电容器元件。

热传导区段具有中空圆柱的形状。热传导区段的壁具有10μm到5cm的厚度。热传导区段4在子元件3a-b之间延伸，并且终止于电容器元件的端面处。热传导区段4应当优选为与电极中的至少一个共线，以将热传送出至电容器元件的端面。为了能够从电容器元件内部将热有效地传导至电容器元件的端面，并且从而至电容器元件的周围，热传导区段4的高度应当优选等于或大于子元件的高度。在图3中所示的实施例中，热传导区段4的高度大于子元件3a-b的高度。热传导区段4在子元件3a-b外延伸，并且从而将热运送到封壳中。

热传导区段4的数量可在1到100之间变化，但优选在1到20之间，以便经济地刺激。同心的布置的圆柱形子元件3a-b的数量还可取决于热传导区段的数量来变化。将热传导区段4置于电容器元件内可以以不同方式产生。在一个实施例中，热传导区段4关于离芯2或金属化膜的等同区域的距离均匀地分布。在另一个实施例中，热传导区段4的放置是不均匀的，例如，区段布置成在需要它们的电容器元件的中心更接近彼此。

图5示出了电容器元件的第二实施例，包括三个同心地布置的圆柱形子元件3a-c，以及在子元件之间延伸的两个同心地布置的热传导区段4a-b。热传导区段4a-b沿径向布置在彼此外侧。

在本发明的实施例中，热传导区段包括卷绕的金属箔片。例如，金属箔片由铝或铜制成。铝的热导率为237W/mK，并且铜的热导率为401W/mK。此类金属箔片以适合的厚度市售，例如，4μm。金属箔片为导电的。为了使该实施例工作，热传导区段需要与包绕的金属化膜绝缘。例如，热传导区段借助于纯聚合物膜来与包绕的子元件电绝缘。为了避免短路，金属箔片可不附接于顶部电极和底部电极两者。金属箔片可附接于电极中的一个，顶部电极或底部电极。金属箔片需要具有到底部电极的足够距离，以避免闪弧。其还可为自由金属箔片，即，未附接于电极中的任一个。

在本发明的备选实施例中，热传导区段的材料为电绝缘的，例如，高热传导聚合物。在该实施例中，热传导区段可附接于顶部电极和底部电极两者。其还可为未附接于电极中的任一个的自由膜。

在本发明的另一个实施例中，热传导区段的片为由电绝缘膜制成的热传导膜，其具有设置在绝缘膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒层。作为优选，颗粒的热导率大于0.25W/mK，并且更优选大于0.3W/mK。颗粒可设置在膜的一侧上，或在膜的两侧上。颗粒可通过任何类型的印刷或蒸发技术如喷墨印刷来设置在膜上。例如，颗粒在热传导膜的生产期间分散在溶剂中。印刷方法可用于将溶剂施加在绝缘膜上。当溶剂蒸发时，渗滤的颗粒层形成在膜上。层可覆盖整个绝缘膜，或仅膜的部分。

绝缘膜可适合地为聚合物膜，如，聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺或对钛酸盐。绝缘膜还可由特氟龙或玻璃制成。例如，绝缘膜以陶瓷材料层覆盖。例如，陶瓷材料为金属氧化物，如，渗滤的无机金属氧化物颗粒。适合的无机金属氧化物颗粒的实例为氧化铝(Al₂O₃)和二氧化钛(TiO₂)。氧化铝的热导率为30W/mK，这使得非常适于该应用。二氧化钛的热导率取决于其晶体结构在2到12W/mK之间变化。还可使用其它陶瓷材料颗粒，例如，取决于其晶体结构具有3到700W/mK之间的热导率的氮化硼(BN)，以及具有2.9W/mK的热导率的钛酸钡(BaTiO3)。绝缘膜上的金属氧化物颗粒的层应当比一个纳米层更厚，最小厚度＞10nm。

在另一个实施例中，绝缘膜以菱形的碳(DLC)电绝缘涂层覆盖，该菱形的碳(DLC)电绝缘涂层具有3.5到700W/mK之间的热导率。

热传导颗粒可以以热传导型式设置在电绝缘膜上。型式可覆盖膜的表面面积的0.5-99.5%。型式的高度可为1-10000nm。型式可由任何热传导和电绝缘的颗粒如金属氧化物颗粒制成。如果型式由金属氧化物颗粒制成，则型式的厚度应当大于10nm。热传导膜可具有在膜上的所有方向上都相同的热导率，或不均匀的热导率，例如，在一个方向上热导率更大。型式可设计成实现不均匀的热导率。

图6a-b示出了设有不同型式的热传导颗粒的热传导膜的实例。图6a示出了热传导膜11a，其包括绝缘膜12和设置在绝缘膜上的热传导颗粒的型式。型式包括沿垂直于膜的纵向方向的方向延伸的多条平行线13a。当膜11a围绕电容器元件的子元件卷绕时，条13a沿电容器元件的纵向方向延伸，并且从而增大了沿电容器元件的轴向方向的传导率。图6b示出了热传导膜11b，其包括绝缘膜12，以及设置在绝缘膜上的热传导颗粒的型式13b。型式包括沿与膜的纵向方向成角的方向延伸的多条线13b。热传导型式13a-b两者设计成沿横跨膜的纵轴线L的方向传送热，即，从膜的一个短侧到膜的相对的短侧。

上文所述的热传导膜可用于其它类型的电力构件来改进构件的热导率。热传导膜在其中高压导致构件的中心相比于外侧温度显著升高的应用中特别有用。

本发明可用于AC和DC构件，并且用于低压、中压和高压电力构件。本发明还可用于不是干式的电容器，如，浸入浸渍流体中的电容器，以改进电容器的热导率。

Claims (23)

1.一种金属化膜电容器元件，其包括多个同心地布置的圆柱形子元件(3a-c)，各个子元件包括以多匝(9,11)卷绕的至少一个金属涂覆的介电膜，其特征在于，所述电容器元件还包括设在所述子元件之间的至少一个热传导区段(4;4';4a-4b)，所述热传导区段包括卷绕至少一匝(10;10a)并且具有高于所述子元件的金属涂覆的介电膜的热导率的片。

2.根据权利要求1所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导区段的热导率大于0.25W/mK。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电容器元件，其特征在于，所述片具有0.5到1000μm之间的厚度，优选1到100μm之间，并且最优选3到50μm之间。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述片卷绕多匝。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述片卷绕1到100匝之间，优选2到50匝之间，并且最优选2到20匝之间。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述电容器元件包括至少三个同心地布置的圆柱形子元件(3a-c)，以及以不同径向距离设在所述子元件之间的至少两个热传导区段(4a-4b)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导区段(4;4a-b)为圆柱形的，并且所述热传导区段的高度等于或大于所述子元件(3a-c)的高度。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述片为金属箔片，并且所述热传导区段与所述包绕的子元件中的所述金属涂覆的介电膜电绝缘。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述片为热传导膜(11)，其包括电绝缘膜(12)，所述电绝缘膜(12)具有设置在所述绝缘膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒层。

10.根据权利要求9所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导颗粒由陶瓷材料制成。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导颗粒层的厚度为10到300nm之间，优选10到75nm之间，并且最优选在10到50nm之间。

12.根据权利要求9至权利要求11中任一项所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导颗粒层以热传导型式(13)设置在所述绝缘膜上。

13.根据权利要求12所述的电容器元件，其特征在于，所述热传导型式(13)设计成沿所述电容器元件的轴向方向传送热。

14.一种用于改进电力构件的热导率的热传导膜(11)，其特征在于，所述热传导膜包括电绝缘膜(12)和设置在所述膜的至少一侧上的热传导和电绝缘颗粒层。

15.根据权利要求14所述的热传导膜，其特征在于，所述颗粒的热导率大于0.25W/mK。

16.根据权利要求14或权利要求15所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导膜(12)的厚度在1到50μm之间，并且优选3到10μm之间。

17.根据权利要求14至权利要求16中任一项所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导颗粒层的厚度为10到300nm之间，优选10到75nm之间，并且最优选在10到50nm之间。

18.根据权利要求14至权利要求17中任一项所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导颗粒由陶瓷材料制成。

19.根据权利要求14至权利要求18中任一项所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导颗粒由金属氧化物制成。

20.根据权利要求14至权利要求19中任一项所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导颗粒层以热传导型式(13)设置在所述绝缘膜(12)上。

21.根据权利要求20所述的热传导膜，其特征在于，所述热传导型式(13)设计成沿横跨所述膜的纵轴线的方向传送热。

22.根据权利要求14至权利要求21中任一项所述的热传导膜的用途，其用于改进包括卷绕的电绝缘材料的节段的电力构件的热导率，并且所述热传导膜设在所述卷绕的电绝缘材料的节段内侧。

23.根据权利要求14至权利要求21中任一项所述的热传导膜的用途，其用于改进包括卷绕的金属化介电膜的节段的干式电力构件的热导率，并且所述热传导膜设在所述卷绕的金属化介电膜的节段内侧。