CN110504105A - 一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法，包括竖直设置的芯子，所述芯子的上端面和下端面皆设置有喷金层，所述芯子的侧面包覆有铜箔，所述芯子的下端面的喷金层通过多个铜片与铜箔连接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置；所述芯子的上端设置有第一电极和第二电极，所述第一电极通过第一铜条与所述芯子上端面的喷金层连接，所述第二电极通过第二铜条与铜箔连接。其极大地降低电容器的电感，结构简单，焊接容易，重复性好，性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及电容器制作技术领域，具体涉及一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法。
背景技术
金属化聚丙烯薄膜电容器是以聚丙烯薄膜作为介质，在其表面采用真空蒸镀的方式镀上金属层，通常金属元素为锌和铝，金属化膜经过卷绕、喷金、焊接、装壳、灌胶、固化等工艺制造而成为电容器。因为电容器的几何结构决定了其不只是具有电容量，同时也具有寄生电感。在对电感值要求不高的应用场合，高寄生电感值的电容器使用起来也没有多大问题。但是在对电感值要求极高要求的场合，自身感值高将使设备功能故障。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法，其极大地降低电容器的电感，结构简单，焊接容易，重复性好，性能稳定。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超低电感的直流支撑电容器，包括竖直设置的芯子，所述芯子的上端面和下端面皆设置有喷金层，所述芯子的侧面包覆有铜箔，所述芯子的下端面的喷金层通过多个铜片与铜箔连接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置；所述芯子的上端设置有第一电极和第二电极，所述第一电极通过第一铜条与所述芯子上端面的喷金层连接，所述第二电极通过第二铜条与铜箔连接。
作为优选的，所述第一铜条与第二铜条平行设置。
作为优选的，所述第一电极位于第一铜条的的中部，所述第一铜条的两端相对于所述第一电极对称设置，所述第一铜条的两端分别与所述芯子的上端面喷金层焊接。
作为优选的，所述第一铜条与芯子的上端面喷金层焊接点相对于所述芯子对称设置。
作为优选的，所述第二电极位于第二铜条的中部，所述第二铜条的两端相对所述第二电极对称设置，所述第二铜条的两端分别与所述铜箔焊接。
作为优选的，所述第二铜条与铜箔的两个焊接点相对于所述芯子对称设置。
作为优选的，所述铜箔外侧设置有塑壳，所述塑壳与铜箔之间填充有树脂。
本发明公开了一种超低电感的直流支撑电容器的制作方法，包括以下步骤：
S1、制备芯子；
S2、在所述芯子的上端面和下端面分别做喷金处理，获得位于所述芯子上下两侧的上喷金层和下喷金层；
S3、在所述芯子的侧面环绕以缠绕一圈铜箔，并将所述铜箔的接头焊接；
S4、在第一铜条的中部焊接第一电极，将所述第一铜条的两端分别焊接在所述上喷金层上；
S5、在第二铜条的中部焊接第二电极，将所述第二铜条的两端分别焊接在所述铜箔上，所述第二铜条与铜箔的焊接点相对于所述芯子对称设置。
作为优选的，所述第二铜条与第一铜条平行设置。
作为优选的，所述S3与S4间还包括：从所述芯子底部对称地引出多个铜片与铜箔焊接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置。
本发明中超低电感的直流支撑电容器的有益效果：本发明通过在芯子侧面包覆铜箔，铜箔与芯子底部连接，而第一电极与喷金层焊接，第二电极与铜箔焊接，这种设置方式能够极大地降低电容器的电感值，提高了电容器的谐振频率，可适用更高频率范围，适用范围更广。
本发明中超低电感的直流支撑电容器的制作方法有益效果：本发明的制作方法简单，通过在芯子的侧面缠绕一圈铜箔，对称式地焊接方式，可以极大地降低电容器的电感，结构简单，焊接容易，重复性好，性能稳定。
附图说明
图1为本发明的透视图一；
图2为本发明的透视图二，其中，该电容器包括了塑壳、树脂和定位横档。
图中标号说明：10、芯子；11、喷金层；20、第一电极；21、第一铜条；30、第二电极；31、第二铜条；40、铜箔；41、铜片；50、定位横档；60、环氧树脂；70、塑壳。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-图2所示，本发明公开了一种超低电感的直流支撑电容器及其制作方法，包括竖直设置的芯子10，在芯子10的上端面和下端面皆设置有喷金层11。芯子10内设置有芯棒。
芯子10的侧面包覆有铜箔40，芯子10的下端面的喷金层通过多个铜片41与铜箔40连接，多个铜片41绕芯子10圆周方向等间距设置。在芯子10的上端设置有第一电极20和第二电极30，第一电极20通过第一铜条21与芯子10上端面的喷金层11连接。第二电极30通过第二铜条31与铜箔40连接。第一铜条21与第二铜条31平行设置。
第一电极20位于第一铜条21的的中部，第一铜条21的两端相对于第一电极20对称设置，第一铜条21的两端分别与芯子10的上端面喷金层11焊接。第一铜条21与芯子10的上端面喷金层11焊接点相对于芯子10对称设置。
第二电极30位于第二铜条31的中部，第二铜条31的两端相对第二电极30对称设置，第二铜条31的两端分别与铜箔40焊接。第二铜条31与铜箔40的两个焊接点相对于芯子10对称设置。
通过第一电极20、第一铜条21、第二电极30和第二铜条31的这种对称性结构，可以最大程度地抵消电感，从而实现降低电感值。
在铜箔40外侧设置有塑壳70，塑壳70与铜箔40之间填充有树脂。树脂可以为环氧树脂60，如此可对电容器进行保护。在芯子10上侧设置有定位横档50，第一电极20和第二电极30卡设在定位横档50上。
本发明还公开了一种超低电感的直流支撑电容器的制作方法，包括以下步骤：
S1、制备芯子10；其中，电容器芯子10由两层平行的金属化锌铝聚丙烯薄膜卷绕而成。金属化镀层在真空条件下通过锌、铝金属蒸镀到聚丙烯薄膜上形成。
S2、在芯子10的上端面和下端面分别做喷金处理，获得位于芯子10上下两侧的上喷金层和下喷金层；
S3、在芯子10的侧面环绕以缠绕一圈铜箔40，并将铜箔40的接头焊接；铜箔40可以为0.1毫米厚度的铜箔40。
从芯子10底部对称地引出多个铜片41与铜箔40焊接，多个铜片41绕芯子10圆周方向等间距设置。铜片41的数量为4-12个；铜片41可以为0.5×10毫米铜片41。
S4、在第一铜条21的中部焊接第一电极20，将第一铜条21的两端分别焊接在上喷金层上；
S5、在第二铜条31的中部焊接第二电极30，将第二铜条31的两端分别焊接在铜箔40上，第二铜条31与铜箔40的焊接点相对于芯子10对称设置；其中，第二铜条31与第一铜条21平行设置。
通过上述方法制备获得的电容器的电感值低达5nH，而传统的电容器电感值在30nH左右。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，包括竖直设置的芯子，所述芯子的上端面和下端面皆设置有喷金层，所述芯子的侧面包覆有铜箔，所述芯子的下端面的喷金层通过多个铜片与铜箔连接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置；所述芯子的上端设置有第一电极和第二电极，所述第一电极通过第一铜条与所述芯子上端面的喷金层连接，所述第二电极通过第二铜条与铜箔连接。
2.如权利要求1所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述第一铜条与第二铜条平行设置。
3.如权利要求1所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述第一电极位于第一铜条的的中部，所述第一铜条的两端相对于所述第一电极对称设置，所述第一铜条的两端分别与所述芯子的上端面喷金层焊接。
4.如权利要求3所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述第一铜条与芯子的上端面喷金层焊接点相对于所述芯子对称设置。
5.如权利要求1所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述第二电极位于第二铜条的中部，所述第二铜条的两端相对所述第二电极对称设置，所述第二铜条的两端分别与所述铜箔焊接。
6.如权利要求4所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述第二铜条与铜箔的两个焊接点相对于所述芯子对称设置。
7.如权利要求1所述的超低电感的直流支撑电容器，其特征在于，所述铜箔外侧设置有塑壳，所述塑壳与铜箔之间填充有树脂。
8.一种超低电感的直流支撑电容器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备芯子；
S2、在所述芯子的上端面和下端面分别做喷金处理，获得位于所述芯子上下两侧的上喷金层和下喷金层；
S3、在所述芯子的侧面环绕以缠绕一圈铜箔，并将所述铜箔的接头焊接；
S4、在第一铜条的中部焊接第一电极，将所述第一铜条的两端分别焊接在所述上喷金层上；
S5、在第二铜条的中部焊接第二电极，将所述第二铜条的两端分别焊接在所述铜箔上，所述第二铜条与铜箔的焊接点相对于所述芯子对称设置。
9.如权利要求8所述的超低电感的直流支撑电容器的制作方法，其特征在于，所述第二铜条与第一铜条平行设置。
10.如权利要求8所述的超低电感的直流支撑电容器的制作方法，其特征在于，所述S3与S4间还包括：
从所述芯子底部对称地引出多个铜片与铜箔焊接，多个所述铜片绕所述芯子圆周方向等间距设置。
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