CN105190255B - 热式流量计 - Google Patents

Abstract

本发明用于获得防止污染物对流量检测部的附着的热式流量计，本发明的热式流量计(300)包括流量检测部(602)，该流量检测部(602)通过在用于流动从主通路(124)取入的被计测气体(30)副通路与在该副通路流动的被计测气体(30)之间经由热传递面(437)进行热传递，计测上述被计测气体(30)的流量。流量检测部(602)设置成，在副通路内在沿被计测气体(30)的流动方向配置的露出面(402)中露出，在露出面(402)，以包围流量检测部(602)的周围的方式形成有台阶部(407)，被台阶部包围的内侧区域比台阶部的外侧区域突出。

Description

热式流量计

技术领域

本发明涉及热式流量计。

背景技术

计测气体的流量的热式流量计包括用于计测流量的流量检测部，通过在上述流量检测部与作为计测对象的上述气体之间进行热传递，对上述气体的流量进行计测。热式流量计所计测的流量作为各种装置的重要的控制参数被广泛地使用。热式流量计的特征为，与其它方式的流量计相比，能够以相对较高的精度进行气体的流量例如质量流量的计测。

但是还期望有气体流量的计测精度的进一步提高。例如，在装载有内燃机的车辆中，节省燃料的期望和排出气体净化的期望非常高。为了响应这些期望，要求以高的精度计测作为内燃机的主要参数的吸入空气量。计测被导入内燃机的吸入空气量的热式流量计包括将吸入空气量的一部分取入的副通路和配置在上述副通路的流量检测部，上述流量检测部通过与被计测气体之间进行热传递，对在上述副通路流动的被计测气体的状态进行计测，输出表示被导入上述内燃机的吸入空气量的电信号。这样的技术例如在日本特开2011-252796号公开公报(专利文献1)中被公开。

在专利文献1中公开有计测被导入内燃机的吸入空气量的热式流量计的技术。该公报的热式流量计具有如下结构：包括将吸入空气量的一部分取入的副通路和配置在上述副通路的流量检测部，上述流量检测部通过在与被计测气体之间进行热传递，对在上述副通路流动的被计测气体的状态进行计测，输出表示被导入上述内燃机的吸入空气量的电信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-252796号公报

发明内容

发明所要解决的技术课题

热式流量计以流量检测部在副通路内露出的方式配置，在吸入空气中含有的油雾、碳等污染物附着于流量检测部的情况下，存在流量检测部的热容量发生变化、流量的检测精度恶化的问题。

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供能够防止污染物向流量检测部的附着的热式流量计。

用于解决技术课题的技术方案

为了解决上述问题，本发明的热式流量计包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过在与在该副通路中流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测上述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：上述流量检测部设置成，在上述副通路内在沿上述被计测气体的流动方向配置的安装上述流量检测部的支承体表面露出，该支承体表面以包围上述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被上述台阶部包围的内侧区域比上述台阶部的外侧区域突出。

发明效果

根据本发明，能够获得高计测精度的热式流量计。另外，上述以外的课题、结构和效果通过以下的实施方式的说明能够明确。

附图说明

图1是在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。

图2是表示热式流量计的外观的图，图2(A)是左侧面图，图2(B)是正面图。

图3是表示热式流量计的外观的图，图3(A)是右侧面图，图3(B)是背面图。

图4是表示热式流量计的外观的图，图4(A)是平面图，图4(B)是下表面图。

图5是表示热式流量计的壳体的图，图5(A)是壳体的左侧面图，图5(B)是壳体的正面图。

图6是表示热式流量计的壳体的图，图6(A)是壳体的右侧面图，图6(B)是壳体的背面图。

图7是表示配置在副通路的流路面的状态的部分放大图，是图6(B)的A-A截面图。

图8是表示正面盖部件的外观的图，图8(A)是左侧面图，图8(B)是正面图，图8(C)是平面图。

图9是背面盖部件304的外观的图，图9(A)是左侧面图，图9(B)是正面图，图9(C)是平面图。

图10是电路封装件的外观图，图10(A)是左侧面图，图10(B)是正面图，图10(C)是背面图。

图11是电路封装件的主要部分放大图，图11(A)是左侧面图，图11(B)是正面图，图11(C)是图11(B)的D-D截面图。

图12是表示本发明的其它实施例的图。

图13是表示本发明的其它实施例的图。

图14是表示本发明的其它实施例的图。

图15是表示本发明的其它实施例的图。

图16是其它实施例的电路封装件的主要部分放大图，图16(A)是左侧面图，图16(B)是正面图，图16(C)是图16(A)的E-E截面图。

图17是图10的C-C截面图，是说明隔膜和隔膜内部的连接空隙与开口的连通路径的说明图。

图18是表示第一树脂模塑工序后的电路封装件的状态的图。

图19是表示电路封装件的生产工序的图。

图20是表示热式流量计的生产工序的图。

图21是表示热式流量计的流量检测电路的电路图。

图22是说明流量检测电路的流量检测部的说明图。

具体实施方式

以下说明的用于实施发明的实施方式(以下记作实施例)，能够解决作为实际的产品被期望解决的各种课题，特别是能够解决为了作为计测车辆的吸入空气量的计测装置使用而被期望解决的各种课题，能够获得各种效果。下述实施例所解决的各种课题中的一个课题为上述的发明要解决的课题一栏中记载的内容，此外，下述实施例获得的各种效果中的一个效果为发明效果一栏中记载的效果。关于下述实施例解决的各种课题，进一步，关于通过下述实施例获得的各种效果，在下述实施例的说明中进行阐述。因此，在下述实施例中说明的、实施例所解决的课题和效果中，对发明要解决的课题一栏和发明效果一栏的内容以外的内容也有所记载。

在以下的实施例中，对于相同的附图标记来说，即使图的编号不同也表示相同的结构，获得相同的作用效果。对已经说明的结构，有仅在图中标注附图标记而省略说明的情况。

1.在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例

图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。根据设置有发动机气缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被计测气体30从空气净化器122被吸入，通过作为主通路124的例如吸气体、节气阀体126、吸气歧管128被导入发动机汽缸112的燃烧室。被导入上述燃烧室的吸入空气即被计测气体30的流量通过本发明的热式流量计300被计测，根据计测到的流量，燃料由燃料喷射阀152供给，与被计测气体30一起以混合气的状态被导向燃烧室。另外，在本实施例中，燃料喷射阀152设置在内燃机的吸气口，被喷射到吸气口的燃料与被计测气体30一起形成混合气，通过吸入阀116被导向燃烧室，进行燃烧而产生机械能。

近年来，在大多数的车辆中，作为在排气净化和提高燃料利用率方面优异的方式，采用将燃料喷射阀152安装在内燃机的缸盖、从燃料喷射阀152向各燃烧室直接喷射燃料的方式。热式流量计300不仅能够使用于图1所示的向内燃机的吸气口喷射燃料的方式，还能够同样地在向各燃烧室直接喷射燃料的方式中使用。两个方式中包括热式流量计300的使用方法在内的控制参数的计测方法和燃料供给量以及包括点火时期在内的内燃机的控制方法的基本概念均大致相同，作为两个方式的代表例，在图1表示向吸气口喷射燃料的方式。

被导入燃烧室的燃料和空气成为燃料与空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火，爆发性地进行燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被导向排气管，作为排出气体24从排气管被排出至车外。被导入上述燃烧室的吸入空气即被计测气体30的流量，由开度根据油门踏板的操作而变化的节气阀132控制。燃料供给量根据被导入上述燃烧室的吸入空气的流量被控制，驾驶员能够通过控制节气阀132的开度来控制被导入上述燃烧室的吸入空气的流量，从而控制内燃机产生的机械能。

1.1内燃机控制系统的控制的概要

利用热式流量计300计测从空气净化器122取入的、在主通路124流动的吸入空气即被计测气体30的流量和温度，从热式流量计300向控制装置200输入表示吸入空气的流量和温度的电信号。此外，向控制装置200输入计测节气阀132的开度的节气阀角度传感器144的输出，进一步，为了计测内燃机的发动机活塞114、吸入阀116和排气阀118的位置和状态、以及内燃机的旋转速度，向控制装置200输入旋转角度传感器146的输出。为了从排出气体24的状态计测燃料量与空气量的混合比的状态，向控制装置200输入氧传感器148的输出。

控制装置200基于作为热式流量计300的输出的吸入空气的流量以及根据旋转角度传感器146的输出计测到的内燃机的旋转速度，运算燃料喷射量和点火时期。根据这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量或由火花塞154点火的点火时期。燃料供给量和点火时期实际上进一步根据由热式流量计300计测的吸气温度、节气阀角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148计测到的空燃比的状态，被极为精细地控制。控制装置200进一步在内燃机的怠速运转状态中，通过怠速空气控制阀156控制旁通节气阀132的空气量，控制怠速运转状态的内燃机的旋转速度。

1.2热式流量计的计测精度提高的重要性和热式流量计的装载环境

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量和点火时期均以热式流量计300的输出为主要参数来运算。因此热式流量计300的计测精度的提高和经时变化的抑制、可靠性的提高，对于车辆的控制精度的提高和可靠性的确保而言是很重要的。特别是近年来关于车辆的省燃料费的期望非常高，而且关于排出气体净化的期望也非常高。为了响应这些期望，通过热式流量计300计测的被计测气体30的流量的计测精度的提高极为重要。而且热式流量计300维持高的可靠性也很重要。

装载热式流量计300的车辆会在温度变化大的环境中使用，而且会在风雨和雪中使用。在车辆行驶于雪道的情况下，成为在撒有防冻剂的道路上行驶的状态。期望热式流量计300还考虑到对于该使用环境的温度变化的应对措施和对于尘埃和污染物质等的应对措施。进一步，热式流量计300设置在承受内燃机振动的环境中。要求对于振动也维持高的可靠性。

此外，热式流量计300安装在受到来自内燃机散热的影响的吸气管。因此，内燃机的散热通过作为主通路124的吸气管传导至热式流量计300。热式流量计300通过与被计测气体进行热传递而计测被计测气体的流量，因此尽量抑制来自外部的热的影响是很重要的。

装载于车辆的热式流量计300不仅如以下说明的那样解决发明要解决的课题一栏所记载的课题，获得发明效果一栏所记载的效果，而且如以下说明的那样，充分考虑上述的各种课题，解决作为产品被要求解决的各种课题，获得各种效果。热式流量计300所解决的具体的课题和获得的具体的效果在以下的实施例的记载中进行说明。

2.热式流量计300的结构

2.1热式流量计300的外观结构

图2、图3和图4是表示热式流量计300的外观的图，图2(A)是热式流量计300的左侧面图，图2(B)是正面图，图3(A)是右侧面图，图3(B)是背面图，图4(A)是平面图，图4(B)是下表面图。热式流量计300包括壳体302、正面盖部件303和背面盖部件304。壳体302包括：用于将热式流量计300固定在作为主通路124的吸气体的凸缘312；具有用于进行与外部设备的电连接的外部端子306的外部连接部305；和用于计测流量等的计测部310。在计测部310的内部设置有用于形成副通路的副通路槽，进一步，在计测部310的内部设置有电路封装件400，该电路封装件400包括用于计测在主通路124流动的被计测气体30的流量的流量检测部602(图21参照)、用于计测在主通路124流动的被计测气体30的温度的温度检测部452。

2.2基于热式流量计300的外观结构的效果

因为热式流量计300的入口350设置在从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的计测部310的前端侧，所以不仅能够将主通路124的内壁面附近的气体、而且能够将接近从内壁面离开的中央部的部分的气体取入副通路。因此热式流量计300能够测定离开主通路124的内壁面的部分的气体的流量和温度，能够抑制热等的影响导致的计测精度的降低。在主通路124的内壁面附近，容易受到主通路124的温度的影响，成为被计测气体30的温度与气体的本来温度不同的状态，从而与主通路124内的主气体的平均的状态不同。特别是在主通路124为发动机的吸气体的情况下，大多会受到来自发动机的热的影响而维持在高温。因此主通路124的内壁面附近的气体大多会比主通路124的本来气温高，成为使计测精度降低的主要原因。

在主通路124的内壁面附近，流体阻力大，与主通路124的平均的流速相比，流速低。因此，如果将主通路124的内壁面附近的气体作为被计测气体30取入副通路，则存在相对于主通路124的平均流速的流速降低所导致的计测误差的问题。在图2至图4所示的热式流量计300中，在从凸缘312向主通路124的中央延伸的薄且长的计测部310的前端部设置有入口350，因此能够减少与内壁面附近的流速降低有关的计测误差。此外，在图2至图4所示的热式流量计300中，不仅在从凸缘312向主通路124的中央延伸的计测部310的前端部设置有入口350，而且副通路的出口也设置在计测部310的前端部，因此能够进一步减少计测误差。

热式流量计300的计测部310形成为从凸缘312向主通路124的中心方向较长地延伸的形状，在其前端部设置有用于将吸入空气等被计测气体30的一部分取入副通路的入口350和用于使被计测气体30从副通路返回主通路124的出口352。计测部310形成为沿从主通路124的外壁向中央去的轴较长地延伸的形状，如图2(A)和图3(A)中记载的那样形成为宽度较窄的形状。即，热式流量计300的计测部310形成为侧面的的宽度薄、正面为大致长方形的形状。由此，热式流量计300能够具有足够长的副通路，相对于被计测气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，热式流量计300能够将流体阻力抑制为较小的值并且以高的精度计测被计测气体30的流量。

2.3温度检测部452的结构

在与设置在计测部310的前端侧的副通路相比位于凸缘312侧的位置，如图2和图3所示那样，形成有向被计测气体30的气流的上游侧开口的入口343，在入口343的内部配置有用于计测被计测气体30的温度的温度检测部452。形成为下述形状：在设置有入口343的计测部310的中央部，构成壳体302的计测部310内的上游侧外壁向下游侧凹陷，温度检测部452从上述凹陷形状的上游侧外壁向上游侧突出。此外，在上述凹陷形状的外壁的两侧部设置有正面盖部件303和背面盖部件304，上述正面盖部件303和背面盖部件304的上游侧端部形成为相比上述凹陷形状的外壁向上游侧突出的形状。因此，通过上述凹陷形状的外壁、其两侧的正面盖部件303和背面盖部件304，形成用于取入被计测气体30的入口343。从入口343取入的被计测气体30通过与设置在入口343的内部的温度检测部452接触，利用温度检测部452计测温度。进一步，被计测气体30沿对从形成凹陷形状的壳体302的外壁向上游侧突出的温度检测部452进行支承的部分流动，在设置在正面盖部件303和背面盖部件304的正面侧出口344和背面侧出口345被排出至主通路124。

2.4与温度检测部452有关的效果

通过利用温度检测部452计测从沿着被计测气体30的气流的方向的上游侧流入入口343的气体的温度，并进一步使得气体向支承温度检测部452的部分即温度检测部452的根部流动，实现使支承温度检测部452的部分的温度在接近被计测气体30的温度的方向上进行冷却的作用。作为主通路124的吸气管的温度通常较高，存在热从凸缘312或热绝缘部315通过计测部310内的上游侧外壁传导至支承温度检测部452的部分，影响温度的计测精度的问题。如上所述，被计测气体30在被温度检测部452计测后，沿支承温度检测部452的部分流动，由此上述支承部分被冷却。因此能够抑制热从凸缘312或热绝缘部315通过计测部310内的上游侧外壁传导至支承温度检测部452的部分。

特别是在温度检测部452的支承部分，因为形成为计测部310内的上游侧外壁向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，所以能够使计测部310内的上游侧外壁与温度检测部452之间的距离较长。随着热传导距离变长，利用被计测气体30的冷却部分的距离变长。因此能够降低凸缘312或热绝缘部315带来的热的影响。因此计测精度得以提高。因为形成为上述上游侧外壁向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，所以以下说明的电路封装件400(参照图5和图6)的固定变得容易。

2.5计测部310的上游侧侧面和下游侧侧面的结构和效果

在构成热式流量计300的计测部310的上游侧侧面和下游侧侧面分别设置有上游侧突起317和下游侧突起318。上游侧突起317和下游侧突起318形成为相比于根部随着向前端去而变细的形状，能够降低在主通路124内流动的吸入空气即被计测气体30的流体阻力。上游侧突起317设置在热绝缘部315与入口343之间。上游侧突起317的截面积大，来自凸缘312或热绝缘部315的热传导大，但是在入口343的跟前，上游侧突起317中断，进而形成为从上游侧突起317的温度检测部452侧到温度检测部452的距离如后述那样由于壳体302的上游侧外壁的凹部而变长的形状。因此，从热绝缘部315向温度检测部452的支承部分的热传导被抑制。

此外，在凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间，形成有后述的端子连接部320和包含端子连接部320的空隙。因此，凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变长，在该较长的部分设置正面盖部件303、背面盖部件304，该部分作为冷却面发挥作用。因此能够降低主通路124的壁面的温度对温度检测部452的影响。此外，通过使得凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变长，能够使导向副通路的被计测气体30的取入部分接近主通路124的中央。能够抑制与主通路124的壁面相关的计测精度的降低。

如图2(B)和图3(B)所示，被插入主通路124内的计测部310形成为如下的形状：其两个侧面非常窄，而且下游侧突起318和上游侧突起317相比于降低空气阻力的根部，前端较窄。因此，能够抑制由于将热式流量计300插入主通路124而引起的流体阻力的增大。此外，在设置有下游侧突起318和上游侧突起317的部分，形成为上游侧突起317和下游侧突起318比正面盖部件303和背面盖部件304的两侧部向两侧突出的形状。上游侧突起317和下游侧突起318通过树脂模塑进行制作，因此容易形成空气阻力少的形状，而且形成正面盖部件303和背面盖部件304具有宽的冷却面的形状。因此，热式流量计300具有空气阻力低、而且容易由在主通路124流动的被计测空气冷却的效果。

2.6凸缘312的结构和效果

在凸缘312，在其下表面即与主通路124相对的部分，设置有多个凹部314，减少与主通路124之间的热传递面，使得热式流量计300不易受到热的影响。凸缘312的螺纹孔313用于将热式流量计300固定于主通路124，因此，在各螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面与主通路124之间形成空间，使得这些螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面远离主通路124。这样，能够减少来自主通路124的对热式流量计300的热传递，防止热量导致的测定精度的降低。而且，上述凹部314不仅具有热传导的降低效果，还能够在壳体302的成形时发挥降低构成凸缘312的树脂的收缩的影响的作用。

在凸缘312的计测部310侧设置有热绝缘部315。热式流量计300的计测部310从设置在主通路124的安装孔插入至内部，热绝缘部315与主通路124的上述安装孔的内表面相对。主通路124例如为吸气体，主通路124多被维持为高温。相反，在寒冷地带启动时，可以认为主通路124为极低温度。如果这样的主通路124的高温或低温的状态影响到温度检测部452和后述的流量计测，则计测精度会降低。因此，在与主通路124的安装孔的孔内面接触的热绝缘部315，排列设置有多个凹部316，相邻的凹部316间的与上述孔内面接触的热绝缘部315的宽度极薄，为凹部316的流体的流动方向的宽度的三分之一以下。由此，能够降低温度的影响。此外，热绝缘部315的部分的树脂较厚。在壳体302的树脂模塑时，树脂在从高温状态冷却为低温而固化时发生体积收缩，由于产生应力而发生变形。通过在热绝缘部315形成凹部316，能够使体积收缩更均匀，能够降低应力集中。

热式流量计300的计测部310从设置在主通路124的安装孔插入至内部，利用热式流量计300的凸缘312由螺纹件固定于主通路124。优选相对于设置在主通路124的安装孔以规定的位置关系固定热式流量计300。能够将设置在凸缘312的凹部314用于主通路124与热式流量计300的定位。通过在主通路124形成凸部，能够形成为上述凸部与凹部314具有嵌合关系的形状，能够将热式流量计300在正确的位置固定于主通路124。

2.7外部连接部305和凸缘312的结构和效果

图4(A)是热式流量计300的平面图。在外部连接部305的内部设置有四个外部端子306和修正用端子307。外部端子306是用于输出作为热式流量计300的计测结果的流量和温度的端子，和供给用于热式流量计300进行动作的直流电力的电源端子。修正用端子307是进行所生产的热式流量计300的计测、求取关于各个热式流量计300的修正值，并将修正值存储在热式流量计300内部的存储器的端子，在其后的热式流量计300的计测动作中，使用表示上述存储器中存储的修正值的修正数据，不使用该修正用端子307。因此，修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，使得修正用端子307不妨碍外部端子306与其它外部设备的连接。在本实施例中，修正用端子307形成为比外部端子306短的形状，即使与外部端子306连接的对外部设备的连接端子被插入外部连接部305，也不会妨碍连接。此外，在外部连接部305的内部，沿外部端子306设置有多个凹部308，这些凹部308用于降低作为凸缘312的材料的树脂变冷固化时的树脂的收缩引起的应力集中。

通过不仅设置热式流量计300的计测动作中使用的外部端子306而且设置修正用端子307，能够在热式流量计300的出货前对其特性分别进行计测，计测产品的偏差，将用于减少偏差的修正值存储在热式流量计300内部的存储器。修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，使得在上述修正值的设定工序之后，修正用端子307不妨碍外部端子306与外部设备的连接。这样，热式流量计300能够在其出货前降低各自的偏差，能够实现计测精度的提高。

3.壳体302的主体结构及其效果

3.1副通路与流量检测部的结构和效果

图5和图6表示从热式流量计300取下正面盖部件303和背面盖部件304后的壳体302的状态。图5(A)是壳体302的左侧面图，图5(B)是壳体302的正面图，图6(A)是壳体302的右侧面图，图6(B)是壳体302的背面图。壳体302形成为计测部310从凸缘312起向主通路124的中心方向延伸的结构，在其前端侧设置有用于形成副通路的副通路槽。在本实施例中，在壳体302的正面和背面这两面设置有副通路槽，图5(B)表示正面侧副通路槽332，图6(B)表示背面侧副通路槽334。用于形成副通路的入口350的入口槽351和用于形成出口352的出口槽353设置在壳体302的前端部，因此，能够将从主通路124的内壁面离开的部分的气体、换言之将在接近主通路124的中央部分的部分中流动的气体作为被计测气体30从入口350取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体受到主通路124的壁面温度的影响，多会具有与吸入空气即被计测气体30等在主通路124流动的气体的平均温度不同的温度。此外，在主通路124的内壁面附近流动的气体多会显示比在主通路124流动的气体的平均流速慢的流速。实施例的热式流量计300不易受到这样的影响，因此能够抑制计测精度的降低。

由上述的正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334形成的副通路通过外壁凹部366、上游侧外壁335和下游侧外壁336与热绝缘部315相连。此外，在上游侧外壁335设置有上游侧突起317，在下游侧外壁336设置有下游侧突起318。通过形成这样的结构，热式流量计300利用凸缘312固定于主通路124，由此，具有电路封装件400的计测部310以高可靠性固定于主通路124。

在本实施例中，在壳体302设置有用于形成副通路的副通路槽，通过将盖部件覆盖于壳体302的正面和背面，由副通路槽和盖部件形成副通路。通过形成这样的结构，能够在壳体302的树脂模塑工序中作为壳体302的一部分形成全部的副通路槽。此外，因为在壳体302的成形时在壳体302的两面设置有模具，所以通过使用这两方的模具，能够将正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334双方作为壳体302的一部分全部形成。通过在壳体302的两面设置正面盖部件303和背面盖部件304，能够形成壳体302的两面的副通路。通过利用模具在壳体302的两面形成正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，能够以高精度形成副通路。此外，能够获得高的生产性。

在图6(B)中，在主通路124流动的被计测气体30的一部分从形成入口350的入口槽351被取入至背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。背面侧副通路槽334形成为随着前行而变深的形状，随着沿槽流动，被计测气体30逐渐向正面侧的方向移动。特别是背面侧副通路槽334在电路封装件400的上游部342设置有急剧地变深的陡倾斜部347，质量小的空气的一部分沿陡倾斜部347移动，在电路封装件400的上游部342流向图5(B)中记载的计测用流路面430。另一方面，质量大的异物由于惯性而难以实现前进路径的急剧变更，向图6(B)所示的背面侧露出面403移动。之后通过电路封装件400的下游部341，流向图5(B)中记载的计测用流路面430。

使用图7说明热传递面露出部436附近的被计测气体30的流动。在图5(B)中记载的正面侧副通路槽332中，作为从上述的电路封装件400的上游部342向正面侧副通路槽332侧移动的被计测气体30的空气，沿计测用流路面430流动，经由设置在计测用流路面430的热传递面露出部436，在与用于计测流量的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的计测。通过了计测用流路面430的被计测气体30和从电路封装件400的下游部341流动到正面侧副通路槽332的空气一起沿正面侧副通路槽332流动，从用于形成出口352的出口槽353排出至主通路124。

混入被计测气体30的杂质等质量大的物质的惯性大，难以沿槽的深度急剧变深的图6(B)所示的陡倾斜部347的部分的表面向槽深方向急剧地改变前进路径。因此，能够抑制质量大的异物移动到背面侧露出面403，异物从热传递面露出部436的附近通过。在本实施例中，以大多气体以外的质量大的异物从计测用流路面430的背面即背面侧露出面403侧通过的方式构成，因此能够降低油、碳、杂质等异物引起的污染的影响，能够抑制计测精度的降低。即，因为具有使被计测气体30的前进路径沿横穿主通路124的气流的轴的轴急剧地变化的形状，所以能够降低混入被计测气体30的异物的影响。

在本实施例中，由背面侧副通路槽334构成的流路描绘出曲线并且从壳体302的前端部向凸缘方向去，在最靠近凸缘侧的位置，在副通路流动的气体相对于主通路124的气流成为相反方向的气流，在该相反方向的气流的部分，作为一侧的背面侧的副通路与形成于作为另一侧的正面侧的副通路相连。这样，电路封装件400的热传递面露出部436对副通路的固定变得容易，进一步，容易在靠近主通路124的中央部的位置取入被计测气体30。

在本实施例中，包括在用于计测流量的计测用流路面430的流动方向上的前后，贯通背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的结构，而且电路封装件400的前端侧不是被壳体302支承的结构，而采用具有空洞部383，电路封装件400的上游部342的空间与电路封装件400的下游部341的空间相连的结构。作为该将电路封装件400的上游部342和电路封装件400的下游部341贯通的结构，以被计测气体30从在壳体302的一面形成的背面侧副通路槽334向在壳体302的另一面形成的正面侧副通路槽332移动的形状形成副通路。通过形成这样的结构，能够在一次树脂模塑工序中在壳体302的两面形成副通路槽，而且能够一起形成连接两面的副通路槽的结构。

在壳体302的成形时，能够通过利用成形模具夹住在电路封装件400形成的计测用流路面430的两侧，而形成将电路封装件400的上游部342和电路封装件400的下游部341贯通的结构，并且能够与壳体302的树脂模塑成形同时地将电路封装件400安装于壳体302。通过这样将电路封装件400插入壳体302的成形模具进行成形，能够高精度地将电路封装件400和热传递面露出部436安装于副通路。

在本实施例中，采用该将电路封装件400的上游部342和电路封装件400的下游部341贯通的结构。但是，通过采用将电路封装件400的上游部342和下游部341中的任一方贯通的结构，也能够利用一次树脂模塑工序形成将背面侧副通路槽334与正面侧副通路槽332连接起来的副通路形状。

另外，在背面侧副通路槽334的两侧设置有背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392，这些背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392各自的高度方向的前端部与背面盖部件304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的背面侧副通路。此外，在正面侧副通路槽332的两侧设置有正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394，这些正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394的高度方向的前端部与正面盖部件303的内侧面紧贴，由此形成壳体302的正面侧副通路。

在本实施例中，被计测气体30向计测用流路面430和其背面这两个方向分别流动，在一侧设置有计测流量的热传递面露出部436，但是也可以不使被计测气体30向两个通路分开流动，而仅从计测用流路面430的正面侧通过。通过相对于主通路124的流动方向的第一轴以沿横穿该第一轴的方向的第二轴的方式使副通路弯曲，能够使混入被计测气体30的异物偏置于第二轴的弯曲较小的一侧，通过在第二轴的弯曲较大的一侧设置计测用流路面430和热传递面露出部436，能够降低异物的影响。

此外，在本实施例中，在正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334相连的部分设置有计测用流路面430和热传递面露出部436。但是也可以不设置在正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334相连的部分，而设置在正面侧副通路槽332或背面侧副通路槽334。

在设置在计测用流路面430、用于计测流量的热传递面露出部436的部分形成为节流形状(缩细形状)(以下使用图7进行说明)，通过其节流效果，流速变快，计测精度得到提高。此外，即使在热传递面露出部436的上游侧在气体的流动中产生涡流也能够通过上述节流消除或减少涡流，提高计测精度。

在图5和图6中，上游侧外壁335具有形成为在温度检测部452的根部向下游侧凹陷的形状的外壁凹部366。由于该外壁凹部366，温度检测部452与外壁凹部366之间的距离变长，能够降低经由上游侧外壁335传导的热的影响。

此外，通过由固定部372包围电路封装件400而固定电路封装件400，但也能够利用外壁凹部366进一步固定电路封装件400，增大固定电路封装件400的力。固定部372在沿着被计测气体30的流动轴的方向上包围电路封装件400。另一方面，外壁凹部366在横穿被计测气体30的流动轴的方向上包围电路封装件400。即，以相对于固定部372使包围的方向不同的方式包围电路封装件400。因为在两个不同的方向上包围电路封装件400，所以固定的力增大。外壁凹部366虽然是上游侧外壁335的一部分，但是如果为了增大固定的力，也可以代替上游侧外壁335，在下游侧外壁336中在与固定部372不同的方向上包围电路封装件400。例如，可以在下游侧外壁336包围电路封装件400的板部，或者也可以在下游侧外壁336设置向上游方向凹陷的凹部或向上游方向突出的突出部而包围电路封装件400。在上游侧外壁335设置外壁凹部366以包围电路封装件400，不仅具有固定电路封装件400的作用，而且具有使温度检测部452与上游侧外壁335之间的热阻增大的作用。

在温度检测部452的根部设置有外壁凹部366，由此能够降低从凸缘312或热绝缘部315经由上游侧外壁335传导来的热的影响。进一步，设置有由上游侧突起317与温度检测部452之间的切口形成的测温用凹部368。利用该测温用凹部368，能够降低通过上游侧突起317到达温度检测部452的热的传导。由此能够提高温度检测部452的检测精度。特别是上游侧突起317由于其截面积大而容易传导热，阻止热的传导的测温用凹部368的作用是很重要的。

3.2副通路的流路检测部的结构和效果

图7是表示电路封装件400的计测用流路面430配置在副通路槽的内部的状态的部分放大图，是图6(B)的A-A截面图。另外，该图为概念图，相对于图5和图6所示的详细形状，在图7中进行详细部分的省略和简化，对于详细部分稍有改变。图7的左部分是背面侧副通路槽334的终端部，右侧部分是正面侧副通路槽332的始端部分。虽然在图7中未明确记载，但是在具有计测用流路面430的电路封装件400的左右两侧设置有贯通部，在具有计测用流路面430的电路封装件400的左右两侧，背面侧副通路槽334与正面侧副通路槽332相连。

从入口350被取入、在由背面侧副通路槽334构成的背面侧副通路流动的被计测气体30从图7的左侧被引导，被计测气体30的一部分通过电路封装件400的上游部342的贯通部，在由电路封装件400的计测用流路面430的正面和设置在正面盖部件303的突起部356形成的流路386中流动，其它被计测气体30在由背面侧露出面403和背面盖部件304形成的流路387中流动。之后，在流路387流动的被计测气体30通过电路封装件400的下游部341的贯通部向正面侧副通路槽332移动，与在流路386流动的被计测气体30汇流，在正面侧副通路槽332流动，从出口352排出至主通路124。

以使得从背面侧副通路槽334通过电路封装件400的上游部342的贯通部被导向流路386的被计测气体30，与被导向流路387的流路相比弯曲较大的方式形成副通路槽，被计测气体30中所含的杂质等质量大的物质集中在弯曲较小的流路387。因此，几乎没有异物向流路386流入。

在流路386，与正面侧副通路槽332的最前端部连接地、设置在正面盖部件303的突起部356向计测用流路面430逐渐突出，由此形成为具有节流部的结构。在流路386的节流部的一侧配置有计测用流路面430，在计测用流路面430设置有用于在流量检测部602与被计测气体30之间进行热传递的热传递面露出部436。为了使得流量检测部602的计测以高精度进行，优选在热传递面露出部436的部分，被计测气体30为涡流少的层流。此外，流速快的话能够提高计测精度。因此，通过使得与计测用流路面430相对地设置在正面盖部件303的突起部356向计测用流路面430圆滑地突出来形成节流部。该节流部起到使被计测气体30的涡流减少而接近层流的作用。进一步，在节流部分流速变快，在该节流部分配置有用于计测流量的热传递面露出部436，因此流量的计测精度得到提高。

能够通过以与设置在计测用流路面430的热传递面露出部436相对的方式使突起部356向副通路槽内突出而形成节流部，从而提高计测精度。用于形成节流部的突起部356设置在与在计测用流路面430设置的热传递面露出部436相对的一方的盖部件。在图7中，与设置在计测用流路面430的热传递面露出部436相对的一方的盖部件为正面盖部件303，因此将热传递面露出部436设置在正面盖部件303，但只要设置在正面盖部件303或背面盖部件304中的与设置在流路面430的热传递面露出部436相对的一方的盖部件即可。根据电路封装件400的设置计测用流路面430和热传递面露出部436的面为哪一个面，与热传递面露出部436相对的一方的盖部件为哪一个盖部件会有变化。

在图5和图6中，在设置在计测用流路面430的热传递面露出部436的背面侧露出面403，留有在电路封装件400的树脂模塑工序中使用的模具的压痕442。压痕442不会特别妨碍流量的计测，就这样留着压痕442也没有问题。此外，在之后会进行说明，在利用树脂模塑形成电路封装件400时，流量检测部602所具有的半导体隔膜的保护很重要。因此，热传递面露出部436的背面(背面侧露出面403)的按压很重要。此外，使得覆盖电路封装件400的树脂不流入热传递面露出部436很重要。从这样的观点出发，用模具包围包括热传递面露出部436在内的计测用流路面430，而且用其它模具按压热传递面露出部436的背面，阻止树脂的流入。电路封装件400因为通过传递模塑制作得到，所以树脂的压力高，来自热传递面露出部436的背面的按压很重要。此外，优选在流量检测部602使用半导体隔膜，形成由半导体隔膜形成的空隙的通气用通路。为了保持固定用于形成通气用通路的板部件等，来自热传递面露出部436的背面的按压很重要。

3.3正面盖部件303和背面盖部件304的形状和效果

图8是表示正面盖部件303的外观的图，图8(A)是左侧面图，图8(B)是正面图，图8(C)是平面图。图9是表示背面盖部件304的外观的图，图9(A)是左侧面图，图9(B)是正面图，图9(C)是平面图。在图8和图9中，正面盖部件303、背面盖部件304通过覆盖壳体302的副通路槽而形成副通路。此外，设置有突起部356而形成节流部。因此优选成形精度高。正面盖部件303和背面盖部件304通过向模具注入热可塑性树脂的树脂模塑工艺制作得到，因此能够以高的成形精度制作。此外，在正面盖部件303和背面盖部件304形成有突起部380和突起部381，在壳体302的嵌合时，在填埋图5(B)和图6(B)中表示的电路封装件400的前端侧的空洞部383的间隙的同时覆盖电路封装件400的前端部。

在图8、图9所示的正面盖部件303、背面盖部件304，形成有正面保护部322、背面保护部325。如图2、图3所示，在入口343的正面侧侧面配置有在正面盖部件303设置的正面保护部322，此外在入口343的背面侧侧面配置有在背面盖部件304设置的背面保护部325。配置在入口343内部的温度检测部452由正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和装载到车辆时由于温度检测部452与某物碰撞等而导致的温度检测部452的机械损伤。

在正面盖部件303的内侧面设置有突起部356，如图7的例子所示的那样，突起部356与计测用流路面430相对地配置，形成为在沿着副通路的流路的轴的方向上较长地延伸的形状。突起部356的断面形状也可以如图8(C)所示那样以突起部的顶点为界向下游侧倾斜。利用计测用流路面430和突起部356在上述的流路386形成节流部，起到减少在被计测气体30产生的涡流而产生层流的作用。在本实施例中，将具有节流部分的副流路分为槽的部分和覆盖槽而形成具有节流部的流路的盖的部分，在用于形成壳体302的第二树脂模塑工序中制作槽的部分，接着在其它的树脂模塑工序中形成具有突起部356的正面盖部件303，通过将正面盖部件303作为槽的盖来覆盖槽，从而制作副通路。在形成壳体302的第二树脂模塑工序中，还进行将具有计测用流路面430的电路封装件400对壳体302的固定。通过这样在树脂模塑工序中进行形状复杂的槽的成形，将用于节流部的突起部356设置在正面盖部件303，由此能够以高的精度形成图7所示的流路386。此外，能够以高的精度维持槽与计测用流路面430、热传递面露出部436的配置关系，因此能够减少量产品中的偏差，结果能够获得高的计测结果。此外，生产性也能够提高。

由背面盖部件304和背面侧露出面403构成的流路387的成形也相同。通过分为流路386的槽部分和盖部分，在形成壳体302的第二树脂模塑工序中制作槽部分，用背面盖部件304覆盖槽，而形成流路387。通过这样制作流路387，能够以高精度制作流路386，生产性也能够提高。

3.4利用第二树脂模塑工序的壳体302的成形和效果

在上述的图5和图6所示的壳体302中，用第一树脂模塑工序制造具有流量检测部602、处理部604的电路封装件400，接着，用第二树脂模塑工序制造具有形成使被计测气体30流动的副通路的、例如正面侧副通路槽332、背面侧副通路槽334的壳体302。在该第二树脂模塑工序中，将上述电路封装件400内置于壳体302的树脂内，在壳体302内通过树脂模塑进行固定。由此，能够以极高的精度维持在流量检测部602与被计测气体30之间进行热传递而计测流量的热传递面露出部436与副通路例如正面侧副通路槽332、背面侧副通路槽334的形状的关系，例如位置关系、方向的关系。能够将在各个电路封装件400产生的误差和彼此的偏差抑制为非常小的值。结果是能够大大改善电路封装件400的计测精度。例如与现有的使用粘接剂进行固定的方式相比，能够将计测精度提高2倍以上。热式流量计300多数通过量产来生产，此处，在严密地进行计测的同时利用粘接剂粘接的方法中，计测精度的提高存在极限。但是，如本实施例那样，用第一树脂模塑工序制造电路封装件400，之后在形成流动被计测气体30的副通路的第二树脂模塑工序中，在成形副通路的同时固定电路封装件400和上述副通路，由此能够大幅地降低计测精度的偏差，能够大幅地提高各热式流量计300的计测精度。这不仅在图5和图6所示的实施例中如此，在图7所示的实施例中也同样。

进一步利用例如图5和图6所示的实施例进行说明，能够以使正面侧副通路槽332、背面侧副通路槽334、热传递面露出部436之间的关系成为规定的关系的方式，以高精度将电路封装件400固定于壳体302。由此，能够在量产的各个热式流量计300中以非常高的精度稳定地获得各电路封装件400的热传递面露出部436与副通路的位置关系和形状等的关系。因为能够以非常高的精度形成固定电路封装件400的热传递面露出部436的副通路槽、例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，所以由该副通路槽形成副通路的操作是由正面盖部件303、背面盖部件304覆盖壳体302的两面的操作。该操作非常简单，因此是使计测精度降低的因素较少的操作工序。此外，正面盖部件303和背面盖部件304通过成形精度高的树脂模塑工序生产。因此能够以高精度形成与电路封装件400的热传递面露出部436以规定的关系设置的副通路。通过这样的方法，不仅能够获得计测精度的提高，而且能够获得高的生产性。

对此，现有技术中通过制造副通路接着利用粘接剂在副通路粘接计测部来生产热式流量计。像这样使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差大，而且粘接位置、粘接角度在各产品中参差不齐。因此在提高计测精度方面存在极限。进一步，在用量产工序进行这些操作时，非常难以实现计测精度的提高。

在本发明的实施例中，首先，用第一树脂模塑生产具有流量检测部602的电路封装件400，接着用树脂模塑固定电路封装件400并且同时通过第二树脂模塑形成用于由上述树脂模塑形成副通路的副通路槽。由此，能够以极高的精度确定副通路槽的形状并且将流量检测部602固定于上述副通路槽。

将与流量的计测相关的部分、例如流量检测部602的热传递面露出部436和安装热传递面露出部436的计测用流路面430形成于电路封装件400的正面。之后，使计测用流路面430和热传递面露出部436从形成壳体302的树脂露出。即，使得形成壳体302的树脂不覆盖热传递面露出部436和热传递面露出部436周边的计测用流路面430。将由电路封装件400的树脂模塑形成的计测用流路面430和热传递面露出部436、或将温度检测部452，在壳体302的树脂模塑后也直接进行利用，用于热式流量计300的流量计测和温度计测。由此提高计测精度。

在本发明的实施例中，通过将电路封装件400与壳体302一体成形，将电路封装件400固定在具有副通路的壳体302，因此能够以少的固定面积将电路封装件400固定于壳体302。即，能够获取较多的不与壳体302接触的电路封装件400的表面积。上述不与壳体302接触的电路封装件400的表面例如在空隙中露出。吸气管的热传导至壳体302，从壳体302传导至电路封装件400。即使不由壳体302包围电路封装件400的整个面或大部分，使壳体302与电路封装件400的接触面积变小，也能够维持高精度且高的可靠性地将电路封装件400固定于壳体302。因此，能够将从壳体302传递至电路封装件400的热传递抑制得较低，能够抑制计测精度的降低。

在图5和图6所示的实施例中，能够使电路封装件400的露出面的面积A与由壳体302的成形用模塑材料覆盖的面积B相同或使面积A比面积B多。实施例中面积A比面积B多。由此，能够抑制从壳体302至电路封装件400的热的传递。此外，能够降低形成电路封装件400的热固化性树脂的热膨胀系数与形成壳体302的热可塑性树脂的膨胀系数的差引起的应力。

4.电路封装件400的外观

4.1具有热传递面露出部436的计测用流路面430的成形

图10表示在第一树脂模塑工序中制作的电路封装件400的外观。另外，在电路封装件400的外观上表示的斜线部分，表示在第一树脂模塑工序中制造电路封装件400后，在第二树脂模塑工序中形成壳体302时，用第二树脂模塑工序中使用的树脂覆盖电路封装件400的固定面432。图10(A)是电路封装件400的左侧面图，图10(B)是电路封装件400的正面图，图10(C)是电路封装件400的背面图。电路封装件400内置有后述的流量检测部602和处理部604，用热固化性树脂对它们进行模塑而一体成形。

如图10(B)、图10(C)所示，电路封装件400具有与被计测气体30的流动方向正交的纵长的平板形状，固定面432被模塑固定于壳体302，由此，前端部401向副通路内突出，前端部401的正面侧露出面402和背面侧露出面403沿被计测气体30的流动方向相互平行地配置。电路封装件400对流量检测部602进行模塑，构成内置并支承流量检测部602的支承体，电路封装件400的正面侧露出面402成为安装流量检测部602的支承体表面(正面)。

在图10(B)所示的电路封装件400的正面400a中的前端部401的正面侧露出面402，作为用于流动被计测气体30的面发挥作用的计测用流路面430以在被计测气体30的流动方向上较长地延伸的形状形成。在本实施例中，计测用流路面430形成为在被计测气体30的流动方向上较长地延伸的长方形。计测用流路面430如图10(A)所示那样，制作得比其它部分薄，计测用流路面430在其一部分设置有热传递面露出部436。

内置的流量检测部602经由热传递面露出部436与被计测气体30进行热传递，对被计测气体30的状态、例如被计测气体30的流速进行计测，输出表示在主通路124流动的流量的电信号。

为了使得内置的流量检测部602(参照图22)以高精度计测被计测气体30的状态，优选在热传递面露出部436的附近流动的气体为层流，乱流较少。因此，优选热传递面露出部436的流路侧面与引导气体的计测用流路面430的面的阶差较小。通过这样的结构，能够将流量计测精度保持为高精度，并且抑制不均等的应力和变形作用于流量检测部602。只要是不会对流量计测精度产生影响的程度的阶差就能够设置。

在具有热传递面露出部436的计测用流路面430的背面侧露出面403，如图10(C)所示那样，残留有在电路封装件400的树脂模塑成形时支承内部基板或板部件的模具按压的压痕442。在热传递面露出部436用于与被计测气体30之间进行热交换的情况下，为了正确地计测被计测气体30的状态，优选良好地进行流量检测部602与被计测气体30之间的热传递。因此，必须避免热传递面露出部436的部分被第一树脂模塑工序中的树脂覆盖。将模具抵住热传递面露出部436和作为其背面的背面侧露出面403这两个面，利用该模具防止向热传递面露出部436流入树脂。在热传递面露出部436的背面侧露出面403形成有凹部形状的压痕442。该部分中，构成流量检测部602等的元件配置得较近，优选尽量将这些元件散发的热量散发至外部。所形成的凹部中，树脂的影响小，能够获得容易散热的效果。

在由半导体元件构成的流量检测部(流量检测元件)602，形成有与热传递面露出部436相当的半导体隔膜，半导体隔膜能够通过在流量检测部602的背面形成空隙而获得。当将上述空隙密封时，由于温度变化引起的上述空隙内的压力的变化，半导体隔膜发生变形，计测精度降低。因此，在本实施例中，将与半导体隔膜背面的空隙连通的开口438设置在电路封装件400的正面，将连接半导体隔膜背面的空隙与开口438的连通路径设置在电路封装件400内部。另外，上述开口438设置在图10所示的未标记斜线的部分、即固定面432以外的部分，使得在第二树脂模塑工序中不被树脂堵塞。

需要在第一树脂模塑工序中形成上述开口438，使模具抵接开口438的部分及其背面，通过用模具按压正面和背面这两面来阻止树脂向开口438的部分流入，形成开口438。对开口438和连接半导体隔膜的背面的空隙与开口438的连通路径的形成，在之后说明。

图11是说明电路封装件400的前端部的结构例的主要部分放大图，图11(A)是前端部的左侧面图，图11(B)是前端部的正面图，图11(C)是图11(B)的D-D截面图。

如图11(A)和图11(B)所示，计测用流路面430通过以从被计测气体30的流动方向一侧的端部到另一侧的端部延伸设置的方式，使前端部401的正面侧露出面402的平面404的一部分凹陷而形成。而且，在计测用流路面430与平面404之间设置有一对倾斜面405、406。即，前端部401的正面侧露出面402具有：与电路封装件400的正面400a形成于一个面(拉平)的平面404；与平面404相比凹陷的计测用流路面430；将平面404与计测用流路面430之间连接的一对倾斜面405、406。而且，在计测用流路面430的被计测气体30流动的方向上的中央位置，设置有具有热传递面露出部436的流量检测部602。

流量检测部602以在沿被计测气体30的流动方向配置的正面侧露出面(支承体表面)402的计测用流路面430露出的方式设置。在正面侧露出面402，以包围流量检测部602的周围的方式形成有台阶部407。

台阶部407以使得正面侧露出面402中被台阶部407包围的内侧区域比台阶部407外侧的外侧区域更为突出的方式形成。即，正面侧露出面402中，台阶部407的内侧区域比外侧区域突出。台阶部407的配置位置和台阶部高度设定为对流量检测部602的流量计测精度没有影响的程度。相对于计测用流路面430的台阶部407的立起角度为能够阻挡经由计测用流路面430流过来的污染物的角度即可，优选为90度。

优选正面侧露出面402的内侧区域与流量检测部602的表面的台阶差较小，但是只要是对流量计测精度没有影响的程度就能够设置。如图11(C)所示，在本实施方式中，正面侧露出面402的内侧区域与流量检测部602的表面相比更为突出。另外，流量检测部602的表面也可以比正面侧露出面402的内侧区域突出。

台阶部407具有：与流量检测部602相比设置在被计测气体30的流动方向的上游侧的上游端台阶部407a；与流量检测部602相比设置在被计测气体30的流动方向的下游侧的下游端台阶部407b；和中间隔着流量检测部602、在与被计测气体30的流动方向交叉的方向上相互分离地设置的一对侧端台阶部407c、407d。各台阶部407a～407d的相互连结的部分被倒角成圆弧状，以圆滑地连续的方式连接。

上游端台阶部407a和下游端台阶部407b与正面侧露出面402平行且在与被计测气体30的流动方向交叉的方向上延伸设置，以从计测用流路面430经由倾斜面405、406到达两侧的平面404的方式配置。

一对侧端台阶部407c、407d将上游端台阶部407a的端部与下游端台阶部407b的端部之间连结，在本实施方式中，包括：基端台阶部407c，其在比流量检测部602靠电路封装件400的基端侧的位置沿流动方向设置，将上游端台阶部407a与下游端台阶部407b的基端侧的端部彼此连结；和前端台阶部407d，其在比流量检测部602靠电路封装件400的前端侧的位置沿流动方向设置，将上游端台阶部407a与下游端台阶部407b的前端侧的端部彼此连结。

基端台阶部407c和前端台阶部407d与正面侧露出面402平行且沿被计测气体30的流动方向平行地延伸设置，以在两侧的平面404分别延伸的方式配置。

上述的电路封装件400在前端部401的正面侧露出面402设置有台阶部407，该台阶部407包围流量检测部602的周围且连接为环绕状，因此，在台阶部407的外侧区域附着有包含碳的油雾等污染物，它们沿着外侧区域的表面流过来的情况下，能够利用台阶部407阻挡污染物、防止污染物流入内侧区域。

例如，像在图11(B)中以虚线表示的污染物的流动那样，台阶部407，在附着于正面侧露出面402的外侧区域且位于流量检测部602的上游侧的污染物由被计测气体30推动、沿着正面侧露出面402的外侧区域向位于下游侧的内侧区域的流量检测部602移动时，能够用上游端台阶部407a阻挡污染物。而且，能够使污染物沿上游端台阶部407a移动，导向与流量检测部602相比位于与被计测气体30的流动方向正交的方向上外侧的位置的基端台阶部407c和前端台阶部407d，经由基端台阶部407c和前端台阶部407d顺利地引导至与流量检测部602相比位于下游的位置。因此，能够向避开流量检测部602的方向引导污染物，能够防止污染物沿着正面侧露出面402移动而附着于流量检测部602。

此外，例如在由于主通路124内的波动等而在副通路内发生被计测气体30的逆流，附着在台阶部407的外侧区域且位于流量检测部602的下游侧的污染物由被计测气体30的逆流推动而沿着正面侧露出面402向上游侧的流量检测部602移动时，能够用下游端台阶部407b阻挡污染物。而且，能够使污染物沿下游端台阶部407b移动，从下游端台阶部407b的端部导向基端台阶部407c和前端台阶部407d，利用基端台阶部407c和前端台阶部407d顺利地引导至与流量检测部602相比位于上游的位置。因此，能够向避开流量检测部602的方向引导污染物，能够防止污染物沿着正面侧露出面402移动，从下游侧进入内侧区域而附着于流量检测部602。

此外，例如在附着于与内侧区域相比位于上侧(基端侧)或下侧(前端侧)的位置的外侧区域的污染物由被计测气体30推动，或者由于重力而从外侧区域向内侧区域移动时，能够利用基端台阶部407c或前端台阶部407d阻挡污染物。而且，能够使污染物沿基端台阶部407c和前端台阶部407d移动，顺利地引导至流量检测部602的上游或者下游的位置。因此，能够向避开流量检测部602的方向引导污染物，能够防止污染物沿着正面侧露出面402移动，从电路封装件400的基端侧或者前端侧进入内侧区域而附着于流量检测部602。

这样，台阶部407以包围流量检测部602的周围且连接成环绕形状的方式设置，因此无论被计测气体30的流动方向和热式流量计的安装姿势状态如何，都能够完全防止沿着正面侧露出面402移动，从台阶部407的外侧区域向内侧区域移动的污染物。

因此，能够有效地防止沿着正面侧露出面402流过来的污染物附着于流量检测部602，能够防止由于污染物的附着引起的热容量的变化而导致流量检测部602的流量检测精度变差。

台阶部407例如能够在第一树脂模塑工序中对电路封装件400进行模塑成形时形成。电路封装件400为了使热传递面露出部436露出，在第一树脂模塑工序中在热传递面露出部436的部分放入与模具不同的另一个芯件(入れ駒，core piece)(部分模具)进行模塑成形。因此，准备腔体面与台阶部407的内侧区域相同大小的芯件，使腔体面的一部分与热传递面露出部436抵接，并且使其周围配置在比模具的腔体面凹陷的位置而进行模塑成形，由此能够在正面侧露出面402形成台阶部407。

另外，上述的实施例中，以上游端台阶部407a和下游端台阶部407b在与被计测气体30的流动方向正交的方向上延伸设置的结构的情况为例进行了说明，也可以采用使上游端台阶部407a和下游端台阶部407b的至少一方在与被计测气体30的流动方向倾斜地交叉的方向上延伸设置的结构。

图12～图15是表示台阶部407的其它实施例的图。

在图12所示的实施例中，台阶部407在上游端台阶部407a的中央部分和下游端台阶部407b的中央部分，分别具有与正面侧露出面402平行且沿被计测气体30的流动方向圆弧状地突出的凸部407e、407f。凸部407e、407f的圆弧形状只要是能够顺利地引导由被计测气体30推动的污染物的即可，也可以为半圆弧形状或将多个圆弧组合而得到的形状。

在图13所示的实施例中，台阶部407的上游端台阶部407a和下游端台阶部407b与正面侧露出面402平行且具有沿被计测气体30的流动方向半圆弧状地突出的形状。上游端台阶部407a和下游端台阶部407b的端部与基端台阶部407c和前端台阶部407d分别圆滑地连接。

在图14所示的实施例中，台阶部407中，上游端台阶部407a和下游端台阶部407b与正面侧露出面402平行且具有随着沿被计测气体30的流动方向行进而向相互相反的方向倾斜的一对倾斜边构成的山形形状。各倾斜边的长度和角度能够选择恰当的值。

而且，在图15所示的实施例中，台阶部407形成为：上游端台阶部407a和下游端台阶部407b与正面侧露出面402平行且以随着在与被计测气体30的流动方向交叉的方向上行进而逐渐向被计测气体30的流动方向行进的方式倾斜地延伸设置。即，上游端台阶部407a和下游端台阶部407b以随着从电路封装件400的基端侧向前端侧行进而逐渐向被计测气体30的流动方向行进的方式倾斜地形成。

而且，基端台阶部407c和前端台阶部407d中，以与正面侧露出面402平行且随着在被计测气体30的流动方向上行进而逐渐向与被计测气体30的流动方向交叉的方向行进的方式，倾斜地形成基端台阶部407c和前端台阶部407d。即，基端台阶部407c和前端台阶部407d以随着从电路封装件400的上游端侧向下游端侧行进而逐渐从电路封装件400的基端侧向前端侧行进的方式倾斜地形成。

根据上述的图12～图15所示的实施例，能够通过基端台阶部407c和前端台阶部407d从上游端台阶部407a和下游端台阶部407b顺利地引导附着在台阶部407的外侧区域且由被计测气体30推动的污染物。因此，能够有效地防止沿着正面侧露出面402流过来的污染物附着于流量检测部602，能够防止由于污染部使得热容量发生变化，而导致流量检测部602的流量检测精度变差。

特别是在图15所示的实施例中，例如在电路封装件400以相对于地面上下延伸设置的姿势状态进行安装的情况下，能够利用各台阶部407a～407d的倾斜和污染物的自重，将污染物向从流量检测部602离开的方向积极地引导而排出，防止污染物残留在正面侧露出面402。

另外，在图12至图14所示的实施例中，对使上游端台阶部407a与下游端台阶部407b的形状对称的结构进行了说明，其实也可以仅采用至少一个台阶部，此外也可以进行各种组合。

图16是表示电路封装件400的前端部的其它结构例的主要部分放大图，图16(A)是前端部的左侧面图，图16(B)是前端部的正面图，图16(C)是图16(B)的E-E截面图。

计测用流路面430通过使前端部401的正面侧露出面402的前端侧的厚度较薄而形成。计测用流路面430延伸至前端部401的前端，在计测用流路面430与平面404之间设置有倾斜面405。前端部401的正面侧露出面402具有：与电路封装件400的正面400a形成于一个面(拉平)的平面404；与平面404相比凹陷，延伸至电路封装件400的前端的计测用流路面430；和将平面404与计测用流路面430之间连接的倾斜面405。而且，在计测用流路面430的被计测气体30所流动的方向的中央位置，设置有具有热传递面露出部436的流量检测部602。

根据上述的电路封装件400的前端部401的结构例，计测用流路面430延伸至电路封装件400的前端，因此与图11所示的结构例相比较，倾斜面仅为一个，能够减少污染物容易残留之处。

因此，能够有效地防止沿着正面侧露出面402流过来的污染物附着于流量检测部602，能够防止由于污染部使得热容量发生变化，而导致流量检测部602的流量检测精度恶化。

另外，在上述的实施例中，以台阶部407为内侧区域比外侧区域突出的阶梯状的情况为例进行了说明，其实只要是在正面侧露出面402形成、包围流量检测部602的周围且连接成环绕形状的台阶部，能够将沿着正面侧露出面402流过来的污染物阻挡并引导向远离流量检测部602的方向的结构即可，例如还包括从正面侧露出面402以规定高度突出的凸条和在正面侧露出面402以规定深度凹陷设置的凹槽。

4.2温度检测部452和突出部424的形成和效果

设置在电路封装件400的温度检测部452也设置在为了支承温度检测部452而向被计测气体30的上游方向延伸的突出部424的前端，具有检测被计测气体30的温度的功能。为了高精度地检测被计测气体30的温度，优选尽量减少与被计测气体30以外部分的热的传递。支承温度检测部452的突出部424形成为与其根部相比前端部分较细的形状，在其前端部分设置有温度检测部452。通过采用这样的形状，降低来自突出部424的根部的热对温度检测部452的影响。

此外，在利用温度检测部452检测被计测气体30的温度后，被计测气体30沿突出部424流动，发挥使突出部424的温度接近被计测气体30的温度的作用。由此抑制突出部424的根部的温度对温度检测部452产生的影响。特别是在本实施例中，设置有温度检测部452的突出部424的附近部位较细，随着向突出部424的根部去而变粗。因此，被计测气体30沿该突出部424的形状流动，有效率地冷却突出部424。

在突出部424的根部，斜线部是在第二树脂模塑工序中由成形壳体302的树脂覆盖的固定面432。在突出部424的根部的斜线部设置有凹陷。这表示设置有没有被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分。通过这样形成突出部424的根部的没有被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分，容易进一步利用被计测气体30冷却突出部424。

4.3电路封装件400的端子

在电路封装件400中，为了进行用于使内置的流量检测部602和处理部604动作的电力的供给、以及流量的计测值和温度的计测值的输出，而设置有连接端子412。进一步，为了进行电路封装件400是否正确地进行动作、电路部件及其连接中是否发生异常的检查，而设置有端子414。在本实施例中，在第一树脂模塑工序中通过使用热固化性树脂对流量检测部602和处理部604进行传递模塑而制作电路封装件400。通过进行传递模塑成形，能够提高电路封装件400的尺寸精度，但是因为在传递模塑工序中，向内置有流量检测部602、处理部604的密封的模具的内部压入加压的高温树脂，所以优选对于制出的电路封装件400，对流量检测部602和处理部604及它们的配线关系是否有损伤进行检查。在本实施例中，设置用于检查的端子414，对所生产出的各电路封装件400分别实施检查。检查用的端子414在计测时不使用，因此，如上所述，端子414不与外部端子内端361连接。另外在各连接端子412，为了增加机械的弹性力，设置有弯曲部416。通过使各连接端子412具有机械的弹性力，能够将由于第一树脂模塑工序的树脂和第二树脂模塑工序的树脂的热膨胀系数的差异而产生的应力吸收。即，各连接端子412受到第一树脂模塑工序的热膨胀的影响，进而与各连接端子412连接的外部端子内端361受到第二树脂模塑工序的树脂的影响。能够吸收由这些树脂的不同所产生的应力。

4.4通过第二树脂模塑工序进行的电路封装件400的固定及其效果

图10中斜线的部分表示的是，为了在第二树脂模塑工序中将电路封装件400固定在壳体302，利用在第二树脂模塑工序中使用的热可塑性树脂覆盖电路封装件400的固定面432。如使用图5和图6说明的那样，计测用流路面430和设置在计测用流路面430的热传递面露出部436与副通路的形状的关系以成为规定关系的方式被高精度地维持是很重要的。在第二树脂模塑工序中，在成形副通路的同时将电路封装件400固定于形成副通路的壳体302，因此能够以极高的精度维持上述副通路与计测用流路面430以及热传递面露出部436的关系。即，因为在第二树脂模塑工序中将电路封装件400固定于壳体302，所以能够在用于形成具有副通路的壳体302的模具内，将电路封装件400以高的精度进行定位并固定。通过在该模具内注入高温的热可塑性树脂，能够以高精度形成副通路，并且以高精度固定电路封装件400。

在本实施例中，不将电路封装件400的整个面作为由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432，而是在电路封装件400的连接端子412侧使表面露出，即，设置有不被用于壳体302的树脂覆盖的部分。在图10所示的实施例中，电路封装件400的正面中，与被用于壳体302的树脂包含的固定面432的面积相比，没有被壳体302的树脂包含而从用于壳体302的树脂露出的面积更大。

在形成电路封装件400的热固化性树脂与形成具有固定部372的壳体302的热可塑性树脂间，热膨胀系数存在差异，优选尽量使得基于该热膨胀系数差的应力不被施加于电路封装件400。通过减少电路封装件400的正面的固定面432，能够降低基于热膨胀系数的差的影响。例如通过形成为宽度L的带状，能够减少电路封装件400的正面的固定面432。

此外，通过将固定面432设置在突出部424的根部，能够增加突出部424的机械强度。通过在电路封装件400的正面，在沿被计测气体30所流动的轴的方向设置带状的固定面，进一步设置与被计测气体30所流动的轴交叉的方向的固定面，能够更牢固地将电路封装件400与壳体302相互固定。在固定面432中，沿计测用流路面430以宽度L带状地包围电路封装件400的部分为上述的沿被计测气体30的流动轴的方向的固定面，覆盖突出部424的根部的部分为横穿被计测气体30的流动轴的方向的固定面。

5.将电路封装件的隔膜背面的空隙与开口连接的结构

图17是表示图10的C-C截面的一部分的图，是说明将隔膜672和设置于流量检测部(流量检测元件)602的内部的空隙674与孔520连接的连通孔676的说明图。

如后所述，计测被计测气体30的流量的流量检测部(流量检测元件)602以在流量检测元件的流量检测区域形成隔膜的方式，在流量检测部602的背面形成有空隙。在隔膜672，虽然未图示，但是设置有用于通过与被计测气体30进行热的交换而计测流量的元件(图22所示的发热体608、作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658等)。如果在形成于隔膜672的元件间，与被计测气体30的热交换之外通过隔膜672在元件间传导热，则难以正确地计测流量。因此隔膜672需要大的热阻，隔膜672尽量做得薄。电路封装件400在相当于引线部件的第二板部件536配置有用于形成连通通路的第一板部件532。在第一板部件532，装载有芯片状的流量检测部602和作为LSI形成的处理部604。流量检测部602的各端子与处理部604经由铝垫由电线542电连接。进一步，处理部604经由铝垫由电线543与第二板部件536连接。

流量检测部(流量检测元件)602以使得隔膜672的热传递面437露出的方式，被埋设并固定于通过第一树脂模塑工序形成的电路封装件400的第一树脂。隔膜672的表面设置有未图示的上述元件。上述元件在与隔膜672相当的热传递面露出部436通过元件表面的热传递面437与未图示的被计测气体30相互进行热传递。热传递面437既可以由各元件的表面构成，也可以在其上设置薄的保护膜。优选使得元件与被计测气体30的热传递平稳地进行，并且使得元件间的直接的热传递尽量少。

流量检测部(流量检测元件)602的设置有上述元件的部分配置在计测用流路面430的热传递面露出部436，相当于流量检测区域的热传递面437从形成计测用流路面430的树脂中露出。流量检测部602的外周部被成形计测用流路面430的第一树脂模塑工序中使用的热固化性树脂覆盖。假如仅流量检测部602的侧面被上述热固化性树脂覆盖，在流量检测部602的外周部的正面侧(即隔膜672的周围的区域)不被热固化性树脂覆盖，则仅由流量检测部602的侧面承受在成形计测用流路面430的树脂产生的应力，存在在隔膜672产生变形，特性劣化的问题。通过如图11所示那样成为流量检测部602的正面侧外周部也被上述热固化性树脂覆盖的状态，隔膜672的变形减少。另一方面，如果热传递面437与流动被计测气体30的计测用流路面430的台阶差较大，则被计测气体30的气流紊乱，计测精度降低。因此，优选热传递面437与流动被计测气体30的计测用流路面430的台阶差W较小。

隔膜672为了抑制各元件间的热传递而制作得非常薄，通过在流量检测部602的背面形成空隙674来实现薄膜化。如果将该空隙674密封则会发生温度变化，由此，在隔膜672的背面形成的空隙674的压力根据温度而发生变化。如果空隙674与隔膜672的正面的压力差较大，则隔膜672受到压力而发生变形，难以进行高精度的计测。因此，在板部件532设置有与向外部开口的开口438相连的孔520，设置有连接该孔520与空隙674的连通孔676。该连通孔676例如由第一板部件532与第二板部件536这2块板部件形成。在第一板部件532设置有孔520和孔521，并进一步设置有用于形成连通孔676的槽。通过利用第二板部件536将槽、孔520和孔521从第一板部件532的背面侧堵塞，形成连通孔676。

这样，利用孔521、连通孔676和孔520，形成将空隙674与电路封装件400的外部连通的连通通路440。具体而言，连通通路440由第一～第三连通通路构成，第一连通通路是从与空隙674相连的连通口521a沿作为第一板部件532的基板的厚度方向形成的通路，相当于孔521。第二连通通路是与第一连通通路连通，并且沿与基板的厚度交叉的方向(在本实施例中为大致直角方向)形成的通路，相当于连通孔676。进一步，第三连通通路是将第二连通通路与外部连通并且沿基板的厚度方向形成的通路，相当于孔520。通过这样设置连通通路440，使得作用于隔膜672的正面和背面的气压大致相等，提高计测精度。

如上所述，在第一板部件(基板)532的正面，形成有将流量检测部602的空隙674与电路封装件400的外部连通的连通通路的连通口521a。利用包含密胺、苯酚、环氧、硅酮等热固化性树脂的膏状粘接剂粘接流量检测部602，使得利用流量检测部602的空隙674覆盖该连通口521a，以粘接面532a包围空隙674的整个开口边缘674a。为了对该膏状粘接剂赋予导电性，也可以在该膏状粘接剂中进一步添加例如针状的银或铜颗粒等导电性颗粒。

此处，在将流量检测部602装载于第一板部件(基板)532时，如图17所示那样，在粘接剂涂敷工序中，在第一板部件532涂敷粘接剂531。接着，在元件安装工序中，在涂敷有粘接剂531的第一板部件532安装流量检测部602。在完成了元件安装的状态下，如上述那样利用第一树脂进行重叠模塑(overmold)，成形电路封装件400。

如上所述，通过利用第二板部件536堵塞槽和孔520与孔521，能够形成连通孔676，作为其它方法，能够将引线部件(引线框)用作第二板部件536。在板部件532之上设置有作为隔膜672和处理部604动作的LSI。在它们的下侧，设置有用于支承装载有隔膜672和处理部604的板部件532的引线框。因此，通过利用该引线框，结构更加简单。此外，能够将上述引线框用作接地电极。通过这样使上述引线框具有第二板部件536的功能，使用该引线框堵塞在第一板部件532形成的孔520和孔521，并且利用上述引线框以覆盖的方式堵塞在第一板部件532形成的槽，从而形成连通孔676，不仅能够使得主体结构简单，而且利用引线框的作为接地电极的功能，能够降低来自外部的噪声对隔膜672和处理部604的影响。

进一步，在这些实施例中，在电路封装件400，在形成有热传递面露出部436的电路封装件400的背面侧露出面403残留有压痕442。在第一树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436的流入而在热传递面露出部436的部分抵接模具例如芯件，进一步在其相反面的压痕442的部分抵接模具，利用两个模具阻止树脂向热传递面露出部436的流入。通过这样形成热传递面露出部436的部分，能够以极高的精度计测被计测气体30的流量。

图18表示由第一树脂模塑工序利用热固化性树脂对包含金属制的引线部件的框架进行模塑，以热固化性树脂覆盖的状态。通过该模塑成形，在电路封装件400的正面形成计测用流路面430，热传递面露出部436设置在计测用流路面430。此外，相当于热传递面露出部436的隔膜672的背面的空隙674成为与开口438相连的结构。在突出部424的前端部设置有用于计测被计测气体30的温度的温度检测部452，在内部内置有温度检测元件518。在突出部424的内部，为了抑制热传递，用于取出温度检测元件518的电信号的引线部件被切断，配置有热阻大的连接线546。由此抑制从突出部424的根部向温度检测部452去的热传递，抑制热引起的影响。

进一步，在突出部424的根部形成有倾斜部594、倾斜部596。第一树脂模塑工序中的树脂的流动变得流畅，并且在安装于车辆进行动作的状态中，利用倾斜部594、倾斜部596，由温度检测部452计测后的被计测气体30从突出部424向其根部顺畅地流动，突出部424的根部被冷却，具有能够降低热量对温度检测部452的影响的效果。在该图18所示的状态之后，引线部件514按每端子被切断，成为连接端子412和端子414。

在第一树脂模塑工序中，需要防止树脂向热传递面露出部436和开口438的流入。因此，在第一树脂模塑工序中，在热传递面露出部436和开口438的位置，抵接阻止树脂的流入的例如比隔膜672大的芯件，在其背面进行按压，从两面夹住。在图10(C)中，在与图19的热传递面露出部436、开口438或与图10(B)的热传递面露出部436、开口438对应的背面400b，残留有压痕442、压痕441。

图18中从框512断开后的引线部件的切断面由于从树脂面露出而存在在使用中水分等从引线部件的切断面进入内部的问题。从提高耐久性的观点和提高可靠性的观点出发，使得不出现这样的情况是很重要的。例如在第二树脂模塑工序中利用树脂覆盖倾斜部594、倾斜部596的引线部件切断部，利用上述树脂覆盖引线部件的切断面。由此防止引线部件的切断面的腐蚀和水从切断部的进入。引线部件的切断面与传递温度检测部452的电信号的重要的引线部件部分接近。因此优选在第二树脂模塑工序中覆盖切断面。

6.热式流量计300的生产工序

6.1电路封装件400的生产工序

图19和图20表示热式流量计300的生产工序，图19表示电路封装件400的生产工序，图20表示热式流量计的生产工序。在图19中，步骤1表示生产金属制的框架的工序。该框架通过例如压力加工而制作得到。

在步骤2，在步骤1中制作出的框架上首先装载板部件532，进一步在板部件532装载流量检测部602和处理部604，进一步装载温度检测元件518、芯片式电容器等电路部件。此外，在步骤2，进行电路部件间和电路部件与引线部件间、引线部件彼此的电配线。在该步骤2，利用用于使热阻变大的连接线546将引线部件544与引线部件548间连接。在步骤2，制作出电路部件装载于框架进而被电连接而得到的电路。

接着，在步骤3，通过第一树脂模塑工序，利用热固化性树脂进行模塑。在图18表示该状态。此外，在步骤3，将连接的引线部件分别从框架切断，进而使引线部件间也断开，完成图10所示的电路封装件400。在该电路封装件400，如图10所示那样，形成计测用流路面430和热传递面露出部436。

在步骤4，进行完成的电路封装件400的外观检查和动作的检查。在步骤3的第一树脂模塑工序中，将在步骤2制作出的电路固定于模具内，以高的压力向模具注入高温的树脂，因此优选对是否发生电部件和电配线的异常进行检查。为了进行该检查，不仅使用图10所示的连接端子412而且使用端子414。另外，端子414在之后不使用，因此也可以在该检查之后从根部切断。

6.2热式流量计300的生产工序和特性的修正

在图20所示的工序中，使用根据图19生产的电路封装件400和外部端子306，在步骤5通过第二树脂模塑工序制作壳体302。关于该壳体302，制作出树脂制的副通路槽、凸缘312和外部连接部305，并且图10所示的电路封装件400的斜线部分被第二树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装件400固定于壳体302。通过利用上述第一树脂模塑工序进行的电路封装件400的生产(步骤3)和利用第二树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，流量检测精度得到大幅改善。在步骤6进行各外部端子内端的断开，在步骤7进行连接端子与外部端子内端的连接。

通过步骤7完成壳体302后，接着在步骤8，在壳体302安装正面盖部件303和背面盖部件304，壳体302的内部被正面盖部件303和背面盖部件304密封，由此完成用于流动被计测气体30的副通路。进一步，在图7说明的节流结构通过设置在正面盖部件303或背面盖部件304的突起部356而得到。另外，该正面盖部件303在步骤10通过模塑成形制作得到，背面盖部件304在步骤11通过模塑成形制作得到。此外，这些正面盖部件303和背面盖部件304分别由不同的工序制作，利用各个不同的模具制作形成。

在步骤9，实际上在副通路中导入气体，进行特性的实验。如上述那样，副通路与流量检测部的关系以高精度被维持，因此通过利用特性实验进行特性修正，能够获得非常高的计测精度。此外，因为在第一树脂模塑工序与第二树脂模塑工序中进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的形成，所以即使长期使用，特性的变化也较小，不仅能够实现高精度而且能够确保高可靠性。

7.热式流量计300的电路结构

7.1热式流量计300的电路结构的整体

图21是表示热式流量计300的流量检测电路601的电路图。另外，与之前在实施例中说明的温度检测部452相关的计测电路也设置在热式流量计300，但是在图21中省略。热式流量计300的流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出，通过端子662输出表示流量的信号。为了进行上述处理，处理部604包括Central Processing Unit(以下记作CPU，中央处理单元)612和输入电路614、输出电路616、存储表示修正值、计测值与流量的关系的数据的存储器618、分别向需要的电路供给一定电压的电源电路622。对电源电路622，从车载电池等外部电源、通过端子664和未图示的接地端子供给直流电力。

在流量检测部602设置有用于使被计测气体30变热的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压V1，从CPU612通过输出电路616向上述晶体管606的基极施加控制信号，基于该控制信号，从上述晶体管606通过端子624向发热体608供给电流。供给至发热体608的电流量，根据从上述CPU612通过输出电路616施加至构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的控制信号控制。处理部604以使得通过使发热体608变热而被计测气体30的温度与初始的温度相比升高规定温度例如100℃的方式控制发热体608的发热量。

流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制桥640和用于计测流量的流量检测桥650。在发热控制桥640的一端，从电源电路622通过端子626被供给一定电压V3，发热控制桥640的另一端与接地端子630连接。此外，在流量检测桥650的一端，从电源电路622通过端子625被供给一定电压V2，流量检测桥650的另一端与接地端子630连接。

发热控制桥640具有电阻642，该电阻642是电阻值根据被加热的被计测气体30的温度发生变化的测温电阻体，电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成桥电路。电阻642与电阻646的交点A和电阻644与电阻648的交点B的电位差通过端子627和端子628被输入输入电路614，CPU612以使得交点A与交点B间的电位差成为规定值，在本实施例中成为零伏的方式对从晶体管606供给的电流进行控制，从而控制发热体608的发热量。图21中记载的流量检测电路601利用发热体608以相对于被计测气体30的本来的温度高一定温度例如总是高100℃的方式对被计测气体30进行加热。为了高精度地进行该加热控制，以被发热体608加热的被计测气体30的温度相对于初始的温度高一定温度例如总是高100℃时，使得上述交点A与交点B间的电位差成为零伏的方式，设定构成发热控制桥640的各电阻的阻力值。因此，在图21中记载的流量检测电路601，CPU612以使得交点A与交点B间的电位差成为零伏的方式控制供向发热体608的供给电流。

流量检测桥650由电阻652和电阻654、电阻656、电阻658这四个测温电阻体构成。这四个测温电阻体沿被计测气体30的气流配置，电阻652和电阻654相对于发热体608配置在被计测气体30的流路的上游侧，电阻656和电阻658相对于发热体608配置在被计测气体30的流路的下游侧。此外，为了提高计测精度，电阻652和电阻654以到发热体608的距离彼此大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以到发热体608的距离彼此大致相同的方式配置。

电阻652与电阻656的交点C和电阻654与电阻658的交点D之间的电位差通过端子631和端子632被输入输入电路614。为了提高计测精度，例如以在被计测气体30的气流为零的状态下，使得上述交点C与交点D之间的电位差为零的方式设定流量检测桥650的各电阻。因此，在上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏的状态下，CPU612基于被计测气体30的流量为零时的计测结果，从端子662输出表示主通路124的流量为零的电信号。

在被计测气体30向图21的箭头方向流动的情况下，配置在上游侧的电阻652和电阻654由被计测气体30冷却，配置在被计测气体30的下游侧的电阻656和电阻658由于被发热体608加热的被计测气体30而变热，这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差通过端子631和端子632被输入输入电路614。CPU612基于流量检测桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储在存储器618中的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求取主通路124的流量。通过端子662输出表示这样求得的主通路124的流量的电信号。另外，虽然图21所示的端子664和端子662又新标注了附图标记，但是也包含于之前说明的图5和图6所示的连接端子412。

在上述存储器618中，存储有表示上述交点C与交点D的电位差和主通路124的流量的关系的数据，进一步存储有在电路封装件400生产之后，基于气体的实测值求得的用于降低偏差等测定误差的修正数据。另外，关于电路封装件400生产后的气体的实测和基于该实测的修正值对存储器618的写入，使用图4所示的外部端子306和修正用端子307进行。在本实施例中，关于流动被计测气体30的副通路与计测用流路面430的配置关系，和流动被计测气体30的副通路与热传递面露出部436的配置关系，因为在高精度、偏差非常小的状态下生产电路封装件400，所以能够通过基于上述修正值的修正获得极高精度的计测结果。

7.2流量检测电路601的结构

图22是表示上述图21的流量检测电路601的电路配置的电路结构图。流量检测电路601制作成矩形形状的半导体芯片，被计测气体30从图22所示的流量检测电路601的左侧向右侧在箭头方向上流动。

在由半导体芯片构成的流量检测部(流量检测元件)602，形成有将半导体芯片的厚度形成得较薄的矩形形状的隔膜672，在该隔膜672设置有以虚线表示的厚度较薄区域(即上述的热传递面)603。在该厚度较薄区域603的背面侧形成有上述空隙，上述空隙与图10和图5所示的开口438连通，上述空隙内的气压依赖于从开口438引导的气压。

通过使隔膜672的厚度较薄，使得热传导率较低，通过隔膜672向设置在隔膜672的厚度较薄区域(热传递面)603的电阻652、电阻654、电阻658、电阻656的热传递被抑制，通过与被计测气体30的热传递，这些电阻的温度大致确定。

在隔膜672的厚度较薄区域603的中央部设置有发热体608，在该发热体608的周围设置有构成发热控制桥640的电阻642。而且，在厚度较薄区域603的外侧设置有构成发热控制桥640的电阻644、646、648。通过这样形成的电阻642、644、646、648构成发热控制桥640。

此外，以夹着发热体608的方式配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658，在相对于发热体608的被计测气体30所流动的箭头方向的上游侧，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654，在相对于发热体608的被计测气体30所流动的箭头方向的下游侧，配置有作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658。这样，通过配置在厚度较薄区域603的电阻652、电阻654和电阻656、电阻658形成流量检测桥650。

此外，上述发热体608的双方的端部与图22的下侧中记载的端子624和629分别连接。此处，如图21所示，对端子624施加从晶体管606供给至发热体608的电流，端子629作为接地部件接地。

构成发热控制桥640的电阻642、电阻644、电阻646、电阻648分别连接，并与端子626和630连接。如图21所示，在端子626从电源电路622被供给一定电压V3，端子630作为接地部件接地。此外，上述电阻642与电阻646之间或电阻646与电阻648之间的连接点，与端子627和端子628连接。如图22中记载的那样，端子627输出电阻642与电阻646的交点A的电位，端子627输出电阻644与电阻648的交点B的电位。如图21所示，对端子625从电源电路622供给一定电压V2，端子630作为接地端子接地。此外，上述电阻654与电阻658的连接点与端子631连接，端子631输出图21的点B的电位。电阻652与电阻656的连接点与端子632连接，端子632输出图21所示的交点C的电位。

如图22所示，构成发热控制桥640的电阻642在发热体608的附近形成，因此能够高精度地计测被来自发热体608的热量所加热的气体的温度。另一方面，因为构成发热控制桥640的电阻644、646、648离开发热体608配置，所以不易受到来自发热体608的热的影响。电阻642以对被发热体608加热的气体的温度敏感地进行反应的方式构成，电阻644、电阻646、电阻648为不易受到发热体608的影响的结构。因此，利用发热控制桥640的被计测气体30的检测精度高，能够以高精度进行将被计测气体30相对于其初始温度提高规定温度的控制。

在本实施例中，在隔膜672的背面侧形成有空隙，该空隙与图10和图5中记载的开口438连通，使得隔膜672的背面侧空隙的压力与隔膜672的正面侧的压力的差不大。能够抑制该压力差引起的隔膜672的变形。这关系到流量计测精度的提高。

如上所述，隔膜672形成厚度较薄区域603，使包括厚度较薄区域603的部分的厚度非常薄，极力抑制通过隔膜672的热传导。因此，流量检测桥650和发热控制桥640，经由隔膜672的热传导的影响得到抑制，依赖于被计测气体30的温度进行动作的倾向更强，计测动作得到改善。因此能够获得高的计测精度。

工业上的可利用性

本发明能够应用于用于计测上述气体的流量的计测装置。

附图标记说明

30……被计测气体

124……主通路

300……热式流量计

302……壳体

303……正面盖部件

304……背面盖部件

305……外部连接部

306……外部端子

307……修正用端子

310……计测部

320……端子连接部

332……正面侧副通路槽

334……背面侧副通路槽

356……突起部

359……树脂部

361……外部端子内端

372……固定部

400……电路封装件

402……正面侧露出面(露出面)

407……台阶部

407a……上游端台阶部

407b……下游端台阶部

407c……基端台阶部(侧端台阶部)

407d……前端台阶部(侧端台阶部)

407e、407f……凸部

412……连接端子

414……端子

424……突出部

430……计测用流路面

432……固定面

434……固定面

436……热传递面露出部

437……热传递面

438……开口

452……温度检测部

590……压入孔

594……倾斜部

596……倾斜部

601……流量检测电路

602……流量检测部

604……处理部

608……发热体

640……发热控制桥

650……流量检测桥

672……隔膜。

Claims (12)

1.一种热式流量计，其包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过与在该副通路流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测所述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：

所述流量检测部设置成，在所述副通路内在沿所述被计测气体的流动方向配置的安装流量检测部的支承体表面露出而形成露出面，

该支承体表面以包围所述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被所述台阶部包围的内侧区域比所述台阶部的外侧区域突出，

所述台阶部包括：

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的上游侧的位置的上游端台阶部；和

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的下游侧的位置的下游端台阶部，

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且具有沿所述被计测气体的流动方向圆弧状地突出的凸部。

2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部还包括中间隔着所述流量检测部、在与所述被计测气体的流动方向交叉的方向上彼此分离地设置的一对侧端台阶部。

3.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且在与所述被计测气体的流动方向正交的方向上延伸设置。

4.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行，且以随着在与所述被计测气体的流动方向正交的方向上行进而向所述被计测气体的流动方向行进的方式倾斜地延伸设置。

5.如权利要求2所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述一对侧端台阶部中的至少一方与所述露出面平行，且以随着在所述被计测气体的流动方向上行进而向与所述被计测气体的流动方向正交的方向行进的方式倾斜地延伸设置。

6.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且具有沿所述被计测气体的流动方向半圆弧状地突出的形状。

7.如权利要求1或2所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且具有随着沿所述被计测气体的流动方向行进而向彼此相反的方向倾斜的山形形状。

8.一种热式流量计，其包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过与在该副通路流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测所述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：

所述流量检测部设置成，在所述副通路内在沿所述被计测气体的流动方向配置的安装流量检测部的支承体表面露出而形成露出面，

该支承体表面以包围所述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被所述台阶部包围的内侧区域比所述台阶部的外侧区域突出，

所述台阶部包括：

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的上游侧的位置的上游端台阶部；

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的下游侧的位置的下游端台阶部；和

中间隔着所述流量检测部、在与所述被计测气体的流动方向交叉的方向上彼此分离地设置的一对侧端台阶部，

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行，且以随着在与所述被计测气体的流动方向正交的方向上行进而向所述被计测气体的流动方向行进的方式倾斜地延伸设置。

9.一种热式流量计，其包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过与在该副通路流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测所述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：

所述流量检测部设置成，在所述副通路内在沿所述被计测气体的流动方向配置的安装流量检测部的支承体表面露出而形成露出面，

该支承体表面以包围所述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被所述台阶部包围的内侧区域比所述台阶部的外侧区域突出，

所述台阶部包括：

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的上游侧的位置的上游端台阶部；

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的下游侧的位置的下游端台阶部；和

中间隔着所述流量检测部、在与所述被计测气体的流动方向交叉的方向上彼此分离地设置的一对侧端台阶部，

所述台阶部的所述一对侧端台阶部中的至少一方与所述露出面平行，且以随着在所述被计测气体的流动方向上行进而向与所述被计测气体的流动方向正交的方向行进的方式倾斜地延伸设置。

10.如权利要求8或9所述的热式流量计，其特征在于：

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且在与所述被计测气体的流动方向正交的方向上延伸设置。

11.一种热式流量计，其包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过与在该副通路流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测所述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：

所述流量检测部设置成，在所述副通路内在沿所述被计测气体的流动方向配置的安装流量检测部的支承体表面露出而形成露出面，

该支承体表面以包围所述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被所述台阶部包围的内侧区域比所述台阶部的外侧区域突出，

所述台阶部包括：

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的上游侧的位置的上游端台阶部；

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的下游侧的位置的下游端台阶部；和

中间隔着所述流量检测部、在与所述被计测气体的流动方向交叉的方向上彼此分离地设置的一对侧端台阶部，

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且具有沿所述被计测气体的流动方向半圆弧状地突出的形状。

12.一种热式流量计，其包括：用于流动从主通路取入的被计测气体的副通路；和通过与在该副通路流动的被计测气体之间经热传递面进行热传递而计测所述被计测气体的流量的流量检测部，该热式流量计的特征在于：

所述流量检测部设置成，在所述副通路内在沿所述被计测气体的流动方向配置的安装流量检测部的支承体表面露出而形成露出面，

该支承体表面以包围所述流量检测部的周围的方式形成有台阶部，被所述台阶部包围的内侧区域比所述台阶部的外侧区域突出，

所述台阶部包括：

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的上游侧的位置的上游端台阶部；

设置在比所述流量检测部靠所述被计测气体的流动方向的下游侧的位置的下游端台阶部；和

中间隔着所述流量检测部、在与所述被计测气体的流动方向交叉的方向上彼此分离地设置的一对侧端台阶部，

所述台阶部的所述上游端台阶部和所述下游端台阶部中的至少一方与所述露出面平行且具有随着沿所述被计测气体的流动方向行进而向彼此相反的方向倾斜的山形形状。